本发明涉及PCB (Printed Circuit Board, 简称 ：PCB 板 )制造技术领域，具体涉及一种多层 PCB 板的铆合方法。
背景技术：
多层 PCB 板由芯板、半固化片 (Prepreg，简称 ：PP)、铜箔通过压合而成。
六层及以上 PCB 板包括至少两张芯板和多张半固化片压合而成，各层芯板的走线要对正。
目前通常的做法是在做完芯板的线路之后，采用CCD打靶机捕捉线路层上的靶标，然后钻出靶标孔，在层压前用铆钉把各芯板对准铆合在一起，这种方法需要打铆合孔比较多，生产效率比较低，精度不高。
还有一种方法是采用熔合的方法，不需要打铆合孔，但是熔合的设备比较贵，熔合点比较少，在压合时容易移动发生层间移动。
技术实现要素：
本发明提供一种用于多层 PCB 板的铆合方法，生产效率高，不需要采用昂贵的熔接机，而且对准度很高，压合时不容易发生移动。
为实现以上目的，本发明采用的方法步骤为 ：
A、对芯板用数控钻床进行钻铆合孔。
B、内层芯板采用四角最外侧的四个铆合孔做定位，用来制作内层线路。
C、用铆钉把多层芯板和PP铆合起来，然后正常层压。
本发明不同于常规铆合步骤：
制作内层线路→钻铆合孔→铆合后层压。
也不同于熔合步骤：
制作内层线路→对准熔合→层压。
本发明的有益效果在于 ：
铆合孔位置精度高，铆合孔的位置精度就是数控钻机的精度，一般达到0.05mm；而采用普通方法的进行钻铆合孔，存在曝光对准度、打铆合孔的精度的双重影响，排除菲林、板变形的影响，铆合孔的位置精度为0.075mm。
加工速度非常快，一般数控钻机有六轴，每轴可以一次叠板10片以上，相对于CCD打孔机有60倍以上的效率提升。
对于薄板更适合，薄板在常规钻铆合孔的时候，靶标会产生披锋和铜屑，造成内层短路和偏位，而本发明的方法不会产生这些问题。
具体实施方式
下面具体阐明本发明的实施方式。
实施例 1：
制作一个普通六层板的步骤如下：
A、对两个芯板用数控钻床进行钻铆合孔：
长边上有4个孔，短边上3个孔，共14个孔，其中四角最外侧的四孔要求不对称，钻孔时在一叠芯板上放置一块酚醛垫板，以保证芯板的钻孔位置的稳定一致。
B、内层芯板曝光：
采用四角最外侧的四个铆合孔做定位孔，优先采用LDI(激光直接曝光）机用来制作内层线路，因为LDI机可以保证芯板曝光时的平整性，也可以采用定位孔自动补偿功能。
C、用铆钉把多层芯板和PP铆合起来，然后正常层压。
实施例 2：
制作一个L1-2\L5-6盲孔六层板的步骤如下：
A、对L1-2\L5-6两个盲孔芯板在钻盲孔时同时钻出铆合孔，并根据L1-2\L5-6的铆合孔数据在L3-4层钻出铆合孔：
长边上有4个孔，短边上3个孔，共14个孔，其中四角最外侧的四孔要求不对称，钻孔时在一叠芯板上放置一块酚醛垫板，以保证芯板的钻孔位置的稳定一致。
B、盲孔、内层芯板曝光：
采用四角最外侧的四个铆合孔做定位孔，优先采用LDI(激光直接曝光）机用来制作盲孔芯板、内层线路，因为LDI机可以保证芯板曝光时的平整性，也可以采用定位孔自动补偿功能。
C、用铆钉把多层芯板和PP铆合起来，然后正常层压。
如上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。