一种高清晰度PCB线路板的制作方法

本发明属于pcb技术领域，具体涉及一种高清晰度pcb线路板。

背景技术：

印制电路板{pcb线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为ic板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。现有的pcb线路板一般是一块集成电子元件的特殊材料制成的板，但是在这块线路板上需要接线众多的电子元件，这就显得很密集，不便于电子元件的连线，这就给人们带来很大的麻烦，因此我们需要一款新型的高清晰度pcb线路板来解决上述问题，满足人们的需求。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种高清晰度pcb线路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高清晰度pcb线路板，包括pcb线路板主体，所述pcb线路板主体包括基板、介电层和铜箔层，所述基板设置在pcb线路板主体的中间，所述基板具有顶面和底面，所述铜箔层同时设置在基板的顶面和底面，所述介电层包括顶部介电层以及底部介电层，所述顶部介电层罩设在基板顶面的铜箔层的表面，所述底部介电层罩设在基板底面的铜箔层的表面上；

所述顶部介电层与底部介电层的内部均设有电子元件，所述顶部介电层内部的电子元件与底部介电层内部的电子元件之间连通有导通孔，所述导通孔的内部设有导电体，所述基板的上侧壁和下侧壁对称设有固定板，所述固定板的内部开有安装孔；

所述基板的表面的左侧和右侧均连接有橡胶条，所述橡胶条的内部设有金线，所述橡胶条的右侧连接有支架，所述支架的表面固定有led灯，所述金线插接到led灯的内部。

优选的，所述led灯内部包括半导体芯片、密封层和外壳，所述半导体芯片设置在密封层的内部，所述密封层设置在外壳的内部，且密封层为环氧树脂材质。

优选的，所述基板与该铜箔层之间设置有胶层，所述铜箔层与介电层也设置有胶层。

优选的，所述基板为聚酰亚胺或聚酯薄膜材料。

优选的，所述导电体为石墨烯材料。

优选的，所述导通孔设置为四个，且对称地分布在基板的四个角。

本发明的技术效果和优点：该高清晰度pcb线路板结构简单，实用性高，且pcb线路板清晰度高；

1、采用胶层连接基板与铜箔层、铜箔层与介电层十分方便，而且同时便于在铜箔层与介电层继续粘结铜箔层与介电层，即延伸到更多层数的屏蔽接地设计中；

2、采用导通孔内部加设导电体，使得该基板具有良好的导电效果；

3、在pcb线路板的表面架设led灯，能够很好地提高该pcb线路板的清晰度，便于电子元件的连接。

附图说明

图1为本发明的主视图；

图2为本发明的基板、介电层与铜箔层的位置示意图；

图3为本发明led灯具体的结构示意图；

图4为本发明的基板、介电层与铜箔层空间结构示意图。

图中：1、pcb线路板主体；2、基板；3、介电层；4、导通孔；5、导电体；6、固定板；7、安装孔；8、橡胶条；9、金线；10、支架；11、led灯；111、半导体芯片；112、密封层；113、外壳；12、电子元件；13、铜箔层。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供了如图1——4所示的一种高清晰度pcb线路板，包括pcb线路板主体1，所述pcb线路板主体1包括基板2、介电层3和铜箔层13，所述基板2为聚酰亚胺或聚酯薄膜材料，所述基板2设置在pcb线路板主体1的中间，所述基板2具有顶面和底面，所述铜箔层13同时设置在基板2的顶面和底面，所述介电层3包括顶部介电层3以及底部介电层3，所述顶部介电层3罩设在基板2顶面的铜箔层13的表面，所述底部介电层3罩设在基板2底面的铜箔层13的表面上；

所述顶部介电层3与底部介电层3的内部均设有电子元件12，所述顶部介电层3内部的电子元件12与底部介电层3内部的电子元件12之间连通有导通孔4，所述导通孔4设置为四个，且对称地分布在基板2的四个角，所述导通孔4的内部设有导电体5，所述导电体5为石墨烯材料，所述基板2的上侧壁和下侧壁对称设有固定板6，所述固定板6的内部开有安装孔7；

所述基板2的表面的左侧和右侧均连接有橡胶条8，所述橡胶条8的内部设有金线9，所述橡胶条8的右侧连接有支架10，所述支架10的表面固定有led灯11，所述led灯11内部包括半导体芯片111、密封层112和外壳13，所述半导体芯片111设置在密封层112的内部，所述密封层112设置在外壳13的内部，且密封层112为环氧树脂材质，所述金线9插接到led灯11的内部。

具体实施时，所述基板2与该铜箔层13之间设置有胶层，所述铜箔层13与介电层3也设置有胶层，可以延伸到更多层数的屏蔽接地设计，适用于pcb多层线路板中。

工作原理：该高清晰度pcb线路板在使用的过程中，基板2在具体实施的时候是由聚酰亚胺或聚酯薄膜材料制成的，基板2的顶面以及底面上可以顺序设置若干层该铜箔层20，相邻接的该铜箔层20之间设置有胶层，胶层的外侧连接有介电层3，而固定板6与安装孔7将pcb线路板1进行安装与固定，通过导通孔4将不同的铜箔层13电性连接在一起，导电体5加强电性连接的效果，而led灯11在电子元件12工作时散出亮度，提高清晰度，便于将电子元件12与外设线路连接。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种高清晰度PCB线路板，包括PCB线路板主体，所述PCB线路板主体包括基板、介电层和铜箔层，所述基板设置在PCB线路板主体的中间，所述基板具有顶面和底面，所述铜箔层同时设置在基板的顶面和底面，所述介电层包括顶部介电层以及底部介电层，所述顶部介电层罩设在基板顶面的铜箔层的表面，所述底部介电层罩设在基板底面的铜箔层的表面上；所述顶部介电层与底部介电层的内部均设有电子元件，所述基板的表面的左侧和右侧均连接有橡胶条，所述橡胶条的内部设有金线，所述橡胶条的右侧连接有支架，所述支架的表面固定有LED灯，所述金线插接到LED灯的内部。该高清晰度PCB线路板结构简单，实用性高，能够很好地提高PCB线路板的清晰度。

技术研发人员：向延旺
受保护的技术使用者：深圳市合利来科技有限公司
技术研发日：2018.01.05
技术公布日：2018.05.15