本发明属于电器元件分布散热技术领域，特别是涉及一种电路板用架空散热盒。
背景技术：
目前，电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，而电路板质地较硬，在受到挤压时容易产生形变，进而在电路板进行安装时固定与单独盒体内，但是盒体内空间有限将造成电路板产热不易扩散，并且现有的电路板安装多为贴近盒体的板面造成单面散热，热量的集聚将对电路板本体造成损伤，减短电路板的使用寿命。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种电路板用架空散热盒，通过通过将电路板本体采用架空的方式安装在盒体内，增加电路板本体与安装盒体的间距，使得电路板本体能够双面散热，进而延长电路板本体的使用寿命。
为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：
本发明为一种电路板用架空散热盒，包括支撑柱，所述支撑柱设有四个，且四个支撑柱呈矩形阵列于盒体的底板上，每一所述支撑柱上均开有阶梯切口，所述阶梯切口的底层开有一第一螺孔；所述盒体的底板上设有一中柱，所述中柱上开有一第二螺孔；四个所述支撑柱之间配合有一电路板本体，且电路板本体通过一螺栓固定在阶梯切口上，所述电路板本体位于中柱端部的上方；所述盒体上配合有一端盖，所述端盖上所开通孔内配合有一限位螺栓，所述限位螺栓的端部与第二螺孔啮合；其中，所述限位螺栓上设有一压板，所述压板的一表面与电路板本体贴合；所述盒体的底板上设有若干锥形孔。
进一步地，所述端盖上开有若干气孔。
进一步地，所述盒体的底部安装有若干电子器件，所述电子器件位于电路板本体与盒体的底板之间。
进一步地，所述锥形孔的光口端向外，细口端朝向盒体的内部。
进一步地，所述中柱的高度小于支撑柱阶梯切口的底层表面距盒体垫板表面的距离。
进一步地，所述盒体的侧板上开有排线孔。
本发明具有以下有益效果：
本发明结构简单，使用方便，通过将电路板本体采用架空的方式安装在盒体内，增加电路板本体与安装盒体的间距，使得电路板本体能够双面散热，进而延长电路板本体的使用寿命，在盒体的底板上设有锥形孔以及与端盖上的气孔行成对流，加速电路板的散热，在电路板与盒体的底板之间间隙可安装其它电子元件，通过盒体对电子元件进行保护，进而使得电器设备受到撞击或者挤压时盒体能够对电路板和电子元件进行有效的保护。
当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的内部结构示意图；
图2为本发明盒体的结构图；
图3为图2的剖面图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
1-端盖，2-盒体，3-支撑柱，4-中柱，5-电路板本体，6-电子器件，101-气孔，102-限位螺栓，103-压板，201-锥形孔，301-切口，302-第一螺孔，401-第二螺孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“开孔”、“上”、“下”、“厚度”、“顶”、“中”、“长度”、“内”、“四周”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
请参阅图1-3所示，本发明为一种电路板用架空散热盒，包括支撑柱3，支撑柱3设有四个，且四个支撑柱3呈矩形阵列于盒体2的底板上，每一支撑柱3上均开有阶梯切口301，阶梯切口301的底层开有一第一螺孔302，电路板本体5架空在阶梯切口301上，并且通过电路板本体5的大小架空在阶梯切口301不同的台阶上，进而使得较大的电路板本体，5距离盒体2的底板距离增加，使得电路板本体5散热更加的快速
盒体2的底板上设有一中柱4，中柱4上开有一第二螺孔401；
四个支撑柱3之间配合有一电路板本体5，且电路板本体5通过一螺栓固定在阶梯切口301上，电路板本体5位于中柱4端部的上方；
盒体2上配合有一端盖1，端盖1上所开通孔内配合有一限位螺栓102，限位螺栓102的端部与第二螺孔401啮合，增加端盖1与盒体2的紧密性；
其中，限位螺栓102上设有一压板103，压板103的一表面与电路板本体5贴合；
盒体2的底板上设有若干锥形孔201，其中，锥形孔201的光口端向外，细口端朝向盒体2的内部，通过锥形孔201与气孔101让盒体2内部的空气与外接空气进行交换，加快盒体2内部热空气的扩散，进而保护盒体2内的电路板本体5与电子器件6。
其中，端盖1上开有若干气孔101。
其中，盒体2的底部安装有若干电子器件6，电子器件6位于电路板本体5与盒体2的底板之间，电子器件包括小型排气扇、温度传感器和湿度传感器，通过电子器件6对盒体的内部进行监测。
其中，中柱4的高度小于支撑柱3阶梯切口301的底层表面距盒体2垫板表面的距离。
其中，盒体2的侧板上开有排线孔。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。