本发明涉及电路板基板领域，特别涉及一种电路板基板的制作方法。
背景技术：
随着近年来电子设备的快速发展，对电路板的要求越来越高，如手机、平板电脑、显示器、导航仪等。
现有的电路板，其导电层通常采用铜制成，在电子产品不断追求越轻越薄的趋势下，也要求电路板越来越薄，因此，电路板的厚度的减小，直接影响了企业的经济效益；现有的电路板采用电镀铜材料层作为导电层，存在以下缺点：1)电镀铜材料在金属刻蚀的时候易被蚀刻，需要预留一定尺寸的铜材料作，且在蚀刻时，只能制作较宽的线路，产品的等级较低；2)在第一次镀铜材料层的时候，铜材料层的厚度为3微米以上，使得电路板厚度较厚。
本人的在先申请cn107295754a和cn205793691u分别公布了半加成法制作电路板的方法和一种电路板，在制作这种薄型电路板的过程中需要用到附有银材料层的基板，通过银作为中间层从而制得更薄的电路板，但是现有的基板上都附着有一层银材料层，在加工过程中经过钻孔后孔内是没有导电层的，因此就需要制作通孔导电层，制作通孔导电层的工序较为复杂，通常采用的pth或黑孔工艺制作导电层，在制作工程中容易损伤基板上的银材料层，因此如何免除该工序是本领域一直面临的难题。
技术实现要素：
本发明解决的技术问题是提供一种可可免去黑孔或pth工艺制作通孔导电层步骤的一种电路板基板的制作方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种电路板基板的制作方法，包括用于加工的基材，还包括以下步骤：
a、钻孔处理，对基材钻通孔或盲孔处理；
b、涂布处理，具体的为对经过钻孔处理后的基材使用对辊式滚轮涂布机进行双面涂布，在钻有通孔的基材上涂布一层纳米银油墨同时使得纳米银油墨填充到通孔之中；
c、干燥烧结处理，将经过涂布处理后的基材放入烘箱进行干燥。
本技术：
通过对辊式滚轮涂布机将纳米银油墨涂覆至基材表面及通孔内，在制作电路板时仅需要对通孔进行电镀处理即可，从而不需要进行黑孔化或pth处理，极大地简化了制成时间，节约了制成成本。
进一步的是：所述基材为pi基材。
进一步的是：所述a步骤与b步骤之间还包含步骤：a1、对通孔进行去孔污除渣。
本发明的有益效果是：通过对辊式滚轮涂布机将纳米银油墨涂覆至基材表面及通孔内，在制作电路板时仅需要对通孔进行电镀处理即可，从而不需要进行黑孔化或pth处理，极大地简化了制成时间，节约了制成成本，缩短了制成时间。
附图说明
图1为成品结构剖视图。
图2为对辊式滚轮涂布机示意图。
图中标记为：基材1、银导电层2。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。
如图1和图2所示，一种电路板基板的制作方法，包括用于加工的基材，所述基材为电路板制作领域常规使用基材，如pvc等，优选的为pi基材，pi为聚酰胺，具有阻燃、绝缘、强韧的特点，还包括以下步骤：
a、钻孔处理，具体的为，对基材1钻孔处理，得到具有盲孔或通孔的基材1，所述钻孔方式为常用的电路板加工时钻孔的方式，比如机械钻孔或者激光钻孔，通孔用于设置将基板的上表面以及下表面导通的导电层，以实现电路板的高度集成化；
a1、对通孔进行去孔污除渣，具体的为，在基才1上钻通孔时，通孔处可能有孔污或者残渣，在钻孔后需要进行去孔污除渣，以确保通孔的光滑整齐无污，从而不会影响后续工序；
b、涂布处理，具体的为，对经过钻孔处理后的基材涂布一层均匀的银导电层2，涂布所用的涂料为纳米银油墨，纳米银油墨通过将纳米银微粒加入到溶剂当中，并通过加入合适的分散剂、表面活性剂以及其他助剂使得纳米银微粒均匀的分散在溶剂内，由于纳米银油墨的流平性好、粘稠度低的特点，因此可以用于直接涂布，涂布所用的机器为对辊式滚轮涂布机，这种滚轮涂布机通常使用在胶带或制膜等领域，通过对辊以实现同时双面涂布，而本身请将对辊式滚轮涂布机用于电路板的基材制作上，由于对辊之间有一定压力，当对辊对经过钻孔处理后基材进行涂布时，会将纳米银油墨压入通孔，从而将通孔填满；
c、干燥烧结处理，具体的为，将经过涂布处理后的基材放入烘箱进行干燥烧结，烘箱的具体温度用以使纳米银油墨当中的溶剂以及其他组分完全挥发，而剩余的固体银则会附着在孔壁上，使得孔壁内也形成银导电层2，本申请通过控制纳米银油墨的固含量从而控制通孔中银导电层2的厚度。
本申请将常用于胶带、膜领域当中用到的对辊式滚轮涂布机用于电路板领域，用该涂布机将纳米银油墨均匀的涂覆至基材表面及通孔内，经干燥过后形成银导电层2，使得本申请在制作电路板时仅需要对通孔进行电镀处理即可，从而不需要进行黑孔化或pth处理，极大地简化了制成时间，节约了制成本，从而也可以用这种基板制作电路更为细致、更加纤薄的电路板。
以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。