本申请涉及电子产品领域，尤其涉及一种电子设备。
背景技术
随着科学技术和电子设备的不断发展，电子设备已经成为人们生活、工作和学习中的必需品，使得人们能够享受科技发展带来的便利。
在日常生活中，由于电子设备中大量使用电子元器件，而电子元器件的工作温度直接决定其使用寿命和稳定性，电子设备散热不足不但会导致电子设备的系统运行不稳、出现故障，直接影响电子设备的稳定性和性能，甚至有可能使某些电子元器件烧毁，使得电子设备使用寿命缩短。因此，亟需提高电子设备的散热性能。
技术实现要素：
有鉴于此，本申请主要提供如下技术方案：
本申请提供一种散热装置，包括：发热件，能够产生热量；导热件，至少具有第一端和第二端，所述第一端与第一发热件连接，所述导热件用于将所述第一发热件上的热量从所述第一端传导至所述第二端；散热腔，具有与所述电子设备外连通的第一开口，所述第一开口能够用于从所述电子设备外导入液体；所述第二端用于至少在第一散热状态下，与从所述第一开口流入所述散热腔的液体进行热交换。
在本申请的实施例中，所述散热腔，还具有与所述电子设备外连通的第二开口，所述第二开口用于至少在所述第一散热状态下，将流入所述散热腔并与所述第二端热交换后的液体导出所述电子设备。
在本申请的实施例中，所述第一开口设置于所述电子设备的第一表面，所述第二开口设置于所述电子设备的第二表面，所述第二表面与所述第一表面不同，其中，从所述第一开口导入所述散热腔的液体，能够在重力作用下从所述第二开口导出所述电子设备。
在本申请的实施例中，所述散热腔的侧壁的至少部分与所述第二端连接，所述散热腔的侧壁用于至少在所述第一散热状态下，与从所述第一开口流入所述散热腔并沿所述散热腔的侧壁流动的液体进行热交换；或者，所述第二端容置于所述散热腔内。
在本申请的实施例中，所述电子设备还包括：与所述散热腔连接的发热腔，其中，所述发热件容置于所述发热腔内，从所述第一开口流入所述散热腔的液体不能够流入所述发热腔内。
在本申请的实施例中，所述电子设备还包括：散热风扇，用于产生气流，以对所述发热件进行散热；检测器，用于检测触发参数，获得对应所述触发参数的检测值；控制器，用于至少基于所述检测值，控制所述电子设备的散热状态的选择；其中，所述电子设备的散热状态包括：第二散热状态和第三散热状态中的至少一种以及所述第一散热状态；其中，所述第一散热状态是指所述散热风扇未产生气流，通过流入所述散热腔的液体对所述发热件进行散热的状态；所述第二散热状态是指所述散热腔内未流入液体，通过所述散热风扇产生的气流对所述发热件进行散热的状态；所述第三散热状态是指同时通过所述散热风扇产生的气流和流入所述散热腔的液体对所述发热件进行散热的状态。
在本申请的实施例中，所述散热风扇的设置位置包括：第一位置和第二位置中的至少一种，其中，所述第一位置是指所述散热风扇产生的气流能够对所述导热件包括的第三端进行散热的位置，或所述第二位置是指所述散热风扇产生的气流能够对所述发热件进行散热的位置。
在本申请的实施例中，所述触发参数包括：水流参数和温度参数中的至少一个；如果在所述第二散热状态下，所述检测器所检测的水流参数的检测值大于预设水流量，所述控制器控制所述电子设备从所述第二散热状态切换至所述第一散热状态或所述第三散热状态；或者，如果在所述第一散热状态下，所述检测器所检测的温度参数的检测值大于预设温度值，所述控制器控制所述电子设备从所述第一散热状态切换至所述第三散热状态；或者，如果在所述第三散热状态下，所述检测器所检测的温度参数的检测值小于预设温度值，所述控制器控制所述电子设备从所述第三散热状态切换至所述第一散热状态。
在本申请的实施例中，所述电子设备还包括：第一本体，具有第一面以及与所述第一面相背的第二面；连接件；第二本体，通过所述连接件与所述第一本体可转动连接，具有第三面以及与所述第三面相背的第四面；所述第一开口开设于所述第二面或所述第三面；其中，在所述第二本体通过所述连接件相对于所述第一本体从第一相对位置向第二相对位置转动的过程中，所述第二面朝向所述第三面转动，直至所述第一本体与第二本体处于第二相对位置时，所述第二面与所述第三面相对且满足平行条件。
在本申请的实施例中，所述电子设备还包括：导流件，用于向所述第一开口导流液体；所述导流件包括：所述第二面的器件、所述第三面的第二区域的器件中至少一个；其中，如果所述第一开口位于所述第三面，所述第一本体与所述第二本体之间成预设角度，所述第二面的器件朝向所述第一开口倾斜，使得所述第二面的器件能够向所述第一开口导流液体；或者，如果所述第一开口位于所述第一区域，且相对位置低于与所述第一区域相邻的所述第二区域，所述第二区域的器件朝向所述第一开口倾斜，使得所述第二区域的器件能够向所述第一开口导流液体。
本申请所提供的电子设备，该电子设备包括：发热件，能够产生热量；导热件，至少具有第一端和第二端，第一端与第一发热件连接，导热件用于将第一发热件上的热量从第一端传导至第二端；散热腔，具有与电子设备外连通的第一开口，第一开口能够用于从电子设备外导入液体；第二端用于至少在第一散热状态下，与从第一开口流入散热腔的液体进行热交换。这样，将电子设备外的液体导入散热腔内，通过从电子设备外流入散热腔的液体与导热件进行热交换，来实现对发热件进行散热，能够提高电子设备的散热性能，使得电子设备的稳定性和可靠性变好。
附图说明
通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本申请的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
图1为本申请的实施例中的散热装置的内部的结构示意图一；
图2a为本申请的实施例中的散热装置的内部的结构示意图二；
图2b为本申请的实施例中的散热装置的内部的结构示意图三；
图3为本申请的实施例中的散热装置的内部的结构示意图四；
图4为本申请的实施例中的散热装置的内部的结构示意图五；
图5为本申请的实施例中的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请的实施例中的附图，对本申请中的技术方案进行清楚、完整地描述。虽然附图中显示了本申请的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本申请而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本申请，并且能够将本申请的范围完整的传达给本领域的技术人员。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。
本申请的实施例提供一种电子设备，图1为本申请的实施例中的电子设备的结构示意图一，参见图1所示，该电子设备10包括：发热件11、导热件12和散热腔13；
其中，发热件11，能够产生热量；导热件12，至少具有第一端12a和第二端12b，第一端12a与第一发热件连接，导热件12用于将第一发热件上的热量从第一端12a传导至第二端12b；散热腔13，具有与电子设备10外连通的第一开口131，第一开口131能够用于从电子设备10外导入液体；第二端12b用于至少在第一散热状态下，与从第一开口131流入散热腔13的液体进行热交换。
具体来说，该电子设备散热的工作原理为：第一发热件与导热件的第一端进行热交换，导热件的第一端可以吸收第一发热件所产生的热量，然后导热件会将该热量从导热件的第一端传导至导热件的第二端；接下来，导热件的第二端吸收该热量后，可以与从第一开口流入散热腔的液体进行热交换，这样，导热件的第二端上所吸收的该热量能够被流入散热腔的液体带离导热件的第二端，实现对第一发热件进行散热。
在具体实施中，上述第一开口为电子设备壳体上的开口，用于从电子设备外获得液体，并将该电子设备外的液体导入电子设备内的散热腔中。
在具体实施中，为了在不使用电子设备外的液体进行散热时，避免异物进入散热腔，减少对散热腔的损耗，该第一开口上可以配置有遮挡件。例如，该遮挡件可以为能够拨动的挡板，在需要通过第一开口将电子设备外的液体导入散热腔时，可以将挡板拨动至预设的第一位置，此时，挡板处于不遮挡第一开口的状态，而在不需要将电子设备外的液体导入散热腔时，可以将挡板拨动至预设的第二位置，此时，挡板处于遮挡第一开口的状态。
当然，为了减少操作成本，该第一开口上也可以不配置遮挡件。例如，电子设备长期在高热高湿的户外环境使用时，为了自动利用雨水进行散热，该第一开口上就可以不配置遮挡件。可由本领域技术人员根据实际情况来自行确定，这里，本实施例不做具体限定。
需要说明的是，为了能够在需要进行散热的时候，第一开口是能够与电子设备外联通的，以便将电子设备外的液体流入散热腔内，因此，在给第一开口上配置遮挡件时，该遮挡件至少能够具备两个工作状态，一是遮挡第一开口状态，二是不遮挡第一开口状态。
在实际应用中，本申请中描述的电子设备可以以各种形式来实施。例如，上述电子设备可以包括诸如为手机、平板电脑、掌上电脑、笔记本电脑、加固计算机等移动终端，以及诸如台式电脑、服务器等固定终端。这里，本实施例不做具体限定。
下面分别对上述电子设备中的各个部件进行说明。
首先，介绍发热件。
在实际应用，上述发热件的数量可以为一个或者多个，如两个、三个、四个等，本实施例不做具体限定。
具体来说，当发热件的数量为一个时，上述第一发热件即为发热件本身，而当发热件的数量为多个时，上述第一发热件为发热件中的至少一个。与导热件的第一端相连的第一发热件可由本领域技术人员在具体实施过程中根据实际情况来确定，这里，本实施例不做具体限定。
在实际应用中，由于电子设备中功耗较大的电子元器件大多在工作时消耗的电能会有相当一部分转化为热量，因此，上述发热件可以为电子设备中功耗较大易产生热量的电子元器件，例如，cpu(centralprocessingunit，中央处理器)、gpu(graphicsprocessingunit，图形处理器)、南桥芯片、北桥芯片、显卡等。当然，上述发热件还可以为其它能够产生热量的部件。这里，本实施例不做具体限定。
其次，介绍流入散热腔的液体。
在具体实施过程中，由于从电子设备外通过第一开口流入散热腔的液体主要作用是用于吸收导热件的第二端上所吸收的来自第一发热件的热量的，因此，为了保证较好的散热性能，流入散热腔的液体可以为具有较高导热系数的液体，如水、甘油、乙醇等。在实际应用中，在非金属液体中水的导热系数最大，而且水具有易获取、成本较低的特点，那么，为了同时兼顾散热性能、成本和易用性，通常上述液体可以使用水来实现。
示例性地，当上述液体由水来实现时，根据电子设备的使用场景的不同，上述液体可以是从电子设备所处的环境中自动得到的，例如，当电子设备在户外的雨天环境使用时，就可以直接将自然落至电子设备上的雨水变废为宝，通过第一开口将雨水导入散热腔内，有效利用雨水来对发热件产生的热量进行散热；上述液体也可以是用户手动注入到电子设备中的，例如，当电子设备温度较高需要对电子设备散热时，用户可以手动给第一开口注入蒸馏水、去离子水等，来实现对发热件所产生的热量进行快速散热。
再次，介绍导热件。
在实际应用中，上述导热件可以为热管，也可以为半导体制冷片，当然，还可以为其它能够导热的部件，这里，本实施例不做具体限定。一般来说，在同时兼顾成本和散热效果的情况下，通常可以使用热管来实现上述导热件。
在实际应用中，为了能够及时将发热件产生的热量从导热件的第一端传导至导热件的第二端，导热件的侧壁可以为具备较高热传导系数的金属，如银、铜、铝等。这里，本实施例不做具体限定。
在具体实施过程中，导热件至少具有第一端和第二端。
第一，介绍导热件的第一端。
导热件的第一端与第一发热件连接，为了加快导热件的第一端与第一发热件之间的热交换效率，提高导热效率，可以加大导热件的第一端与第一发热件之间的接触面积。例如，可以在第一发热件上固定覆盖散热板，再将导热件的第一端焊接在该散热板上，以使导热件的第一端通过散热板与第一发热件连接，如此，将散热板作为导热件的第一端的底座，就可以加大导热件的第一端与第一发热件之间的接触面积，从而，导热件的第一端能够快速吸收第一发热件所产生的热量，并将该热量快速传导至导热件的第二端，以便导热件的第二端进行散热。
在实际应用中，为了避免热量在第一发热件上聚积，导致第一发热件温度过高，需要及时将第一发热件产生的热量传导出去，此时，散热板可以由具备较高热传导系数的金属，如银、铜、铝等来形成。示例性地，为了兼顾较好导热性能和较低成本，可以使用铜板来作为散热板。为了降低成本，可以使用铝板来作为散热板。
第二，介绍导热件的第二端。
为了加快导热件的第二端与流入散热腔的液体之间的热交换效率，提高散热效率，也可以增加导热件的第二端的散热面积，以增加导热件的第二端与流入散热腔的液体的接触面积。例如，可以在导热件的第二端设置散热翅片和/或散热丝以加大散热面积，这样，导热件的第二端就可以快速地与流入散热腔内的液体进行热交换。
在实际应用中，给导热件的第二端设置散热翅片或散热丝的方式，可以是在导热件的第二端外管壁沿轴向焊接散热翅片和/或散热丝，也可以是将散热丝缠绕在导热件的第二端外管壁上，还可以是给散热翅片开孔，使得导热件的第二端穿过散热翅片，当然，还可以为其它设置方式，这里，本实施例不做具体限定。
然后，介绍散热腔、液体出口和液体入口。
在实际应用中，由于流入散热腔的液体并与导热件的第二端进行热交换后的液体会吸收导热件的第二端上来自第一发热件的热量，那么，为了达到更好更彻底的散热效果，除了需要将电子设备外的液体导入散热腔内，还需要将散热腔内热交换后的液体导出电子设备，以将发热件产生的热量彻底带出电子设备。
下面对如何向散热腔内导入液体和如何将散热腔内的液体导出进行说明。
具体来说，根据散热腔所具有的开口的数量不同，液体入口和液体出口可以且不限于包括以下两种情况：
第一种情况，散热腔仅仅开设有第一开口，第一开口既可以为液体入口，也可以为液体出口。
这里，第一开口除了能够将电子设备外的液体导入散热腔以进行热交换外，还能够将流入散热腔并进行热交换后的液体导出电子设备。
在实际应用中，第一开口可以设置于电子设备的上表面、下表面或者侧壁。根据第一开口的设置位置的不同，导入和导出液体的方式是不同的。
举例来说，以第一开口设置在电子设备的上表面，使得第一开口的开口朝上为例。当需要将电子设备外的液体导入散热腔内，可以保持第一开口的开口朝上，从而，在重力作用下就能够将电子设备外的液体导入散热腔；而当需要将流入散热腔的液体导出电子设备时，可以手动颠倒电子设备，使得第一开口的开口朝下，从而，在重力作用下就能够将散热腔内的液体导出电子设备外。
举例来说，以第一开口设置在电子设备的下表面，使得第一开口的开口朝下为例。当需要将电子设备外的液体导入散热腔内时，可以将电子设备的下半部分浅浅地浸入液体里，从而，液体自然会通过第一开口进入散热腔内；而当需要将流入散热腔的液体导出电子设备时，可以手动将电子设备从液体里提出，使得电子设备的下半部分与液体脱离，不再浸入在液体里，从而，进入散热腔的液体自然会导出电子设备外。
在实际应用中，第一开口的数量可以为一个，也可以为多个，如两个、三个等，本实施例不做具体限定。
第二种情况，散热腔开设有第一开口和第二开口，第一开口与第二开口开设在电子设备的不同表面上，第一开口是液体入口，第二开口是液体出口。
这里，第一开口能够将电子设备外的液体导入散热腔以进行热交换，第二开口能够将流入散热腔的液体在进行热交换后导出电子设备，以将发热件的热量带出电子设备。
在本申请的另一实施例中，为了便于将发热件所产生的热量带出电子设备，实现更好的散热效果，参见图2a所示，上述散热腔13，还具有与电子设备10外连通的第二开口21，第二开口21用于至少在第一散热状态下，将流入散热腔13并与导热件的第二端12b热交换后的液体导出电子设备10。
在实际应用中，第二开口的数量可以为一个，也可以为多个，如两个、三个等，本实施例不做具体限定。
当然，为了将液体导入和导出散热腔，除了上述两种情况外，还可以为其它情况，例如，在散热腔开设第一开口，并在散热腔开设用于从电子设备外导入气流进入散热腔的第三开口，当散热风扇不工作，如电子设备处于第一散热状态时，可以通过第三开口将热交换后的液体导出电子设备。这里，本实施例不做具体限定。
下面以散热腔同时开设有第一开口和第二开口为例，在具体实施过程中，根据第一开口和第二开口的设置位置的不同，通过第二开口将流入散热腔并进行热交换后的液体导出电子设备外的实现方式，可以且不限于包括以下三种方式：
第一种方式，第一开口的相对位置高于第二开口，通过重力作用将流入散热腔并进行热交换后的液体通过第二开口导出电子设备外。
在本申请的实施例中，参见图2a和图2b所示，第一开口131设置于电子设备10的第一表面22，第二开口21设置于电子设备10的第二表面23，第二表面23与第一表面22不同，其中，从第一开口131导入散热腔13的液体，能够在重力作用下从第二开口21导出电子设备10。
举例来说，参见图2a所示，第一开口131可以设置于电子设备10的上表面，第二开口21可以设置于电子设备10的下表面，此时，第一开口所在的第一表面22与第二开口所在的第二表面23相对；参见图2b所示，第一开口131可以设置于电子设备10的侧壁，第二开口21可以设置于电子设备的下表面，此时，第一开口所在的第一表面22与第二开口所在的第二表面23相邻接。
在实际应用中，为了便于流入散热腔并与导热件的第二端热交换后的液体能够快速导出电子设备，可以使得第一开口与第二开口相对，且第一开口位于第二开口的上方。
第二种方式，第一开口的相对位置低于第二开口，通过翻转电子设备以使第二开口朝下，在重力作用下将流入散热腔并进行热交换后的液体通过第二开口导出电子设备外。
举例来说，可以将第一开口设置于电子设备的下表面，而将第二开口设置于电子设备的上表面，通过手动颠倒电子设置，以使第二开口朝下，这样，在重力作用下通过第二开口就能够将流入散热腔的液体导出电子设备；也可以将第一开口设置于电子设备的下表面，而将第二开口设置于电子设备的侧壁，通过手动翻转电子设备，以使第二开口朝下，这样，在重力作用下通过第二开口也能够将流入散热腔的液体导出电子设备。
第三种方式，第一开口的相对位置低于第二开口，通过动力装置，如泵等将流入散热腔并进行热交换后的液体通过第二开口导出电子设备外。
举例来说，可以将第一开口设置于电子设备的下表面，而将第二开口设置于电子设备的上表面或者侧壁，将电子设备的下半部分浅浅地浸入液体中，通过动力装置将流入散热腔的液体抽至第二开口，并从第二开口导出电子设备。
当然，除了上述三种实现方式外，还可以存在其它实现方式，本实施例不做具体限定。
最后，介绍导热件的第二端与散热腔之间的相互位置关系。
在具体实施过程中，根据导热件的第二端所设置的位置的不同，导热件的第二端与散热腔之间的相互位置关系，可以且不限于包括以下两种情况：
情况一，在本申请的实施例中，参见图3所示，散热腔的侧壁31的至少部分与导热件的第二端12b连接，散热腔的侧壁31用于至少在第一散热状态下，与从第一开口131流入散热腔13并沿散热腔的侧壁31流动的液体进行热交换。
具体来说，当散热腔的侧壁的至少部分与导热件的第二端连接时，可以采用独立组件式的连接方式，也就是说，散热腔的侧壁与导热件的第二端为两个相互独立的部件，并非一体成型。例如，导热件的第二端可以与散热腔的侧壁中的一部分通过连接件来间接连接，或者，如图3所示，导热件的第二端12b也可以与散热腔的侧壁31中的一部分直接接触连接。
当然，当散热腔的侧壁的至少部分与导热件的第二端连接时，也可以采用一体成型式的连接方式，也就是说，散热腔的侧壁与导热件的第二端一体成型，并非独立的两个部件。例如，导热件的第二端延伸形成散热腔的侧壁。这里，本实施例不做具体限定。
在实际应用中，为了提高散热效率，散热腔的侧壁可以是由散热材料如银、铜、铝等具备较高热传导系数的金属形成的。
情况二，在本申请的实施例中，仍然参见图2a所示，导热件的第二端12b容置于散热腔13内，第二端12b用于至少在第一散热状态下，与从第一开口131流入散热腔13的液体进行热交换。
具体来说，当导热件的第二端容置于散热腔内时，导热件的第一端可以位于散热腔外，可以在散热腔的侧壁上开设通孔，导热件的第二端穿过该通孔并容置于散热腔内。
当然，导热件的第二端与散热腔之间的位置关系除了上述列出的两种情况，还可以存在其它情况，本实施例不做具体限定。
在本申请的另一实施例中，为了确保发热件能够正常工作，避免流入散热腔内的液体流到发热件处，参见图2b和图3所示，上述电子设备10还可以包括：与散热腔13连接的发热腔24，其中，发热件11容置于发热腔24内，从第一开口131流入散热腔13的液体不能够流入发热腔24内。
在实际应用中，由于大部分发热件是不防水的，而流入到散热腔的液体除了能够导热外还能够导电，如果流入散热腔内的液体流到发热件处，就会使得发热件无法正常工作，因此，可以将发热件放置在密闭的发热腔中，以将发热件与散热腔内的液体隔离，使得从第一开口流入散热腔的液体不能够流入到密闭的发热腔内。
下面以电子设备同时包含发热腔和散热腔为例，对导热件的各端的设置位置进行详细说明。
仍然参见图3所示，导热件的第一端12a和导热件的第二端12b均容置于发热腔24内，导热件的第二端12b与散热腔的侧壁31的至少部分连接。
这里，发热腔是密闭的，而发热腔与散热腔之间相连接的侧壁上无需开孔，那么，从第一开口流入散热腔的液体不能够流入到密闭的发热腔内。
或者，导热件的第一端位于发热腔内，导热件的第二端形成散热腔的侧壁。这里，发热腔是密闭的，而发热腔与散热腔之间相连接的侧壁上无需开孔，那么，从第一开口流入散热腔的液体不能够流入到密闭的发热腔内。
或者，参见图2b所示，发热腔24与散热腔13之间相连接的侧壁上开设有通孔25，导热件12过盈穿过该通孔25，导热件的第一端12a容置于发热腔24内，导热件的第二端12b容置于散热腔13内。
这里，发热腔是密闭的，导热件过盈穿过该通孔使得发热腔与散热腔之间相连接的侧壁上密闭，那么，从第一开口流入散热腔的液体不能够流入到密闭的发热腔内。
进一步地，在实际应用中，为了确保从电子设备外进入散热腔内的液体无法从该通孔流到发热腔内的发热件处，还可以对开设有通孔的侧壁做密封处理，例如，灌注诸如聚氨酯泡沫胶、硅酮玻璃胶等密封材料来填充导热件与侧壁之间形成的缝隙，使得发热腔密闭，从而，从电子设备外进入到散热腔的液体是不会从该通孔流到发热件那里。
在本申请的另一实施例中，为了加快散热效率，除了采用液冷散热的方式外，还可以采用风冷散热方式来进行辅助散热。此时，参见图4所示，电子设备还包括：散热风扇41，用于产生气流，以对发热件11进行散热；检测器42，用于检测触发参数，获得对应触发参数的检测值；控制器43，用于至少基于检测值，控制电子设备10的散热状态的选择。
这里，电子设备的散热状态包括：第二散热状态和第三散热状态中的至少一种以及第一散热状态；其中，第一散热状态是指散热风扇未产生气流，通过流入散热腔的液体对发热件进行散热的状态；第二散热状态是指散热腔内未流入液体，通过散热风扇产生的气流对发热件进行散热的状态；第三散热状态是指同时通过散热风扇产生的气流和流入散热腔的液体对发热件进行散热的状态。
在实际应用中，上述检测器可以为液体流量传感器，也可以为温度传感器，当然，还可以为其它能够检测触发参数的器件，如空气流量传感器、风速传感器以及上述传感器的组合等，这里，本实施例不做具体限定。
在具体实施过程中，根据所使用的检测器的类型和数量的不同，检测器所检测的触发参数的类型和数量也是不相同的。例如，当检测器为液体流量传感器时，上述触发参数可以为水流参数；当检测器为温度传感器时，上述触发参数可以为温度参数；当检测器为液体流量传感器和温度传感器的组合时，上述触发参数包括水流参数和温度参数。
下面以检测器为液体流量传感器和温度传感器的组合为例，来说明控制器如何基于检测值来控制电子设备的散热状态的选择。具体来说，电子设备散热状态的切换情况可以且不限于包括以下三种情况：
情况一，如果在第二散热状态下，检测器所检测的水流参数的检测值大于预设水流量，控制器控制电子设备从第二散热状态切换至第一散热状态或第三散热状态。
具体来说，在电子设备处于第二散热状态下，如果检测器所检测的水流参数的检测值大于预设水流量，表明风冷散热的效果不够好或者当前还可以使用水冷来进行散热，此时，控制器可以控制电子设备切换为第一散热状态，以通过水冷来进行散热；或者，控制器可以控制电子设备切换为第三散热状态，以同时使用水冷和风冷来进行散热。
在实际应用中，为了兼顾散热效果并减少资源浪费，在第二散热状态下，检测器所检测的水流参数的检测值大于预设水流量时，可以根据当前温度来确定是要切换到第一散热状态，还是要切换到第三散热状态。
举例来说，当检测器所检测的水流参数的检测值大于预设水流量，且所检测的温度参数的检测值大于预设的第一温度值时，表明仅通过水冷散热的效果不够好，为了提高散热效果，此时，控制器可以控制电子设备从第二散热状态切换至第三散热状态；当检测器所检测的水流参数的检测值大于预设水流量，且所检测的温度参数的检测值小于或者等于预设的第一温度值时，表明仅通过水冷散热就足够了，为了减少资源浪费，此时，控制器可以控制电子设备从第二散热状态切换至第一散热状态。
进一步地，为了减少资源浪费，更精确地进行散热，当从第二散热状态切换至第三散热状态时，还可以根据当前温度来调节散热风扇的转速。
举例来说，当检测器所检测的水流参数的检测值大于预设水流量，且所检测的温度参数的检测值大于预设的第二温度值时，表明电子设备的散热效果不好，此时，控制器可以控制散热风扇以第一转速(高速)转动；当检测器所检测的水流参数的检测值大于预设水流量，且所检测的温度参数的检测值小于或者等于预设的第二温度值时，表明电子设备的散热效果足够，此时，控制器可以控制散热风扇以第二转速(低速)转动。其中，第二转速小于第一转速，第二温度值大于第一温度值。
情况二，如果在第一散热状态下，检测器所检测的温度参数的检测值大于预设温度值，控制器控制电子设备从第一散热状态切换至第三散热状态。
具体来说，在电子设备处于第一散热状态下，如果检测器所检测的温度参数的检测值大于预设温度值，表明仅水冷散热效果不够好，此时，控制器可以控制电子设备切换为第三散热状态，以同时使用水冷和风冷来进行散热。
进一步地，为了兼顾散热效果并减少资源浪费，当从第一散热状态切换至第三散热状态时，还可以根据当前水流量来调节散热风扇的转速。
举例来说，当检测器所检测的温度参数的检测值大于预设温度值，且所检测的水流参数的检测值小于或等于预设的第一水流量，控制散热风扇以第一转速转动；当检测器温度参数的检测值大于预设温度值，且所检测的水流参数的检测值大于预设的第一水流量，控制散热风扇以第二转速转动。其中，第二转速小于第一转速。
情况三，如果在第三散热状态下，检测器所检测的温度参数的检测值小于预设温度值，控制器控制电子设备从第三散热状态切换至第一散热状态。
具体来说，在电子设备处于第三散热状态下，如果检测器所检测的温度参数的检测值小于预设温度值，表明散热效果较好，为了减少资源浪费，此时，控制器可以控制电子设备切换为第三散热状态。
当然，在切换电子设备的散热状态时，除了上述列出的三种情况，还可以存在其它情况，本实施例不做具体限定。
下面对散热风扇的设置位置进行说明。
在具体实施过程中，散热风扇的设置位置包括：第一位置和第二位置中的至少一种；其中，第一位置是指散热风扇产生的气流能够对导热件包括的第三端进行散热的位置；或第二位置是指散热风扇产生的气流能够对发热件进行散热的位置。
具体来说，当导热件包括第三端时，可以将散热风扇的出风口仅仅与导热件的第三端相对，这样，散热风扇旋转所产生的气流会经过导热件的第三端，从而，导热件的第三端就可以与散热风扇旋转所产生的气流进行热交换，此时，散热风扇只给导热件散热，而不给发热件散热；无论导热件是否包括第三端，也可以将散热风扇的出风口仅仅与发热件相对，这样，散热风扇旋转所产生的气流会经过发热件，从而，发热件就可以与散热风扇旋转所产生的气流进行热交换，此时，散热风扇只给发热件散热，而不给导热件散热；当然，当导热件包括第三端时，还可以将散热风扇的出风口同时与导热件的第三端和发热件相对，这样，导热件的第三端和发热件都可以与散热风扇旋转所产生的气流进行热交换，此时，散热风扇同时给导热件和发热件散热。可由本领域技术人员在具体实施过程中根据实际情况来确定散热风扇的设置位置，这里，本实施例对此不做具体限定。
在实际应用中，为了加快散热速度，可以将上述散热风扇的出风口与散热翅片连接，散热翅片开设有通孔，使得导热件的第三端穿过通孔。
在实际应用中，导热件的第三端可以与导热件的第二端相同，也可以与导热件的第二端不相同；导热件的第三端可以与导热件的第一端相同，也可以与导热件的第一端不相同。举例来说，当导热件的第三端与导热件的第二端相同时，导热件的第二端可以与进入散热腔内的液体和散热风扇产生的气流同时进行热交换；当导热件的第三端与导热件的第一端相同时，散热风扇产生的气流同时与导热件的第一端和发热件进行热交换。
在实际应用中，散热风扇可以设置于散热腔内，也可以设置于发热腔内。当散热风扇设置于散热腔内时，由于散热腔内会有液体，为了保证散热风扇能够正常工作，可以使用防水的散热风扇。
在实际应用中，电子设备中的发热件的数量可以为一个或者多个，如两个、三个等。同样地，上述导热件的数量也可以为一个或者多个。进一步地，上述散热风扇的数量也可以为一个或者多个。这里，本实施例不做具体限定。
需要说明的是，本申请的实施例中所提供的电子设备中，除了可以通过上述的散热腔以及流入散热腔内的液体、散热风扇以及散热风扇产生的气流来进行散热外，还可以通过其它方式进行散热，例如，电子设备还可以包括与发热件连接的散热模组，无论是否散热腔内是否有液体，无论散热风扇是否产生气流，该散热模组都会一直对发热件进行散热。
在本申请的另一实施例中，参见图5所示，上述电子设备还包括：第一本体51、连接件52和第二本体53，其中，第一本体51，具有第一面511以及与第一面511相背的第二面；第二本体53，通过连接件52与第一本体51可转动连接，具有第三面531以及与第三面531相背的第四面；第一开口131开设于第二面或第三面531。
具体来说，第一本体与第二本体处于如图5所示的第一相对位置；接下来，在第二本体受到外力作用后，第二本体会通过连接件相对于第一本体转动，在第二本体通过连接件相对于第一本体从第一相对位置向第二相对位置转动的过程中，第二面会朝向第三面转动；最后，直至第一本体与第二本体处于第二相对位置，第二面与第三面相对且满足平行条件，此时，电子设备处于扣合状态。
这里，上述第二面与第三面满足平行条件是指第二面与第三面之间平行或者可忽略的差异的近似平行。
在本申请的其它实施例中，为了提高散热效率，使得电子设备外的液体能够从第一开口进入散热腔内，上述电子设备还可以包括：导流件，用于向第一开口导流液体；导流件包括：第二面的器件、第三面的第一区域的器件和第三面的第二区域的器件中的一个或多个，第一区域与第二区域相邻接，第一区域和第二区域均朝向第一开口倾斜。
下面以第一开口开设于第二本体上的第三面为例，根据导流件位置的不同，导流件将液体导流至第一开口的具体实施情况，可以且不限于包括以下四种情况：
情况一，如果第一开口位于第三面，第一本体与第二本体之间成预设角度，第二面的器件朝向第一开口倾斜，使得第二面的器件能够向第一开口导流液体。
这里，为了便于落在第二面的器件上的液体顺着第二面的器件流入第一开口中，上述预设角度是指第二本体呈水平状态，第一本体呈倾斜状态，使得第二本体与第一本体之间的角度小于180度。
具体来说，当第二本体呈水平状态，第一本体呈倾斜状态，使得第一本体与第二本体之间的角度小于180度时，使得第一开口的相对位置低于第二面，由于第二面朝向第一开口倾斜，那么，从第二面的器件上远离第三面的一端到第二面的器件上靠近第三面的另一端会呈现一个向下倾斜的斜坡，这样，在重力作用下，落至第二面的器件上的液体能够沿着第二面的器件远离第三面的一端流向第二面的器件靠近第三面的另一端，直至流入第一开口，实现第二面的器件向第一开口导流液体。
情况二，如果第一开口位于第三面的第一区域，且相对位置低于与所述第一区域相邻的第二区域，第二区域的器件朝向第一开口倾斜，使得第二区域的器件能够向第一开口导流液体。
具体来说，由于第一开口位于第一区域，而第二区域与第一区域相邻接且第二区域的相对位置高于第一区域，使得第一开口的相对位置低于第二区域，而且由于第二区域的器件朝向第一开口倾斜，那么，从第二区域的器件远离第一区域的一端到第二区域的器件靠近第一区域的另一端会呈现一个向下倾斜的斜坡，这样，在重力作用下，落至第二区域的器件上的液体能够沿着第二区域的器件远离第一区域的一端向第二区域的器件靠近第一区域的另一端流动，直至流入第一开口，实现第二区域的器件向第一开口导流液体。
情况三，如果第一开口位于第三面的第二区域，且相对位置低于与第二区域相邻的第一区域，第一区域的器件朝向第一开口倾斜，使得第一区域的器件能够向第一开口导流液体。
具体来说，由于第一开口位于第二区域，而第一区域与第二区域相邻接，第一区域的相对位置高于第二区域，使得第一开口的相对位置低于第一区域，而且由于第一区域朝向第一开口向下倾斜，那么，从第一区域远离第二区域的一端向第一区域靠近第二区域的另一端会呈现一个向下倾斜的斜坡，这样，在重力作用下，落至第一区域的器件上的液体能够沿着第一区域的器件远离第二区域的一端向第一区域的器件靠近第二区域的另一端流动，直至流入第一开口，实现第一区域的器件向第一开口导流液体。
情况四，如果第一开口位于第一区域与第二区域之间形成的连接区域，第一区域的器件和第二区域的器件均朝向第一开口倾斜，使得第一区域的器件和第二区域的器件均能够向第一开口导流液体。
具体来说，当第一开口位于第一区域与第二区域之间的连接区域时，由于第一区域的器件朝向第一开口向下倾斜，且第二区域的器件朝向第一开口倾斜，此时，第一区域与第二区域呈“v”字型，这样，在重力作用下，落至第一区域的器件上的液体能够沿着第一区域的器件远离第二区域的一端向第一区域的器件靠近第二区域的另一端流动，直至流入第一开口，与此同时，落至第二区域的液体也能够沿着第二区域远离第一区域的一端向第二区域靠近第一区域的另一端流动，直至流入第一开口，实现了第一区域和第二区域均能够向第一开口导流液体。
当然，在导流件将液体导流至第一开口时，除了上述列出的四种情况，还可以存在其它情况，例如，如果第一开口位于第二面，第一本体与第二本体之间成预设角度，第三面的器件朝向第一开口倾斜，使得第三面的器件能够向第一开口导流液体；或者，如果第一开口位于第二面的第三区域，且相对位置低于与所述第三区域相邻的第四区域，第四区域的器件朝向第一开口倾斜，使得第四区域的器件能够向第一开口导流液体等。这里，本实施例不做具体限定。
在实际应用中，上述电子设备可以由传统笔记本电脑来实现，也可以由新型笔记本电脑来实现，当然，还可以由其它终端来实现，本实施例不做具体限定。
示例性地，当上述电子设备为传统笔记本电脑时，可以将显示屏设置于第一本体的第二面，将键盘、掌托、触控板等器件设置于第二本体的第三面，那么，第二面上的显示屏可以为导流件，实现屏幕导流，或者，第三面上的键盘、掌托等器件也可以为导流件，实现键盘导流。此时，键盘可以使用防水键盘。
示例性地，当上述电子设备为新型笔记本电脑时，可以将柔性显示屏中的第一部分设置于第一本体的第二面，将柔性显示屏中与该第一部分连接的第二部分设置于第二本体的第三面，那么，第二面上的柔性显示屏中的第一部分可以为导流件，或者，第三面上的柔性显示屏中的第二部分也可以为。
由上述内容可知，在本申请的实施例中，通过第一开口将电子设备外的液体导入散热腔内，再通过从电子设备外流入散热腔的液体与导热件进行热交换，来实现对发热件进行散热，能够提高电子设备的散热性能，使得电子设备的稳定性和可靠性变好。
以上所述，仅为本申请的较佳实施例而已，并非对本申请作任何形式上的限制。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡依据本申请的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同替换、修饰、改进等，均仍属于本申请技术方案的范围内。