机箱面板及采用该机箱面板的机箱的制作方法

本发明涉及一种机箱面板及采用该机箱面板的机箱。

背景技术：

电磁干扰(electromagneticinterference,emi)是电子工业中极其重要的安全规范指标。目前的电子工业产品，例如运用在计算机、服务器、车载设备等领域的pcba主板等许多产品都必须符合相关安全规范。随着科技的进步，各电子元器件的工作频率越来越高，若发生电磁干扰就会导致系统异常。现有技术中的机箱多使用开设有网格状开口的金属面板制成，以满足散热及抑制emi的需求。现有技术中也存在使用不导电材质制成的机箱，这类机箱没有抑制emi效果，若需达到抑制emi的效果，需要在不导电材质上涂导电材料，且涂层越厚，抑制emi效果越好，相对的成本也更高。

技术实现要素：

有鉴于此，有必要提供一种机箱面板及采用该机箱面板的机箱，旨在使所述机箱面板及采用该机箱面板的机箱具有良好的电磁屏蔽效果，同时具有较低的成本。

一种机箱面板，包括：

支撑板；及

电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层附着于所述支撑板的一侧；

所述支撑板由绝缘材料制成且所述支撑板的该一侧设有网格状凸起；所述电磁屏蔽层由导电材料制成且所述电磁屏蔽层涂布于所述网格状凸起外侧。

作为优选，所述支撑板由玻璃制成，所述玻璃的厚度为0.8-6mm，所述玻璃的光学透过率为86％-92％。

作为优选，所述电磁屏蔽层包括铬膜层、铜膜层、氧化铝膜层、铝膜层、银膜层中的至少一种。

作为优选，所述电磁屏蔽层的厚度为50-800nm。

作为优选，所述网格状凸起的多个网格为不规则网格。

一种机箱，包括多个机箱面板，所述多个机箱面板围合成用于收容电子元器件的收容空间；所述机箱面板包括：

支撑板；及

电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层附着于所述支撑板的一侧；

所述支撑板由绝缘材料制成且所述支撑板的该一侧设有网格状凸起；所述电磁屏蔽层由导电材料制成且所述电磁屏蔽层涂布于所述网格状凸起外侧。

作为优选，所述支撑板由玻璃制成，所述玻璃的厚度为0.8-6mm，所述玻璃的光学透过率为86％-92％。

作为优选，所述电磁屏蔽层包括铬膜层、铜膜层、氧化铝膜层、铝膜层、银膜层中的至少一种。

作为优选，所述电磁屏蔽层的厚度为50-800nm。

作为优选，所述网格状凸起的多个网格为不规则网格。

上述机箱面板及采用该机箱面板的机箱中，所述支撑板由绝缘材料制成且所述支撑板的该一侧设有网格状凸起，所述电磁屏蔽层由导电材料制成且所述电磁屏蔽层涂布于所述网格状凸起外侧，从而使电磁屏蔽层在涂布完毕后形成网格状结构，对高频及低频电磁辐射都有较好的抑制能力，从而使所述机箱面板及采用该机箱面板的机箱具有良好的电磁屏蔽效果，同时可降低电磁屏蔽层的厚度，有利于控制成本。

附图说明

图1为机箱在一较优实施例中的破断结构示意图。

图2为图1的机箱中机箱面板的机构示意图。

图3为图2的机箱面板的a-a向剖视图,其中剖视图以破断视图的形式示出。

主要元件符号说明

10机箱

100机箱面板

101支撑板

102凸起

103电磁屏蔽层

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

如图1所示，机箱100包括多个机箱面板10。所述多个机箱面板10围合成用于收容或安装电子元器件的收容空间。

同时参阅图2及图3所示，所述机箱面板10包括支撑板101及电磁屏蔽层103。所述电磁屏蔽层103附着于所述支撑板101的一侧。

例如，在具体实施中，可将所述机箱面板朝向所述机箱内的收容空间的一侧记为内侧，并将所述机箱面板的另一相对侧记为外侧。所述电磁屏蔽层103可附着于所述机箱面板10的外侧。

所述支撑板101由绝缘材料制成。此外，所述支撑板101的该一侧设有网格状凸起102。

所述电磁屏蔽层103由导电材料制成，且所述电磁屏蔽层103涂布于所述网格状凸起102的外侧。

在具体实施中，所述网格状凸起102形成的多个网格可为形状不规则的网格。

例如，电磁屏蔽层103的导电材料直接附着在支撑板101的网格状凸起上，如此一来，电磁屏蔽层103在附着后，可形成一层具有不规则网格形态的导电膜。该形态的电磁屏蔽层103可通过随机无序的网格状结构对电磁辐射起到较均匀的屏蔽作用。

可以理解的是，在其他实施例中，所述网格状凸起102形成的多个网格也可为形状规则的网格，例如如图2所示的矩形网格，从而便于加工成型。

在一优选实施方式中，所述支撑板101可由玻璃制成。所述玻璃的厚度可为0.8-6mm，所述玻璃的光学透过率可为86％-92％。

在另一优选实施方式中，所述电磁屏蔽层103可包括铬膜层、铜膜层、氧化铝膜层、铝膜层、银膜层中的一种或多种。即，所述电磁屏蔽层103可为铬膜层、铜膜层、氧化铝膜层、铝膜层、银膜层中的一种构成的单层屏蔽层，也可以为铬膜层、铜膜层、氧化铝膜层、铝膜层、银膜层中的任意几种构成的复合屏蔽层。

在具体实施中，所述电磁屏蔽层103的厚度可根据具体需求选择设置设50-800nm。

上述机箱面板10及采用该机箱面板10的机箱100中，所述支撑板101由绝缘材料制成且所述支撑板101的该一侧设有网格状凸起102，所述电磁屏蔽层103由导电材料制成且所述电磁屏蔽层103涂布于所述网格状凸起102外侧，从而使电磁屏蔽层103在涂布完毕后形成网格状结构，对高频及低频电磁辐射都有较好的抑制能力，从而使所述机箱面板10及采用该机箱面板10的机箱100具有良好的电磁屏蔽效果，同时可降低电磁屏蔽层103的厚度，有利于控制成本。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。