元件安装装置的制作方法

本发明涉及元件安装装置。

背景技术：

以往，已知有元件安装装置。例如，日本发明专利第3691888号公报公开了元件安装装置。

上述日本发明专利第3691888号公报中公开了电子元件搭载装置(元件安装装置)，其具备：对基板安装元件的吸附头、对吸附头供给元件的供料器、从上方拍摄供料器的元件供给位置的相机、测定供料器的元件供给位置的高度位置的光学式距离传感器。在该电子元件搭载装置中，构成为，通过光学式距离传感器计测元件供给位置的高度位置，通过相机的拍摄来计测元件供给位置的水平方向位置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本发明专利第3691888号公报

技术实现要素：

发明要解决的课题

但是，在上述发明专利第3691888号公报的电子元件装配装置中，通过光学式距离传感器计测元件供给位置的高度位置，移动到与计测高度的位置不同的位置，通过相机的拍摄来计测元件供给位置的水平方向位置，因此存在如下的问题：元件吸附动作的时间变长了测定位置的移动所需的时间量。

本发明为了解决上述的课题而作出，本发明的一个目的在于提供一种能够抑制由于用于对元件供给位置的元件的高度位置及水平方向位置进行测定的测定位置的移动而使元件吸附动作的时间变长的元件安装装置。

用于解决课题的手段

基于本发明的一个形态的元件安装装置具备：头单元，包括对基板安装元件的安装头；元件供给部，对安装头供给元件；拍摄部，设置于头单元，并能够从多个方向拍摄元件供给部的元件供给位置；以及控制部，基于由拍摄部从多个方向拍摄到的元件供给位置的图像，来取得元件供给位置处的元件的水平方向的位置及铅垂方向的高度位置。

在基于本发明的一个形态的元件安装装置中，如上所述，设置控制部，该控制部基于由拍摄部从多个方向拍摄到的元件供给位置的图像来取得元件供给位置处的元件的水平方向的位置及铅垂方向的高度位置。由此，为了取得元件供给位置的高度位置和水平方向位置不必使头单元沿水平方向移动就能够进行拍摄，所以能够抑制拍摄元件供给位置的时间变长。由此，能够抑制由于用于对元件供给位置的元件的高度位置及水平方向位置进行测定的测定位置的移动而使元件吸附动作的时间变长。而且，能够基于共同的拍摄结果取得元件供给位置处的元件的水平方向的位置及铅垂方向的高度位置，所以与单独地测定元件供给位置的高度位置和水平方向位置的情况相比，能够抑制元件吸附动作的时间变长。

在基于上述一个形态的元件安装装置中，优选为，控制部构成为，基于元件供给位置处的铅垂方向的高度位置校正并取得元件的水平方向的位置。如果这样构成，在从倾斜方向拍摄元件供给位置的情况下，即使在元件供给位置处的元件的铅垂方向的高度位置偏离基准位置的情况下，也能够校正并取得水平方向的位置，所以能够精确地取得元件的水平方向的位置。

在基于上述一个形态的元件安装装置中，优选为，控制部构成为，基于由拍摄部从多个方向拍摄到的元件供给位置的图像，来取得元件供给位置周边的高度，并判定元件供给位置有无作为吸附对象的元件。如果这样构成，能够基于元件供给位置周边的高度判定有无元件，所以与使用图像的浓度阈值等进行图像解析来判定有无元件的情况不同，能够不依赖于亮度等拍摄条件地判定有无元件。由此，能够精确地判定有无元件。而且，通过判定元件供给位置处有无元件，在没有元件的情况下，能够在进行用于对所吸附的元件的位置及姿势进行确认的拍摄之前识别出无法吸附元件，所以能够缩短直至吸附元件为止的时间。由此，能够有效地抑制元件吸附动作的时间变长。这样的效果在吸附根据安装头的用于吸附元件的空气负压的变化难以判定有无吸附元件的极小元件时特别有效。

在这种情况下，优选为，控制部构成为，在元件供给位置没有作为吸附对象的元件的情况下，进行向元件供给位置供给新的元件的控制，并且再次进行由安装头吸附元件的动作。如果这样构成，即使在元件供给位置没有元件而无法执行元件吸附的情况下，也能够在使安装头沿水平方向移动之前进行再次吸附动作，能够有效地抑制使安装头沿水平方向移动的时间量的时间损失。

在基于上述一个形态的元件安装装置中，优选为，控制部构成为进行如下控制：基于由拍摄部从多个方向拍摄到的元件供给位置的图像，在由安装头进行元件吸附动作期间，取得元件供给位置处的元件的铅垂方向的高度位置，校正铅垂方向的吸附高度位置并吸附元件。如果这样构成，与在将距离传感器等配置于元件供给位置的上方并测定元件供给位置的元件的高度位置之后，使安装头移动到元件供给位置的上方并吸附元件的情况相比，能够抑制使安装头沿水平方向移动的时间量的时间损失，所以能够有效地抑制元件吸附动作的时间变长。

在基于上述一个形态的元件安装装置中，优选为，控制部构成为进行如下控制：在使安装头向元件供给位置下降时，由拍摄部从多个方向拍摄元件供给位置。如果这样构成，则能够在将安装头下降以吸附元件时并行地进行拍摄，所以与分别地进行拍摄和安装头的下降的情况相比，能够缩短元件吸附动作的时间。

在基于上述一个形态的元件安装装置中，优选为，拍摄部构成为，能够相对于铅垂方向从多个倾斜方向拍摄元件供给位置。如果这样构成，则能够在将安装头配置于元件供给位置的上方的状态下由拍摄部进行元件供给位置的拍摄，所以能够容易地并行进行基于安装头的元件吸附动作和拍摄动作。由此，能够有效地抑制元件吸附动作的时间变长。

在基于上述一个形态的元件安装装置中，优选为，拍摄部包括多个相机，或包括单一相机和对单一相机的视野进行分割的光学系统。如果这样构成，能够通过多个相机或对单一相机的视野进行分割的光学系统而容易地从多个方向拍摄元件供给位置。

发明效果

根据本发明，如上所述，能够提供一种能够抑制由于用于对元件供给位置的元件的高度位置及水平方向位置进行测定的测定位置的移动而使元件吸附动作的时间变长的元件安装装置。

附图说明

图1是表示基于本发明的实施方式的元件安装装置的整体结构的图。

图2是表示基于本发明的实施方式的元件安装装置的头单元的吸附元件时的侧视图。

图3是用于说明基于本发明的实施方式的元件安装装置中的元件供给位置的元件位置的测定的图。

图4是表示基于本发明的实施方式的元件安装装置的元件供给位置的高度信息的例子的图。

图5是用于说明基于本发明的实施方式的元件安装装置的吸附动作时的控制处理(第一动作例)的流程图。

图6是用于说明基于本发明的实施方式的元件安装装置的吸附动作时的控制处理(第二动作例)的流程图。

图7是用于说明基于本发明的实施方式的元件安装装置的吸附动作时的控制处理(第三动作例)的流程图。

图8是基于本发明的实施方式的变形例的元件安装装置的头单元的侧视图。

具体实施方式

以下，基于附图对将本发明具体化的实施方式进行说明。

(元件安装装置的结构)

参照图1，对基于本发明的实施方式的元件安装装置100的结构进行说明。

如图1所示，元件安装装置100是通过一对传送带2沿着x方向输送基板p并在安装作业位置m处向基板p安装元件31的元件安装装置。

元件安装装置100具备基台1、一对传送带2、元件供给部3、头单元4、支撑部5、一对导轨部6、元件识别拍摄部7、拍摄单元8以及控制部9。另外，拍摄单元8是技术方案中的“拍摄部”的一例。

一对传送带2设置于基台1上，构成为沿x方向输送基板p。而且，在一对传送带2上，设有以在安装作业位置m停止的状态保持输送中的基板p的保持机构。而且，一对传送带2构成为能够根据基板p的尺寸来调整y方向的间隔。

元件供给部3配置于一对传送带2的外侧(y1侧及y2侧)。而且，在元件供给部3配置多个带式供料器3a。元件供给部3构成为，对后述的安装头42供给元件31。

带式供料器3a保持有带盘(未图示)，该带盘上缠绕有隔开预定间隔地保持有多个元件31的料带。带式供料器3a构成为，使带盘旋转而将保持元件31的料带送出，由此从带式供料器3a的前端供给元件31。在这里，元件31包括ic、晶体管、电容器及电阻等电子元件。

头单元4包括：多个(五个)安装头42，配置于一对传送带2及元件供给部3的上方位置并在下端安装有吸嘴41(参照图2)；及基板识别相机43。

安装头42构成为对基板p安装元件31。具体而言，安装头42构成为，吸附由元件供给部3供给的元件31，对配置于安装作业位置m的基板p装配所吸附的元件31。而且，安装头42构成为，能够升降(能够沿z方向移动)，利用通过负压发生器(未图示)在吸嘴41的前端部产生的负压吸附并保持从带式供料器3a供给的元件31，向基板p中的安装位置装配(安装)元件31。

基板识别相机43构成为，对基板p的基准标记f进行拍摄，以识别基板p的位置及姿势。并且，通过拍摄并识别基准标记f的位置，能够准确地取得基板p中的元件31的安装位置。

支撑部5包括电动机51。支撑部5构成为，通过使电动机51进行驱动而使头单元4沿着支撑部5在x方向上移动。支撑部5的两端部由一对导轨部6支撑。

一对导轨部6固定于基台1上。x1侧的导轨部6包括电动机61。导轨部6构成为，通过使电动机61进行驱动，使支撑部5沿着一对导轨部6在与x方向正交的y方向上移动。头单元4能够沿着支撑部5在x方向上移动，并且，支撑部5能够沿着导轨部6在y方向上移动，由此，头单元4能够在水平方向(xy方向)上移动。

元件识别拍摄部7固定于基台1的上表面上。元件识别拍摄部7配置于一对传送带2的外侧(y1侧及y2侧)。元件识别拍摄部7构成为，为了在安装元件31之前识别元件31的吸附状态(吸附姿势)，从下侧(z2侧)拍摄吸附于安装头42的吸嘴41的元件31。由此，能够通过控制部9取得吸附于安装头42的吸嘴41的元件31的吸附状态。

拍摄单元8设置于头单元4。由此，拍摄单元8构成为，头单元4沿xy方向移动，由此，该拍摄单元8与头单元4一起沿水平方向(xy方向)移动。而且，拍摄单元8构成为能够从多个方向拍摄元件供给部3的元件供给位置30(参照图2)。而且，拍摄单元8构成为能够拍摄用于测定基板p的安装位置的高度的图像。而且，拍摄单元8如图2所示包括多个相机81和照明82。由此，拍摄单元8能够从多个方向(角度)拍摄元件供给部3的元件供给位置30及元件供给位置30的周边。

如图2所示，拍摄单元8构成为，能够相对于铅垂方向(z方向)从多个倾斜方向拍摄元件供给位置30。具体而言，拍摄单元8构成为，如图3所示，相对于元件面pb从各个拍摄方向互不相同的倾斜角度(θh及θl)进行拍摄。而且，拍摄单元8的相机81在相对于元件面pb的包括元件供给位置30在内的铅垂面内(yz面内)相邻地配置。而且，多个相机81上下偏置地配置。

照明82构成为在由相机81进行拍摄时发光。照明82设置在相机81的周围。照明82具有led(发光二极管)等光源。

控制部9构成为，包括cpu，对基于一对传送带2的基板p的输送动作、基于头单元4的安装动作、基于元件识别拍摄部7、拍摄单元8及基板识别相机43的拍摄动作等元件安装装置100整体的动作进行控制。

在这里，在本实施方式中，控制部9构成为，基于由拍摄单元8从多个方向拍摄到的元件供给位置30的图像，取得元件供给位置30处的元件31的水平方向(xy方向)的位置及铅垂方向(z方向)的高度位置。而且，控制部9构成为，基于元件供给位置30处的元件31的铅垂方向(z方向)的高度位置，校正并取得元件31的水平方向(xy方向)的位置。

具体而言，如图3所示，控制部9构成为，通过立体匹配取得元件面pb相对于基准面ps的高度位置。即，通过对由多个相机81大致同时地拍摄到的元件供给位置30的图像进行匹配，取得元件31的高度位置及水平方向位置。匹配能够采用ssd(sumofsquareddifference，差值平方和)、sad(sumofabsolutedifference，绝对差值和)等一般的匹配方法。

详细而言，由一个相机81以倾斜角度θh拍摄作为对象的元件31，由另一个相机81以倾斜角度θl拍摄作为对象的元件31。即，由多个相机81大致同时地拍摄作为对象的元件31。并且，通过对基于倾斜角度θh的拍摄图像和基于倾斜角度θl的拍摄图像进行立体匹配，求出两个拍摄图像之间的视差p(pixel)。在这里，将相机81的相机解析力设为r(μm/pixel)，通过式(1)求出距离a(μm)。

a＝p×r/sin(θh－θl)···(1)

并且，使用通过式(1)求出的距离a，通过式(2)求出元件面pb相对于基准面ps的高度位置hp(μm)。

hp＝a×sin(θl)···(2)

而且，使用通过式(1)求出的距离a，通过式(3)求出相对于元件31处于基准面ps时的水平方向位置偏移的距离b(μm)。

b＝a×cos(θl)···(3)

由此，可准确地求出元件供给位置30处的元件31的铅垂方向的高度位置及水平方向的位置。另外，由于高度位置、作为对象的元件31的位置，产生偏离了相机81的视野中心的量的角度误差。该角度误差量能够通过预先求出的表格、计算等进行校正。

而且，控制部9构成为，基于由拍摄单元8从多个方向拍摄到的元件供给位置30的图像，取得元件供给位置30周边的高度，判定元件供给位置30有无作为吸附对象的元件31。而且，控制部9构成为，在元件供给位置30没有作为吸附对象的元件31的情况下，进行向元件供给位置30供给新的元件31的控制，并且再次进行由安装头42吸附元件31的动作。具体而言，控制部9对带式供料器3a进行控制，输送料带，向元件供给位置30供给新的元件31。而且，控制部9在向元件供给位置30供给了新的元件31的状态下再次进行由安装头42吸附元件31的动作。

如图4所示例的那样，如(a)所示，在元件供给位置30(料带的空腔)具有元件31的情况下，在元件供给位置30的外侧的部分(料带上表面)的位置和元件供给位置30的位置之间，高低差变小。另一方面，如(b)所示，在元件供给位置30(料带的空腔)没有元件31的情况下，在元件供给位置30的外侧部分(料带上表面)的位置和元件供给位置30的位置之间，高低差变大。控制部9例如如果高低差大于预定的阈值，则判定为元件供给位置30没有元件31，如果高低差在预定的阈值以下，则判定为元件供给位置30有元件31。在这种情况下，预定的阈值能够基于元件31的大小、高度方向的厚度等按照元件31的每个种类来决定。另外，预定的阈值也可以存储于表格中，或基于元件31的信息通过计算求出。

而且，控制部9构成为进行如下控制：基于由拍摄单元8从多个方向拍摄到的元件供给位置30的图像，在由安装头42对元件31进行吸附动作的期间，取得元件供给位置30处的元件31的铅垂方向(z方向)的高度位置，校正铅垂方向的吸附高度位置并吸附元件31。而且，控制部9构成为进行如下控制：在使安装头42向元件供给位置30下降时，由拍摄单元8从多个方向拍摄元件供给位置30。

(吸附动作时的控制处理)

接着，参照图5～图7，基于流程图对由元件安装装置100的控制部9执行的元件吸附动作时的控制处理进行说明。

首先，参照图5对第一动作例进行说明。在图5的步骤s1中，使安装头42(吸嘴41)移动到吸附xy位置。即，使安装头42沿水平方向移动以位于元件供给位置30的上方位置。

在步骤s2中，使安装头42(吸嘴41)向元件供给位置30下降。在步骤s3中，在安装头42(吸嘴41)的下降期间由拍摄单元8进行元件供给位置30的拍摄。即，拍摄元件供给位置30的即将吸附之前的元件31的图像。

在步骤s4中，计测吸附点高度。具体而言，基于由拍摄单元8从多个方向拍摄到的元件供给位置30的图像，计测元件供给位置30处的元件31的铅垂方向(z方向)的高度位置。

在步骤s5中，计测元件31的中心位置。具体而言，基于由拍摄单元8拍摄到的元件供给位置30的图像，计测元件供给位置30处的元件31的中心位置。另外，元件31的中心位置是指，例如在矩形元件的情况下是指对角线的交点。而且，例如，元件31的中心位置是元件31的几何学的重心位置。

在步骤s6中，计算元件31的xy位置(水平方向的位置)。具体而言，基于由拍摄单元8拍摄到的元件供给位置30的图像和通过步骤s4计测出的元件31的高度位置来计算元件31的xy位置。在步骤s7中，控制部9对识别的元件供给位置30的元件31的xy位置进行校正。然后，由安装头42(吸嘴41)吸附元件31，之后，结束吸附动作时的控制处理。另外，吸附动作时的控制处理在每次由安装头42(吸嘴41)进行元件31的吸附动作时进行。

接着，参照图6对第二动作例进行说明。在图6的步骤s11中，使安装头42(吸嘴41)移动到吸附xy位置。即，使安装头42沿水平方向移动以位于元件供给位置30的上方位置。

在步骤s12中，使安装头42(吸嘴41)向元件供给位置30下降。在步骤s13中，在安装头42(吸嘴41)的下降期间由拍摄单元8进行元件供给位置30的拍摄。即，拍摄元件供给位置30的即将吸附之前的元件31的图像。

在步骤s14中，计测吸附点高度。具体而言，基于由拍摄单元8从多个方向拍摄到的元件供给位置30的图像，计测元件供给位置30处的元件31的铅垂方向(z方向)的高度位置。

在步骤s15中，计测元件31的中心位置。具体而言，基于由拍摄单元8拍摄到的元件供给位置30的图像，计测元件供给位置30处的元件31的中心位置。

在步骤s16中，基于目标位置的高度信息判定有无元件31。具体而言，基于由拍摄单元8从多个方向拍摄到的元件供给位置30的图像，取得元件供给位置30周边的高度。然后，基于取得的元件供给位置30周边的高度的信息，判定元件供给位置30有无作为吸附对象的元件31。

在步骤s17中，判断元件供给位置30是否有元件31。如果元件供给位置30有元件31，则由安装头42(吸嘴41)吸附元件31，之后，结束吸附动作时的控制处理。如果元件供给位置30没有元件31，则进入步骤s18。在步骤s18中，进行再吸附处理。具体而言，向元件供给位置30供给新的元件31，并且再次进行由安装头42吸附元件31的动作。之后，结束吸附动作时的控制处理。

接着，参照图7，对第三动作例进行说明。在图7的步骤s21中，使安装头42(吸嘴41)移动到吸附xy位置。即，使安装头42沿水平方向移动以位于元件供给位置30的上方位置。

在步骤s22中，使安装头42(吸嘴41)向元件供给位置30下降。在步骤s23中，在安装头42(吸嘴41)的下降期间由拍摄单元8进行元件供给位置30的拍摄。即，拍摄元件供给位置30的即将吸附之前的元件31的图像。

在步骤s24中，计测吸附点高度。具体而言，基于由拍摄单元8从多个方向拍摄到的元件供给位置30的图像，计测元件供给位置30处的元件31的铅垂方向(z方向)的高度位置。

在步骤s25中，更新目标高度位置。具体而言，控制部9对识别的元件供给位置30的元件31的铅垂方向(z方向)的高度位置进行更新。在这种情况下，例如，更新后的高度位置的信息在之后紧邻的元件31的吸附时使用。而且，例如，更新后的高度位置的信息在每次吸附时测定，通过单纯平均、移动平均进行计算，在下次及以后的吸附时使用。

在步骤s26中，由安装头42(吸嘴41)吸附元件31。之后，结束吸附动作时的控制处理。另外，关于元件31的高度位置的测定，可以在每次吸附时测定，也可以定期地测定。

(实施方式的效果)

在本实施方式中，能够获得以下的效果。

在本实施方式中，如上所述，设置控制部9，该控制部9基于由拍摄单元8从多个方向拍摄到的元件供给位置30的图像，取得元件供给位置30处的元件31的水平方向(xy方向)的位置及铅垂方向(z方向)的高度位置。由此，为了取得元件供给位置30的高度位置和水平方向位置不必使头单元4沿水平方向移动就能够进行拍摄，能够抑制拍摄元件供给位置30的时间变长。由此，能够抑制由于用于对元件供给位置30的元件31的高度位置及水平方向位置进行测定的测定位置的移动而使元件吸附动作的时间变长。而且，能够基于共同的拍摄结果取得元件供给位置30处的元件31的水平方向的位置及铅垂方向的高度位置，所以与单独地测定元件供给位置30的高度位置和水平方向位置的情况相比，能够抑制元件吸附动作的时间变长。

而且，在本实施方式中，如上所述，将控制部9构成为，基于元件供给位置30处的元件31的铅垂方向(z方向)的高度位置校正并取得元件31的水平方向(xy方向)的位置。由此，在从倾斜方向拍摄元件供给位置30的情况下，即使在元件供给位置30处的元件31的铅垂方向的高度位置偏离基准位置的情况下，也能够校正并取得水平方向的位置，所以能够精确地取得元件31的水平方向的位置。

而且，在本实施方式中，如上所述，将控制部9构成为，基于由拍摄单元8从多个方向拍摄到的元件供给位置30的图像取得元件供给位置30周边的高度，判定元件供给位置30有无作为吸附对象的元件31。由此，能够基于元件供给位置30周边的高度判定有无元件31，所以与利用图像的浓度阈值等进行图像解析来判定有无元件31的情况不同，能够不依赖于亮度等拍摄条件地判定有无元件31。其结果是，能够精确地判定有无元件31。而且，通过判定元件供给位置30处有无元件31，在没有元件31的情况下，能够在进行用于对所吸附的元件31的位置及姿势进行确认的拍摄之前识别出无法吸附元件31，所以能够缩短直至吸附元件31为止的时间。由此，能够有效地抑制元件吸附动作的时间变长。这样的效果，在吸附根据安装头42的用于吸附元件的空气负压的变化难以判定有无吸附元件31的极小元件时特别有效。

而且，在本实施方式中，如上所述，将控制部9构成为，在元件供给位置30没有作为吸附对象的元件31的情况下，进行向元件供给位置30供给新的元件31的控制，并且再次进行由安装头42吸附元件31的动作。由此，即使在元件供给位置30没有元件31而无法执行元件吸附的情况下，也能够在使安装头42沿水平方向移动之前再次进行吸附动作，所以能够有效地抑制使安装头42沿水平方向移动的时间量的时间损失。

而且，在本实施方式中，如上所述，将控制部9构成为进行如下控制：基于由拍摄单元8从多个方向拍摄到的元件供给位置30的图像，在由安装头42对元件31进行吸附动作期间，取得元件供给位置30处的元件31的铅垂方向(z方向)的高度位置，校正铅垂方向的吸附高度位置并吸附元件31。由此，与在将距离传感器等配置于元件供给位置30的上方并测定元件供给位置30的元件31的高度位置之后，使安装头42移动到元件供给位置30的上方来吸附元件31的情况相比，能够抑制使安装头42沿水平方向(xy方向)移动的时间量的时间损失，能够有效地抑制元件吸附动作的时间变长。

而且，在本实施方式中，如上所述，将控制部9构成为进行如下控制：在使安装头42向元件供给位置30下降时，由拍摄单元8从多个方向拍摄元件供给位置30。由此，能够在使安装头42下降以吸附元件31时并行地进行拍摄，所以与分别地进行拍摄和安装头42的下降的情况相比，能够缩短元件吸附动作的时间。

而且，在本实施方式中，如上所述，将拍摄单元8构成为，能够相对于铅垂方向(z方向)从多个倾斜方向拍摄元件供给位置30。由此，能够在将安装头42配置于元件供给位置30的上方的状态下由拍摄单元8进行元件供给位置30的拍摄，所以能够容易地并行进行基于安装头42的元件吸附动作和拍摄动作。由此，能够有效地抑制元件吸附动作的时间变长。

而且，在本实施方式中，如上所述，在拍摄单元8设置多个相机81。由此，能够利用多个相机81从多个方向容易地拍摄元件供给位置30。

(变形例)

另外，此次公开的实施方式应理解为在所有的方面都仅是示例而非限制性的。本发明的范围不是由上述的实施方式的说明而是由权利要求书表示，而且包括与权利要求书均等的意思及范围内的所有变更(变形例)。

例如，在上述实施方式中，示出了拍摄单元包括多个相机而能够从多个方向拍摄元件供给位置的构成例，但本发明不限于此。在本发明中，如图8所示的变形例那样，拍摄单元8a也可以包括相机81a、照明82、光学系统83。在这种情况下，可以构成为，通过包括透镜、反射镜的光学系统83对单一相机81a的视野进行分割，并能够从多个方向拍摄元件供给位置。另外，拍摄单元8a是技术方案中的“拍摄部”的一例。

而且，也可以通过使一个相机一边移动一边拍摄而从多个方向拍摄元件供给位置。

而且，在上述实施方式中，示出了通过对从多个方向拍摄到的元件供给位置的图像进行匹配并解析而取得元件的水平方向的位置及铅垂方向的高度位置的构成例，但本发明不限于此。在本发明中，也可以通过对从多个方向拍摄到的元件供给位置的图像通过匹配以外的解析进行解析，来取得元件的水平方向的位置及铅垂方向的高度位置。

而且，在上述实施方式中，示出了在安装头的下降期间由拍摄部拍摄元件供给位置的构成例，但本发明不限于此。在本发明中，也可以在安装头的下降前由拍摄部拍摄元件供给位置。

而且，在上述实施方式中，示出了在由安装头进行元件的吸附动作期间取得元件供给位置的水平方向的位置、在下次及以后校正水平方向的吸附位置的构成例，但本发明不限于此。在本发明中，也可以在吸附动作期间取得元件供给位置的水平方向的位置，基于取得的位置校正并吸附水平方向的吸附位置。

而且，在上述实施方式中，示出了向元件供给位置供给保持于料带中的元件的构成例，但本发明不限于此。在本发明中，也可以向元件供给位置供给载置于托盘等中的元件。

另外，在上述实施方式中，为了便于说明，使用沿着处理流程按顺序进行处理的流程驱动型的流程对控制部的处理进行了说明，但本发明不限于此。在本发明中，控制部的处理也可以通过以事件为单位执行处理的事件驱动型(eventdriven型)的处理来进行。在这种情况下，可以是完全的事件驱动型，也可以对事件驱动及流程驱动进行组合。

附图标记说明

3元件供给部

4头单元

8、8a拍摄单元(拍摄部)

9控制部

30元件供给位置

31元件

42安装头

81相机

81a相机

83光学系统

100元件安装装置

p基板