本发明涉及一种微连接位盲捞移植工艺，属于PCB板制备技术领域。
背景技术：
随着科技的发展、社会的进步和人民生活水平的提高，电子产品成为人们生活中不可或缺的物品，而对于电子产品基本组成的物件中，PCB占产品的主导地位。PCB为零件的载体，零件焊接时，为节省焊接时间，加快焊接产品的流速及解决大部分单板由于面积过小无法自动焊接影响，业界焊接厂商会要求 PCB制造厂商采用拼版的方式制定PCB板样式，即多个单板，采用连接条的方式拼成一个整体。但由于PCB制作流程长，制程管控点复杂多样，以及产品的苛刻要求往往影响到产品的品质，或多或少的存在部分单板因品质影响需报废 ，而多数客户为提升现场打件的速度，不希望接受单报板，即使接受单报板，也只是接受其中的部分板。这样就造成PCB制造企业成本增加如报废补料、短交、报废库存增加等。
技术实现要素：
本发明的目的是为了解决上述问题，提供了一种结构简单，设计紧凑的微连接位盲捞移植工艺。
本发明采用如下技术方案：一种微连接位盲捞移植工艺，包括如下步骤：
（1）单板分类：首先将报废单板按损毁位置的不同分成需报废单板和需移植单板两份，并将需报废板厚度减半；
（2）盲捞捞槽工艺：在盲捞机上设计盲捞程序，首先在需移植单板上设置若干个微连接位；
（3）盲捞：将需移植单板的微连接位在盲捞机台上切成凸台，将需报废单板的微连接位在盲捞机机台上切成凹槽；
（4）涂胶：将盲捞的凸台和凹槽上均匀涂覆一层胶水；
（5）拼接：将需报废单板的凹槽卡设至需移植单板的凸台上，并将移植连接面轻敲捶平；
（7）烘烤：将移植连接面擦拭干净后进行烘烤，烘烤温度为135～150℃，烘烤时间为2.5～3h。
进一步的，所述微连接位的宽度为0.6 ～1.5mm。
进一步的，所述微连接位中间的盲捞形状的宽度为微连接位的1/3。
进一步的，所述凸台的高度为需报废单板厚度的一半。
进一步的，所述盲捞形状的上下两端距离微连接位的边缘0.5～0.8mm。
本发明步骤简单，易于操作，通过对报废单板移植嫁接成合格产品，能够减少报废，减少补料并能降低客户切换线时间，能够大大降低生产成本有效节约资源。
附图说明
图1为本发明的需移植单板的结构示意图。
图2为本发明的需报废单板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作进一步的描述。
如图1-图2所示，将量产的报废单板按损毁位置的不同分成需报废单板和需移植单板两份，并将需报废板厚度减半，在盲捞机上设计盲捞程序，首先在需移植单板上设置若干个微连接位，微连接位的宽度为0.6 ～1.5mm，盲捞形状的上下两端距离微连接位的边缘0.5～0.8mm，微连接位中间的盲捞形状的宽度为微连接位的1/3，将需移植单板的微连接位在盲捞机台上切成凸台，凸台的高度为需报废单板厚度的一半，需移植单板其他部分厚度减半，将需报废单板的微连接位在盲捞机机台上切成凹槽，将盲捞的凸台和凹槽上均匀涂覆一层胶水，将需报废单板的凹槽卡设至需移植单板的凸台上，并将移植连接面轻敲捶平，使连接位处不要有间隙，将移植连接面使用带酒精的抹布，对连接位处溢出的胶水进行檫除，再使用橡皮檫檫拭连接位处，使的目视不可有残胶残余即可后进行烘烤，烘烤温度为135～150℃，烘烤时间为2.5～3h。
对烘烤后的产品，抽取样品做摔落强度测试，剩余的板100%使用OGP测量尺寸。尺寸合格的进行终检流程，尺寸不合格的单板，用作其他移植板做需报废板使用。