技术特征：
技术总结
本申请公开了一种用于芯片管脚的电路，释放芯片管脚上的电压，保护芯片中的电子器件不被损坏。本申请方法包括：第一晶体管、第二晶体管、第一子电路、第二子电路和第三子电路；所述第一晶体管的第一极与所述第二晶体管的第一极连接并连接至芯片管脚，所述第一晶体管的第二极连接至电源正极，所述第二晶体管的第二极连接至电源负极；所述第一子电路连接于所述电源正极和所述电源负极之间，所述第一子电路连接至所述第一晶体管的第三极和所述第二晶体管的第三极；所述第二子电路连接于所述电源正极与所述芯片管脚之间；所述第三子电路连接于所述芯片管脚和所述电源负极之间，用于将所述芯片管脚上的正电压释放到所述电源负极。
技术研发人员：王珏;黄伦学
受保护的技术使用者：华为技术有限公司
技术研发日：2018.02.02
技术公布日：2019.08.16