本发明涉及一种印刷配线基板。
背景技术
作为将电子部件安装于印刷配线基板的技术的一例，一般周知有回流方式的焊接。在回流方式的焊接中，在使设置在垫片与电子部件的端子之间的膏状的焊料在回流炉内加热熔融之后冷却，并使焊料固化，从而将电子部件的端子焊接于印刷配线基板的垫片，其中，上述垫片设置于印刷配线基板的表面。
只要是同一电子部件，则焊接于印刷配线基板垫片的电子部件的端子的位置、大小和形状等基本上完全相同。但是，即使是同一电子部件，例如由于制造商不同，端子的位置、大小和形状等可能也会略微不同。另外，即使是同一制造商的同一电子部件，由于设计改变或规格改变等，端子的位置、大小和形状等可能也会改变。在这种情况下，可能会变为印刷配线基板的垫片的位置、大小和形状与电子部件的端子的位置、大小和形状等不匹配的状态。
而且，在印刷配线基板的垫片的位置、大小和形状与电子部件的端子的位置、大小和形状等不匹配的状态下，在印刷配线基板的垫片与电子部件的端子之间的焊料在回流炉中熔融时，电子部件可能会在熔融的焊料上移动而使安装位置偏移。而且，若电子部件的安装位置偏移，例如可能会由此使该电子部件与相邻的其它电子部件接触，或者产生端子的接触不良、电路短路等。在该情况下，例如在将印刷配线基板放入回流炉之前的工序中，通过利用树脂等将电子部件固定于印刷配线基板，也能够防止安装位置偏移。但是，若追加利用树脂等将电子部件固定于印刷配线基板的工序，则制造成本会与增加该工序相应地上升，因此不作为优选项。为此，例如在改变电子部件的制造商的情况下，或者在电子部件的设计改变或规格改变等的情况下，可能需要相应地改变印刷配线基板的设计，由此可能增加制造成本。
此外，若例如能够使在规格不同的电子设备中使用的印刷配线基板通用化，并根据该电子设备的规格来选择电学特性不同的同种电子部件进行安装的话，则能够削减制造成本。但是，在即使是同种电子部件但电学特性也不同的情况下，端子的位置、大小和形状等可能还是会不同。而且，若例如必须根据端子的位置、大小和形状等不同的各个电子部件设计多个印刷配线基板的话，则会阻碍印刷配线基板的通用化所实现的成本削减。
作为以解决上述技术问题为目的的现有技术的一例，公知有一种印刷配线基板，其包括相向配置的两个垫片，这两个垫片呈彼此相向侧为短边而其相反侧为长边的大致梯形，基于装设的预定芯片部件的最大和最小外形尺寸来决定这两个垫片的间隔、短边以及长边的尺寸(例如参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开平09-199841号公报
技术实现要素：
发明所要解决的技术问题
然而，上述现有技术以根据jis(japaneseindustrialstandards：日本工业标准)和eia(electronicindustriesalliance：电子工业协会)标准化的芯片部件、即根据端子的位置、大小和形状等电学特性不同而以相似形状成比例地不同的芯片部件作为对象。也就是说，上述现有技术实质上是仅能够使用标准化的芯片部件的技术，存在几乎无法应对例如端子的位置、大小和形状等未标准化的电子部件这样的技术问题。
本发明鉴于这样的状况而作，其目的在于实现供端子的位置、大小和形状等未标准化的电子部件安装的印刷配线基板的通用化。
解决技术问题所采用的技术方案
＜本发明的第一形态＞
在本发明的第一形态中，印刷配线基板包括：基板，所述基板包括部件安装区域，所述部件安装区域供第一电子部件或第二电子部件选择性地安装；第一导体，所述第一导体设置于所述部件安装区域，并供所述第一电子部件或所述第二电子部件的第一端子连接；以及保护层，所述保护层形成于所述基板的表面，所述第一导体包括通过使所述保护层覆盖所述第一导体的一部分而形成的第一垫片部和第二垫片部，所述第一导体的第一垫片部呈如下形状：在所述第一电子部件安装于所述部件安装区域的情况下，限制所述第一电子部件的第一端子的位置，所述第一导体的第二垫片部呈如下形状：在所述第二电子部件安装于所述部件安装区域的情况下，限制所述第二电子部件的第一端子的位置。
第一导体的第一垫片部和第二垫片部通过使保护层覆盖第一导体的一部分而形成。因此，第一导体的第一垫片部和第二垫片部均为第一导体的一部分，且彼此电连接。此外，通过对形成保护层的范围进行调整，能够自如地设定第一导体的第一垫片部和第二垫片部的位置、大小和形状。
而且，在第一电子部件安装于部件安装区域的情况下，第一导体的第一垫片部限制第一电子部件的第一端子的位置。另一方面，在第二电子部件安装于部件安装区域的情况下，第一导体的第二垫片部限制第二电子部件的第一端子的位置。也就是说，在供第一电子部件或第二电子部件的第一端子连接的第一导体处分别形成有：与第一电子部件的第一端子的位置、大小和形状等对应的第一垫片部；以及与第二电子部件的第一端子的位置、大小和形状等对应的第二垫片部。
由此，在第一电子部件安装于部件安装区域的情况下，由于能够通过第一导体的第一垫片部将第一电子部件的第一端子的位置限制在预定位置，因此，能够将第一电子部件安装于部件安装区域的预定位置。另一方面，在第二电子部件安装于部件安装区域的情况下，由于能够通过第一导体的第二垫片部将第二电子部件的第一端子的位置限制在预定位置，因此，能够将第二电子部件安装于部件安装区域的预定位置。因此，能够将第一端子的位置、大小和形状等不同的第一电子部件或第二电子部件选择性地安装于部件安装区域。
由此，根据本发明的第一形态，能够获得能实现供端子的位置、大小和形状等未标准化的电子部件安装的印刷配线基板的通用化这样的作用效果。
＜本发明的第二形态＞
根据上述本发明第一形态的印刷配线基板，在本发明的第二形态中，所述第一导体的第一垫片部呈具有第一x方向位置限制部的形状，在所述第一电子部件安装于所述部件安装区域的情况下，所述第一x方向位置限制部限制所述第一电子部件的第一端子在x方向上的一侧的端部的位置，所述第一导体的第二垫片部呈具有第二x方向位置限制部的形状，在所述第二电子部件安装于所述部件安装区域的情况下，所述第二x方向位置限制部限制所述第二电子部件的第一端子在所述x方向上的一侧的端部的位置。
根据本发明的第二形态，在第一电子部件安装于部件安装区域的情况下，通过第一x方向位置限制部，能够将第一电子部件的第一端子在x方向上的一侧的端部的位置限制在预定位置。另一方面，在第二电子部件安装于部件安装区域的情况下，通过第二x方向位置限制部，能够将第二电子部件的第一端子在x方向上的一侧的端部的位置限制在预定位置。
＜本发明的第三形态＞
根据上述本发明第二形态的印刷配线基板，在本发明的第三形态中，所述第一导体的第一垫片部呈具有第一y方向位置限制部的形状，在所述第一电子部件安装于所述部件安装区域的情况下，所述第一y方向位置限制部限制所述第一电子部件的第一端子在与所述x方向相交的y方向上的两端部的位置，所述第一导体的第二垫片部呈具有第二y方向位置限制部的形状，在所述第二电子部件安装于所述部件安装区域的情况下，所述第二y方向位置限制部限制所述第二电子部件的第一端子在所述y方向上的两端部的位置。
根据本发明的第三形态，在第一电子部件安装于部件安装区域的情况下，通过第一y方向位置限制部，能够进一步将第一电子部件的第一端子在y方向上的两端部的位置限制在预定位置。另一方面，在第二电子部件安装于部件安装区域的情况下，通过第二y方向位置限制部，能够进一步将第二电子部件的第一端子在y方向上的两端部的位置限制在预定位置。
＜本发明的第四形态＞
根据上述本发明第一至第三形态中的任一形态的印刷配线基板，在本发明的第四形态中，还包括第二导体，所述第二导体设置在所述部件安装区域的相对于所述第一导体朝所述x方向上的一侧间隔开的位置，所述第二导体供所述第一电子部件或所述第二电子部件的第二端子连接，所述第二导体包括通过使所述保护层覆盖所述第二导体的一部分而形成的第一垫片部和第二垫片部，所述第二导体的第一垫片部呈如下形状：在所述第一电子部件安装于所述部件安装区域的情况下，限制所述第一电子部件的第二端子的位置，所述第二导体的第二垫片部呈如下形状：在所述第二电子部件安装于所述部件安装区域的情况下，限制所述第二电子部件的第二端子的位置。
第二导体的第一垫片部和第二垫片部通过使保护层覆盖第二导体的一部分而形成。因此，第二导体的第一垫片部和第二垫片部均为第二导体的一部分，且彼此电连接。此外，通过对形成保护层的范围进行调整，能够自如地设定第二导体的第一垫片部和第二垫片部的位置、大小和形状。
而且，在第一电子部件安装于部件安装区域的情况下，第二导体的第一垫片部限制第一电子部件的第二端子的位置。另一方面，在第二电子部件安装于部件安装区域的情况下，第二导体的第二垫片部限制第二电子部件的第二端子的位置。也就是说，在供第一电子部件或第二电子部件的第二端子连接的第二导体处分别形成有：与第一电子部件的第二端子的位置、大小和形状等对应的第一垫片部；以及与第二电子部件的第二端子的位置、大小和形状等对应的第二垫片部。
由此，在第一电子部件安装于部件安装区域的情况下，通过第一导体的第一垫片部，能够将第一电子部件的第一端子的位置限制在预定位置，并且通过第二导体的第一垫片部，能够将第一电子部件的第二端子的位置限制在预定位置，因此，能够将第一电子部件安装于部件安装区域的预定位置。另一方面，在第二电子部件安装于部件安装区域的情况下，通过第一导体的第二垫片部，能够将第二电子部件的第一端子的位置限制在预定位置，并且通过第二导体的第二垫片部，能够将第二电子部件的第二端子的位置限制在预定位置，因此，能够将第二电子部件安装于部件安装区域的预定位置。因此，能够将第一端子和第二端子的位置、大小和形状等不同的第一电子部件或第二电子部件选择性地安装于部件安装区域。
＜本发明的第五形态＞
根据上述本发明第四形态的印刷配线基板，在本发明的第五形态中，所述第二导体的第一垫片部呈具有第三x方向位置限制部的形状，在所述第一电子部件安装于所述部件安装区域的情况下，所述第三x方向位置限制部限制所述第一电子部件的第二端子在所述x方向上的另一侧的端部的位置，所述第二导体的第二垫片部呈具有第四x方向位置限制部的形状，在所述第二电子部件安装于所述部件安装区域的情况下，所述第四x方向位置限制部限制所述第二电子部件的第二端子在所述x方向上的另一侧的端部的位置。
根据本发明的第四形态，在第一电子部件安装于部件安装区域的情况下，通过第三x方向位置限制部，能够将第一电子部件的第二端子在x方向上的另一侧的端部的位置限制在预定位置。另一方面，在第二电子部件安装于部件安装区域的情况下，通过第四x方向位置限制部，能够将第二电子部件的第二端子在x方向上的另一侧的端部的位置限制在预定位置。
＜本发明的第六形态＞
根据上述本发明第五形态的印刷配线基板，在本发明的第六形态中，所述第二导体的第一垫片部呈具有第三y方向位置限制部的形状，在所述第一电子部件安装于所述部件安装区域的情况下，所述第三y方向位置限制部限制所述第一电子部件的第二端子在所述y方向上的两端部的位置，所述第二导体的第二垫片部呈具有第四y方向位置限制部的形状，在所述第二电子部件安装于所述部件安装区域的情况下，所述第四y方向位置限制部限制所述第二电子部件的第二端子在所述y方向上的两端部的位置。
根据本发明的第六形态，在第一电子部件安装于部件安装区域的情况下，通过第三y方向位置限制部，能够进一步将第一电子部件的第二端子在y方向上的两端部的位置限制在预定位置。另一方面，在第二电子部件安装于部件安装区域的情况下，通过第四y方向位置限制部，能够进一步将第二电子部件的第二端子在y方向上的两端部的位置限制在预定位置。
发明效果
根据本发明，能够实现供端子的位置、大小和形状等未标准化的电子部件安装的印刷配线基板的通用化。
附图说明
图1是示出将第一电子部件安装于第一实施例的印刷配线基板的状态的侧视图。
图2是示出将第一电子部件安装于第一实施例的印刷配线基板的状态的俯视图。
图3是示出将第二电子部件安装于第一实施例的印刷配线基板的状态的侧视图。
图4是示出将第二电子部件安装于第一实施例的印刷配线基板的状态的俯视图。
图5是将安装了第一电子部件的状态下的第一导体放大示出的俯视图。
图6是将安装了第二电子部件的状态下的第一导体放大示出的俯视图。
图7是将安装了第一电子部件的状态下的第二导体放大示出的俯视图。
图8是将安装了第二电子部件的状态下的第二导体放大示出的俯视图。
图9是将第二实施例的印刷配线基板的第一导体放大示出的俯视图。
图10是将第二实施例的印刷配线基板的第二导体放大示出的俯视图。
具体实施方式
以下参照附图对本发明的实施方式进行说明。
另外，本发明并不限定于以上说明的实施例，能够在权利要求书所记载的发明范围内进行各种变形，这是自不待言的。
＜第一实施例＞
参照图1至图8，对本发明的印刷配线基板10的第一实施例进行说明。
图1是示出将第一电子部件40安装于第一实施例的印刷配线基板10的状态的侧视图。图2是示出将第一电子部件40安装于第一实施例的印刷配线基板10的状态的俯视图。图3是示出将第二电子部件50安装于第一实施例的印刷配线基板10的状态的侧视图。图4是示出将第二电子部件50安装于第一实施例的印刷配线基板10的状态的俯视图。
本发明的印刷配线基板10包括基板11、保护层12、第一导体20以及第二导体30。
基板11是单面基板、双面基板或多层基板等，是玻璃环氧基板等刚性基板。基板11包括形成于表层或内层的配线图案、焊盘、垫片和通路等，通过安装电子部件而构成预定的电子电路。基板11包括部件安装区域13，该部件安装区域13供第一电子部件40或第二电子部件50选择性地安装。保护层12例如是阻焊剂等，该保护层12以覆盖基板11表面的方式涂布等而形成于基板11的表面。
此处，第一电子部件40和第二电子部件50例如是外形尺寸相同的表面安装部件而电学特性不同的同种电子部件。更具体而言，第一电子部件40和第二电子部件50例如是电学特性不同的电感器(线圈)部件。此外，第一电子部件40的第一端子41与第二端子42的大小及形状相同。同样，第二电子部件50的第一端子51与第二端子52的大小及形状相同。另一方面，第一电子部件40的第一端子41及第二端子42的位置、大小、形状与第二电子部件50的第一端子51及第二端子52的位置、大小、形状不同。
第一导体20设置于部件安装区域13，并与基板11的配线图案连接。在第一电子部件40安装于部件安装区域13的情况下，第一导体20与第一电子部件40的第一端子41通过焊接连接，在第二电子部件50安装于部件安装区域13的情况下，第一导体20与第二电子部件50的第一端子51通过焊接连接。
第一导体20包括三个垫片21～23，三个垫片21～23通过使保护层12覆盖第一导体20的一部分而形成。第一导体20的三个垫片21～23均为第一导体20的一部分，且彼此电连接。此外，通过对形成保护层12的范围进行调整，能够自如地设定第一导体20的三个垫片21～23的位置、大小和形状。
在第一电子部件40安装于部件安装区域13的情况下，在第一电子部件40的第一端子41与垫片21之间的焊料在回流炉内熔融的状态下，该第一电子部件40的第一端子41的位置通过熔融的焊料的表面张力而被限制在垫片21的外形形状的范围内。作为“第一导体的第一垫片部”的垫片21呈如下形状：在第一电子部件40安装于部件安装区域13的情况下，限制第一电子部件40的第一端子41的位置(图2)。
另一方面，在第二电子部件50安装于部件安装区域13的情况下，在第二电子部件50的第一端子51与垫片21～23之间的焊料在回流炉内熔融的状态下，该第二电子部件50的第一端子51的位置通过熔融的焊料的表面张力而被限制在垫片22和垫片23的外形形状的范围内。作为“第一导体的第二垫片部”的垫片22和垫片23呈如下形状：在第二电子部件50安装于部件安装区域13的情况下，限制第二电子部件50的第一端子51的位置(图4)。
也就是说，在第一导体20处分别形成有：与第一电子部件40的第一端子41的位置、大小和形状等对应的垫片21；以及与第二电子部件50的第一端子51的位置、大小和形状等对应的垫片22和垫片23。根据第一电子部件40的第一端子41的位置、大小和形状等来决定垫片21的位置、大小和形状，从而将第一电子部件40的第一端子41的位置限制在预定位置，并且进一步使垫片21的焊料量为适当的焊料量。根据第二电子部件50的第一端子51的位置、大小和形状等来决定垫片22和垫片23各自的位置、大小和形状，从而将第二电子部件50的第一端子51的位置限制在预定位置，并且进一步使垫片22和垫片23的焊料量为适当的焊料量。
第二导体30设置在部件安装区域13，更具体而言，设置在相对于第一导体20朝x方向上的一侧(用符号x1表示的方向侧)间隔开的位置。第二导体30与基板11的配线图案连接。在第一电子部件40安装于部件安装区域13的情况下，第二导体30与第一电子部件40的第二端子42通过焊接连接，在第二电子部件50安装于部件安装区域13的情况下，第二导体30与第二电子部件50的第二端子52通过焊接连接。
第二导体30包括三个垫片31～33，三个垫片31～33通过使保护层12覆盖第二导体30的一部分而形成。第二导体30的三个垫片31～33均为第二导体30的一部分，且彼此电连接。此外，通过对形成保护层12的范围进行调整，能够自如地设定第二导体30的三个垫片31～33的位置、大小和形状。
在第一电子部件40安装于部件安装区域13的情况下，在第一电子部件40的第二端子42与垫片31之间的焊料在回流炉内熔融的状态下，该第一电子部件40的第二端子42的位置通过熔融的焊料的表面张力而被限制在垫片31的外形形状的范围内。作为“第二导体的第一垫片部”的垫片31呈如下形状：在第一电子部件40安装于部件安装区域13的情况下，限制第一电子部件40的第二端子42的位置(图2)。
另一方面，在第二电子部件50安装于部件安装区域13的情况下，在第二电子部件50的第二端子52与垫片31～33之间的焊料在回流炉内熔融的状态下，该第二电子部件50的第二端子52的位置通过熔融的焊料的表面张力而被限制在垫片32和垫片33的外形形状的范围内。作为“第二导体的第二垫片部”的垫片32和垫片33呈如下形状：在第二电子部件50安装于部件安装区域13的情况下，限制第二电子部件50的第二端子52的位置(图4)。
也就是说，在第二导体30处分别形成有：与第一电子部件40的第二端子42的位置、大小和形状等对应的垫片31；以及与第二电子部件50的第二端子52的位置、大小和形状等对应的垫片32和垫片33。根据第一电子部件40的第二端子42的位置、大小和形状等来决定垫片31的位置、大小和形状，从而将第一电子部件40的第二端子42的位置限制在预定位置，并且进一步使垫片31的焊料量为适当的焊料量。根据第二电子部件50的第二端子52的位置、大小和形状等来决定垫片32和垫片33各自的位置、大小和形状，从而将第二电子部件50的第二端子52的位置限制在预定位置，并且进一步使垫片32和垫片33的焊料量为适当的焊料量。
在第一电子部件40安装于部件安装区域13的情况下，这种结构的本发明的印刷配线基板10能够通过第一导体20的垫片21将第一电子部件40的第一端子41的位置限制在预定位置，并且能够通过第二导体30的垫片31将第一电子部件40的第二端子42的位置限制在预定位置。由此，在第一电子部件40安装于部件安装区域13的情况下，能够将第一电子部件40安装于部件安装区域13的预定位置。
另一方面，在第二电子部件50安装于部件安装区域13的情况下，能够通过第一导体20的垫片22和垫片23将第二电子部件50的第一端子51的位置限制在预定位置，并且能够通过第二导体30的垫片32和垫片33将第二电子部件50的第二端子52的位置限制在预定位置。由此，在第二电子部件50安装于部件安装区域13的情况下，能够将第二电子部件50安装于部件安装区域13的预定位置。
这样一来，本发明的印刷配线基板10能够将第一电子部件40或第二电子部件50选择性地安装于部件安装区域13。因此，根据本发明，能够实现供端子的位置、大小和形状等未标准化的电子部件安装的印刷配线基板10的通用化。
图5是将在部件安装区域13安装了第一电子部件40的状态下的第一导体20放大示出的俯视图。图6是将在部件安装区域13安装了第二电子部件50的状态下的第一导体20放大示出的俯视图。
第一电子部件40的第一端子41呈横向宽度为l1、纵向宽度为l2的矩形形状。另一方面，第二电子部件50的第一端子51呈横向宽度为l3、纵向宽度为l4的矩形形状。例如，在本实施例中，第一端子41的横向宽度l1比第一端子51的横向宽度l3短。此外，第一端子41的纵向宽度l2比第一端子51的纵向宽度l4长。另外，第一电子部件40的第一端子41位于比第二电子部件50的第一端子51朝x方向上的另一侧(用符号x2表示的方向侧)偏移的位置。
第一导体20的垫片21呈包括上底边211、第一斜边212和第二斜边213的大致梯形形状。在第一电子部件40安装于部件安装区域13的情况下，作为“第一x方向位置限制部”的垫片21的上底边211限制第一电子部件40的第一端子41在x方向上的一侧的端部411(用符号x1表示的方向的端部)的位置(图5)。在第一电子部件40安装于部件安装区域13的情况下，作为“第一y方向位置限制部”的垫片21的第一斜边212和第二斜边213限制第一电子部件40的第一端子41在与x方向相交的y方向上的两端部412、413的位置(图5)。
另外，例如在第一电子部件40的第一端子41的横向宽度l1在制造公差的范围内略微变长的情况下，能够通过垫片21的第一斜边212和第二斜边213来限制第一电子部件40的第一端子41在x方向上的一侧的端部411(用符号x1表示的方向的端部)的位置。
第一导体20的垫片22呈包括端部221和斜边222且大致平行地沿着垫片21的第一斜边212的形状。第一导体20的垫片23呈包括端部231和斜边232且大致平行地沿着垫片21的第二斜边213的形状。在第二电子部件50安装于部件安装区域13的情况下，作为“第二x方向位置限制部”的垫片22的端部221和垫片23的端部231限制第二电子部件50的第一端子51在x方向上的一侧的端部511(用符号x1表示的方向的端部)的位置(图6)。在第二电子部件50安装于部件安装区域13的情况下，作为“第二y方向位置限制部”的垫片22的斜边222和垫片23的斜边232限制第二电子部件50的第一端子51在y方向上的两端部512、513的位置(图6)。
另外，例如在第二电子部件50的第一端子51的横向宽度l3在制造公差的范围内略微变长的情况下，能够通过垫片22的斜边222和垫片23的斜边232来限制第二电子部件50的第一端子51在x方向上的一侧的端部511(用符号x1表示的方向的端部)的位置。
图7是将在部件安装区域13安装了第一电子部件40的状态下的第二导体30放大示出的俯视图。图8是将在部件安装区域13安装了第二电子部件50的状态下的第二导体30放大示出的俯视图。
与第一端子41相同，第一电子部件40的第二端子42呈横向宽度为l1、纵向宽度为l2的矩形形状。另一方面，与第一端子51相同，第二电子部件50的第二端子52呈横向宽度为l3、纵向宽度为l4的矩形形状。例如，在本实施例中，第二端子42的横向宽度l1比第二端子52的横向宽度l3短。此外，第二端子42的纵向宽度l2比第二端子52的纵向宽度l4长。另外，第一电子部件40的第二端子42位于比第二电子部件50的第二端子52朝x方向上的一侧(用符号x1表示的方向侧)偏移的位置。
第二导体30的垫片31呈包括上底边311、第一斜边312和第二斜边313的大致梯形形状。在第一电子部件40安装于部件安装区域13的情况下，作为“第三x方向位置限制部”的垫片31的上底边311限制第一电子部件40的第二端子42在x方向上的另一侧的端部421(用符号x2表示的方向的端部)的位置(图7)。在第一电子部件40安装于部件安装区域13的情况下，作为“第三y方向位置限制部”的垫片31的第一斜边312和第二斜边313限制第一电子部件40的第二端子42在y方向上的两端部422、423的位置(图7)。
另外，例如在第一电子部件40的第二端子42的横向宽度l1在制造公差的范围内略微变长的情况下，能够通过垫片31的第一斜边312和第二斜边313来限制第一电子部件40的第二端子42在x方向上的另一侧的端部421(用符号x2表示的方向的端部)的位置。
第二导体30的垫片32呈包括端部321和斜边322且大致平行地沿着垫片31的第一斜边312的形状。第二导体30的垫片33呈包括端部331和斜边332且大致平行地沿着垫片31的第二斜边313的形状。在第二电子部件50安装于部件安装区域13的情况下，作为“第四x方向位置限制部”的垫片32的端部321和垫片33的端部331限制第二电子部件50的第二端子52在x方向上的另一侧的端部521(用符号x2表示的方向的端部)的位置(图8)。在第二电子部件50安装于部件安装区域13的情况下，作为“第四y方向位置限制部”的垫片32的斜边322和垫片33的斜边332限制第二电子部件50的第二端子52在y方向上的两端部522、523的位置(图8)。
另外，例如在第二电子部件50的第二端子52的横向宽度l3在制造公差的范围内略微变长的情况下，能够通过垫片32的斜边322和垫片33的斜边332来限制第二电子部件50的第二端子52在x方向上的另一侧的端部521(用符号x2表示的方向的端部)的位置。
＜第二实施例＞
参照图9和图10，对本发明的印刷配线基板10的第二实施例进行说明。
图9是将第二实施例的印刷配线基板10的第一导体20放大示出的俯视图。图10是将第二实施例的印刷配线基板10的第二导体30放大示出的俯视图。
第二实施例的印刷配线基板10与第一实施例的不同点在于，除了垫片21～23以外，第一导体20还包括垫片24。此外，第二实施例的印刷配线基板10与第一实施例的不同点在于，除了垫片31～33以外，第二导体30还包括垫片34。除此以外的其它结构与第一实施例相同，因此，对同一结构要素标注同一符号，并省略详细说明。
如图所示，第一导体20的垫片24设置成：在第一导体20的垫片21～23的x方向上的另一侧(用符号x2表示的方向侧)连结垫片21～23(图9)。此外，如图所示，第二导体30的垫片34设置成：在第二导体30的垫片31～33的x方向上的一侧(用符号x1表示的方向侧)连结垫片31～33(图10)。因此，在对第一电子部件40的第一端子41或第二电子部件50的第一端子51进行焊接时，第二实施例的第一导体20的焊料量比第一实施例的第一导体20的焊料量多。同样，在对第一电子部件40的第二端子42或第二电子部件50的第二端子52进行焊接时，第二实施例的第二导体30的焊料量比第一实施例的第二导体30的焊料量多。这样，优选第一导体20和第二导体30的垫片结构也考虑适当的焊料量这样的观点，并根据第一电子部件40的第一端子41和第二端子41、第二电子部件50的第一端子51和第二端子52各自的位置、大小和形状等适当设定成合适的位置、大小和形状。
(符号说明)
10印刷配线基板
11基板
12保护层
13部件安装区域
20第一导体
21～24第一导体的垫片
30第二导体
31～34第二导体的垫片
40第一电子部件
41、51第一端子
42、52第二端子
50第二电子部件。