这里的主题总体涉及电子元件组件，并且具体地涉及多元件模块组件。
背景技术：
电子元件通常设置在例如多芯片模块(mcm)的组件或组合中。电子元件组件将多个集成电路(ic)、半导体、及其它分离部件组合到诸如印刷电路板(pcb)的基板上以作为单个部件操作。这些电子元件组件提供诸如改进性能、改进部件的构造和布置的设计和减少整体尺寸的优点。
在设计电子组件中，元件的尺寸、构造、和布置通常是重要的因素。在许多应用中，用于电子元件的放置的空间受到限制。因此，持续努力减小电子元件和组件的尺寸以适应在各种应用中的尺寸限制。特定应用可能会要求电子元件组件满足尺寸限制，例如，指定长度、宽度、厚度、高度或覆盖区。
各种技术被用于设计电子元件组件以满足特定的尺寸限制。例如，在整体覆盖区受到限制的应用中，元件可以垂直“堆叠”，其中多个元件被设置成一个在另一个的顶部成竖直列的形式。虽然堆叠布置减小组件的整体覆盖区，但是堆叠布置还增加了整体高度。
在高度或厚度受限的应用中，元件通常在平坦区域或覆盖区上并排安装在诸如单面pcb或双面pcb的单个基板上。在并排布置中，使用例如焊接或其它技术的适当的表面安装技术将电气元件安装到pcb的表面。通常，组件的总厚度等于pcb的厚度加上电气元件从pcb的表面延伸的厚度。虽然pcb上的每一个电子元件都具有相对应的厚度，但是组件的最大厚度最终由具有最大厚度的元件确定。因此，具有多个元件的mcm由于具有太大厚度的单个元件而可能不能满足应用的厚度限制。
因此，需要一种最小化总厚度的多元件模块组件和其组装方法。
技术实现要素：
在一个实施例中，提供了一种电子元件组件，所述电子元件组件包括：主基板，所述主基板具有上表面和下表面，所述主基板具有延伸通过所述主基板的开口，所述主基板具有被构造成电连接到相应的元件的多个主电接触件，所述主基板具有多个辅助电接触件，所述主基板被定位在所述上表面与所述下表面之间对中的第一平面处；所述电子元件组件包括辅助基板，所述辅助基板具有上表面和下表面，所述辅助基板的上表面面对所述主基板的下表面以使得辅助基板位于主基板下方，所述辅助基板具有可操作地连接到主基板的辅助电接触件的多个电接触件，所述辅助基板被定位在所述第一平面下方的第二平面处；所述电子元件组件包括辅助元件，所述辅助元件具有安装到辅助基板的安装面，所述辅助元件被容纳在主基板的开口中，所述辅助元件被定位成使得安装面位于主基板的下表面下方且与主基板的下表面相距一距离，以使得所述辅助元件相对于所述主基板的垂直位置减小所述电子元件组件的总厚度。
在另一个实施例中，提供了一种电子元件组件，包括：主基板，所述主基板具有上表面和下表面，所述主基板具有延伸通过所述主基板的开口，所述主基板具有在上表面上的多个上主电接触件和在下表面上的多个下主电接触件，所述主基板具有在下表面上的多个辅助电接触件；所述电子元件组件包括辅助基板，所述辅助基板具有上表面和下表面，所述辅助基板的上表面面对所述主基板的下表面，所述辅助基板具有可操作地连接到所述主基板的辅助电接触件的多个电接触件；所述电子元件组件包括辅助元件，所述辅助元件具有辅助元件安装面和与所述辅助元件安装面相反的辅助元件远端面，所述辅助元件安装面安装到辅助基板，并且所述辅助元件延伸通过所述主基板中的开口，以使得辅助元件远端面在所述主基板的上表面上方；所述电子元件组件包括上主元件，所述上主元件具有上主元件安装面和与所述上主元件安装面相反的上主元件远端面，所述上主元件安装到主基板的上表面；所述电子元件组件包括下主元件，所述下主元件具有下主元件安装面和与所述下主元件安装面相反的下主元件远端面，所述下主元件安装到主基板的下表面；其中辅助基板将所述辅助元件定位成使得辅助元件安装面在下主元件远端面处或在所述下主元件远端面下方并使得所述辅助元件远端面在上主元件远端面处或在所述上主元件远端面上方。
在进一步的实施例中，提供了一种组装电子元件组件的方法，包括以下步骤：提供主基板，所述主基板具有上表面、下表面、延伸通过所述主基板的开口、多个主电接触件、和多个辅助电接触件；将上元件电连接到所述上表面处的相对应的主电接触件；将下元件电连接到下表面处的相对应的主电接触件；提供辅助基板，所述辅助基板具有上表面、下表面、开口、和多个电接触件；将辅助元件定位在辅助基板的开口中，以使得辅助元件的安装面定位在辅助基板的上表面下方，所述辅助元件电连接到辅助基板的电接触件；通过将辅助基板的电接触件电连接到主基板的辅助电接触件而将辅助基板连接到主基板，辅助基板的上表面安装到主基板的下表面以使得辅助元件延伸通过主基板中的开口；其中辅助元件的与安装面相反的远端面在上元件处或在上元件上方，并且辅助元件的安装面位于主基板的下表面下方且与主基板的下表面相距一距离，以使得辅助元件相对于主基板的竖直位置减小电子元件组件的总厚度。
附图说明
图1是传统的多元件模块组件的侧视图；
图2是根据一示例性实施例形成的电子元件组件的侧视图；
图3是根据一示例性实施例形成的电子元件组件的分解透视图；
图4是根据一示例性实施例形成的电子元件组件的侧视图；
图5是根据一示例性实施例形成的电子元件组件的底部透视图；
图6是根据一示例性实施例形成的电子元件组件的底部透视图；
图7a是根据一示例性实施例的电子元件组件的顶部透视图；
图7b是根据一示例性实施例的电子元件组件的底部透视图；
图7c是根据一示例性实施例的电子元件组件的侧视图；
图8a是根据一示例性实施例的电子元件组件的顶部透视图；
图8b是根据一示例性实施例的电子元件组件的底部透视图；
图8c是根据一示例性实施例的电子元件组件的侧视图；
图9a是根据一示例性实施例的电子元件组件的分解顶部透视图；
图9b是根据一示例性实施例的电子元件组件的分解底部透视图；和
图10是根据一示例性实施例的电子元件组件的分解顶部透视图。
具体实施方式
图1是例如多元件模块组件的传统的电子元件组件的侧视图。多个电子元件12使用诸如钎焊或其它技术的任意适当的表面安装技术被安装到诸如双面印刷电路板的基板14。元件12安装到基板14的相应上表面16和相应下表面18。部件12可以是任意单独的电子元件，包括但不限于半导体、电阻器、电容器、转换器、天线、二极管、晶体管、集成电路、电源、开关、终端、连接器、保护装置等。另外，每一个元件12都可以具有不同的尺寸。组件10的总厚度(tmax)被定义为沿着垂直于基板14的纵向轴线x的竖直轴线y的组件10的最高位置与组件的最低位置之间的尺寸。图1所示的组件10的总厚度(tmax)等于安装到基板10的上表面16的最厚元件20的厚度(tupper)加上基板10的厚度(tsub)加上安装到基板14的下表面18的最厚元件22的厚度(tlower)，其可以由数学公式表达如下：tmax＝tupper+tsub+tlower。因此，总厚度(tmax)主要由元件20和22的厚度确定。其它传统的电子元件组件可以除去基板的下表面18上的元件12以减小厚度；然而，这种实施例在横向尺寸上具有较大的覆盖区或表面区域以容纳上表面16上的元件12。
这里描述的实施例包括一电子元件组件，其提供电子元件相对于主要基板的直立的定位以有效地减少组件的总厚度。图2是根据一示例性实施例形成的诸如多元件模块组件的电子元件组件30的侧视图。图3是根据一示例性实施例形成的电子元件组件30的顶部分解透视图。电子元件组件30包括沿着第一平面定位的诸如双面印刷电路板的主基板32和沿着第一平面下方的第二平面定位的诸如一个或多个印刷电路板的辅助基板34。第一平面大致沿着主基板32对中(centered)，而第二平面大致沿着辅助基板34对中(centered)。
在所示的实施例中，辅助基板34包括底部基板36和可操作地连接在底部基板36与主基板32之间的间隔器基板38。然而，在可选的实施例中，辅助基板34可以包括单个基板，而不是包括底部基板36和间隔器基板38。例如，辅助基板34可以仅包括底部基板36或仅包括间隔器基板38。
多个部件40安装到主基板32和辅助基板34。例如，上元件40a安装到主基板32的上表面42，下元件40b安装到主基板32的下表面44，并且一个或多个辅助元件40c安装到辅助基板34。在一个示例性实施例中，辅助元件(一个或多个)40c可以是元件40中最高或最厚的。通过将辅助元件40c安装到辅助基板34，可以减小电子元件组件30的总高度或厚度。例如，最高或最厚的元件40可以在上表面42上方和下表面44下方两者处延伸以减小电子元件组件30的总厚度。在一个示例性实施例中，辅助元件40c穿过主基板32中的开口a。在所示的实施例中，辅助元件40c穿过在间隔器基板38中与主基板32中的开口a对准的开口b。虽然开口a和b被示出为完全被相对应的基板32、38包围的内部开口，但是开口a和/或b可以被设置成为形成在基板32、38中的一个或多个的边缘处的凹口。在其它各种实施例中，不是具有多个侧部的开口，开口a和/或b可以由单个侧部(例如，基板32或38的单个边缘，且整个辅助元件40被设置成超过所述边缘)限定。间隔器基板38的厚度控制辅助元件40c的底部相对于主基板32的位置，并因此控制辅助的元件40c的顶部相对于主基板32的位置。因此，可以控制电子元件组件30的总厚度。
辅助基板34包括上表面46和下表面48。上表面46连接到主基板32的下表面44，以使得辅助基板34在主基板32的下方。在一示例性实施例中，下表面48限定电子元件组件30的最低部分。在一示例性实施例中，下表面48是下元件40b处或在下元件40b下方。
在一示例性实施例中，底部基板36包括顶部表面50和底部表面52。间隔器基板38包括顶部表面54和底部表面56。底部基板36的顶部表面50连接到间隔器基板38的底部表面56。间隔器基板38的顶部表面54限定辅助基板34的上表面46并连接到主基板32的下表面44。底部基板36的底部表面52限定辅助基板34的下表面48。辅助基板34中的开口b在顶部表面54与底部表面56之间设置在间隔器基板38中。辅助元件40c延伸通过开口b并安装到底部基板36的顶部表面50。在一示例性实施例中，底部基板36的顶部表面50在主基板32的下表面44下方远离所述下表面44一距离58。因此，辅助元件40c的安装表面在主基板32的下表面44下方远离所述下表面44距离58。辅助元件40c的安装表面可以在下元件40b的底部表面处或靠近所述底部表面。在各种可选的实施例中，辅助基板34可以被设置成没有底部基板36，以使得间隔器基板38的底部表面56限定辅助基板34的下表面48。
如图3所示，主基板32包括被构造成电连接到相对应的元件40的主电接触件60和被构造成电连接到辅助基板34的辅助电接触件62。电接触件60、62是主基板32的电导体。例如，电接触件60、62可以是形成在主基板32的一层或多层中的诸如焊盘、电迹线、电通道(electricalvias)等的电焊盘。电接触件60、62限定主基板32的可以电连接到相对应的元件40的多个部分。在所示的实施例中，主电接触件60设置在主基板32的上表面42和下表面44上以用于将上元件40a和下元件40b分别安装到主基板32。在可选的实施例中，主电接触件60可以仅设置在上表面42上或仅设置在下表面44上。
辅助基板34包括可操作地连接到主基板32的辅助电接触件62的电接触件64、66。例如，底部基板36包括底部电接触件64，而间隔器基板38包括间隔器电接触件66。基部电接触件64电连接到相对应的间隔器电接触件66。间隔器基板38的间隔器电接触件66例如通过将电接触件66焊接到辅助电接触件62而电连接到辅助电接触件62；然而，在可选的实施例中，间隔器电接触件66可以通过其它方法(例如通过使用弹簧束、通孔接触件或其它类型的电接触件)被终止。在各种实施例中，焊锡球可以定位在电接触件64、66和/或定位在电接触件66与辅助电接触件62之间。焊锡球可以被回流以将元件钎焊到一起。在其它各种实施例中，金属化颗粒互连件(interconnects)，诸如导电弹性体柱，例如可以在电接触件64、66和/或电接触件64与辅助电接触件62之间使用。在其它各种实施例中，不是将电接触件66设置在电接触件64与辅助电接触件62之间，而是电接触件64可以例如使用焊料、焊料球、导电弹性体柱等直接电连接到辅助电接触件62。
辅助元件40c包括辅助元件安装面70和与辅助元件安装面70相对的辅助元件远端面72。辅助元件安装面70被构造成被安装到辅助基板34。例如，辅助元件安装面70被构造成安装到底部基板36的顶部表面50上的电接触件64。辅助元件40c被构造成延伸通过主基板32内的开口a，以使得辅助元件远端面72在主基板32的上表面42上。在所示的实施例中，辅助元件安装面70为辅助元件40c的顶部表面，而辅助元件远端面72是辅助元件40c的顶部。
上主元件40a具有上主元件安装面80和与上主元件安装面80相对的上主元件远端面82。上主元件40a被构造成安装到主基板32的上表面42，例如安装到上表面42上的相对应的主电接触件60。下主元件40b具有下主元件安装面84和与下主元件安装面84相对的下主元件远端面86。下主元件40b被构造成安装到主基板32的下表面44，例如安装到下表面44上的相对应的主电接触件60。在一示例性实施例中，辅助基板34将辅助元件40c定位成使得辅助元件安装面70在下主元件远端面84处或在所述下主元件远端面84下方和使得辅助元件远端面72在上主元件远端面82处或在上主元件远端面82上方。因此，电子元件组件30的总厚度被最小化。在其它各种实施例中，辅助元件安装面70可以在下主元件远端面84上方，或着辅助元件远端面72可以在上主元件远端面82下方，仍然能够减小电子元件组件30的总厚度。
电子元件组件30的总厚度(tmax)被定义为沿着垂直于主基板32的纵向轴线x的竖直轴线y的电子元件组件30的最高位置与电子元件组件30的最低位置之间的尺寸。如图2所示，最厚元件40c的一部分在主基板32上方延伸到电子元件组件30的最高位置，其被规定为尺寸(tupper)。厚度tupper可以小于最厚元件40c的总厚度。间隔器基板38的厚度被规定为(tspacer)。底部基板36的厚度被规定为(tbase)。主基板32的厚度被规定为(tsub)。
主基板32的下表面44与电子元件组件30的最低位置之间的尺寸被规定为(tlower)。在各种实施例中，辅助基板34的下表面48设置在下元件40b处或下元件40b下方，以使得下表面48限定电子元件组件30的最低位置。电子元件组件30的最低位置可以由底部基板36的底部表面52限定。然而，在消除底部基板36的实施例中，电子元件组件30的最低位置可以由最厚元件40c的底部限定，所述底部可以与间隔器基板38的底部表面56大致共面。在图2的实施例中，(tlower)等于间隔器基板(tspacer)和底部基板(tbase)的组合厚度。
电子元件组件30的总厚度(tmax)等于厚度(tupper)、加上主基板32的厚度(tsub)、加上间隔器基板38和底部基板36的组合厚度(tlower)，其可以由数学公式表示如下：tmax＝tupper+tsub+tlower。通过将最厚元件40c安装在主基板32的下表面44下方，例如安装到底部基板36，与元件40安装到主基板32的情况相比较，元件40c相对于主基板32在竖直向被定位在较低的平面中，这将组件的总厚度(tmax)有效地降低了尺寸r。使用间隔器基板38将辅助元件40c在主基板32的下表面44下方竖直地下降距离58进一步降低了电子元件组件30的最高位置，从而减小了组件的总厚度tmax。辅助元件40c的上表面可以下降到任意位置，只要辅助元件40c的上表面在上元件40a的最高表面处或在所述最高表面上方，且不会增加组件的总厚度tmax。
当(tupper)近似等于(tlower)时组件的总厚度(tmax)的减少量r可以最大。然而，上述各种尺寸的厚度可以改变以实现总厚度(tmax)的期望减小和/或电子元件组件30的最上表面或最下表面分别在主基板32上方或下方的改变。如果最厚元件40c的厚度增加，则辅助基板34的厚度的相应增加(例如，间隔器基板38的厚度的增加)可以优化总厚度的减小量r。
在各种实施例中，主基板32、底部基板36、和/或间隔器基板38可以是刚性基板或柔性基板。基板32、36、和38可以由例如但不限于陶瓷、环氧树脂-玻璃、聚酰亚胺、有机材料、塑料、聚合物、和/或类似材料的任意材料(一种或多种)制造而成和/或包括所述任意材料(一种或多种)。在示例性实施例中，基板32、36、和38可以是具有许多层的多层基板；然而，在各种实施例中，基板32、36、38可以仅包括单个层。所述层可以包括电导体，例如，电接触件、电焊盘、电迹线和/或在其上面的电通道。电导体可以电连接安装在基板32、34上的一些或所有电气元件40。另外，电导体可以将一些或所有电气元件40连接到基板32、34上或基板32、34内的任意其它位置(包括但不限于基板32、34的包括相同层的任意层上的任意位置)。电导体中的每一个都通信电信号、电接地、和/或电力。此外，基板32、34上的电导体的图案可以对应于元件40的布局。
部件40可以是任意单独的电子元件，包括但不限于半导体、电阻器、电容器、转换器、天线、二极管、晶体管、集成电路、电源、开关、终端、连接器、保护装置等。另外，元件40可以使用有助于机械地和/或电地保持、稳定、连接、安装、附接、和/或类似(包括但不限于焊接、灌注(potting)、梳理、通孔技术、其它机械元件(包括但不限于卡扣连接、过盈连接、锁、闩销、和/或类似装置))的任意适当的表面安装技术、结构、装置、和/或类似物被安装到基板32、34。
图4是根据一示例性实施例形成的电子元件组件30的侧视图。图5是电子元件组件30的一部分的底视图，示出根据一示例性实施例形成的辅助基板34。图6是根据一示例性实施例形成的电子元件组件30的底视图。如图4所示，电子元件组件30省略底部基板36(图2)。辅助基板34仅包括具有容纳辅助元件40c的开口b的间隔器基板38。开口b与主基板32中的开口a在尺寸、形状和位置方面相对应，并且尺寸和形状可以相同，尽管这不是必需的。因此，间隔器基板38的底部表面56限定辅助基板34的下表面48。
辅助元件40c被容纳在开口b中，并且使用适当的安装技术可操作地连接到间隔器基板38。例如，辅助元件40可以使用诸如环氧树脂的灌注材料机械固定到间隔器基板38。辅助元件40使用桥接接触件90电连接到间隔器基板38。在一示例性实施例中，桥接接触件90是在辅助元件40的接触件92与间隔器基板38的电接触件66之间的焊接导线(图5)。在其它各种实施例中，桥接接触件90是在辅助元件40的元件接触件92与间隔器基板38的电接触件66之间的箔接触件(图6)。桥接接触件90至少部分地跨过开口b。桥接接触件90电连接元件接触件92和电接触件66。在所示的实施例中，桥接接触件90沿着下表面48被设置而成。
在一示例性实施例中，辅助元件40c被装载到开口b中以使得辅助元件安装面70与间隔器基板38的底部表面56大致平齐。因此，辅助元件40c的底部在下表面48处。电子元件组件30消除了对辅助元件40c下方的底部基板36的需要，因此与图2所示的实施例相比较，将电子元件组件30的总厚度例如减小了厚度tbase。
图7a是根据一示例性实施例的电子元件组件30的顶部透视图。图7b是根据一示例性实施例的电子元件组件30的底部透视图。图7c是根据一示例性实施例的电子元件组件30的侧视图。如图7a-7c所示，电子元件组件30可以包括形成容纳电子元件组件30的各种元件的腔室的上外壳100和/或下外壳102。上外壳100包围电子元件组件30的各种元件，例如主基板32、上元件40a和/或辅助元件40c的上部。下外壳102包围电子元件组件30的各种元件，例如主基板32、下元件40b和/或辅助基板34。
在一示例性实施例中，上外壳100包括上间隔器110和顶盖112；然而，上外壳100可以被设置成没有上间隔器110和/或没有顶盖112。上间隔器110可以绕主基板32的外边界延伸。顶盖112可以连接到上间隔器110的顶部。在各种实施例中，上间隔器110和/或顶盖112可以是被构造成电连接到主基板32的印刷电路板。在这种实施例中，上外壳100可以电连接到另一元件，例如主电路板、电连接器、或另一电子元件。在各种实施例中，上外壳100是连接到主基板32或容纳主基板32的单独且独立的元件。在其它实施例中，上外壳100可以形成在主基板32上的适当位置。例如，上外壳100可以包覆成型在主基板32上的适当位置或由灌注材料形成。在各种实施例中，上外壳100可以导热以增强元件40的散热。例如，上外壳100的多个部分可以是金属。上外壳100可以热连接到诸如散热器的另一元件。上外壳100可以至少部分地填充有诸如导热灌注材料的导热材料。
在一示例性实施例中，下外壳102包括下间隔器120和下盖122；然而，下外壳102可以被设置成没有下间隔器120和/或没有下盖122。下间隔器120可以绕主基板32的外边界延伸。下盖122可以连接到下间隔器120的底部。在各种实施例中，下间隔器120和/或下盖122可以是被构造成电连接到主基板32的印刷电路板。在这种实施例中，下外壳102可以电连接到另一元件，例如，主电路板、电连接器、或另一电子元件。在各种实施例中，下外壳102是连接到主基板32或容纳主基板32的单独且独立的元件。在其它实施例中，下外壳102可以形成在主基板32上的适当位置。例如，下外壳102可以被包覆成型在主基板32上的适当位置或由灌注材料形成。下外壳102可以绕辅助基板34形成。任选地，下外壳102的底部可以与辅助基板34大致共面以最小化地影响电子元件组件30的总厚度。电子元件组件30可以形成模块芯片组。例如，下外壳102可以在底部处具有用于将模块芯片组连接到诸如主电路板的另一元件的模块接触件124。模块接触件124可以具有焊料球、弹簧接触件，或用于电连接到主电路板的其它类型的接触件。
图8a是根据一示例性实施例的电子元件组件30的顶部透视图。图8b是根据一示例性实施例的电子元件组件30的底部透视图。图8c是根据一示例性实施例的电子元件组件30的侧视图。在所示的实施例中，电子元件组件30被设置成没有顶盖112和没有下盖122。上间隔器110的腔室填充有灌注材料且与辅助元件远端面72大致共面。下间隔器120的腔室填充有灌注材料且与辅助基板34的下表面48大致共面。在这种实施例中，壳体100、102最小化地影响电子元件组件30的总厚度。
图9a是根据一示例性实施例的电子元件组件的分解顶部透视图。图9b是根据一示例性实施例的电子元件组件的分解底部透视图。在所示实施例中，下外壳102限定用于支撑主基板32和辅助基板34的底部结构。例如，下外壳102限定具有开口b和用于容纳下元件40b的腔室130的间隔器基板38。具有辅助元件40c的底部基板36安装到下外壳102。主基板32安装到下外壳102的顶部表面132。不是使辅助元件40c通过主基板32，而是主基板32偏离辅助元件40c。在一示例性实施例中，辅助元件40c通过下外壳102电连接到主基板32。例如，下外壳102是具有电接触件134的印刷电路板。主基板32电连接到电接触件134。在下外壳102的底部表面136处，电接触件134可以电连接到诸如主电路板的另一结构。在可选的实施例中，不是具有底部基板36，辅助元件40可以直接终止于下外壳102。当主基板32连接到下外壳102时，下元件40b被容纳在腔室130中。电子元件组件30可以包括在下外壳102上的上外壳(未示出)。
图10是根据一示例性实施例的电子元件组件30的分解图。电子元件组件30类似于图9a的电子元件组件；然而，不是在下外壳102中形成腔室130，而是电子元件组件30包括限定腔室130的间隔器基板140。间隔器基板140安装到顶部表面132并为下元件40b提供空间。主基板32被构造成例如经由间隔器基板140的电接触件142通过间隔器基板140电连接到下外壳102。电接触件142可以是保持在塑料保持结构中的诸如导电弹性体柱的金属化颗粒互连件(interconnects)。
虽然已经显示和描述了本发明的具体实施例，但是将要认识的是本领域的技术人员可进行多种改变和修改，并且旨在在所附权利要求中涵盖落入本发明的实际精神和保护范围内的所有这些改变和修改。
要理解的是以上描述旨在是说明性的，而不是限制性的。例如，上述实施例(和/或该实施例的方面)可以相互结合使用。另外，可以进行多种修改以使具体情况或材料适于本发明的教导而不背离其保护范围。这里所述的尺寸、材料的类型、各种元件的定向、和各种元件的数目和位置旨在限定一些实施例的参数，而绝不是进行限制，仅仅是示例性实施例。在权利要求的精神和保护范围内的许多其它实施例和修改对本领域的技术人员来说在获悉以上描述时是显而易见的。因此，本发明的保护范围应该参照所附权利要求、以及该权利要求的等效形式的所有保护范围来确定。在所附权利要求中，术语“包括”和“其中”用作各个术语“包括”和“其中”的简单英语等效形式。此外，在以下权利要求中，术语“第一”、“第二”和“第三”等仅用作标注，而不旨在对其对象施加数值要求。此外，以下权利要求的限制不是以装置/方法加功能的格式被撰写，并且不旨在基于36u.s.c.§112(f)被解释，除非并且直到这种权利要求限制明确地使用术语“用于……的装置/方法”，其后是没有进一步结构的功能声明。