电磁干扰(emi)通常在电子设备的操作期间在无线电(rf)频谱内被发射。
技术实现要素：
在具有紧凑外形因子的电子设备(诸如，头戴式显示(hmd)设备)中，可以利用柔性印刷电路来提供产生emi的外围组件与设备中的其他组件(诸如，填充在主电路板上的那些组件)之间的互连。用于保护柔性印刷电路中的电路迹线和接地平面的覆盖膜被配置有开口，该开口可以在整个电子设备的各种位置处暴露接地平面。电气通路由暴露的接地平面与设备地之间的导电泡沫、导电粘合层、和/或其他导电材料形成，以在整个设备中建立多个接地回路，该接地回路分流由电子组件和电路在设备操作中产生的emi能量。覆盖膜开口可以被定位在柔性印刷电路上，使得接地回路的长度被最小化，以增强电子设备的整体emi发射管理性能。
可以配置柔性印刷电路，使得覆盖膜开口被定位在紧凑外形因子的电子设备内，以使得能够利用组成设备组件来建立接地回路，该组成设备组件也可以被配置为服务电子设备中的其他(即，非接地回路)目的，由此在一些实施方式中执行“双重责任”。设备组件可以并入结构特征或元件(诸如，机械硬件、壳体、框架、以及整流罩)和/或功能特征或元件(诸如，电气返回路径和用于耗散热能的元件)。这种柔性印刷电路配置可以在整个电子设备中实现增强的接地平面连接性，这对其中空间有限的小外形因子的设备尤其有利，并且封装约束可以决定针对电子组件和电路的选择、配置和定位，否则其可能导致次优的emi发射管理。在各种说明性示例中，覆盖膜开口可以被定位在柔性印刷电路上，以使得emi能量能够通过接地回路被分流到靠近来源。可以使用导电泡沫或导电粘合剂、利用接地金属整流罩(该设备的结构构件)来形成接地回路，该导电泡沫或导电粘合剂被施加到通过覆盖膜中的开口暴露的接地平面。
提供本发明内容是为了以简化的形式介绍一些概念，这些概念将在下面的具体实施方式中进一步描述。本发明内容并非旨在标识所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也非旨在用于辅助确定所要求保护的主题的范围。此外，所要求保护的主题不限于解决在本公开的任何部分中提到的任何或所有缺点的实施方式。通过对以下具体实施方式的阅读和对相关附图的回顾，这些和各种其他特征将是显而易见的。
附图说明
图1是电子组件的说明性布置的框图，该电子组件可以被包括在紧凑外形因子的电子设备中，并且电子组件可能是设备操作期间的电磁干扰(emi)能量的来源；
图2是说明性图像传感器的示意图，该图像传感器通过柔性印刷电路和连接器可操作地耦合到主电路板；
图3示出了说明性单层柔性印刷电路的一部分的局部剖视图；
图4示出了说明性双层柔性印刷电路的一部分的局部剖视图；
图5、图6和图7示出了说明性多层柔性印刷电路的横截面视图；
图8、图9和图10示出了柔性印刷电路中说明性覆盖膜开口的示意图；
图11示出了说明性柔性印刷电路中的接地平面的示意图，该接地平面利用导电材料被电耦合到电子设备中的接地组件；
图12示出了说明性柔性印刷电路中的接地平面的示意图，该接地平面利用导电材料被电耦合到接地元件，其中接地组件被并入到电子设备的结构构件中；
图13和图14示出了说明性柔性印刷电路中的接地平面的示意图，该接地平面利用导电材料被电耦合到接地组件，其中接地组件被并入到电子设备的功能元件中；
图15示出了可以在电子设备中使用的柔性印刷电路子组件的说明性实施例的分解视图；
图16示出了柔性印刷电路子组件的说明性实施例的组装视图；
图17示出了柔性印刷电路子组件的说明性实施例的前视图；
图18示出了具有通孔的说明性单层柔性印刷电路的一部分的横截面视图；
图19示出了具有电镀通孔的说明性多层柔性印刷电路的一部分的横截面视图；
图20示出了说明性刚挠性印刷电路的一部分的横截面视图；
图21是用于在可以在电子设备中使用的子组件中组装柔性印刷电路的方法的流程图；
图22是虚拟现实或增强现实头戴式显示(hmd)设备的说明性示例的示意图；
图23示出了虚拟现实或增强现实hmd设备的说明性示例的框图；以及
图24示出了并入增强现实或虚拟现实显示系统的说明性电子设备的框图；
相同的附图标记指示附图中的相同元件。元件未按比例进行绘制，除非另行指示。
具体实施方式
图1是电子组件100的说明性布置的高级功能框图，电子组件100可以被包括在诸如可穿戴计算设备102(其说明性示例在下文中描述)的紧凑外形因子的电子设备中。所示组件是说明性的，并且并非每个组件可能在给定设备实施方式中被利用。另外，在一些实施方式中可以使用组件的单个或多个实例。例如，设备可以具有多个处理器和传感器。当设备102操作时，设备102中的组件100以及相关联的电路和互连可以是电磁干扰(emi)能量的来源。通常，emi发射需要在电子设备中被管理，并且可以归入各种监管方案和标准，诸如美国联邦通信委员会(fcc)的规则和条例的标题47部分15子部分b。
由于紧凑外形因子的电子设备具有空间上的固有限制，因此电子组件100通常需要以满足设计目标的方式被封装在设备102中，该设计目标涵盖由设备支持的各种特性、特征以及用户体验。所以，例如，人体工程学和使用因素的优化可能导致次优的emi发射特性。设备设计者通常会对因素、特性和性能进行一些平衡，以便满足其目标。具有增强的接地平面连接性的本柔性印刷电路可以被预期以增强灵活性并提供附加的设计自由度，同时仍然有效地处理emi发射管理。
如图1所示，组件包括：光学器件104，诸如光引擎106；处理器108，诸如中央处理器110、图形处理器单元112、以及全息处理单元114；传感器116，诸如惯性测量单元118、环境理解相机120、深度相机122、摄像机124、麦克风126和环境光传感器128；存储器130，诸如ram132和闪存134；功率源136，诸如功率供应器138和电池140；网络142，诸如wifi网络接口144、蓝牙网络接口146、以及蜂窝网络接口148；以及音频150，诸如扬声器152和对音频终端154的支持，包括头戴式受话器、耳机等。
图2是被说明性地封装为紧凑外形因子的电子设备102的一部分的电子组件组200的示意图(注意，并未按比例绘制该示意图)。组件包括图像传感器205，该图像传感器205通过柔性印刷电路215和连接器230可操作地耦合到包括处理器212的主电路板210。在一些实施方式中，可以在柔性印刷电路上填充各种电子组件和/或电路235。在一些情况下，图像传感器可以被实施为cmos(互补金属氧化硅)或ccd(电荷耦合器件)相机。主电路板210支持包括与图像传感器交互的应用处理器的各种组件。在该特定示例中，主电路板210是刚性印刷电路板，但是在一些实施方式中也可以包括柔性印刷电路。
柔性印刷电路215包括差分信号线，该差分信号线相互连接并且支持图像传感器与主电路板210之间的通信。对设备中高速差分信令的支持是emi能量的一个示例性来源。柔性印刷电路215使用柔性塑料基板，柔性塑料基板使得电路能够采取二维或三维配置，如图3中说明性示出的，并且因此可以支持刚性印刷电路板可能无法实现的设备封装几何形状。例如，柔性印刷电路可以用作电子设备的组件，该电子设备诸如在图10至图12中分别示出并且在下面所附文本中描述的头戴式显示设备和其他便携式电子设备。
在一些情况下，当设备在使用中，设备组件相对于彼此而移动时，柔性印刷电路可以动态地弯曲。柔性印刷电路具有比其刚性对应物更低的质量，这可以提供增加的振动和抗冲击性，同时提供重量的减轻，这在一些实施方式中可能是重要的设计目标。
通常，柔性印刷电路可以被配置有导体，该导体充当布线结构，以实现在给定设备中使用的各种电子组件的互连。使用图2中的虚线207描绘代表性导体(该导体可以被用作柔性印刷电路中的布线结构的一部分)。柔性印刷电路也可以被配置为支持电子组件(例如，集成电路、电阻器、电容器、电感器等)之间的互连和电路，它们以与刚性印刷电路板类似的方式被填充在柔性印刷电路上。在一些情况下，如图2中说明性示出的，柔性印刷电路可以支持布线结构207与组件/电路235的组合。
图3示出了说明性单层柔性印刷电路300的局部剖视图。诸如聚酰亚胺(pi)或聚酯(pe)膜的柔性聚合物电介质基板305使用丙烯酸或环氧树脂粘合剂层310来粘合被蚀刻的导电铜层以创建导体315。使用压敏或热固性粘合剂325在蚀刻的铜上层压pi覆盖膜320，以使导体绝缘，并且充当柔性印刷电路的阻焊剂。在一些应用中，覆盖膜可以作为不使用层压或粘合剂的涂层被施加到柔性印刷电路上。
在一些应用中，可以利用压敏或热固性粘合剂335将加强件330施加到柔性印刷电路300的各个部分。加强件可以由玻璃增强环氧树脂板形成，该环氧树脂板包括浸渍有环氧树脂粘合剂的玻璃织物。加强件用于使柔性印刷电路的一部分刚性化。这种刚性化可以是有用的，例如，用以支持表面安装的电子组件、保护焊点和其他连接、在诸如弯曲的高应力区域中提供加固，并且有助于散热。
图4示出了说明性双层柔性印刷电路400的一部分的局部剖视图。柔性聚合物电介质基板405使用粘合剂层410来粘合被蚀刻的导电铜层以创建导体415。利用粘合剂425将pi覆盖膜420层压在蚀刻的铜上。另一铜层充当接地平面430，其利用粘合剂435被粘合到基板405。利用粘合剂445将pi覆盖膜440层压在接地平面430上。如图8、图9和图10所示，并在下文所附文本中所描述的，覆盖膜440可以配置有开口。在一些实施方式中，接地平面430可以被配置为实心接地平面，和/或包括交叉阴影线配置以促进例如满足特定设计标准的灵活性。
图5、图6和图7示出了说明性多层柔性印刷电路500、600、和700的相应横截面视图(为清楚起见，省略了各层的描述)。图5中的柔性印刷电路500是包括电路迹线505和接地平面510的双层柔性印刷电路。图6中的柔性印刷电路600包括三个导电层，这三个导电层被配置为电路迹线的内层605，以及两个外部接地平面层610和615。图7中的柔性印刷电路700包括三个导电层(电路迹线705连同外部接地平面710和715)，其被配置在与柔性印刷电路600(图6)类似的布置中，除了电路迹线705被分组为差分对。
本柔性印刷电路利用覆盖膜中暴露接地平面的开口，以实现电子设备中接地平面与接地的元件之间的增强的连接性。图8、图9和图10示出了可以用于柔性印刷电路中的覆盖膜开口的各种说明性配置的相应示意图。在图8中的柔性印刷电路800中，开口805从边缘到边缘暴露外部接地平面810。在图9中的柔性印刷电路900中，开口905暴露外部接地平面910的一部分，但不是跨越导体边缘的范围。在柔性印刷电路800和900两者中，开口被定位在如下配置中，其中柔性印刷电路在两个纵向方向上从开口延展开。在图10中的柔性印刷电路1000中，开口1005沿着电路的一端1015暴露接地平面1010。尽管图8、图9和图10中的每个说明性开口被描绘为矩形，但是可以使用各种开口形状和配置中的任何一种来满足特定实施方式的需要。
图11示出了说明性柔性印刷电路1100中的接地平面1110的示意图，该接地平面1110利用导电材料1120被电耦合到电子设备(诸如，小外形因子的电子设备)中的接地组件1125。地为在设备中操作的电子器件和电路提供零电势参考。各种组件可以单独地以及作为系统组合地作为柔性印刷电路的接地组件来提供接地连接性，如下文中更详细描述的。例如，接地组件可以被电耦合至设备范围的或系统地(诸如，机箱地或类似的地)，或者是其一部分。
导电材料1120可以包括诸如导电泡沫或导电粘合剂的材料。导电泡沫通常包括编织聚酯网，例如，其使用镍和/或铜来被金属化。也可以使用非织造织物，并且可以将丙烯酸类导电粘合剂预先施加到一个或多个表面上。导电粘合剂通常包括单一或多部分化合物，多部分化合物包括载体(例如，丙烯酸、硅酸盐、聚合物、弹性体、树脂、环氧树脂等)和导电填充材料，诸如石墨、镍和/或银。也可以单独或组合地使用备选导电材料，诸如导电涂料、糊剂、涂料、油墨和油脂。
在一些实施方式中，例如如图12中的示意图中所示，接地组件1225(暴露的接地平面1110经由导电材料1120被电耦合到该接地组件1225)可以被并入到电子设备的结构构件1230中。在一些实施方式中，这种配置可以使得接地组件的配置能够向柔性印刷电路提供接地连接性，同时还在设备中执行另一功能。因此，例如但不限于，结构构件可采用各种合适的配置，包括以下一种或多种：壳体、外壳、框架、紧固件、凸台、凸片、螺柱、板、总线、屏蔽罩、整流罩、凸缘、管道、盖、肋、加强件、接地表面、导电特征、硬件、架构，或其他机械结构、组件、特征或元件。
除了是结构构件的一部分，接地组件也可以被并入到电子设备的功能元件中。例如，图13中的示意图示出了被并入到电气返回路径1330中的接地组件1325，该电气返回路径1330由电子设备中的电池1335使用。图14中的示意图示出了被并入到热管理系统1430中的接地组件1425，热管理系统1430被配置为耗散由电子设备中的各种产热元件1435产生的热量。
图15示出了可以被用在电子设备中的柔性印刷电路子组件1500的一个特定说明性实施例的分解视图。柔性印刷电路1505包括具有暴露接地平面1515中的一部分的覆盖膜中的开口1510的一端。由电子设备的适当配置的区域1520接收柔性印刷电路1505。例如，柔性电路接收区域1520可以是设备外壳的一部分、设备的内部结构，或者其他适当的结构、特征或元件。接收区域1520包括螺纹柱1525和从表面突出的开槽凸片1530。当组装子组件1500时，包括垫圈1540或垫片和螺母1545的硬件与柱1525接合。整流罩1535包括被配置为与开槽凸片1530接合的凸起1650，和在子组件1500被组装时用于接收螺纹柱的孔，如图16所示。整流罩1535是接地金属组件，在该说明性示例中，其充当电子设备中的结构元件，这与其作为接地组件的角色分离，作为接地组件其利用一块导电泡沫1542和由柔性印刷电路1505中覆盖膜中的开口暴露的接地平面1515来提供电连续性。图17示出了组装后的子组件1500的前视图。
在一些实施方式中，接地组件可以被实施用于接地平面连续性，而无需对其配置进行显著修改来实现其作为结构元件或功能元件的角色。在其他实施方式中，可以实施一些设计修改或调整。例如，当作为紧固件和接地部件执行双重责任时，紧固件硬件可以被指定为具有增强导电性的表面。在又一实施方式中，设计者可以专门地配置接地组件以用于执行两个角色，以实现设计目标或目的的特定平衡。
以下文本描述了附加的柔性印刷电路配置，其可以在具有增强的接地平面连接性的本柔性印刷电路的各种实施方式中被使用。例如，柔性印刷电路可以被配置为支持表面安装和通孔/引线电子组件中的任一个或两者。如图18中的说明性柔性印刷电路1800的一部分的横截面视图所示，导体1810包括钻孔1850(其中，该孔通常在蚀刻之前被钻孔)，并且覆盖膜1820被配置有对应的开口，以使得能够接入导体1810。在图18中，附图标记1805指示聚合物基板，并且附图标记1815指示丙烯酸粘合剂。
图18示出了单层的单层柔性印刷电路。然而，与刚性印刷电路一样，柔性印刷电路可以被配置有多层导体，即，2层、3层或更多单独的柔性导电层，每个导电层之间具有柔性电介质层。例如，图19示出了具有四层导体1910的说明性柔性印刷电路1900的一部分的横截面视图，该四层导体1910由柔性电介质层1905(例如，pi膜或pe膜)和粘合剂层1915分开。具有开口的外部覆盖膜1920和1925被层压到柔性印刷电路的顶部和底部。
在该特定示例中，如附图标记1930所示，通孔1950是镀铜的，以在导体层之间提供电连接。在给定柔性印刷电路中也可以使用非电镀通孔和/或电镀过孔。盲孔将外层与相邻的内层连接，但不会一直穿过电路。埋设的过孔连接内部层，但不连接到外层。在一些情况下，其他的电气和结构特征(例如，引脚、连接器、凸台等)也可以被并入到柔性印刷电路中。
刚性和柔性印刷电路的混合结构也可以与具有增强的接地平面连接性的本柔性印刷电路一起使用。例如，图20示出了说明性刚挠性印刷电路2000的一部分的横截面视图。刚挠性印刷电路以与柔性印刷电路1900(图19)相类似的方式包括多层柔性导体、电介质材料、以及粘合剂(分别由附图标记2010、2005和2015所示)。如图所示，还使用了覆盖膜2020和2025。另外，诸如玻璃增强环氧树脂片的刚性层2040和2045利用粘合剂被附着到刚挠性印刷电路的柔性部分。与加强件330(图3)不同，刚性层支撑导体，如分别由附图标记2055和2060所示。在该特定示例中，电镀通孔2050将相应的导体层电耦合在一起。
图21是用于在可以在电子设备中使用的子组件中组装柔性印刷电路的说明性方法2100的流程图。除非特定说明，否则流程图中所示的和所附文本中描述的方法或步骤不限于特定的顺序或序列。另外，其中一些方法或步骤可以并行发生或被执行，并且不是所有方法或步骤都必须根据这种实施方式的要求以给定实施方式被执行，并且可以可选择地使用一些方法或步骤。
在步骤2105中，将柔性印刷电路与电子设备中的结构构件的接收区域组装在一起。柔性印刷电路被配置为具有暴露一个或多个接地平面的一个或多个开口。在步骤2110中，可以准备暴露的接地平面的表面。例如，在一些实施方式中，可以清洁、磨损或以其他方式准备暴露的接地平面的区域，以增强与诸如导电泡沫或粘合剂等导电材料的连接性。在一些情况下，在柔性印刷电路的制造点处可以配置暴露的接地平面以用于增强的连接性，例如，通过省略阳极氧化、黑化或可以以其他方式被用于防腐蚀或其他原因的其他表面处理，但是这可能会使导电材料和暴露的接地平面之间的界面处的电阻增加到超过可接受的水平。
在步骤2115中，导电材料被施加到暴露的接地平面。在步骤2120中，在电子设备中的导电材料与接地组件之间建立电气通路，使得接地回路被创建以用于柔性印刷电路，该接地回路可以被用于在设备被操作时分流emi能量。
具有增强的接地平面连接性的本柔性印刷电路可以被并入到在虚拟或混合现实显示设备中使用的一个或多个系统中。这种设备可以采用任何适当的外形，包括但不限于近眼设备，诸如hmd设备。在一些实施方式中，可以使用透视显示器，然而在其他实施方式中例如可以使用不透明(即，非透视的)显示器，不透明显示器使用基于相机的直通或对外传感器。.
图22示出了透视、增强现实或虚拟现实显示系统220的特定说明性示例，并且图23示出了系统2200的功能框图。显示系统2200包括形成了透视显示子系统2204的一部分的一个或多个透镜2202，使得图像可以使用透镜2202(例如，使用到透镜2202上的投影、被并入到透镜2202中的一个或多个波导系统、和/或以任何其他适当的方式)被显示。显示系统2200进一步包括一个或多个对外传感器2206，传感器2206被配置为获取用户正在查看的背景场景和/或物理环境的图像，并且显示系统2200可以包括一个或多个麦克风2208，麦克风2208被配置为检测诸如来自用户的语音命令的声音。对外图像传感器2206可以包括一个或多个深度传感器和/或一个或多个二维图像传感器。在备选布置中，如上所述，增强现实或虚拟现实显示系统并非并入透视显示子系统，而是可以通过对外图像传感器的取景器模式来显示增强现实或虚拟现实图像。
显示系统2200可以进一步包括凝视检测子系统2210，凝视检测子系统2210被配置用于检测用户每只眼睛的凝视方向，或者焦点的方向或位置，如上所述。凝视检测子系统2210可以被配置为以任何适当的方式确定每只用户眼睛的凝视方向。例如，在示出的说明性示例中，凝视检测子系统2210包括：一个或多个闪烁源2212(诸如，红外光源)，闪烁光源2212被配置为使得从用户的每个眼球反射光的闪烁；以及一个或多个图像传感器2214(诸如，对内传感器)，图像传感器2214被配置为捕获用户的每个眼球的图像。如根据使用图像传感器2214采集的图像数据而确定的，来自用户眼球的闪烁和/或用户瞳孔的位置中的变化可以被用于确定凝视的方向。
另外，从用户眼睛投射的凝视线与外部显示器相交的位置可以被用于确定用户正在凝视的对象(例如，所显示虚拟对象和/或真实背景对象)。凝视检测子系统2210可以具有任何适当的数量和布置的光源和图像传感器。在一些实施方式中，可以省略凝视检测子系统2210。
显示系统2200还可以包括附加的传感器。例如，显示系统2200可以包括全球定位系统(gps)子系统2216以允许确定显示系统220的位置。这可以帮助识别可能位于用户的相邻物理环境中的现实世界的对象，诸如建筑物等。
显示系统220可以进一步包括一个或多个运动传感器2218(例如，惯性传感器、多轴陀螺传感器、或者加速度传感器)，以在用户穿戴作为增强现实或虚拟现实hmd设备的一部分的系统时检测用户头部的运动和位置/定向/姿势。可以使用运动数据(可能与眼睛跟踪闪烁数据和对外图像数据一起)，以用于凝视检测以及用于图像稳定，以帮助校正来自对外图像传感器2206的图像中的模糊。即使来自对外图像传感器2206的图像数据不能被解析，运动数据的使用也可以允许凝视位置中的变化被跟踪。
另外，运动传感器2218以及麦克风2208和凝视检测子系统2210也可以被用作用户输入设备，使得用户可以经由眼睛、脖颈和/或头部的姿势以及在一些情况下经由口头命令与显示系统220进行交互。可以理解的是，图22和图23中所示的并且在所附文本中描述的传感器是出于示例的目的而被包括的，并且并非旨在以任何方式进行限制，因为可以使用其他合适的传感器和/或传感器的组合以满足特定实施方式的需要。例如，在一些实施方式中，生物传感器(例如，用于检测心脏和呼吸速率、血压、大脑活动、体温等)或环境传感器(例如，用于检测温度、湿度、海拔、uv(紫外线)光水平等)可以被使用。
显示系统2200可以进一步包括控制器2220，控制器2220具有通过通信子系统2226与传感器、凝视检测子系统2210、显示子系统2204、和/或其他组件进行通信的逻辑子系统2222和数据存储子系统2224。通信子系统2226还可以促进显示系统与位于远处的资源(诸如，处理、存储、功率、数据和服务)结合来被操作。即，在一些实施方式中，hmd设备可以作为系统的一部分来被操作，该系统可以在不同的组件和子系统之间分布资源和能力。
存储子系统2224可以包括存储在其上的指令，该指令可由逻辑子系统2222执行，例如，以接收和解释来自传感器的输入、识别用户的位置和运动、使用表面重建和其他技术来识别真实对象、以及基于到对象的距离使显示变暗/淡化以使得用户能够看到该对象等。
显示系统2200被配置有一个或多个音频换能器2228(例如，扬声器、耳机等)，使得音频可以被用作增强现实或虚拟现实体验的一部分。功率管理子系统2230可以包括一个或多个电池2232和/或保护电路模块(pcm)以及相关联的充电器接口2234，和/或用于向显示系统2200中的组件供应功率的远程功率接口。
可以理解，显示系统2200是出于示例的目的而被描述的，因此并不意味着是限制性的。可以进一步理解，显示设备可以包括与所示的那些相比附加的和/或备选的传感器、相机、麦克风、输入设备、输出设备等，而不脱离本发明的范围。
如图24中所示，使用具有增强的接地平面连接性的本柔性印刷电路的增强现实或虚拟现实显示系统可以被用在移动或便携式电子设备2400中，诸如，移动电话、智能电话、个人数字助理(pda)、通信器、便携式互联网电器、手持式计算机、数字视频或静态相机、可穿戴计算机、计算机游戏设备、用于查看的专门的眼部(bing-to-the-eye)产品、或其他便携式电子设备。如所示的，便携式设备2400包括外壳2405，以用于容纳通信模块2410，通信模块2410用于接收来自外部设备或远程系统或服务(未示出)信息，以及将信息发送到外部设备或远程系统或服务。
便携式设备2400还可以包括用于处理接收或传输的信息的图像处理模块2415，以及用于支持图像查看的虚拟显示系统2420。虚拟显示系统2420可以包括微显示器或成像器2425以及光学引擎2430。图像处理器模块2415可以操作地连接到光学引擎2430，以将图像数据(诸如，视频数据)提供给成像器2425，以在其上显示图像。出瞳扩展器(epe)2435可以光学地链接到光学引擎2430。epe可以被并入到支持增强现实或虚拟现实图像的显示系统中或者是该显示系统的一部分。
具有增强的接地平面连接性的本柔性印刷电路还可以被用在非便携式设备中使用的增强现实或虚拟现实显示系统中，非便携式设备诸如游戏设备、多媒体控制台、个人计算机、自动售货机、智能电器、互联网连接设备以及家用电器(诸如，烤箱、微波炉和其他电器)，以及其他非便携式设备。
具有增强的接地平面连接性的本柔性印刷电路的各种示例性实施例现在通过说明的方式被呈现，而不是呈现为所有实施例的详尽列表。示例包括紧凑外形因子的装置，该紧凑外形因子的装置包括：一个或多个电气组件，该一个或多个电气组件在紧凑外形因子的装置的操作期间产生电磁干扰(emi)能量；一个或多个柔性印刷电路，一个或多个柔性印刷电路至少部分地被配置作为电气组件之间的互连，柔性印刷电路包括电路迹线被设置在其上的柔性基板、至少一个接地平面以及覆盖接地平面的保护性覆盖膜；以及接地系统，该接地系统包括电耦合的一个或多个导电组件，该导电组件被配置为在操作时为紧凑外形因子的装置中的一个或多个电气系统提供零参考电压电平，其中一个或多个柔性印刷电路中的每个柔性印刷电路包括覆盖膜中的至少一个开口，该至少一个开口暴露接地平面的一部分，并且暴露的部分被电耦合到接地系统，从而在柔性印刷电路中创建多个接地回路，以用于在紧凑外形因子的装置的操作期间分流emi流量。
在另一示例中，覆盖膜开口在一个或多个柔性印刷电路上的数量和位置被配置，以最小化接地回路的长度。在另一示例中，接地系统并入该紧凑外形因子的装置的结构构件或功能特征。在另一示例中，接地平面的暴露的部分使用导电粘合剂或导电泡沫中的一种或多种被接地到接地系统。在另一示例中，接地平面的暴露的部分被配置为利用导电粘合剂或导电泡沫来优化导电性。在另一示例中，该优化包括省略暴露的接地平面上的黑化层、阳极氧化层、或者耐腐蚀处理中的一种或多种。在另一示例中，该优化包括准备暴露的接地平面的表面，以增加暴露的接地平面与导电泡沫或导电粘合剂之间的粘合强度。在另一示例中，紧凑外形因子的装置被体现在头戴式显示器设备中，其中电气组件中的至少一个电气组件包括使用高速差分信令进行操作的图像传感器。
进一步的示例包括电子设备，该电子设备包括：至少一个处理器；主电路板，处理器被安装在该主电路板上；一个或多个外围电子组件；一个或多个柔性印刷电路，每个柔性印刷电路包括设置在柔性基板上的电路迹线以及至少一个接地平面，该柔性印刷电路被配置为通过电路迹线将外围电子组件操作地耦合到主电路板；至少一个结构构件，主电路板、外围组件、或者柔性印刷电路中的至少一种利用该至少一个结构构件被设置，其中柔性印刷电路中的至少一个柔性印刷电路被配置有至少部分暴露的接地平面，并且暴露的接地平面通过电气通路被电耦合到接地导体，该电气通路包括导电泡沫或者导电粘合剂。
在另一示例中，接地导体被并入到电子设备的结构构件中。在另一示例中，该结构构件包括以下之一：壳体、外壳、框架、紧固件、凸台、凸片、螺柱、板、总线、屏蔽罩、整流罩、凸缘、管道、盖、肋、加强件、接地表面、导电部件、硬件或架构。在另一示例中，接地导体被配置作为用于电池的返回电气通路。在另一示例中，电子设备进一步包括热管理系统，该热管理系统包括金属组件，金属组件被配置为耗散在电子设备的操作期间产生的热能，并且其中接地导体被并入到金属组件的至少一部分中。在另一示例中，电子设备进一步包括电磁干扰(emi)屏蔽系统，电磁干扰屏蔽系统包括一个或多个emi屏蔽罩，并且其中接地导体被并入到emi屏蔽罩的至少一部分中。在另一示例中，每个柔性印刷电路中的接地平面、电气通路、以及接地导体形成接地回路，并且其中覆盖膜开口被定位在电子设备中以暴露接地平面，从而最小化接地回路的长度。
进一步的示例包括组装子组件的方法，该子组件包括柔性印刷电路和电子设备的结构构件，该方法包括：将柔性印刷电路的至少一部分与结构构件的接收区域组装在一起，结构构件的接收区域被配置为接收柔性印刷电路的一部分，其中柔性印刷电路包括至少部分暴露的接地平面，并且其中结构构件包括导电组件，当电子设备被操作时该导电组件处于电子设备的接地电势；将导电材料施加到柔性印刷电路中暴露的接地平面上；以及在导电材料与地电势组件之间建立电气通路，使得在电子设备被操作时柔性印刷电路的接地平面被接地。
在另一示例中，柔性印刷电路包括覆盖膜和接地平面，接地平面通过覆盖膜中的开口而被至少部分地暴露。在另一示例中，导体材料是以下中的一种：导电泡沫、导电粘合剂、导电泡沫和导电粘合剂的组合、焊料、导电油墨、导电涂料、导电油脂、导电膏或导电涂层。在另一示例中，该方法进一步包括在施加导电材料之前准备柔性印刷电路中的暴露的接地平面的表面。在另一示例中，该准备包括清洁或磨损中的一种。
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