本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种厚度均匀的厚铜板及其制作方法。
背景技术：
厚铜板，是指内层基铜或外层完成铜厚≥2OZ的印制电路板，用以承载大电流、散热和减少热应变，多用于通讯设备、航空航天、汽车、网络能源、平面变压器和电源模块等。
厚铜板一般需要采用专用的压合程式，运用多张PP填胶的方式来满足压合过程中的所需填胶，其压合特点是压力较大，流胶量大。现有一种厚铜板其内层图形中每层均在固定位置设计有空旷区(即无铜区域)，且板边均为单一导气槽设计，由于压力大的原因，PP胶量极容易经过这些导气槽而流失掉，造成空旷区的板厚偏薄，整体板厚极差过大，导致后续加工中外层贴膜时贴膜不紧，最终造成产品报废。
因此，减少空旷区的流胶，防止空旷区的板厚偏薄，是此种厚铜板制作技术领域亟待解决的问题。
技术实现要素：
本发明针对内层芯板固定位置设计有空矿区的厚铜板，压合过程出现空旷区板厚偏薄，整体板厚极差过大的问题，提供了一种厚度均匀的厚铜板及其制作方法，能够有效减少空旷区的流胶，从而防止空旷区的板厚偏薄。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
本发明提供了一种厚度均匀的厚铜板的制作方法，所述厚铜板的各内层芯板均在相同的位置设有无铜的空旷区，包括如下步骤：
S1、开料得到内层芯板，通过内层图形和蚀刻处理，分别在各内层芯板上制作内层线路，在各内层芯板的空旷区的板边上间隔交错开设若干铜PAD，制得各内层板；
S2、通过半固化片将内层板和外层铜箔压合为一体，制得多层生产板；
S3、按照现有技术对多层生产板进行后处理制得厚铜板成品。
优选的，所述步骤S1中的铜PAD形状为圆形、椭圆形、菱形或方形。
优选的，每一铜PAD半径为R，所述内层芯板的空旷区的板边上设有至少两排圆形铜PAD，各排中的铜PAD沿板边的长度方向等距设置且相邻的两铜PAD的圆心距为每排中任意两相邻铜PAD称为底边铜PAD，相邻排中位于所述底边铜PAD之间的铜PAD为对应的顶点铜PAD，每两个底边铜PAD的圆心和对应的顶点铜PAD圆心连接形成等腰直角三角形。
本发明还提供了一种厚度均匀的厚铜板，包括至少一层内层芯板，每一内层芯板在相同的位置设有无铜的空旷区，所述内层芯板的空旷区的板边上间隔交错开设若干铜PAD。
优选的，所述铜PAD形状为圆形、椭圆形、菱形或方形。
优选的，每一铜PAD半径为R，所述内层芯板的空旷区的板边上设有至少两排圆形铜PAD，各排中的铜PAD沿板边的长度方向等距设置且相邻两铜PAD的圆心距为每排中任意两相邻铜PAD称为底边铜PAD，相邻排中位于所述底边铜PAD之间的铜PAD为对应的顶点铜PAD，每两个底边铜PAD的圆心和对应的顶点铜PAD圆心连接形成等腰直角三角形。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过在各内层芯板的空旷区的板边上间隔交错开设若干铜PAD，铜PAD之间的间隙保证压合正常通气，铜PAD本身起到有效阻挡填胶流动的作用，使流胶得以在空旷区滞留而适当增加板厚，从而起到减少空旷区的流胶，防止空旷区位置板厚偏薄的问题。
附图简要说明
图1为本发明实施例一提供的厚度均匀的厚铜板的制作方法流程图；
图2为本发明实施例二提供的厚度均匀的厚铜板的结构示意图。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例一
结合图1和图2所示，本实施例提供了一种厚度均匀的厚铜板的制作方法，所述厚铜板的各内层芯板均在相同的位置设有无铜的空旷区，包括如下步骤：
S1、开料得到内层芯板1，通过内层图形和蚀刻处理，分别在各内层芯板上制作内层线路，在各内层芯板1的空旷区的板边上间隔交错开设若干铜PAD11，制得各内层板；铜PAD11形状为圆形、椭圆形、菱形或方形；
S2、通过半固化片将内层板和外层铜箔压合为一体，制得多层生产板；
S3、按照现有技术对多层生产板进行后处理制得厚铜板成品。
在本实施例中，如图2所示，铜PAD11形状为圆形，每一铜PAD11半径为R，每一铜PAD11为中心对称图形，使得滞留的流胶分布均匀，相邻的铜PAD11分布过疏或过密，都不利于流胶滞留，每一铜PAD半径为R，所述内层芯板的空旷区的每一板边上设有至少两排圆形铜PAD，本实施例中设置有三排铜PAD11，各排中的铜PAD11沿板边的长度方向等距设置且每相邻两铜PAD11的圆心距为本实施例中为每排中任意两相邻铜PAD11称为底边铜PAD，相邻排中位于所述底边铜PAD之间的铜PAD11为对应的顶点铜PAD，每两个底边铜PAD的圆心和对应的顶点铜PAD圆心连接形成等腰直角三角形，这种设置使得空旷区板边上的铜PAD11分布最均匀，在保证压合正常通气的同时，有效阻挡PP填胶流失，使流胶得以在空旷区滞留而适当增加板厚，防止空旷区位置板厚偏薄的问题。
实施例二
如图2所示，本实施例提供了一种厚度均匀的厚铜板，包括至少一层内层芯板1，所述内层芯板1的空旷区的板边上间隔交错开设若干铜PAD11；铜PAD11形状为圆形、椭圆形、菱形或方形。
在本实施例中，如图2所示，铜PAD11形状为圆形，每一铜PAD11半径为R，每一铜PAD11为中心对称图形，使得滞留的流胶分布均匀，相邻的铜PAD11分布过疏或过密，都不利于流胶滞留，每一铜PAD半径为R，所述内层芯板的空旷区的每一板边上设有至少两排圆形铜PAD，本实施例中设置有三排铜PAD11，各排中的铜PAD11沿板边的长度方向等距设置且每相邻两铜PAD11的圆心距为本实施例中为每排中任意两相邻铜PAD11称为底边铜PAD，相邻排中位于所述底边铜PAD之间的铜PAD11为对应的顶点铜PAD，每两个底边铜PAD的圆心和对应的顶点铜PAD圆心连接形成等腰直角三角形，这种设置使得空旷区板边上的铜PAD11分布最均匀，更有利于流胶均匀滞留，从而使板厚均匀。
本发明通过在各内层芯板的空旷区的板边上间隔交错开设若干铜PAD，铜PAD之间的间隙保证压合正常通气，铜PAD本身起到有效阻挡填胶流动的作用，使流胶得以在空旷区滞留而适当增加板厚，从而起到减少空旷区的流胶，防止空旷区位置板厚偏薄的问题。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。