本实用新型涉及PCB板技术领域，具体地说，特别涉及一种阶梯型PCB结构。
背景技术：
为提高PCB的耐压绝缘效果，在PCB制造环节通常采用较厚的绝缘介质层或者通过丝印较厚的油墨来实现。首先，当采用增加介质层厚度的方法提升PCB的绝缘效果时，压合过程要采用多张PP的叠层结构，灰造成压合后介质层厚度均匀性差的问题，同时会导致生产成本偏高；其次，当采用通过增加丝印油墨厚度的方式提升PCB绝缘效果时，会导致产品生产周期加长，且生产成本会大幅攀升。
另外，现有市面上的PCB板为了轻便，都被设计的十分薄，使得实际应用中，诸如磕碰、摔落，很容易造成PCB板的损坏，由于PCB上的电子元件均采用焊接的方式技术安装，一旦PCB板损坏，就只能放弃该PCB板，造成严重的浪费。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，公开了一种阶梯型PCB结构，其通过绝缘介质层的落差介质厚度形成绝缘效果，其绝缘可靠性将大幅提升，通过四个角上的安装弹簧实现减震作用，提高了抗震效果。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种阶梯型PCB结构，包括绝缘介质层、第一弹簧、第一弹簧座、第一热辐射膜、第一焊接PAD、第二焊接PAD、第二热辐射膜、第三焊接PAD、第二弹簧、第二弹簧座、第三弹簧座、第三弹簧、右油墨绝缘层、镀铜层、左油墨绝缘层、第四弹簧座和第四弹簧；所述第一弹簧座安装在绝缘介质层左侧的安装孔里，所述第一弹簧安装在第一弹簧座上，所述第一焊接PAD和第三焊接PAD都安装在绝缘介质层的顶面上，所述第一热辐射膜安装在第一焊接PAD的顶面上，所述第二热辐射膜安装在第三焊接PAD的顶面上，所述绝缘介质层顶面上设有阶梯孔，所述第二焊接PAD安装在绝缘介质层上的阶梯孔的凹槽底面上，所述第三弹簧座通过螺纹连接安装在第二弹簧座的安装孔里且第三弹簧座上的环形凸台顶在绝缘介质层的底面上，所述第三弹簧安装在第三弹簧座上，所述第四弹簧座通过螺纹连接安装在第一弹簧座的安装孔里且第四弹簧座上的环形凸台顶在绝缘介质层的底面上，所述第四弹簧安装在第四弹簧座上，所述镀铜层安装在绝缘介质层的阶梯孔里且镀铜层与第二焊接PAD连接，所述右油墨绝缘层安装在绝缘介质的底面上且右油墨绝缘层左侧与镀铜层的右端连接，所述左油墨绝缘层安装在绝缘介质的底面上且左油墨绝缘层右侧与镀铜层的左端连接。
作为本实用新型的一种优选实施方式，所述第一热辐射膜和第二热辐射膜的厚度都为50μm～100μm。
作为本实用新型的一种优选实施方式，所述绝缘介质层上安装有两个第一弹簧座和两个第二弹簧座。
作为本实用新型的一种优选实施方式，所述第一弹簧座和第二弹簧座上都设有环形定位凸台。
本实用新型阶梯型PCB产品采用数控机床在常规PCB产品表面通过机械孔深的方式铣出一个特性深度的阶梯凹槽，然后在凹槽底部加工制作PCB的焊接PAD，在SMT贴装环节，凹槽底部贴装的元器件与PCB表层贴装PAD贴装的元器件将通过绝缘介质层的落差介质厚度形成绝缘效果，其绝缘可靠性将大幅提升。另外，热辐射膜采用液体陶瓷材料制作而成，而陶瓷的辐射性很好，可利用这个特点进行散热，而且热辐射膜与导电性粘结剂的粘结性能好；通过通过四个角上的安装弹簧实现减震作用，提高了抗震效果。
本实用新型与现有技术相比具有以下优点：通过绝缘介质层的落差介质厚度形成绝缘效果，其绝缘可靠性将大幅提升，通过四个角上的安装弹簧实现减震作用，提高了抗震效果。
附图说明
图1为本实用新型的一种具体实施方式的结构示意图。
附图标记说明：
1：绝缘介质层，2：第一弹簧，3：第一弹簧座，4：第一热辐射膜，5：第一焊接PAD，6：第二焊接PAD，7：第二热辐射膜，8：第三焊接PAD，9：第二弹簧，10：第二弹簧座，11：第三弹簧座，12：第三弹簧，13：右油墨绝缘层，14：镀铜层，15：左油墨绝缘层，16：第四弹簧座，17：第四弹簧。
具体实施方式
下面结合附图及实施例描述本实用新型具体实施方式：
需要说明的是，本说明书所附图中示意的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。
同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。
如图1所示，其示出了本实用新型的具体实施方式；如图所示，本实用新型公开的一种阶梯型PCB结构，包括绝缘介质层1、第一弹簧2、第一弹簧座3、第一热辐射膜4、第一焊接PAD 5、第二焊接PAD 6、第二热辐射膜7、第三焊接PAD 8、第二弹簧9、第二弹簧座10、第三弹簧座11、第三弹簧12、右油墨绝缘层13、镀铜层14、左油墨绝缘层15、第四弹簧座16和第四弹簧17；所述第一弹簧座3安装在绝缘介质层1左侧的安装孔里，所述第一弹簧2安装在第一弹簧座3上，所述第二弹簧座10安装在绝缘介质层1右侧的安装孔里，所述第二弹簧9安装在第二弹簧座10上，所述第一焊接PAD 5和第三焊接PAD 8都安装在绝缘介质层1的顶面上，所述第一热辐射膜4安装在第一焊接PAD 5的顶面上，所述第二热辐射膜7安装在第三焊接PAD 8的顶面上，所述绝缘介质层1顶面上设有阶梯孔，所述第二焊接PAD 6安装在绝缘介质层1上的阶梯孔的凹槽底面上，所述第三弹簧座11通过螺纹连接安装在第二弹簧座10的安装孔里且第三弹簧座11上的环形凸台顶在绝缘介质层1的底面上，所述第三弹簧12安装在第三弹簧座11上，所述第四弹簧座16通过螺纹连接安装在第一弹簧座3的安装孔里且第四弹簧座16上的环形凸台顶在绝缘介质层1的底面上，所述第四弹簧17安装在第四弹簧座16上，所述镀铜层14安装在绝缘介质层1的阶梯孔里且镀铜层14与第二焊接PAD 6连接，所述右油墨绝缘层13安装在绝缘介质1的底面上且右油墨绝缘层13左侧与镀铜层14的右端连接，所述左油墨绝缘层15安装在绝缘介质1的底面上且左油墨绝缘层15右侧与镀铜层14的左端连接。
优选的，所述第一热辐射膜4和第二热辐射膜7的厚度都为50μm～100μm。其既可产生散热效果，也可减轻组件的重量，只需给元件主要部分涂敷这种液体涂料就能起到散热作用。
优选的，所述绝缘介质层1上安装有两个第一弹簧座3和两个第二弹簧座10。采用四角上安装有四个弹簧座，通过四个弹簧可以提高整个PCB的抗震性能。
优选的，所述第一弹簧座3和第二弹簧座10上都设有环形定位凸台。实现PCB固定安装在第一弹簧座3与第四弹簧座16及第二弹簧座10与第三弹簧座11之间。
上面结合附图对本实用新型优选实施方式作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下做出各种变化。
不脱离本实用新型的构思和范围可以做出许多其他改变和改型。应当理解，本实用新型不限于特定的实施方式，本实用新型的范围由所附权利要求限定。