本发明涉及一种电路基板、电路结构体以及电路基板的制造方法。
本申请主张基于2016年4月15日的日本申请特愿2016－082491的优先权，援引在所述日本申请中记载的全部记载内容。
背景技术
在汽车中，搭载有从电源(蓄电池)向前照灯、括水器等负载分配电力的电连接箱(也被称为功率分配器)。作为构成该电连接箱的内部电路的部件，例如有专利文献1所示的电路结构体。
该电路结构体具备形成有导体图案(电路图案)的控制电路基板、粘接于控制电路基板的输入端子用汇流条和输出端子用汇流条以及安装于控制电路基板和两汇流条的fet(fieldeffecttransistor：电子部件)。fet具备主体(封装体)、从主体的侧面突出并向下方延伸出来的源极端子和栅极端子以及设置于主体的背面的漏极端子。fet的漏极端子电连接到输入端子用汇流条，源极端子电连接到输出端子用汇流条。fet的栅极端子以相对于源极端子按控制电路基板的厚度的量向上方偏移的方式折弯而形成，电连接到输出端子用汇流条上的控制电路基板上的导体图案(说明书0036～0039、图4)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2003－164040号公报
技术实现要素：
本公开的电路基板具有：
上表面，形成有电路图案；以及
下表面，固定有相互隔开间隔地配置的多个汇流条，
所述电路基板具备：
配置用贯通孔，以面向所述汇流条的方式贯通所述上表面和所述下表面，并供电子部件配置；以及
端子用导体箔，从所述下表面朝向所述配置用贯通孔的内侧突出，并供所述电子部件的端子连接。
本公开的电路结构体具备：
电路基板，具有形成有电路图案的上表面；
多个汇流条，与所述电路基板连接，相互隔开间隔地固定于所述电路基板的下表面；以及
电子部件，配置于所述汇流条上，
所述电路基板具有：
配置用贯通孔，以面向所述汇流条的方式贯通所述上表面和所述下表面，并供所述电子部件配置；以及
端子用导体箔，从所述下表面朝向所述配置用贯通孔的内侧突出，并供所述电子部件的端子连接。
本公开的第一电路基板的制造方法包含：
准备工序，准备具有层叠有导体箔的上下表面的层叠板；以及
开孔加工工序，对所述层叠板实施开孔加工，来形成在所述上下表面贯通的贯通孔，
所述开孔加工通过使所述层叠板的下表面的所述导体箔的一部分残存于所述贯通孔内，从而形成从所述下表面朝向所述贯通孔的内侧突出的突出部。
本公开的第二电路基板的制造方法包含：
准备工序，准备具有层叠有导体箔的上表面以及在上下表面贯通的贯通孔的带孔层叠板；
粘接工序，在所述带孔层叠板的下表面，以覆盖所述贯通孔的方式粘接导体箔；以及
去除工序，通过使覆盖所述贯通孔的所述导体箔的一部分熔化而去除，从而形成从所述下表面朝向所述贯通孔的内侧突出的突出部。
附图说明
图1是示出实施方式1的电路结构体的概略的立体图。
图2是示出实施方式1的电路结构体的概略的分解立体图。
图3是示出以图1所示的电路结构体的(iii)－(iii)切断线切断后的状态的剖视图。
图4是示出实施方式2的电路结构体所具备的端子用导体箔的局部放大立体图。
图5是示出实施方式2的电路结构体、并且示出以将相邻的2条汇流条之间截断的切断线切断后的状态的局部剖视图。
图6是示出实施方式3的电路结构体所具备的汇流条的局部放大立体图。
图7是示出实施方式3的电路结构体、并且示出以将相邻的2条汇流条之间截断的切断线切断后的状态的局部剖视图。
具体实施方式
[本公开要解决的问题]
在上述电子部件中，为了将源极端子和栅极端子分别电连接到汇流条和电路基板的电路图案，如上所述，使源极端子与栅极端子相互在上下方向上偏离上述台阶差的量。该源极端子与栅极端子的上下方向的偏移能够通过使栅极端子弯曲等而形成，但该作业繁琐。虽然在栅极端子的长度长的情况下容易使端子弯曲，但在栅极端子的长度特别短的情况下，难以使端子弯曲，在将端子设置于封装体的下表面的无引线的电子部件中，没有能够弯曲的端子。因此，有可能难以向电路基板安装端子。
因此，其目的之一在于，提供一种容易安装电子部件的电路基板。
另外，其目的之一在于，提供一种具备上述电路基板的电路结构体。
进一步地，其目的之一在于，提供一种制造上述电路基板的电路基板的制造方法。
[本公开的效果]
本公开的电路基板容易安装电子部件。
本公开的电路结构体容易将电子部件安装到电路基板。
本公开的第一电路基板的制造方法以及本公开的第二电路基板的制造方法能够制造容易安装电子部件的电路基板。
《本发明的实施方式的说明》
首先，列举本发明的实施方式来说明。
(1)本发明的一个方式涉及一种电路基板，具有：
上表面，形成有电路图案；以及
下表面，固定有相互隔开间隔地配置的多个汇流条，
所述电路基板具备：
配置用贯通孔，以面向所述汇流条的方式贯通所述上表面和所述下表面，并供电子部件配置；以及
端子用导体箔，从所述下表面朝向所述配置用贯通孔的内侧突出，并供所述电子部件的端子连接。
根据上述结构，在电路基板的下表面具有从该下表面朝向配置用贯通孔的内侧突出的端子用导体箔，从而容易安装电子部件。这是因为，也可以不将电子部件的端子直接连接到电路基板的上表面的电路图案，所以，不需要考虑电路基板的厚度的量来对电子部件的端子实施弯曲加工而弯曲，不需要弯曲加工等作业。由于不需要使端子弯曲，所以，具有长度短的端子的电子部件不用说，即使是在封装体的下表面设置有端子的无引线的电子部件，也能够隔着端子用导体箔容易地安装到电路基板。
(2)本发明的一个方式涉及一种电路结构体，具备：
电路基板，具有形成有电路图案的上表面；
多个汇流条，与所述电路基板连接，相互隔开间隔地固定于所述电路基板的下表面；以及
电子部件，配置于所述汇流条上，
所述电路基板具有：
配置用贯通孔，以面向所述汇流条的方式贯通所述上表面和所述下表面，并供所述电子部件配置；以及
端子用导体箔，从所述下表面朝向所述配置用贯通孔的内侧突出，并供所述电子部件的端子连接。
根据上述结构，具备上述电路基板，从而容易将电子部件安装到电路基板。
(3)作为上述电路结构体的一个方式，可列举所述汇流条在所述汇流条的上表面具有汇流条凹部，该汇流条凹部通过被所述端子用导体箔嵌入，从而缓和所述汇流条的上表面与所述端子用导体箔的上表面之间的台阶差。
根据上述结构，容易使端子用导体箔的上表面与汇流条的上表面之间的台阶差变小。
(4)作为上述电路结构体的一个方式，可列举所述端子用导体箔具有使所述端子用导体箔的上表面的与所述电子部件的端子接合的接合区域向所述下表面侧凹陷来缓和所述汇流条的上表面与所述端子用导体箔的上表面之间的台阶差的导体箔凹部。
根据上述结构，容易实质上消除端子用导体箔的上表面与汇流条的上表面之间的台阶差，容易使端子用导体箔的上表面与汇流条的上表面实质上平齐。因此，能够使得电子部件不发生倾斜地将电子部件安装到端子用导体箔以及汇流条。
(5)作为上述电路结构体的一个方式，可列举所述汇流条具有使所述汇流条的上表面的面向所述配置用贯通孔的区域向所述上表面侧局部地突出来缓和所述汇流条的上表面与所述端子用导体箔的上表面之间的台阶差的汇流条凸部。
根据上述结构，容易实质上消除端子用导体箔的上表面与汇流条的上表面之间的台阶差，容易使端子用导体箔的上表面与汇流条的上表面实质上平齐。因此，能够使得电子部件不发生倾斜地将电子部件安装到端子用导体箔以及汇流条。
(6)本发明的一个方式的第一电路基板的制造方法包含：
准备工序，准备具有层叠有导体箔的上下表面的层叠板；以及
开孔加工工序，对所述层叠板实施开孔加工，来形成在所述上下表面贯通的贯通孔，
所述开孔加工通过使所述层叠板的下表面的所述导体箔的一部分残存于所述贯通孔内，从而形成从所述下表面朝向所述贯通孔的内侧突出的突出部。
根据上述结构，能够形成具有上述配置用贯通孔和上述端子用导体箔的电路基板。另外，突出部与层叠板一体化，所以，能够不需要另行准备由导电材料构成的薄片，不需要通过焊料等将薄片连接到电路基板的区域的作业。
(7)本发明的一个方式的第二电路基板的制造方法包含：
准备工序，准备具有层叠有导体箔的上表面以及在上下表面贯通的贯通孔的带孔层叠板；
粘接工序，在所述带孔层叠板的下表面，以覆盖所述贯通孔的方式粘接导体箔；以及
去除工序，通过使覆盖所述贯通孔的所述导体箔的一部分熔化而去除，从而形成从所述下表面朝向所述贯通孔的内侧突出的突出部。
根据上述结构，与上述第一电路基板的制造方法同样地，能够形成具有上述配置用贯通孔和上述端子用导体箔的电路基板。另外，能够不需要另行准备由导电材料构成的薄片，不需要通过焊料等将薄片连接到电路基板的区域的作业。
《本发明的实施方式的详细内容》
下面，参照附图，说明本发明的实施方式的详细内容。图中的同一符号表示同一名称物。
《实施方式1》
〔电路结构体〕
参照图1～图3，说明实施方式1的电路结构体1a。电路结构体1a具备：电路基板2，具有供表侧电路图案(省略图示)形成的上表面；多个汇流条3，固定于电路基板2的下表面；以及电子部件4，配置于汇流条3上。电路结构体1a的特征之一在于，电路基板2具备配置电子部件4的配置用贯通孔22以及从下表面朝向配置用贯通孔22的内侧突出的端子用导体箔24这点。下面说明详细内容。在以下说明中，为了方便说明，将电路结构体1a的电路基板2的汇流条3侧设为下、将其相反侧设为上来进行说明。
[电路基板]
电路基板2是供电子部件4安装的板状部件，具备用于配置该电子部件4的配置用贯通孔22(图1～图3)。电路基板2具备绝缘基板以及形成于绝缘基板的一面(上表面)的表侧电路图案。在绝缘基板的另一面(下表面)，具备后述的端子用导体箔24。在该下表面，根据需要，也可以还形成有连接于端子用导体箔24的背侧电路图案。电路基板2能够使用印刷基板。表侧电路图案由铜箔形成。在绝缘基板的另一面(下表面)固定汇流条3。
(配置用贯通孔)
配置用贯通孔22是用于将电子部件4配置于汇流条3上的孔。配置用贯通孔22以面向相邻的2条汇流条31、32的方式贯通上下表面。配置用贯通孔22的轮廓形状可列举沿着电子部件4的外形的形状，在这里设为矩形形状。配置用贯通孔22的大小大于俯视电子部件4时的大小。
(端子用导体箔)
端子用导体箔24与电子部件4的端子电连接并且机械连接。端子用导体箔24从该下表面向配置用贯通孔22的内侧突出。即，端子用导体箔24覆盖配置用贯通孔22的一部分。端子用导体箔24不是通过焊料而接合到绝缘基板的下表面的区域，而是通过绝缘基板的构成材料而与绝缘基板一体化。因此，能够不需要另行准备由导电材料构成的薄片(引线)，不需要通过焊料等将薄片连接到电路基板2的下表面的区域的作业。端子用导体箔24的材质与表侧电路图案同样地，可列举铜。该端子用导体箔24的厚度例如可列举35μm以上且400μm以下。如果端子用导体箔24的厚度是35μm以上，则容易保持连接电子部件4的端子的程度的强度。如果端子用导体箔24的厚度是400μm以下，则没有过度地变厚，电路基板2整体的厚度也没有过度地变厚。端子用导体箔24的厚度进一步地优选为50μm以上且300μm以下，特别优选为70μm以上且200μm以下。
[汇流条]
汇流条3构成电力电路(图1～图3)。汇流条3连接于电源、电负载。汇流条3的材质可列举导电性的金属，具体来说，可列举铜、铜合金等。汇流条3的数量是多个，该多个汇流条3(31、32)相互隔开间隔地固定于电路基板2的另一面(下表面)(图2)。在多个汇流条3与电路基板2的固定中，能够使用介于它们之间的粘贴片6(后述)。汇流条31、32的形状是矩形形状。相邻的2条汇流条31、32的上表面平齐。
一方的汇流条31在该汇流条31的上表面，也可以具有供端子用导体箔24嵌入的汇流条凹部。所谓供端子用导体箔24嵌入，既可以是端子用导体箔24的厚度方向的全部容纳于汇流条凹部内，也可以是端子用导体箔24的下表面侧容纳于汇流条凹部而上表面侧不容纳于汇流条凹部。该汇流条凹部缓和汇流条31、32的上表面(面向配置用贯通孔22的区域)与端子用导体箔24的上表面的台阶差。该汇流条凹部只要能够形成从电路基板2侧向其相反侧凹陷的部位即可，包括切口、锻造、薄壁化中的任一方。在这里，汇流条凹部由汇流条切口部311构成。
汇流条切口部311的大小大于重叠的端子用导体箔24(图1～图3)。汇流条切口部311形成为重叠于第一端子41，但不重叠于第二端子42，形成汇流条切口部311的内周面位于第一端子41与第二端子42之间。汇流条切口部311的上下方向的形成区域遍布一方的汇流条31的上下的整个区域。即，汇流条切口部311通过在汇流条31的厚度方向的整个区域形成切口而构成。
[电子部件]
电子部件4安装于电路基板2的下表面的背侧电路图案(端子用导体箔24)和汇流条3这两者(图1～图3)。电子部件4的种类例如可列举继电器、fet(fieldeffecttransistor，场效晶体管)这样的开关元件。
电子部件4具有配置于汇流条3上的封装体40以及配置于封装体40的下表面的端子。电子部件4具有配置于封装体40的下表面的端子，从而能够缩短端子的长度。由此，能够使端子的电阻变小，容易实现低损失化。此外，能够缩短端子与汇流条3之间的距离，容易提高散热性。配置于封装体40的下表面的端子既可以配置于下表面的轮廓内，也可以配置成从轮廓内伸出到轮廓外。配置于封装体40的下表面的端子的数量能够设为多个。在将配置于封装体40的下表面的端子的数量设为多个的情况下，多个端子的种类既可以是一种，也可以设为不同的多种。电子部件4也可以除了配置于封装体40的下表面的端子之外，还具有配置于下表面以外的面(侧面)的端子。
在这里，电子部件4具有配置于封装体40的下表面的第一端子41、第二端子42以及第三端子(省略图示)这3种端子。这些第一端子41、第二端子42与第三端子位于同一平面上。该电子部件4使用fet。图1所示的fet的第一端子41由栅极端子构成，其数量设为1个。第二端子42由源极端子构成，其数量设为3个。第三端子由漏极端子构成，由封装体40的背面图案构成。1个第一端子41和3个第二端子42在封装体40的同一侧与封装体40一体地设置，第三端子隔着封装体40的背面的绝缘材料在第一端子41以及第二端子42的相反侧，与封装体40一体地设置。封装体40配置成跨过相邻的汇流条31、32的间隔。1个第一端子41电连接并且机械连接于端子用导体箔24(图1、图3)。3个第二端子42电连接并且机械连接于一方的汇流条31。第三端子电连接并且机械连接于与第二端子42不同的另一方的汇流条32。
在这些电连接以及机械连接中，能够使用连接金属材料，代表性地使用焊料7(图3)。基于该焊料7的连接通过以回流方式进行。即，在将电子部件4放置于端子用导体箔24以及各汇流条31、32之前，预先将焊料膏例如涂敷于规定的位置。然后，在将电子部件4放置于焊料膏之后进行加热，从而将电子部件4连接到端子用导体箔24以及各汇流条31、32。这样，能够通过焊料7的回流来进行端子用导体箔24(电路基板2)以及汇流条3与电子部件4的连接，从而端子用导体箔24以及汇流条3与电子部件4的连接可操作性优良。在进行该连接时，即使端子用导体箔24的上表面与汇流条31、32的上表面不平齐，如果两个上表面的台阶差微小，则也能够通过焊料7来吸收该台阶差。
[粘贴片]
粘贴片6将电路基板2与多个汇流条3粘接(图1～图3)。粘贴片6以跨过两汇流条31、32之间的方式一连串地配置于两汇流条31、32的上表面。
在粘贴片6中形成有部件用开口部61。部件用开口部61形成于重叠于电子部件4的部位，设置成能够将电子部件4的各端子与端子用导体箔24以及两汇流条31、32电连接并且机械连接。部件用开口部61的轮廓形状可列举沿着电子部件4的外形的形状，在这里是矩形形状。部件用开口部61的大小大于俯视电子部件4时的大小。
在粘贴片6中，也可以形成有导体箔用开口部62。如果这样，则容易缓和两汇流条31、32的上表面的面向配置用贯通孔22的区域与端子用导体箔24的上表面的台阶差。特别是，在汇流条31具有汇流条切口部311(汇流条凹部)的情况下，对于上述台阶差的缓和有效果。导体箔用开口部62形成于重叠于端子用导体箔24(汇流条切口部311)的部位。导体箔用开口部62的轮廓形状可列举沿着端子用导体箔24的外形的形状，在这里是矩形形状。导体箔用开口部62的大小大于俯视端子用导体箔24时的大小。该导体箔用开口部62与部件用开口部61以相互的角部重叠的方式一连串地形成。
粘贴片6的厚度例如可列举30μm以上且150μm以下。如果将粘贴片6的厚度设为30μm以上，则容易提高电路基板2与多个汇流条3的粘接性以及绝缘性。如果将粘贴片6的厚度设为150μm以下，则没有过度地变厚，容易使汇流条31、32的上表面与端子用导体箔24的上表面的台阶差变小。粘贴片6的厚度进一步地优选为40μm以上且100μm以下。
粘贴片6的构成材料可列举具有电绝缘性以及在安装电子部件4时的针对回流焊温度的耐热性的树脂。粘贴片6的构成材料例如可列举高耐热性丙烯酸系粘贴剂、环氧树脂等绝缘性粘接剂等。
〔用途〕
实施方式1的电路结构体1a能够适当地利用于汽车用电连接箱。另外，实施方式1的电路结构体1a能够适当地利用于直流电压变换装置、ac/dc变换装置、dc/ac逆变器等大电流功率电路用基板。该实施方式1的电路结构体1a所具备的电路基板2能够适当地利用于构成汽车用电连接箱的内部电路的电路结构体。
〔作用效果〕
根据实施方式1的电路结构体1a，能够起到以下的效果。
(1)容易将电子部件4安装到电路基板2。电路基板2在其下表面具有向配置用贯通孔22突出的端子用导体箔24，从而也可以不将电子部件4的端子直接连接到电路基板2的表侧电路图案。这是因为，基于上述，不需要考虑电路基板2的厚度的量来对端子实施弯曲加工而弯曲，不需要弯曲加工等作业。由于不需要使端子弯曲，所以，即使是具有长度短的端子的电子部件4、例如在封装体40的下表面设置有端子的无引线的电子部件，也能够容易地安装到电路基板2。
(2)容易实现低损失化。这是由于，如上所述，即使是具有长度短的端子的电子部件4(无引线的电子部件)，也能够容易地安装到电路基板2，所以，能够使端子的电阻变小。
(3)容易提高散热性。这是由于，如上所述，即使是具有长度短的端子的电子部件4(无引线的电子部件)，也能够容易地安装到电路基板2，所以，能够缩短端子与汇流条3之间的距离。
(4)生产率优良。这是由于，能够通过粘贴片6来进行电路基板2与汇流条3的粘接，从而仅通过使这些部件重叠，就能够一体地固定，所以，组装可操作性优良。
(5)容易使汇流条31、32的上表面与端子用导体箔24的上表面的台阶差变小。这是由于，一方的汇流条31具备使连接第一端子41的端子用导体箔24嵌入的汇流条切口部311。因此，能够使电子部件4的倾斜度变小，而安装于端子用导体箔24和汇流条31、32。
〔电路基板的制造方法〕
电路基板2的制造能够通过包含准备工序和开孔加工工序的电路基板的制造方法i、或者包括准备工序、粘接工序和去除工序的电路基板的制造方法ii来进行。
[制造方法i]
(准备工序)
在准备工序中，准备具有层叠有导体箔的上下表面的层叠板。该层叠板具有绝缘基板以及绝缘基板的上下表面的导体箔。
(开孔加工工序)
在开孔加工工序中，对层叠板实施开孔加工。该开孔加工形成在层叠板的上下贯通的贯通孔，并且形成由层叠板的下表面的导体箔的一部分构成且从下表面朝向贯通孔的内侧突出的突出部。即，形成贯通层叠板的区域以及使下表面侧的导体箔的一部分残留而去除上表面侧的导体箔和绝缘基板的区域。该贯通孔构成配置用贯通孔22，突出部构成端子用导体箔24。该开孔加工例如可列举机械加工、激光加工等。开孔加工也可以将机械加工与激光加工组合。在组合的情况下，例如可列举在机械加工中进行粗加工、在激光加工中进行精加工。
[制造方法ii]
(准备工序)
在准备工序中，准备具有层叠有导体箔的上表面以及在上下表面贯通的贯通孔的带孔层叠板。该带孔层叠板具有绝缘基板以及绝缘基板的上表面的导体箔，在绝缘基板的下表面未设置有导体箔。
(粘接工序)
在粘接工序中，在带孔层叠板的下表面以覆盖该层叠板的贯通孔的方式粘接导体箔。在导体箔的粘接中，例如，能够利用使树脂(例如，环氧树脂等)浸渍到玻璃纤维布(玻璃纤维)而得到的绝缘性的预浸料等粘接片。在该粘接片的与带孔层叠板的贯通孔对应的部位，最好预先形成有与该贯通孔相同形状、相同尺寸的贯通孔。
(去除工序)
在去除工序中，使覆盖贯通孔的导体箔的一部分熔化而去除。由此，形成从带孔层叠板的下表面向该贯通孔的内侧突出的突出部。该突出部构成上述端子用导体箔24。导体箔的熔化、去除例如能够通过蚀刻来进行。此时，对想要使其残存的导体箔的上下表面实施掩膜。该掩膜也可以当在上述粘接工序中将导体箔粘接于带孔层叠板之前预先实施。即，也可以将在规定的位置实施了掩膜的导体箔粘接于带孔层叠板。当在电路基板2的下表面除了端子用导体箔24之外还形成背侧电路图案的情况下，能够通过该去除工序而同时进行端子用导体箔24的形成以及背侧电路图案的形成。
〔用途〕
实施方式1的电路基板的制造方法能够适当地利用于上述电路基板的制造。
〔作用效果〕
根据实施方式1的电路基板的制造方法i、ii，能够容易地制造在绝缘基板的下表面具有朝向配置用贯通孔22突出的端子用导体箔24的上述电路基板2。另外，能够制造端子用导体箔24的位置精度优良的电路基板2。这是由于，端子用导体箔24不是将引线焊接到电路基板2的区域而形成的，所以，不发生焊接时的位置偏移。
《实施方式2》
〔电路结构体〕
参照图4、图5，说明实施方式2的电路结构体。实施方式2的电路结构体在端子用导体箔24具有导体箔凹部241这一点上，与实施方式1的电路结构体1a不同。实施方式2的电路结构体的其他方面与实施方式1的电路结构体相同。下面，以不同点为中心进行说明，关于相同的结构以及相同的效果省略说明。这点在以下的实施方式3以及变形例1中，也一样。图4是端子用导体箔24的放大图，为了方便说明，省略示出一方的汇流条31等其他部件。图5与图3同样地，是示出以将相邻的2条汇流条之间截断的切断线切断电路结构体后的状态的剖视图。
[电路基板]
(端子用导体箔)
端子用导体箔24的导体箔凹部241缓和端子用导体箔24的上表面与汇流条3(31、32)的上表面的沿着上下方向的台阶差。该导体箔凹部241形成为端子用导体箔24的上表面的与电子部件4的第一端子41接合的接合区域向其下表面侧凹陷。即，导体箔凹部241形成于面向配置用贯通孔22的区域。导体箔凹部241的深度(沿着上下方向的长度)可列举设为粘贴片6的厚度。由此，容易使端子用导体箔24的上表面与汇流条3(31、32)的上表面实质上平齐。导体箔凹部241的形成能够通过冲头而从其上表面侧向下表面侧实施锻造来进行。此外，还能够通过机械加工、在其厚度方向上局部地蚀刻端子用导体箔24来进行。
(其他)
在电路基板2的下表面，除了端子用导体箔24之外，还能够形成背侧电路图案。即，能够使背侧电路图案介于电路基板2的下表面与粘贴片6之间。在该情况下，可列举将导体箔凹部241的深度设为粘贴片6的厚度与构成背侧电路图案的导体箔的厚度的合计厚度。如果这样，则即使背侧电路图案介于电路基板2的下表面与粘贴片6之间，也能够使端子用导体箔24的上表面与两汇流条31、32的上表面实质上平齐。
〔作用效果〕
根据实施方式2的电路结构体，端子用导体箔24具有导体箔凹部241，从而能够使端子用导体箔24的上表面与两汇流条31、32的上表面的台阶差变小。特别是，如果导体箔凹部241的深度与粘贴片6的厚度相同，则能够实质上消除上述台阶差，使两上表面彼此平齐。
《实施方式3》
参照图6、图7，说明实施方式3的电路结构体。实施方式3的电路结构体在两汇流条31、32具有汇流条凸部315这一点上，与实施方式1的电路结构体1a不同。在各图中，仅图示出一方的汇流条31的汇流条凸部315，省略另一方的汇流条32的汇流条凸部的图示。图6是两汇流条31、32的面向配置用贯通孔22的部位(连接电子部件4的端子的部位)的放大图，为了方便说明，省略示出端子用导体箔24等其他部件。图7与图3以及图5同样地，是示出以将相邻的2条汇流条之间截断的切断线切断电路结构体后的状态的剖视图。
[汇流条]
汇流条3(31、32)的汇流条凸部315缓和汇流条3(31、32)的上表面与端子用导体箔24的上表面的沿着上下方向的台阶差。汇流条凸部315在汇流条31、32的上表面的面向配置用贯通孔22的区域，以向上表面侧局部地突出的方式形成。即，形成于汇流条31、32的上表面的分别与电子部件4的第二端子42和第三端子的接合区域。汇流条凸部315的高度(沿着上下方向的长度)与上述导体箔凹部241同样地，可列举设为粘贴片6的厚度。由此，容易使端子用导体箔24的上表面与汇流条3(31、32)的上表面实质上平齐。汇流条凸部315的形成能够通过冲头而从其下表面侧向上表面侧实施锻造、对汇流条3的上表面的除了汇流条凸部315以外的区域进行研磨而薄壁化来进行。
[电路基板]
在该电路结构体中，与实施方式2的电路结构体同样地，在电路基板2的下表面，除端子用导体箔24之外，还能够形成背侧电路图案。在该情况下，汇流条凸部315的高度可列举设为粘贴片6的厚度与端子用导体箔24的厚度的合计厚度。如果这样，则与实施方式2同样地，即使背侧电路图案介于电路基板2的下表面与粘贴片6之间，也能够使端子用导体箔24的上表面与两汇流条31、32的上表面实质上平齐。
〔作用效果〕
根据实施方式3的电路结构体，两汇流条31、32具有汇流条凸部315，从而与实施方式2同样地，能够使端子用导体箔24的上表面与两汇流条31、32的上表面的台阶差变小。特别是，如果将汇流条凸部315的高度设为与粘贴片6的厚度相同，则能够实质上消除上述台阶差，使两上表面彼此实质上平齐。
《变形例1》
虽然省略图示，但变形例1的电路结构体在不通过切口而是通过锻造或者薄壁化来构成一方的汇流条的汇流条凹部这一点上，与实施方式1的电路结构体1a不同。
[汇流条]
一方的汇流条的汇流条凹部与汇流条切口部311(图2)同样地，通过被嵌入端子用导体箔，从而缓和两汇流条的上表面与端子用导体箔的上表面的台阶差。汇流条凹部的大小与汇流条切口部311(图2)同样地，大于端子用导体箔。汇流条凹部的深度能够设为与粘贴片6(图2)的厚度之差以上。该汇流条凹部能够通过冲头对一方的汇流条从上表面侧向下表面侧实施锻造而形成，或者通过切削一方的汇流条的上表面等而形成。在通过锻造而形成汇流条凹部的情况下，在构成该汇流条凹部的下表面的部位，形成相比周边区域向下方突出的突出部。另一方面，在通过切削等而形成汇流条凹部的情况下，在构成该汇流条凹部的下表面的部位，形成厚度比周边区域薄的薄壁部。在该情况下，一方的汇流条的下表面是平坦的。薄壁部的厚度优选设为上述汇流条凹部的深度为粘贴片6的厚度以上的程度、并且薄壁部的强度不降低的程度。
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标号说明
1a电路结构体
2电路基板
22配置用贯通孔
24端子用导体箔241导体箔凹部
3汇流条
31一方的汇流条
311汇流条切口部315汇流条凸部
32另一方的汇流条
4电子部件
40封装体41第一端子42第二端子
6粘贴片
61部件用开口部62导体箔用开口部
7焊料。