一种不用钻孔沉铜镀铜就可导通的线路板的制作方法

本实用新型涉及线路板技术领域，特别涉及一种不用钻孔沉铜镀铜就可导通的线路板。

背景技术：

线路板生产先是铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小，基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上，将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应，而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。

对于两层以上的线路板以钻孔机钻出层间线路需要导通位置的孔，经过钻孔---沉铜-----镀铜来实现两个线路层的导通，该工艺涉及电镀，污染环境、生产周期长，成本高。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种不用钻孔沉铜镀铜就可导通的线路板。

为解决上述问题，本实用新型提供以下技术方案：

一种不用钻孔沉铜镀铜就可导通的线路板，包括有叠加设置的第一线路层和第二线路层，第一线路层和第二线路层通过绝缘胶层粘接配合，第一线路层设置有若干个与第二线路层导通的凹陷部，所述绝缘胶层设置有若干个用于一一避让所有凹陷部的避让缺口，第一线路层远离绝缘层的一侧设置有供电子元器件焊接的第一镀镍层，第二线路层远离绝缘层的一侧设置有供电子元器件焊接的第二镀镍层，所述第一线路层和第二线路层均为具有一定延展性的金属箔。

进一步的，所述第一线路层与第二线路层均为铝箔，第一线路层与第二线路层的厚度范围均为0.01mm～1mm。

进一步的，所述第一线路层为铝箔，第二线路层为铜箔，第一线路层的厚度范围为0.01mm～1mm。

进一步的，所述第二线路层为铝箔，第一线路层为铜箔，第二线路层的厚度范围为0.01mm～1mm。

进一步的，所有所述凹陷部均通过尖头冲针顶出成型。

进一步的，所述尖头冲针的尖头端设置有若干个用以增大冲针的尖头端与第一线路层的摩擦力的凹坑。

进一步的，所述凹坑的深度为1微米～10微米。

有益效果：本实用新型的一种不用钻孔沉铜镀铜就可导通的线路板，通过尖头冲针在力的作用下利用铝箔的延展性，把第一线路层的铝箔拉伸并穿透绝缘胶层后直接与第二线路层的金属接触，从而实现第一线路层与第二线路层的导通；在第一线路层及第二线路层的金属表面镀镍形成第一镀镍层和第二镀镍层后就可以焊接电子元器件，生产成本低，生产周期短，结构简单，适合卷对卷大批量生产，环保作用明显，适合在线路板相关产品领域中推广使用。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为图2的A处放大图；

图3为本实用新型线路板的结构装配示意图；

图4为本实用新型第一线路板、绝缘板和第二线路板的立体结构示意图；

图5为本实用新型第一线路板、绝缘板和第二线路板的剖视示意图；

附图标记说明：第一镀镍层1，第一线路层2，凹陷部2a，绝缘层3，避让缺口3a，第二线路层4，第二镀镍层5，尖头顶针6，凹坑6a，线路板7。

具体实施方式

下面结合说明书附图和实施例，对本实用新型的具体实施例做进一步详细描述：

参照图1至图5所示的一种不用钻孔沉铜镀铜就可导通的线路板，包括有叠加设置的第一线路层2和第二线路层4，第一线路层2和第二线路层4通过绝缘胶层粘接配合，第一线路层2设置有若干个与第二线路层4导通的凹陷部2a，所述绝缘胶层设置有若干个用于一一避让所有凹陷部2a的避让缺口3a，第一线路层2远离绝缘层3的一侧设置有供电子元器件焊接的第一镀镍层1，第二线路层4远离绝缘层3的一侧设置有供电子元器件焊接的第二镀镍层5，所述第一线路层2和第二线路层4均为具有一定延展性的金属箔，其中，避让缺口3a可以是通过尖头冲针6的尖头端冲出成型的，也可以是预设的。

所述第一线路层2与第二线路层4均为铝箔，第一线路层2与第二线路层4的厚度范围均为0.01mm～1mm，在能够保证载流的前提下，第一线路层2与第二线路层4的延展性最好。

所述第一线路层2为铝箔，第二线路层4为铜箔，第一线路层2的厚度范围为0.01mm～1mm，在能够保证载流的前提下，第一线路层2与第二线路层4的延展性最好，把第一线路层2的铝箔拉伸并穿透绝缘胶层后直接与第二线路层4的金属接触，从而实现第一线路层2与第二线路层4的导通。

所述第二线路层4为铝箔，第一线路层2为铜箔，第二线路层4的厚度范围为0.01mm～1mm，在能够保证载流的前提下，第一线路层2与第二线路层4的延展性最好，把第二线路层4的铝箔拉伸并穿透绝缘胶层后直接与第一线路层2的金属接触，从而实现第一线路层2与第二线路层4的导通，所述第一线路层2及第二线路层4的电气绝缘依靠绝缘胶层，本实用新型的线路板7与现有柔性线路板相比少了塑料薄膜层，环保作用明显。

所有所述凹陷部2a均通过尖头冲针6顶出成型，通过尖头冲针6在力的作用下利用铝箔的延展性，把第一线路层2的铝箔拉伸并穿透绝缘胶层后直接与第二线路层4的金属紧密接触。

所述尖头冲针6的尖头端设置有若干个用以增大冲针的尖头端与第一线路层2的摩擦力的凹坑6a，以使得凹坑6a更容易形成。

所述尖头冲针6的尖头设计不局限于一个，可以根据需要把冲针设计为多个尖头。

所述凹坑6a的深度为1微米～10微米，使铝箔更容易拉伸。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作出任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型的技术方案的范围内。