本发明涉及散热技术，尤其涉及一种电子设备及其散热方法。
背景技术：
随着移动设备的快速发展，体积小且轻便的柔性电子设备成为用户追求的目标。用户在使用柔性电子设备时，通常将柔性电子设备平放在桌面上，这样不利于柔性电子设备的散热。而且柔性电子设备受机身体积和重量的限制，无法采用大型散热器和风扇对处理器工作时散发出的热量进行散热，导致处理器性能大大降低，严重影响用户的使用体验。
技术实现要素：
为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种电子设备及其散热方法。
本发明实施例提供的电子设备的散热方法，包括：
接收控制指令，所述控制指令用于控制所述电子设备的散热，其中，所述电子设备为可形变设备；
响应所述控制指令，确定所述电子设备的散热模式；
基于所述散热模式，控制所述电子设备产生形变，所述形变与所述散热模式相匹配。
本发明实施例中，所述散热模式包括：第一散热模式、第二散热模式、第三散热模式；
其中，所述第一散热模式的散热率低于所述第二散热模式的散热率，所述第二散热模式的散热率低于所述第三散热模式的散热率。
本发明实施例中，所述基于所述散热模式，控制所述电子设备产生形变，所述形变与所述散热模式相匹配，包括：
当所述散热模式为第一散热模式时，控制所述电子设备的第一端朝第一方向按照第一曲率弯曲。
本发明实施例中，所述基于所述散热模式，控制所述电子设备产生形变，所述形变与所述散热模式相匹配，包括：
当所述散热模式为第二散热模式时，控制所述电子设备的四个角中的至少一个朝第二方向按照第二曲率弯曲。
本发明实施例中，所述基于所述散热模式，控制所述电子设备产生形变，所述形变与所述散热模式相匹配，包括：
当所述散热模式为第三散热模式时，控制所述电子设备的第二端朝第一方向按照第三曲率弯曲；所述第三曲率大于所述第一曲率。
本发明实施例中，所述确定所述电子设备的散热模式，包括：
根据选择操作，确定所述电子设备的散热模式；或者，
根据所述电子设备的工作参数，确定所述电子设备的散热模式。
本发明实施例中，所述根据选择操作，确定所述电子设备的散热模式，包括：
采集指纹信息；
当所述指纹信息与预设的第一模板指纹信息相匹配时，所述电子设备的散热模式为第一散热模式；
当所述指纹信息与预设的第二模板指纹信息相匹配时，所述电子设备的散热模式为第二散热模式；
指纹信息与预设的第三模板指纹信息相匹配时，所述电子设备的散热模式为第三散热模式。
本发明实施例提供的电子设备为可形变设备，包括：
通信接口，用于接收控制指令，所述控制指令用于控制所述电子设备的散热；
控制器，用于响应所述控制指令，确定所述电子设备的散热模式；基于所述散热模式，控制所述电子设备产生形变，所述形变与所述散热模式相匹配。
本发明实施例中，所述散热模式包括：第一散热模式、第二散热模式、第三散热模式；
其中，所述第一散热模式的散热率低于所述第二散热模式的散热率，所述第二散热模式的散热率低于所述第三散热模式的散热率。
本发明实施例中，所述控制器，还用于当所述散热模式为第一散热模式时，控制所述电子设备的第一端朝第一方向按照第一曲率弯曲。
本发明实施例中，所述控制器，还用于当所述散热模式为第二散热模式时，控制所述电子设备的四个角中的至少一个朝第二方向按照第二曲率弯曲。
本发明实施例中，所述控制器，还用于当所述散热模式为第三散热模式时，控制所述电子设备的第二端朝第一方向按照第三曲率弯曲；所述第三曲率大于所述第一曲率。
本发明实施例中，所述控制器，还用于根据选择操作，确定所述电子设备的散热模式；或者，根据所述电子设备的工作参数，确定所述电子设备的散热模式。
本发明实施例中，所述电子设备还包括：传感器，用于采集指纹信息；
所述控制器，还用于当所述指纹信息与预设的第一模板指纹信息相匹配时，确定所述电子设备的散热模式为第一散热模式；当所述指纹信息与预设的第二模板指纹信息相匹配时，确定所述电子设备的散热模式为第二散热模式；指纹信息与预设的第三模板指纹信息相匹配时，确定所述电子设备的散热模式为第三散热模式。
本发明实施例的技术方案中，接收控制指令，所述控制指令用于控制电子设备的散热，其中，所述电子设备为可形变设备；响应所述控制指令，确定所述电子设备的散热模式；基于所述散热模式，控制所述电子设备产生形变，所述形变与所述散热模式相匹配。如此，电子设备通过形变形成特定的形状，通过特定的形状形成风流空间，从而提升散热效果。此外，电子设备具有多种散热模式，不同的散热模式对应不同的形变，为用户提供了多种散热方式。
附图说明
图1为本发明实施例一的电子设备的散热方法的流程示意图；
图2为本发明实施例二的电子设备的散热方法的流程示意图；
图3为本发明实施例三的电子设备的散热方法的流程示意图；
图4为本发明实施例四的电子设备的散热方法的流程示意图；
图5为本发明实施例五的电子设备的结构组成示意图；
图6为本发明实施例六的电子设备的结构组成示意图；
图7为本发明实施例的第一散热模式对应的形变示意图；
图8为本发明实施例的第二散热模式对应的形变示意图；
图9为本发明实施例的第三散热模式对应的形变示意图。
具体实施方式
为了能够更加详尽地了解本发明实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本发明实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本发明实施例。
图1为本发明实施例一的电子设备的散热方法的流程示意图，如图1所示，所述电子设备的散热方法包括以下步骤：
步骤101：接收控制指令，所述控制指令用于控制所述电子设备的散热，其中，所述电子设备为可形变设备。
本发明实施例中，电子设备为可形变设备，具体地，电子设备可以按照任意形状进行变形、或者按照某些特定形状进行变形。在一实施方式中，电子设备的变形是指弯曲，这种方式中，电子设备为柔性设备，电子设备可以按照任意形状进行弯曲、或者按照某些特定形状进行弯曲，弯曲之后，电子设备的形状则固定不变，形成弯曲后的最终形状。
在本发明实施例的一实施方式中，所述电子设备可以是柔性屏，这里，柔性屏是指可弯曲、柔韧性佳的屏幕。具体实现时，柔性屏的材料可以是有机发光二极管(oled，organiclight-emittingdiode)，oled采用塑料基板，借助薄膜封装技术，并在面板背面粘贴保护膜，让面板变得可弯曲，不易折断。柔性屏可以卷曲，随着工艺的提高，柔性屏还可以实现折叠，外形可以按照任意形状变化。
当然，本发明实施例的可形变设备不仅仅局限于柔性屏，还可以是其他能够形变的电子设备，这类电子设备工作时产生热量，一般，热量产生的来源是电子设备的处理器运行时所产生，产生热量后，电子设备的处理器以及其他器件的温度会升高，这对处理器以及其他器件的工作性能产生很大影响，为此，需要对电子设备进行散热，以降低电子设备的温度，保障电子设备中各个功能器件的正常工作。
本发明实施例中，电子设备接收控制指令，所述控制指令用于控制所述电子设备的散热。这里，控制指令中至少携有如下信息：电子设备的散热模式。这里，电子设备具有两种以上散热模式，不同的散热模式对应的散热效果不同。本示例为用户提供了不同的散热模式，以便适应不同的场景需求。例如，当外界温度较低时，由于电子设备与外界的热传导较大，因此，对应的散热模式可以选择散热率较低的散热模式。再例如，当电子设备的温度较高时，对应的散热模式可以选择散热率较高的散热模式。
步骤102：响应所述控制指令，确定所述电子设备的散热模式。
本发明实施例中，当接收到控制指令后，响应所述控制指令，这里，响应所述控制指令的过程至少包括：对所述控制指令进行解析，从所述控制指令中提取出散热模式。这样，即可确定出电子设备的散热模式。不同的散热模式对应的散热率不同，散热率是指单位时间单位面积由电子设备向外界传导的热量值。散热率越高，则表明散热效果越好；反之，散热率越低，则表明散热效果越差。
步骤103：基于所述散热模式，控制所述电子设备产生形变，所述形变与所述散热模式相匹配。
本发明实施例中，不同的散热模式对应的散热率不同，散热率与电子设备的形状相关联，这样，电子设备的形状与散热模式相关联。为了实现对电子设备进行散热，本示例控制电子设备产生形变，形变后的最终形状决定了当前散热模式的散热率。
本发明实施例中，电子设备产生形变可以由电子设备中的驱动部件来实现，这里，驱动部件可以是电气结构形式，也可以是物理机械结构形式。通过驱动部件驱动电子设备产生形变，从而使得形变后的电子设备基于其形状产生风流空间，从而实现与当前散热模式相匹配的散热效果。
图2为本发明实施例二的电子设备的散热方法的流程示意图，如图2所示，所述电子设备的散热方法包括以下步骤：
步骤201：接收控制指令，所述控制指令用于控制所述电子设备的散热，其中，所述电子设备为可形变设备。
本发明实施例中，电子设备为可形变设备，具体地，电子设备可以按照任意形状进行变形、或者按照某些特定形状进行变形。在一实施方式中，电子设备的变形是指弯曲，这种方式中，电子设备为柔性设备，电子设备可以按照任意形状进行弯曲、或者按照某些特定形状进行弯曲，弯曲之后，电子设备的形状则固定不变，形成弯曲后的最终形状。
在本发明实施例的一实施方式中，所述电子设备可以是柔性屏，这里，柔性屏是指可弯曲、柔韧性佳的屏幕。具体实现时，柔性屏的材料可以是oled，oled采用塑料基板，借助薄膜封装技术，并在面板背面粘贴保护膜，让面板变得可弯曲，不易折断。柔性屏可以卷曲，随着工艺的提高，柔性屏还可以实现折叠，外形可以按照任意形状变化。
当然，本发明实施例的可形变设备不仅仅局限于柔性屏，还可以是其他能够形变的电子设备，这类电子设备工作时产生热量，一般，热量产生的来源是电子设备的处理器运行时所产生，产生热量后，电子设备的处理器以及其他器件的温度会升高，这对处理器以及其他器件的工作性能产生很大影响，为此，需要对电子设备进行散热，以降低电子设备的温度，保障电子设备中各个功能器件的正常工作。
本发明实施例中，电子设备接收控制指令，所述控制指令用于控制所述电子设备的散热。这里，控制指令中至少携有如下信息：电子设备的散热模式。这里，电子设备具有两种以上散热模式，不同的散热模式对应的散热效果不同。本示例为用户提供了不同的散热模式，以便适应不同的场景需求。例如，当外界温度较低时，由于电子设备与外界的热传导较大，因此，对应的散热模式可以选择散热率较低的散热模式。再例如，当电子设备的温度较高时，对应的散热模式可以选择散热率较高的散热模式。
步骤202：响应所述控制指令，确定所述电子设备的散热模式。
本发明实施例中，当接收到控制指令后，响应所述控制指令，这里，响应所述控制指令的过程至少包括：对所述控制指令进行解析，从所述控制指令中提取出散热模式。这样，即可确定出电子设备的散热模式。不同的散热模式对应的散热率不同，散热率是指单位时间单位面积由电子设备向外界传导的热量值。散热率越高，则表明散热效果越好；反之，散热率越低，则表明散热效果越差。
本发明实施例中，所述散热模式包括：第一散热模式、第二散热模式、第三散热模式；
其中，所述第一散热模式的散热率低于所述第二散热模式的散热率，所述第二散热模式的散热率低于所述第三散热模式的散热率。
本发明实施例中，所述确定所述电子设备的散热模式，包括：
根据选择操作，确定所述电子设备的散热模式；或者，
根据所述电子设备的工作参数，确定所述电子设备的散热模式。
这里，可以根据用户的选择操作，确定所述电子设备的散热模式，然后将散热模式的信息携带在控制指令中。还可以根据电子设备的工作参数，确定电子设备的散热模式，后将散热模式的信息携带在控制指令中。电子设备的工作参数可以是：电子设备处理器的频率、电子设备的温度、电子设备的功耗等等。
在本发明一实施方式中，根据选择操作，确定所述电子设备的散热模式，包括：采集指纹信息；当所述指纹信息与预设的第一模板指纹信息相匹配时，所述电子设备的散热模式为第一散热模式；当所述指纹信息与预设的第二模板指纹信息相匹配时，所述电子设备的散热模式为第二散热模式；指纹信息与预设的第三模板指纹信息相匹配时，所述电子设备的散热模式为第三散热模式。这样，电子设备通过指纹识别来自动确定散热模式。
此外，电子设备还可以自动形变贴合到承载物上进行曲率测量，然后根据曲率测量结构自动确定散热模式。
在本发明一实施方式中，电子设备为柔性屏，电子设备确定出散热模式后，将与该散热模式相匹配的形变过程自动预览，以便用户可以直观的观看到与散热模式相匹配的形变。
步骤203：当所述散热模式为第一散热模式时，控制所述电子设备的第一端朝第一方向按照第一曲率弯曲。
本发明实施例中，不同的散热模式对应的散热率不同，散热率与电子设备的形状相关联，这样，电子设备的形状与散热模式相关联。为了实现对电子设备进行散热，本示例控制电子设备产生形变，形变后的最终形状决定了当前散热模式的散热率。
本发明实施例中，电子设备产生形变可以由电子设备中的驱动部件来实现，这里，驱动部件可以是电气结构形式，也可以是物理机械结构形式。通过驱动部件驱动电子设备产生形变，从而使得形变后的电子设备基于其形状产生风流空间，从而实现与当前散热模式相匹配的散热效果。
本发明实施例中，散热模式为第一散热模式，对应的散热率相对于其他两种散热模式(即第二散热模式和第三散热模式)较低。第一散热模式也称为微散热模式，该模式下，电子设备的第一端朝第一方向按照第一曲率弯曲。
具体地，参照图7，电子设备常用的形状为二维平板形状，以电子设备的形状为长方形为例，电子设备的两端是指长方形的两端，将电子设备置放在承载物上(例如桌面)时，电子设备的第一端朝下轻微的弯曲。这里，朝下的意思是指电子设备的第一端朝桌面方向弯曲；这里，轻微的意思是指第一曲率较小，弯曲程度较小，这样，形变后的电子设备置放在承载物上(例如桌面)时，电子设备的第一端与承载物之间形成一定的风流空间，通过该风流空间实现散热。
图3为本发明实施例三的电子设备的散热方法的流程示意图，如图3所示，所述电子设备的散热方法包括以下步骤：
步骤301：接收控制指令，所述控制指令用于控制所述电子设备的散热，其中，所述电子设备为可形变设备。
本发明实施例中，电子设备为可形变设备，具体地，电子设备可以按照任意形状进行变形、或者按照某些特定形状进行变形。在一实施方式中，电子设备的变形是指弯曲，这种方式中，电子设备为柔性设备，电子设备可以按照任意形状进行弯曲、或者按照某些特定形状进行弯曲，弯曲之后，电子设备的形状则固定不变，形成弯曲后的最终形状。
在本发明实施例的一实施方式中，所述电子设备可以是柔性屏，这里，柔性屏是指可弯曲、柔韧性佳的屏幕。具体实现时，柔性屏的材料可以是oled，oled采用塑料基板，借助薄膜封装技术，并在面板背面粘贴保护膜，让面板变得可弯曲，不易折断。柔性屏可以卷曲，随着工艺的提高，柔性屏还可以实现折叠，外形可以按照任意形状变化。
当然，本发明实施例的可形变设备不仅仅局限于柔性屏，还可以是其他能够形变的电子设备，这类电子设备工作时产生热量，一般，热量产生的来源是电子设备的处理器运行时所产生，产生热量后，电子设备的处理器以及其他器件的温度会升高，这对处理器以及其他器件的工作性能产生很大影响，为此，需要对电子设备进行散热，以降低电子设备的温度，保障电子设备中各个功能器件的正常工作。
本发明实施例中，电子设备接收控制指令，所述控制指令用于控制所述电子设备的散热。这里，控制指令中至少携有如下信息：电子设备的散热模式。这里，电子设备具有两种以上散热模式，不同的散热模式对应的散热效果不同。本示例为用户提供了不同的散热模式，以便适应不同的场景需求。例如，当外界温度较低时，由于电子设备与外界的热传导较大，因此，对应的散热模式可以选择散热率较低的散热模式。再例如，当电子设备的温度较高时，对应的散热模式可以选择散热率较高的散热模式。
步骤302：响应所述控制指令，确定所述电子设备的散热模式。
本发明实施例中，当接收到控制指令后，响应所述控制指令，这里，响应所述控制指令的过程至少包括：对所述控制指令进行解析，从所述控制指令中提取出散热模式。这样，即可确定出电子设备的散热模式。不同的散热模式对应的散热率不同，散热率是指单位时间单位面积由电子设备向外界传导的热量值。散热率越高，则表明散热效果越好；反之，散热率越低，则表明散热效果越差。
本发明实施例中，所述散热模式包括：第一散热模式、第二散热模式、第三散热模式；
其中，所述第一散热模式的散热率低于所述第二散热模式的散热率，所述第二散热模式的散热率低于所述第三散热模式的散热率。
步骤303：当所述散热模式为第二散热模式时，控制所述电子设备的四个角中的至少一个朝第二方向按照第二曲率弯曲。
本发明实施例中，不同的散热模式对应的散热率不同，散热率与电子设备的形状相关联，这样，电子设备的形状与散热模式相关联。为了实现对电子设备进行散热，本示例控制电子设备产生形变，形变后的最终形状决定了当前散热模式的散热率。
本发明实施例中，电子设备产生形变可以由电子设备中的驱动部件来实现，这里，驱动部件可以是电气结构形式，也可以是物理机械结构形式。通过驱动部件驱动电子设备产生形变，从而使得形变后的电子设备基于其形状产生风流空间，从而实现与当前散热模式相匹配的散热效果。
本发明实施例中，散热模式为第二散热模式，对应的散热率相对于第二散热模式较高，相对于第三散热模式较低。第二散热模式也称为普通散热模式，该模式下，电子设备的四个角朝第二方向按照第二曲率弯曲。
具体地，参照图8，电子设备常用的形状为二维平板形状，以电子设备的形状为长方形为例，电子设备的四个角是指长方形的四个角，将电子设备置放在承载物上(例如桌面)时，电子设备的四个角朝下弯曲。这里，朝下的意思是指电子设备的四个角朝桌面方向弯曲。弯曲的程度依据第二曲率确定。这样，形变后的电子设备置放在承载物上(例如桌面)时，电子设备的四个角使得电子设备与承载物之间形成中空结构，中空结构形成较大的风流空间，通过该风流空间实现散热。
图4为本发明实施例四的电子设备的散热方法的流程示意图，如图4所示，所述电子设备的散热方法包括以下步骤：
步骤401：接收控制指令，所述控制指令用于控制所述电子设备的散热，其中，所述电子设备为可形变设备。
本发明实施例中，电子设备为可形变设备，具体地，电子设备可以按照任意形状进行变形、或者按照某些特定形状进行变形。在一实施方式中，电子设备的变形是指弯曲，这种方式中，电子设备为柔性设备，电子设备可以按照任意形状进行弯曲、或者按照某些特定形状进行弯曲，弯曲之后，电子设备的形状则固定不变，形成弯曲后的最终形状。
在本发明实施例的一实施方式中，所述电子设备可以是柔性屏，这里，柔性屏是指可弯曲、柔韧性佳的屏幕。具体实现时，柔性屏的材料可以是oled，oled采用塑料基板，借助薄膜封装技术，并在面板背面粘贴保护膜，让面板变得可弯曲，不易折断。柔性屏可以卷曲，随着工艺的提高，柔性屏还可以实现折叠，外形可以按照任意形状变化。
当然，本发明实施例的可形变设备不仅仅局限于柔性屏，还可以是其他能够形变的电子设备，这类电子设备工作时产生热量，一般，热量产生的来源是电子设备的处理器运行时所产生，产生热量后，电子设备的处理器以及其他器件的温度会升高，这对处理器以及其他器件的工作性能产生很大影响，为此，需要对电子设备进行散热，以降低电子设备的温度，保障电子设备中各个功能器件的正常工作。
本发明实施例中，电子设备接收控制指令，所述控制指令用于控制所述电子设备的散热。这里，控制指令中至少携有如下信息：电子设备的散热模式。这里，电子设备具有两种以上散热模式，不同的散热模式对应的散热效果不同。本示例为用户提供了不同的散热模式，以便适应不同的场景需求。例如，当外界温度较低时，由于电子设备与外界的热传导较大，因此，对应的散热模式可以选择散热率较低的散热模式。再例如，当电子设备的温度较高时，对应的散热模式可以选择散热率较高的散热模式。
步骤402：响应所述控制指令，确定所述电子设备的散热模式。
本发明实施例中，当接收到控制指令后，响应所述控制指令，这里，响应所述控制指令的过程至少包括：对所述控制指令进行解析，从所述控制指令中提取出散热模式。这样，即可确定出电子设备的散热模式。不同的散热模式对应的散热率不同，散热率是指单位时间单位面积由电子设备向外界传导的热量值。散热率越高，则表明散热效果越好；反之，散热率越低，则表明散热效果越差。
本发明实施例中，所述散热模式包括：第一散热模式、第二散热模式、第三散热模式；
其中，所述第一散热模式的散热率低于所述第二散热模式的散热率，所述第二散热模式的散热率低于所述第三散热模式的散热率。
步骤403：当所述散热模式为第三散热模式时，控制所述电子设备的第二端朝第一方向按照第三曲率弯曲。
本发明实施例中，不同的散热模式对应的散热率不同，散热率与电子设备的形状相关联，这样，电子设备的形状与散热模式相关联。为了实现对电子设备进行散热，本示例控制电子设备产生形变，形变后的最终形状决定了当前散热模式的散热率。
本发明实施例中，电子设备产生形变可以由电子设备中的驱动部件来实现，这里，驱动部件可以是电气结构形式，也可以是物理机械结构形式。通过驱动部件驱动电子设备产生形变，从而使得形变后的电子设备基于其形状产生风流空间，从而实现与当前散热模式相匹配的散热效果。
本发明实施例中，散热模式为第三散热模式，对应的散热率相对于第二散热模式、第三散热模式较高。第三散热模式也称为强散热模式，该模式下，电子设备的第二端朝第一方向按照第三曲率弯曲。
具体地，参照图9，电子设备常用的形状为二维平板形状，以电子设备的形状为长方形为例，电子设备的第二端是指长方形的第二端，将电子设备置放在承载物上(例如桌面)时，电子设备的第二端朝下整体弯曲。这里，朝下的意思是指电子设备的第二端朝桌面方向弯曲。弯曲的程度依据第三曲率确定，第三曲率较大，电子设备整体弯曲成弧形。这样，形变后的电子设备置放在承载物上(例如桌面)时，电子设备以半圆的形态支撑在承载物上，电子设备与承载物之间形成的中空结构形成更大的风流空间，通过该风流空间实现散热。
图5为本发明实施例五的电子设备的结构组成示意图，所述电子设备为可形变设备，如图5所示，包括：
通信接口51，用于接收控制指令，所述控制指令用于控制所述电子设备的散热；
控制器52，用于响应所述控制指令，确定所述电子设备的散热模式；基于所述散热模式，控制所述电子设备产生形变，所述形变与所述散热模式相匹配。
本发明实施例中，所述散热模式包括：第一散热模式、第二散热模式、第三散热模式；
其中，所述第一散热模式的散热率低于所述第二散热模式的散热率，所述第二散热模式的散热率低于所述第三散热模式的散热率。
本发明实施例中，所述控制器52，还用于当所述散热模式为第一散热模式时，控制所述电子设备的第一端朝第一方向按照第一曲率弯曲。
本发明实施例中，所述控制器52，还用于当所述散热模式为第二散热模式时，控制所述电子设备的四个角中的至少一个朝第二方向按照第二曲率弯曲。
本发明实施例中，所述控制器52，还用于当所述散热模式为第三散热模式时，控制所述电子设备的第二端朝第一方向按照第三曲率弯曲；所述第三曲率大于所述第一曲率。
本发明实施例中，所述控制器52，还用于根据选择操作，确定所述电子设备的散热模式；或者，根据所述电子设备的工作参数，确定所述电子设备的散热模式。
本领域技术人员应当理解，图5所示的电子设备中的各单元的实现功能可参照前电子设备的散热方法的相关描述而理解。
图6为本发明实施例六的电子设备的结构组成示意图，所述电子设备为可形变设备，如图6所示，所述电子设备包括：
通信接口61，用于接收控制指令，所述控制指令用于控制所述电子设备的散热；
控制器62，用于响应所述控制指令，确定所述电子设备的散热模式；基于所述散热模式，控制所述电子设备产生形变，所述形变与所述散热模式相匹配。
本发明实施例中，所述散热模式包括：第一散热模式、第二散热模式、第三散热模式；
其中，所述第一散热模式的散热率低于所述第二散热模式的散热率，所述第二散热模式的散热率低于所述第三散热模式的散热率。
本发明实施例中，所述控制器62，还用于当所述散热模式为第一散热模式时，控制所述电子设备的第一端朝第一方向按照第一曲率弯曲。
本发明实施例中，所述控制器62，还用于当所述散热模式为第二散热模式时，控制所述电子设备的四个角中的至少一个朝第二方向按照第二曲率弯曲。
本发明实施例中，所述控制器62，还用于当所述散热模式为第三散热模式时，控制所述电子设备的第二端朝第一方向按照第三曲率弯曲；所述第三曲率大于所述第一曲率。
本发明实施例中，所述控制器62，还用于根据选择操作，确定所述电子设备的散热模式；或者，根据所述电子设备的工作参数，确定所述电子设备的散热模式。
本发明实施例中，所述电子设备还包括：传感器63，用于采集指纹信息；
所述控制器62，还用于当所述指纹信息与预设的第一模板指纹信息相匹配时，确定所述电子设备的散热模式为第一散热模式；当所述指纹信息与预设的第二模板指纹信息相匹配时，确定所述电子设备的散热模式为第二散热模式；指纹信息与预设的第三模板指纹信息相匹配时，确定所述电子设备的散热模式为第三散热模式。
本领域技术人员应当理解，图6所示的电子设备中的各单元的实现功能可参照前电子设备的散热方法的相关描述而理解。
本发明实施例所记载的技术方案之间，在不冲突的情况下，可以任意组合。
在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的方法和智能设备，可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，如：多个单元或组件可以结合，或可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口，设备或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性的、机械的或其它形式的。
上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，也可以分布到多个网络单元上；可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本发明各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个第二处理单元中，也可以是各单元分别单独作为一个单元，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中；上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。