本发明涉及pcb(printedcircuitboard，印制线路板)技术领域，尤其涉及一种混压pcb的制作方法及混压pcb。
背景技术：
电信号在一个系统内通常分为多个等级，即同一个系统内走不同等级的信号(包含普通信号、高频信号、高速信号等)，局部混压高频高速pcb制作技术不仅能在满足高频高速信号传输低损耗的情况下大幅降低成本，还能在一定程度上提高可靠性，且有不同组合的方式，成为了不同等级信号分级传输的完美解决方案。但传统局部混压工艺由于其制造工艺的限制，不能实现不同材料芯板间的内层线路的导通。例如，图1所示为厚度相接近的两种材料芯板(第一芯板1和第二芯板2)组合后，两者的结合位置a出现开路；图2所示为不同厚度的两种材料芯板(第一芯板1和第二芯板2)组合后，两者的结合位置b出现开路。因而，有必要针对不同材料芯板组合时的内层线路导通需求提供一种有效的解决方案。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种混压pcb的制作方法及混压pcb，解决不同材料芯板之间的内层电路导通问题。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种混压pcb的制作方法，所述混压pcb包括由不同材料制成的第一芯板和第二芯板，且所述第一芯板和第二芯板的厚度差值小于预设阈值，所述制作方法包括：
在所述第一芯板上开设容置槽，将所述第二芯板嵌入所述容置槽；
对于欲叠放于所述第二芯板顶面和/或底面的半固化片，于该半固化片的与第二芯板相邻的表面上局部位置设置导电层；所述局部位置对应于所述第二芯板与第一芯板的相应内层线路之间的结合位置；
将内嵌有第二芯板的第一芯板与其他芯板及各半固化片按照预设顺序叠放后压合。
可选的，所述导电层为导电胶，粘贴于所述欲叠放于第二芯板顶面和/或底面的半固化片上；
或者，所述导电层为导电浆，印刷于所述欲叠放于第二芯板顶面和/或底面的半固化片上。
可选的，所述制作方法中，若所述第二芯板为位于最顶层的外层芯板，则在欲叠放于第二芯板底面的半固化片上设置导电层；
若所述第二芯板为位于最底层的外层芯板，则在欲叠放于第二芯板顶面的半固化片上设置导电层；
若所述第二芯板为内层芯板，则在欲叠放于第二芯板顶面和底面的半固化片上分别设置导电层。
可选的，所述制作方法还包括：在压合后，进行钻孔及电镀，制作外层线路图形。
一种混压pcb，按照上述任一制作方法制成。
一种混压pcb的制作方法，所述混压pcb包括厚度不同且由不同材料制成的第一芯板和第二芯板，所述制作方法包括：
在至少两张所述第一芯板上分别开设第一容置槽，在欲叠放于相邻两张所述第一芯板之间的每张半固化片上分别开设第二容置槽，将所述第二芯板嵌入所述第一容置槽和第二容置槽组合形成的容置空间；
对于欲叠放于所述第二芯板顶面和/或底面的半固化片，于该半固化片的与所述第二芯板相邻的表面上局部位置设置导电层；所述局部位置对应于所述第二芯板与相应第一芯板的内层线路之间的结合位置；
将内嵌有第二芯板的所有第一芯板与其他芯板及各半固化片按照预设顺序叠放后压合。
可选的，所述导电层为导电胶，粘贴于所述欲叠放于所述第二芯板顶面和/或底面的半固化片上；
或者，所述导电层为导电浆，印刷于所述欲叠放于所述第二芯板顶面和/或底面的半固化片上。
可选的，所述制作方法中，若所述第二芯板为位于最顶层的外层芯板，则在欲叠放于第二芯板底面的半固化片上设置导电层；
若所述第二芯板为位于最底层的外层芯板，则在欲叠放于第二芯板顶面的半固化片上设置导电层；
若所述第二芯板为内层芯板，则在欲叠放于第二芯板顶面和底面的半固化片上分别设置导电层。
可选的，所述制作方法还包括：在压合后，进行钻孔及电镀，制作外层线路图形。
一种混压pcb，按照如上任一所述制作方法制成。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
本发明实施例中，在第二芯板嵌入单张第一芯板或者多张第一芯板时，对于欲叠放于第二芯板顶面和/或底面的半固化片，于该半固化片的与第二芯板相邻的表面上局部位置设置导电层，之后将第一芯板与其他芯板及半固化片按序叠放并压合，可利用导电层实现第二芯板与第一芯板的相应内层线路的连通，有效提高pcb产品的质量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为现有技术中厚度相接近的不同材料芯板的内层线路开路示意图；
图2为现有技术中厚度不同的不同材料芯板的内层线路开路示意图；
图3为本发明实施例一提供的混压pcb的制作方法流程图；
图4为本发明实施例一中被指定的第一芯板在开设容置槽前后的结构视图；
图5为本发明实施例一中第二芯板在切割成小单元前后的结构视图；
图6为本发明实施例一中半固化片在其局部区域增设导电层前后的结构视图；
图7为本发明实施例一中各张第一芯板和半固化片按照预设顺序叠放后的结构视图；
图8为图7所示叠放结构在压合后的结构视图；
图9为图8所示pcb在钻孔电镀后的结构视图；
图10为本发明实施例二提供的混压pcb的制作方法流程图；
图11为本发明实施例二中被指定的第一芯板在开设容置槽前后的结构视图；
图12为本发明实施例二中半固化片在开设容置槽前后的结构视图；
图13为本发明实施例二中第二芯板在切割成小单元前后的结构视图；
图14为本发明实施例二中半固化片在其局部区域增设导电层前后的结构视图；
图15为本发明实施例二中各张第一芯板和半固化片按照预设顺序叠放后的结构视图；
图16为图15所示叠放结构在压合后的pcb结构视图；
图17为图16所示pcb在钻孔电镀后的结构视图。
具体实施方式
为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明的核心思想为：在第二芯板嵌入单张第一芯板或者多张第一芯板时，对于欲叠放于第二芯板顶面和/或底面的半固化片，于该半固化片的与第二芯板相邻的表面上局部位置设置导电层，之后将第一芯板与其他芯板及半固化片按序叠放并压合，利用导电层实现第二芯板与第一芯板的相应内层线路的连通。
实施例一
请参阅图3，本实施例提供了一种混压pcb的制作方法，该混压pcb包括第一芯板1和第二芯板2，第一芯板1和第二芯板2的材料不同且两者的厚度差值小于预设阈值(如0.025mm)；具体制作方法包括步骤：
步骤101、按照正常工艺，将第一芯板1及其他芯板分别完成内层线路图形制作后，在第一芯板1上预设位置开设容置槽，如图4所示。
其中，第一芯板1的叠放位置不限定，可以为内层芯板，也可以为外层芯板，根据设计需求来设定。
步骤102、将第二芯板2完成内层线路图形制作后切割成小单元，如图5所示。
本步骤中，第二芯板2与第一芯板1的材料不同，但厚度相接近，且切割成小单元后的第二芯板2与步骤101中所开设的容置槽的尺寸相匹配。
步骤103、对于欲叠放于第二芯板2顶面和/或底面的半固化片3，于该半固化片3的与第二芯板2相邻的表面上局部位置设置一导电层4，如图6所示；其中的局部位置，对应于第二芯板2与第一芯板1的相应内层线路之间的结合位置。
本步骤中，导电层4将用于实现被指定的第一芯板1与第二芯板2的相应内层线路的连通。该导电层4可以为导电胶，粘贴于半固化片3表面的局部区域；也可以为导电浆，印刷于半固化片3表面的局域区域。
在后续的叠板工序中，如果第二芯板2为位于最顶层的外层芯板，则仅在欲叠放于该第二芯板2底面的半固化片3上设置导电层4；如果第二芯板2为位于最底层的外层芯板，则仅在欲叠放于该第二芯板2顶面的半固化片3上设置导电层4；如果第二芯板2为内层芯板，则需在欲叠放于第二芯板2底面和顶面的两张半固化片3上分别设置导电层4。
步骤104、在第二芯板2嵌入第一芯板1的容置槽之后，将内嵌第二芯板2的第一芯板1和其他芯板及半固化片按照预设的叠放顺序叠放。
如图7所示，该图中第二芯板2为位于最顶层的外层芯板，位于第二芯板2底面的半固化片3的上表面的局部区域设置有导电层4。
步骤105、进行压合操作。
在压合操作后，导电层4将第二芯板2的内层线路与第一芯板1的内层线路连通，如图8所示。
同时，由于在压合之前未进行固化处理，导电层4具有一定的流动性，因而在压合之后导电层4会部分流入第二芯板2与第一芯板1的四周间隙中，实现两者内层线路的可靠连接。
步骤106、进行钻孔及沉铜电镀，制作外层线路图形之后进行其他常规操作，如图9所示。
本实施例中，第一芯板1与第二芯板2的厚度相接近，在压合前在位于两芯板底面的半固化片3上增设导电层4，在压合后利用该导电层4将不同材料的两芯板的内层线路的结合处连通，有效保证了pcb的质量。
上述流程中，仅针对两种材料芯板如何实现内层线路连通进行了描述，在实际操作中不限定不同材料芯板的数量，可以为两种以上材料的芯板组合，实现原理与上述相同，在相应半固化片3上的局部位置增设导电层4即可，此处不再赘述。
实施例二
请参阅图10，本实施例提供了另一种混压pcb的制作方法，该混压pcb包括第一芯板1和第二芯板2，第一芯板1和第二芯板2的材料不同，第二芯板2的厚度等于至少两张第一芯板1与至少一张半固化片3的厚度之和；具体制作方法包括步骤：
步骤201、按照正常工艺，将至少两张第一芯板1分别完成内层线路图形制作后，在每张第一芯板1上预设位置分别开设第一容置槽，如图11所示；同时，在欲叠放于相邻两张第一芯板1之间的每张半固化片3上分别开设第二容置槽，如图12所示；第一容置槽和第二容置槽将组合形成用以容纳第二芯板2的容置空间。
在后续的叠板工序中，在这些第一芯板1中位于最上层的第一芯板1可以为内层芯板，也可以为外层芯板；在这些第一芯板1中位于最下层的第一芯板1可以为内层芯板，也可以为外层芯板；根据设计需求来设定。
步骤202、将第二芯板2完成内层线路图形制作后切割成小单元，如图13所示。
本步骤中，第二芯板2与第一芯板1的材料不同，第二芯板2的厚度等于s张第一芯板1及至少s-1张半固化片的厚度之和，s为整数且s≥2；切割成小单元后的第二芯板2与步骤101中所形成的容置空间的尺寸相适配。
步骤203、对于欲叠放于第二芯板2顶面和/或底面的半固化片3，于该半固化片3的与第二芯板2相邻的表面上局部位置设置导电层4，如图14所示；其中的局部位置，对应于第二芯板2与相应第一芯板1的内层线路之间的结合位置；
本步骤中，导电层4将用于实现第一芯板1与第二芯板2的相应内层线路的连通。该导电层4可以为导电胶，粘贴于半固化片3表面的局部区域；也可以为导电浆，印刷于半固化片3表面的局域区域。
在后续的叠板工序中，如果第二芯板2为位于最顶层的外层芯板，则仅在欲叠放于该第二芯板2底面的半固化片3上设置导电层4；如果第二芯板2为位于最底层的外层芯板，则仅在欲叠放于该第二芯板2顶面的半固化片3上设置导电层4；如果第二芯板2为内层芯板，则需在欲叠放于第二芯板2底面和顶面的两张半固化片3上分别设置导电层4。
步骤204、在第二芯板2放置于容置空间之后，将内嵌第二芯板2的所有第一芯板1和其他芯板及半固化片按照预设的叠放顺序叠放，如图15所示。
步骤205、进行压合操作。
在压合操作后，导电层4将第二芯板2的内层线路与相应第一芯板1的内层线路之间的连通，如图16所示。
步骤206、进行钻孔及沉铜电镀，制作外层线路图形之后进行其他常规操作，如图17所示。
综上，本实施例中，第一芯板1与第二芯板2厚度不同，在压合前在位于第二芯板2顶面和/或底面的半固化片3上增设导电层4，在压合后利用该导电层4将不同材料的两芯板的内层线路的结合处连通，有效保证了pcb的质量。
实施例三
本实施例三提供了一种混压pcb，其包括材料不同的第一芯板1和第二芯板2，应用实施例一或者实施例二的方法制成。
以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。