本发明涉及一种ptfe基pcb覆铜板的制备方法，属于pcb覆铜板的制备领域。
背景技术：
印制电路板(printedcircuitboard,pcb)，是现代电子技术发展不可缺少的部分，聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene，ptfe)覆铜板在电子通信领域更是广泛的应用，特别是随着5g的发展，通信的频率越来越高，普通树脂电路板已经无法满足高频通信的需求了。其中聚四氟乙烯是很好的制作覆铜板的材料，聚四氟乙烯具有小的介电常数和低的介电损耗，并且可以在极低温度和极高温度下工作，耐酸耐碱、耐有机溶剂。ptfe具有极低的摩擦系数，几乎不沾任何东西，将铜箔附着到覆铜板的两边是一个很难解决的问题，还有聚四氟乙烯具有较高的热膨胀系数，这些问题解决了才能把ptfe覆铜板投入实用。
聚四氟乙烯的难点是解决不沾的问题，本发明通过ptfe乳液混合fep乳液了进行浸渍玻纤布得到半固化片，既解决了不沾的问题，又由于含有玻纤布，使得ptfe的热膨胀过大问题得到了解决。所以本发明致力于解决这些问题，发挥出聚四氟乙烯的优点，克服聚四氟乙烯的缺点，为满足高频通信的需要打下坚实的基础。
技术实现要素：
发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本发明提供一种ptfe基pcb覆铜板的制备方法，通过配制的ptfe和fep混合乳液进行浸渍玻纤布得到半固化片，高温烘干后放入真空热压机加上铜箔进行真空热压，得到附着强度明显提升的ptfe基pcb覆铜板，为5g时代对高频覆铜板的高性能要求打下基础。
技术方案：为实现上述目的，本发明采用的技术方案为：
一种ptfe基pcb覆铜板的制备方法，包括以下步骤：
s1：将裁剪好的玻纤布放入配制的ptfe和fep混合乳液(选取一定浓度的ptfe乳液和fep乳液按照一定比例均匀混合而成)中浸泡并烘干，重复此步骤若干次，直至上胶量达到要求，得到半固化片；
s2：将步骤s1中制备的半固化片放入高温烘箱或马弗炉里进行高温烧结；
s3：根据对覆铜板厚度的需要，将若干张步骤s2中烧结成型的半固化片对齐叠合，并在最外两侧叠放铜箔，然后将该叠放结构放置于两块不锈钢钢板之间，送入真空热压机抽真空进行升温加压；
s4：压合结束后，冷却至室温后破真空，然后卸压；
s5：从真空热压机的热压炉中取出样品，裁边后得到成品的ptfe基pcb覆铜板。
本发明的工作原理为：根据一定比例将一定浓度的ptfe乳液和fep乳液充分混合，裁剪好的玻纤布经过若干次浸渍和烘干后，得到半固化片，把半固化片放入高温烘箱里进行高温烘干后放入真空热压机加上铜箔热压制备成覆铜板。
进一步的，所述步骤s1配制的ptfe和fep混合乳液中，ptfe乳液的固含量为大于40％，fep乳液的固含量为大于30％，ptfe乳液和fep乳液混合的质量比为1：1至1：0，且两种乳液的ph值为8-10，混合后的乳液在磁力搅拌器上搅拌10-20分钟。
进一步的，所述步骤s1中，将裁剪好的玻纤布放入混合乳液中浸渍10-20分钟，然后放入200-300度的烘箱烘干10-20分钟，重复此步骤若干次，直至半固化片含胶量大于50％。
进一步的，所述步骤s2中，高温烧结不受限于烘箱，也可以是马弗炉，温度控制在330-380度之间烘干10-20分钟。
进一步的，所述步骤s3中，进行真空热压的两块不锈钢钢板是镜面的，且两侧铜箔表面平整无褶皱，放在一起压的pp片数量没有限制；真空热压的过程为：当真空抽到50pa以下时开始升温加压，升温的速度为60-120分钟升温到320-380度，保温时间为60-150分钟，施加压力2-8mpa。
进一步的，所述步骤s4中，当自然冷却到50度以下时才可以破真空，并且要缓慢卸压，卸压的速度小于等于0.1mpa/s。
有益效果：本发明提供的一种ptfe基pcb覆铜板的制备方法，相对于现有技术，具有以下优点：1、制作工艺简单，成本较低，操作周期短，重复性能好，适合量产；
2、在ptfe乳液中加入fep乳液改善了聚四氟乙烯不沾的问题，使得铜箔的附着力度达到2.0n/mm以上，是国家标准的两倍，pp之间的附着力达到了4.0n/mm以上，采用玻纤布浸渍乳液制作的pp片解决了聚四氟乙烯的热膨胀性问题。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作更进一步的说明。
实施例1：
具体实施步骤如下：
s1：选取ptfe乳液的固含量为60％，fep乳液的固含量为50％，ptfe乳液和fep乳液混合的质量比为9：1，两种乳液的ph值为9，混合乳液放在磁力搅拌器上搅拌15分钟；
s2：把裁剪好的玻纤布放入混合乳液中浸渍15分钟，并且放进250度的烘箱烘干15分钟，重复此步骤6次，使pp的含胶量达到60％；
s3：将步骤s2中制备的半固化片放在360度的马弗炉里烧结15分钟；
s4：将5张步骤s3中得到的半固化片叠合在一起，并在两边放置铜箔(表面平整无褶皱)，然后放置于两块镜面不锈钢钢板之间，在真空抽到50pa时开始升温加压，升温的速度为90分钟升温到355度，保温时间为140分钟，施加压力4mpa；
s5：待步骤s4结束后，自然降温到50度时破真空，破真空后缓慢卸压，卸压速度为0.1mpa/s；
s6：将压合好的ptfe覆铜板从真空热压机中取出经过裁剪就得到ptfe基pcb覆铜板。
实施例2：
具体实施步骤如下：
s1：选取ptfe乳液的固含量为60％，fep乳液的固含量为50％，ptfe乳液和fep乳液混合的质量比为8：2，两种乳液的ph值为9，混合乳液放在磁力搅拌器上搅拌15分钟；
s2：把裁剪好的玻纤布放入混合乳液中浸渍15分钟，并且放进260度的烘箱烘干15分钟，重复此步骤8次，使pp的含胶量达到55％；
s3：将步骤s2中制备的半固化片放在360度的高温烘箱里烧结20分钟；
s4：将8张步骤s3中得到的半固化片叠合在一起，并在两边放置铜箔(表面平整无褶皱)，然后放置于两块镜面不锈钢钢板之间，在真空抽到50pa时开始升温加压，升温的速度为80分钟升温到350度，保温时间为120分钟，施加压力3mpa；
s5：待步骤s4结束后，自然降温到50度时破真空，破真空后缓慢卸压，卸压速度为0.1mpa/s；
s6：将压合好的ptfe覆铜板从真空热压机中取出经过裁剪就得到ptfe基pcb覆铜板。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。