本发明属于电路板加工制造技术领域，尤其是涉及一种内置电阻的led灯条电路板及其成型工艺。
背景技术：
led灯因其节能、长寿、环保等诸多优点，应用范围不断扩展。但是在使用时当通过的电压超过其承受范围，led灯的电流会急剧上升，导致led灯损坏，因此电路中需要通过串联合适的分压电阻保证led灯的正常工作。
目前应用广泛的技术解决方案是在led灯条电路板上设计一对贴片电阻的连接焊盘，通过表面贴装技术将贴片电阻连接到电路中。这种工艺不仅增加外置电阻的物料成本，而且还需贴片的加工成本。对此，使用电阻制备工艺，将电阻直接置于电路板上，取消贴片电阻这一工艺成为led灯条产品的发展趋势。
技术实现要素：
本发明的目的是针对上述问题，提供一种在电路板上直接制作电阻，省去后期封装电阻所需的材料和加工成本的内置电阻的led灯条电路板成型工艺。
本发明的另一个目的是针对上述问题，提供一种成本低的内置电阻的led灯条电路板。
为达到上述目的，本发明采用了下列技术方案：本发明的第一构想在于提供一种内置电阻的led灯条电路板成型工艺，包括下述步骤：
a、制作半成品led灯条电路板；
b、内置电阻电路板制作:通过电阻制备工艺在半成品led灯条电路板上制作内置电阻从而制得具有内置电阻的led灯条电路板。
在上述的内置电阻的led灯条电路板成型工艺中，所述的led灯条电路板为刚性电路板、柔性电路板与刚柔结合电路板中的任意一种。
在上述的内置电阻的led灯条电路板成型工艺中，所述的led灯条电路板的基材为纯高分子聚合物基、玻璃纤维布补强的高分子聚合物基、无机非金属基、金属基中的任意一种或多种组合。
在上述的内置电阻的led灯条电路板成型工艺中，所述的内置电阻为碳电阻、金属电阻、金属氧化物电阻、导电高分子电阻和导电陶瓷电阻中的任意一种或多种组合。
在上述的内置电阻的led灯条电路板成型工艺中，在步骤a中，通过采用酸性蚀刻工艺或压合工艺制得半成品led灯条电路板。
在上述的内置电阻的led灯条电路板成型工艺中，在步骤b中，采用铜箔电阻制作方式或采用丝网印刷方式在半成品led灯条电路板上制作内置电阻。
在上述的内置电阻的led灯条电路板成型工艺中，本成型工艺还包括下述步骤：
c、阻焊：将电阻固化后的电路板进行阻焊制作。
d、表面处理：将完成阻焊的电路板封装焊盘做表面处理。
在上述的内置电阻的led灯条电路板成型工艺中，在步骤d中表面处理包括：喷锡表面处理方式、化学锡表面处理方式、化学银表面处理方式、化学金表面处理方式和osp表面处理方式中的任意一种。
本发明的第二构想在于提供一种内置电阻的led灯条电路板，该内置电阻的led灯条电路板由上述的内置电阻的led灯条电路板成型工艺制得。
与现有的技术相比，本内置电阻的led灯条电路板及其成型工艺的优点在于：通过电阻制备工艺将电阻直接置于电路板上，省去后期封装电阻所需的材料和加工成本，制得的电路板成本低廉，稳定性高。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明做进一步详细的说明。
实施例一
本内置电阻的led灯条电路板成型工艺，包括下述步骤：
a、制作半成品led灯条电路板；
b、内置电阻电路板制作:通过电阻制备工艺在半成品led灯条电路板上制作内置电阻从而制得具有内置电阻的led灯条电路板。
c、阻焊：将电阻固化后的电路板进行阻焊制作。
d、表面处理：将完成阻焊的电路板封装焊盘做表面处理。
其中，半成品led灯条电路板，可以是刚性电路板，可以是柔性电路板，也可以是刚柔结合电路板。
半成品led灯条电路板，可以是任意基材，只要赋予电路板承载电路的功能即可。作为这样的基材，可以举出纯高分子聚合物基、玻璃纤维布补强的高分子聚合物基、无机非金属基、金属基等。这些基材可以是单独使用，也可以是复合使用。
所述半成品led灯条电路板表面处理方式，可以是任意种类，只要赋予电路板焊接封装性能即可。作为这样的表面处理方式，可以举例出喷锡、化学锡、化学银、化学金、osp等。
所述内置电阻，可以是任意导电材料。作为这样的导电材料，可以举出碳电阻、金属电阻、金属氧化物电阻、导电高分子电阻、导电陶瓷电阻等。这些导电材料可以是单独使用，也可以是复合使用。
在步骤a中，通过采用酸性蚀刻工艺或压合工艺制得半成品led灯条电路板。
在步骤b中，采用铜箔电阻制作方式或采用丝网印刷方式在半成品led灯条电路板上制作内置电阻。
下面列举详细的实施方式来说明内置电阻的led灯条电路板制备工艺包括：
1、线路。
采用酸性蚀刻工艺制作单面线路电路板。
2、电阻制作。
采用丝网印刷方式将导电碳油印在电阻焊盘上，取代现有的贴片电阻，印刷完成后高温固化电阻。其中，印刷丝网为200目尼龙网，固化温度为150℃，固化时间为60min。另外，丝印碳油后可选择进行激光调阻，也可实现本发明的目的，其宗旨未脱离本发明的设计思想，在此不做赘述，但应属于申请的保护范围之内。
3、阻焊。
将电阻固化后的电路板进行阻焊制作。包括阻焊前处理、阻焊印刷、阻焊预烤、阻焊曝光、阻焊显影和阻焊后烤固化。
4、表面处理。
将完成阻焊的电路板封装焊盘做无铅喷锡的表面处理。
此即完成一种内置电阻的led灯条电路板。
实施例二
本实施例的结构、原理以及实施步骤和实施例一类似，不同的地方在于：
本内置电阻的led灯条电路板制备工艺包括：
1、压合。
将基材与含镍层电阻的铜箔通过压合工艺制作成半成品基板。
2、电阻制作。
采用铜箔电阻制作工艺，即：一次覆膜→曝光显影→一次蚀刻蚀铜→二次蚀刻电阻镍层→褪膜→二次覆膜→曝光显影→三次蚀刻选择性蚀刻铜→褪膜。
一次蚀刻条件为：蚀刻液成分naclo3和hcl、铜离子含量160g/l、酸当量2.5、比重1.3g/l、cap值为28、温度50℃、时间85s。
二次蚀刻条件为：蚀刻液成分cuso4·5h2o和h2so4、五水合硫酸铜含量240g/l、98％浓硫酸含量2ml/l、温度85℃、时间4min。
三次蚀刻条件为：蚀刻液成分nh4cl和nh3·h2o、铜离子含量155g/l、氯离子含量190g/l、比重1.2g/l、ph值为8.3、温度50℃、时间90s。
3、阻焊。
将电阻固化后的电路板进行阻焊制作。包括阻焊前处理、阻焊印刷、阻焊预烤、阻焊曝光、阻焊显影和阻焊后烤固化。
4、表面处理。
将完成阻焊的电路板封装焊盘做无铅喷锡的表面处理。
此即完成一种内置电阻的led灯条电路板。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
尽管本文较多地使用了内置电阻、led灯条电路板等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本发明的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本发明精神相违背的。