技术特征：
技术总结
有机EL设备(100)的制造方法包含：在基板(1)上形成驱动电路层(2)的工序、在驱动电路层上形成无机保护层(Pa)的工序、在无机保护层上形成有机平坦化层(Pb)的工序、将有机平坦化层加热为200℃以上的温度的工序、以及在加热工序之后于有机平坦化层上形成有机EL元件层(3)的工序，并且，在形成有机平坦化层之后且加热有机平坦化层的工序之前，进而还包含形成将有机平坦化层覆盖的有机高分子膜的工序、以及除去有机高分子膜的工序。
技术研发人员：鸣泷阳三;岸本克彦
受保护的技术使用者：堺显示器制品株式会社
技术研发日：2017.06.27
技术公布日：2019.03.05