一种陶瓷PCB板制作工艺的制作方法

本发明属于印制线路板技术领域，特别地，涉及一种pcb板制作工艺。

背景技术：

随着生活质量和技术的发展，高频高速产品、5g天线产品、电源类产品、光模块产品越来越多，而此类产品长期运行，pcb线路板的负荷大，会产生大量的热量，如不及时散热，会影响产品的运行。但是，一般的pcb线路板是采用铜基板进行散热的，其导热系数不够大，散热效果不够好，在使用的经常会出现pcb板过热的情况。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本发明一种实施例提供一种散热效果更好，减少线路板出现过热的情况的陶瓷pcb板制作工艺。

本发明一种实施例解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种陶瓷pcb板制作工艺，包括以下步骤，

(a)选取陶瓷板，在陶瓷板上进行钻孔，随后在陶瓷板的表面进行溅射铜，得到带有蚀刻铜层的陶瓷板；

(b)将带有蚀刻铜层的陶瓷板和fr-4基板采用pp材料进行压合，得到压合基板；

(c)在压合基板上进行二次钻孔，将陶瓷板和fr-4基板连接起来，得到待蚀刻基板；

(d)将待蚀刻基板上的蚀刻铜层进行蚀刻，得到陶瓷线路板。

作为上述方案的改进，所述步骤a中完成溅射铜后，对陶瓷板进行加镀，使溅射铜层和镀铜层达到蚀刻铜层所需的厚度，得到带有蚀刻铜层的陶瓷板。

作为上述方案的进一步改进，所述蚀刻铜层的厚度为0.04-0.1毫米。

进一步，所述步骤d中的陶瓷线路板进行贴片，将元器件贴片在陶瓷板上。

进一步，所述陶瓷板的厚度比所述fr-4基板的厚度小0.02-0.05毫米。

本发明一种实施例的有益效果：与现有技术相比，本发明一种实施例采用陶瓷板取代原有的铜基板，将陶瓷板直接压合到fr-4基板上，然后在陶瓷板上的蚀刻铜层进行蚀刻线路，让线路板的导热系数提高了10倍以上，则线路板在使用的时候散热效果更好，长时间使用的时候也不会导致线路板温度过热，保证线路板的正常运行，设备正常运行。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明一种实施例的陶瓷线路板的结构示意图。

具体实施方式

参照图1，一种陶瓷pcb板制作工艺，包括以下步骤，

(a)选取陶瓷板1，在陶瓷板1上进行钻孔，随后在陶瓷板1的表面进行溅射铜，得到带有蚀刻铜层2的陶瓷板1；

(b)将带有蚀刻铜层2的陶瓷板1和fr-4基板3采用pp材料4进行压合，得到压合基板；

(c)在压合基板上进行二次钻孔，将陶瓷板1和fr-4基板3连接，得到待蚀刻基板；

(d)将待蚀刻基板上的蚀刻铜层2进行蚀刻，得到陶瓷线路板。

其中步骤a中的钻孔为第一次的钻孔，为的是在陶瓷板1上开孔，方便溅射铜的时候铜可以覆盖孔壁，便于连接fr-4基板3。步骤c中的二次钻孔为第二次钻孔，可以将fr-4基板3和陶瓷板1连接起来，便于贴片。陶瓷板1的导热系数为25-210w/m.k，铜基/铝基压合后导热系数为2-3w/m.k，因此，在fr-4基板3上压合陶瓷板1，然后在陶瓷板1上形成线路，则陶瓷线路板的散热系数为采用铜基或铝基的10倍以上，在使用的时候陶瓷线路板的散热效果更好，长时间使用的时候也不会导致线路板温度过热，保证pcb板正常运行，设备正常运行。

优选地，为了节约成本和加快铜层形成，所述步骤a中完成溅射铜后，对陶瓷板1进行加镀，使溅射铜层和镀铜层达到蚀刻铜层2所需的厚度，得到带有蚀刻铜层2的陶瓷板1。完成溅射铜后陶瓷板1上得到一层溅射铜层，其溅射铜层形成较难，溅射设备成本高，维护成本高，因此在形成较薄的溅射铜层之后，在通过加镀工艺，将铜层增厚，达到所需要的厚度。加镀工艺成本比溅射铜的成本低，因此可以有效地节约成本，而且加镀铜工艺的铜层形成速度快，有效地加快蚀刻铜层2的形成速度。其中，最优地，所述蚀刻铜层2的厚度为0.04-0.1毫米。当蚀刻铜层2处于这个厚度范围的时候，最好加工，而且成本较低。

优选地，所述步骤d中的陶瓷线路板进行贴片，将元器件贴片在陶瓷板1上。即步骤d中得到陶瓷线路板可以直接进行贴片工艺，将元器件装到陶瓷线路板的陶瓷材料上，达到最佳的散热效果。

优选地，为了线路板的结构更好，所述陶瓷板1的厚度比所述fr-4基板3的厚度小0.02-0.05毫米。

与现有技术相比，本发明一种实施例通过采用陶瓷板1取代原有的铜基板，将陶瓷板1直接压合到fr-4基板3上，然后在陶瓷板1上的蚀刻铜层2进行蚀刻线路，让线路板的导热系数提高了10倍以上，则线路板在使用的时候散热效果更好，长时间使用的时候也不会导致线路板温度过热，保证线路板的正常运行，设备正常运行。

以上所述只是本发明的较佳实施方式，但本发明并不限于上述实施例，只要其以任何相同或相似手段达到本发明的技术效果，都应落入本发明的保护范围之内。

技术特征：

技术总结
本发明公开一种陶瓷PCB板制作工艺，包括以下步骤，第一步，选取陶瓷板，在陶瓷板上进行钻孔，随后在陶瓷板的表面进行溅射铜，得到带有蚀刻铜层的陶瓷板；第二步，将带有蚀刻铜层的陶瓷板和FR‑4基板采用PP材料进行压合，得到压合基板；第三步，在压合基板上进行二次钻孔，将陶瓷板和FR‑4基板连接起来，得到待蚀刻基板；第四步，将待蚀刻基板上的蚀刻铜层进行蚀刻，得到陶瓷线路板。与现有技术相比，本发明一种实施例将陶瓷板直接压合到FR‑4基板上，然后在陶瓷板上的蚀刻铜层进行蚀刻线路，让线路板的导热系数提高了10倍以上，则线路板在使用的时候散热效果更好，长时间使用的时候也不会导致线路板温度过热，保证设备正常运行。

技术研发人员：张志龙
受保护的技术使用者：鹤山市中富兴业电路有限公司
技术研发日：2018.11.23
技术公布日：2019.01.25