本发明涉及电路板加工技术领域，尤其是一种印制电路板智能制造工艺。
背景技术：
在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位，印制电路板{pcb线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
随着电子技术的飞速发展，在现代化企业中，处处离不开电子技术。电视机、录像机、vcd机、计算机等电器已进人家庭，电子产品的质量关系着千家万户，尤其是工业企业中的电子设备质量就更为重要。
由于电子元器件的质量是整机可靠性的基础，因此必须充分了解所选用元器件的技术指标、使用条件，再根据需要与可能，制定出既经济合理，又能满足用户需要的产品技术指标。
目前国内加工印制电路板的工艺方法较为落后，且产品质量较差，整体生产智能化较低，针对这些问题就需要对传统工艺进行改进，因此，在这里我们提出一种印制电路板智能制造工艺。
技术实现要素：
本发明针对背景技术中的不足，提供了一种印制电路板智能制造工艺。
本发明为解决上述技术不足，采用改性的技术方案，一种印制电路板智能制造工艺，包括以下具体材料份数，
s1，pcb板原材料双面开料；
s2，刷洗；
s3，钻定位孔；
s4，涂光刻胶；
s5，进行曝光，并显影蚀刻与去膜；
s6，内层粗化去氧化，并利用亚平机进行充分层压；
s7，数控制钻孔，孔检查，孔前处理与化学镀铜全板；
s8，镀薄铜镀层检查贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂面层底板曝光；
s9，显影修板；
s10，线路图形电镀；
s11，电镀锡铅合金或镍/金镀去膜与蚀刻；
s12，网印阻焊图形或光致阻焊图形；
s13，印制字符图形，安装电子元件；
s14，数控洗外形，成品检查包装出厂。
作为本发明的进一步优选方式，步骤s2中，清洗选用浓度为75-85％的乙醇溶液，清洗过后，通过热风进行挥发烘干，温度控制在26-47℃，清洗要求表面无氧化层、油污、灰尘、指印以及其他的污物。
作为本发明的进一步优选方式，步骤s4中，首先在内层板材上贴上干膜，所述干膜是由聚酯簿膜，光致抗蚀膜及聚乙烯保护膜三部分组成的，贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜粘贴在铜面上。
作为本发明的进一步优选方式，步骤s5中，曝光：在紫外光的照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体产生聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的高分子结构，聚合反应持续15分钟，以时聚合反应继续进行，显影前撕去聚酯膜；显影：感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生产可溶性物质而溶解下来，留下已感光交联固化的图形部分。
作为本发明的进一步优选方式，步骤s8中，铜镀层的厚度应不小于0.001cm，镀铜溶液设为焦磷酸盐硫酸盐与氟硼酸盐溶液进行混合的溶液。
作为本发明的进一步优选方式，步骤s12中，首先对印制电路板进行预热，预热的温度为60-80℃，对印制电路板喷涂焊剂，然后送到波峰焊料槽里进行焊接，温度可达240—245℃，并且要求锡峰高于铜箔面1.5-2mm，焊接时间为3s左右，然后静置5min降温。
作为本发明的进一步优选方式，步骤13中，所述电子元件的安装包括以下方法，a传动的插入式安装工艺将电子元件插入印制电路板的导通孔里，包括单纯的元件插装孔、元件插装与双面互连导通孔、单纯的双面导通孔基板安装；b，表面与芯片直接安装，将芯片直接粘在印制电路板上再用线焊法或载带法倒装法梁式引线法封装技术互联到印制电路板上，其焊接面就在元件面上。
本发明所达到的有益效果是：该种发明采用的工艺方法更加精简，同时加工出的产品整体结构更加均匀，不易开裂，保证产品可靠度，同时具有厚度均匀、不易开裂的优点，使用寿命较长，整体工艺方法一体化完成加工，生产过程较为环保，适宜批量流水线化生产。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供一种技术方案：一种印制电路板智能制造工艺，包括以下具体材料份数，
s1，pcb板原材料双面开料；
s2，刷洗；
s3，钻定位孔；
s4，涂光刻胶；
s5，进行曝光，并显影蚀刻与去膜；
s6，内层粗化去氧化，并利用亚平机进行充分层压；
s7，数控制钻孔，孔检查，孔前处理与化学镀铜全板；
s8，镀薄铜镀层检查贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂面层底板曝光；
s9，显影修板；
s10，线路图形电镀；
s11，电镀锡铅合金或镍/金镀去膜与蚀刻；
s12，网印阻焊图形或光致阻焊图形；
s13，印制字符图形，安装电子元件；
s14，数控洗外形，成品检查包装出厂。
步骤s2中，清洗选用浓度为75-85％的乙醇溶液，清洗过后，通过热风进行挥发烘干，温度控制在26-47℃，清洗要求表面无氧化层、油污、灰尘、指印以及其他的污物。
步骤s4中，首先在内层板材上贴上干膜，所述干膜是由聚酯簿膜，光致抗蚀膜及聚乙烯保护膜三部分组成的，贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜粘贴在铜面上。
步骤s5中，曝光：在紫外光的照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体产生聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的高分子结构，聚合反应持续15分钟，以时聚合反应继续进行，显影前撕去聚酯膜；显影：感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生产可溶性物质而溶解下来，留下已感光交联固化的图形部分。
步骤s8中，铜镀层的厚度应不小于0.001cm，镀铜溶液设为焦磷酸盐硫酸盐与氟硼酸盐溶液进行混合的溶液。
步骤s12中，首先对印制电路板进行预热，预热的温度为60-80℃，对印制电路板喷涂焊剂，然后送到波峰焊料槽里进行焊接，温度可达240—245℃，并且要求锡峰高于铜箔面1.5-2mm，焊接时间为3s左右，然后静置5min降温。
步骤13中，所述电子元件的安装包括以下方法，a传动的插入式安装工艺将电子元件插入印制电路板的导通孔里，包括单纯的元件插装孔、元件插装与双面互连导通孔、单纯的双面导通孔基板安装；b，表面与芯片直接安装，将芯片直接粘在印制电路板上再用线焊法或载带法倒装法梁式引线法封装技术互联到印制电路板上，其焊接面就在元件面上。
本发明采用的工艺方法更加精简，同时加工出的产品整体结构更加均匀，不易开裂，保证产品可靠度，同时具有厚度均匀、不易开裂的优点，使用寿命较长，整体工艺方法一体化完成加工，生产过程较为环保，适宜批量流水线化生产。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点,对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。