一种导电接触接缝处理结构的制作方法

本发明涉及计算机密封领域，尤其涉及一种导电接触接缝处理结构。

背景技术：

加固计算机或服务器应用条件严苛，犹以全加固服务器为甚。以某全加固服务器为例，要求电磁屏蔽、抗冲击、耐盐雾、耐湿热、防淋雨的同时，亦对轻量化有非常高的要求。常用的铝质、钢质材料无法将机箱重量控制至很低的水平。适用于轻量化设计的如镁铝、镁锂等镁基轻质合金，则因其耐蚀性或耐蚀处理后的导电性问题在实际应用中大受限制。此类综合性的抗恶劣环境指标要求对加固产品结构设计及实现构成巨大挑战。

为满足盐雾及湿热要求，必须对镁合金进行表面处理。常用表面处理方式如化成、化镀、微弧氧化或其复合工艺等均存在一定局限。化成层耐蚀性差，难以独立用作防护。化镀层必须保证足够的厚度以增强盐雾耐性，但势必引起大幅增重。微弧氧化层耐蚀性极佳但表面不导电，无法满足电磁屏蔽要求。微弧氧化复合导电漆的处理存在结合力差以及导电颗粒湿热失效的问题。

为应对同时要求轻质、电磁屏蔽和耐盐雾等的环境条件，业内现行工艺为局部微弧氧化配合硅胶封边，但仅适用于不拆卸或不常拆卸的场合，难以应用于加固计算机领域机壳接缝的处理。

技术实现要素：

为了克服上述现有技术中的不足，本发明提供一种导电接触接缝处理结构，包括：镁合金基体以及盖设在镁合金基体上的镁合金底盖；

镁合金基体设有镁合金基材，镁合金基材表面通过化成处理设置化成防护层；在具有防护层的镁合金基材的导电区域设置微弧氧化层；

镁合金底盖表面通过化成处理设置化成防护层，在具有防护层的镁合金底盖的导电区域设置微弧氧化层。

优选地，镁合金基体与镁合金底盖的盖合部设有第一基体盖合面，第二基体盖合面以及第三基体盖合面；

第一基体盖合面第一端连接镁合金基体的端部，第一基体盖合面第二端与第二基体盖合面第一端连接，第二基体盖合面第二端与第三基体盖合面的一端垂直连接；

镁合金底盖与镁合金基体的盖合部设有第一底盖盖合面，第二底盖盖合面以及第三底盖盖合面；

第一底盖盖合面第一端连接镁合金底盖的端部，第一底盖盖合面第二端与第二底盖盖合面第一端连接，第二底盖盖合面第二端与第三底盖盖合面的一端垂直连接；

镁合金底盖盖合在镁合金基体上时，第一基体盖合面与第一底盖盖合面相贴合；第二基体盖合面与第二底盖盖合面相贴合；第三基体盖合面与第三底盖盖合面相贴合。

优选地，第一基体盖合面上设有凸台；

第一底盖盖合面上设有与凸台相适配的凹槽；

镁合金底盖盖合在镁合金基体上时，第一基体盖合面与第一底盖盖合面相贴合，凸台安置到凹槽内。

优选地，第二基体盖合面上设有基体凹槽；

第二底盖盖合面上设有底盖凹槽；

镁合金底盖盖合在镁合金基体上时，第二基体盖合面与第二底盖盖合面相贴合，基体凹槽与底盖凹槽相扣合，在基体凹槽与底盖凹槽之间的扣合部设有防水胶垫。

优选地，镁合金底盖盖合在镁合金基体上时，第三基体盖合面与第三底盖盖合面相贴合，第三基体盖合面与第三底盖盖合面之间的贴合面上设有导电胶垫。

从以上技术方案可以看出，本发明具有以下优点：

本发明的导电接触接缝处理结构中，镁合金底盖盖合在镁合金基体上，镁合金基材表面通过化成处理设置化成防护层，在具有防护层的镁合金基材的导电区域设置微弧氧化层，同样在镁合金底盖上也具有同样的设置。

由耐蚀性强的微弧氧化层，配合镁合金底盖与镁合金基体的密封盖合，实现对盐雾及淋雨的防护并对内部结构形成隔离，由局部裸露的导电化成表面配合导电胶垫使参与搭接装配的结构件间构成良好的微弧氧化层连续。依靠化成层的耐蚀性以及导电胶垫的密封作用，构成对盐雾及淋雨的防护。如此，可使薄弱的接缝区域具备可靠的防盐雾、防淋雨及电磁屏蔽效能。以应对严苛的综合性的抗恶劣环境指标要求，同时拓宽轻质镁合金材料在该领域的应用范围。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为导电接触接缝处理结构整体示意图；

图2为导电接触接缝处理结构实施例示意图。

具体实施方式

为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将运用具体的实施例及附图，对本发明保护的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利保护的范围。

本实施例提供一种导电接触接缝处理结构，如图1、图2所示，包括：镁合金基体1以及盖设在镁合金基体1上的镁合金底盖2；镁合金基体1设有镁合金基材8，镁合金基材8表面通过化成处理设置化成防护层7；在具有防护层7的镁合金基材8的导电区域设置微弧氧化层6；镁合金底盖2表面通过化成处理设置化成防护层，在具有防护层的镁合金底盖2的导电区域设置微弧氧化层。

由耐蚀性强的微弧氧化层，配合镁合金底盖与镁合金基体的密封盖合，实现对盐雾及淋雨的防护并对内部结构形成隔离，由局部裸露的导电化成表面配合导电胶垫使参与搭接装配的结构件间构成良好的微弧氧化层连续。依靠化成层的耐蚀性以及导电胶垫的密封作用，构成对盐雾及淋雨的防护。如此，可使薄弱的接缝区域具备可靠的防盐雾、防淋雨及电磁屏蔽效能。以应对严苛的综合性的抗恶劣环境指标要求，同时拓宽轻质镁合金材料在该领域的应用范围。

对镁合金基材8及镁合金底盖2进行化成处理，得到均匀的化成防护层7。再对要求导电的区域进行防护，其后进行微弧氧化处理形成微弧氧化层6。导电区域仍具有化成防护层。

本实施例中，镁合金基体1与镁合金底盖2的盖合部设有第一基体盖合面11，第二基体盖合面12以及第三基体盖合面13；

第一基体盖合面11第一端连接镁合金基体1的端部，第一基体盖合面11第二端与第二基体盖合面12第一端连接，第二基体盖合面12第二端与第三基体盖合面13的一端垂直连接；

镁合金底盖2与镁合金基体1的盖合部设有第一底盖盖合面14，第二底盖盖合面15以及第三底盖盖合面16；

第一底盖盖合面14第一端连接镁合金底盖2的端部，第一底盖盖合面14第二端与第二底盖盖合面15第一端连接，第二底盖盖合面15第二端与第三底盖盖合面16的一端垂直连接；

镁合金底盖2盖合在镁合金基体1上时，第一基体盖合面11与第一底盖盖合面14相贴合；第二基体盖合面12与第二底盖盖合面15相贴合；第三基体盖合面13与第三底盖盖合面16相贴合。

具体的，第一基体盖合面11上设有凸台5；第一底盖盖合面14上设有与凸台5相适配的凹槽21；镁合金底盖2盖合在镁合金基体1上时，第一基体盖合面11与第一底盖盖合面14相贴合，凸台5安置到凹槽21内。凹槽21形成了储液仓结构，

本实施例中，第二基体盖合面12上设有基体凹槽；第二底盖盖合面15上设有底盖凹槽；镁合金底盖2盖合在镁合金基体1上时，第二基体盖合面12与第二底盖盖合面15相贴合，基体凹槽与底盖凹槽相扣合，在基体凹槽与底盖凹槽之间的扣合部设有防水胶垫4。

本实施例中，镁合金底盖2盖合在镁合金基体1上时，第三基体盖合面13与第三底盖盖合面16相贴合，第三基体盖合面13与第三底盖盖合面16之间的贴合面上设有导电胶垫3。

表面处理后的镁合金基体1及镁合金底盖2参与进行整机装配。在镁合金基体1及镁合金底盖2相应位置贴装导电胶垫3及防水胶垫4，再与底盖扣合、固定。

导电接触接缝处理结构的导电所覆区域为微弧氧化层6，侵入的盐雾腐蚀液、水汽等必须经过由凹槽21和凸台5配合形成的储液仓起密封作用的防水胶垫4以及导电胶垫3，才可能达到镁合金基体1内，并且第三基体盖合面13与第三底盖盖合面16之间的贴合面为竖直的结构形式下很难发生腐蚀液积聚，故可大大降低导电表面受腐蚀的可能性。

通过实施可有效解决导电配合面防护效果差、容易被侵蚀的问题，进而可将镁基合金的应用拓宽至同时对盐雾、湿热、淋雨、电磁兼容及轻量化有很高要求的严苛场合，为计算机和服务器轻量化设计的结构实现提供解决方案。

本发明的技术方案包括镁合金表面复合防护处理及接缝结构处理两方面改进。

表面防护方面：整体化成处理，其后对要求导电的区域进行防护，再对其他区域进行微弧氧化处理，最后结构整装喷塑防护。

接缝结构方面：将盐雾和防水与导电接触分开处理，采用凹凸槽式接缝设计、储液仓结构、胶垫密封以及立面导电结构最大程度的延缓、阻滞盐雾和水汽的侵入。

复合表面防护及接缝结构设计相配合，由耐蚀性强的微弧氧化表面配合密封设计实现对盐雾和淋雨的防护并对内部结构形成隔离，由局部裸露的导电化成表面配合导电胶垫使参与搭接装配的结构件间构成良好的导电连续，另依靠化成层的耐蚀性以及导电胶垫的密封作用，构成对盐雾和淋雨的第二层防护。如此，可使薄弱的接缝区域具备可靠的防盐雾及防淋雨及电磁屏蔽效能。

通过创新性的接缝设计在机器内部实现导电面的封闭和隔离，并设计凹凸槽、储液仓进一步阻滞盐雾侵入，以保证对耐蚀性较差的化成导电表面的有效防护，进而使基于镁合金实现防盐雾、防淋雨同时可满足电磁屏蔽的轻量化设计成为可能。

本发明不涉及微弧氧化表面的再导电处理，因此不存在附属导电层结合力差、不稳定的问题，因结构件之间通过化成层直接构成基体导通，较表面导通，屏蔽效果更为可靠；因不涉及外部涂胶密封，故具备可重复拆装性。因此，本发明可实际解决镁合金在加固计算机及相关领域的适用性痛点。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参考即可。

本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等如果存在是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。