一种水冷散热板的制作方法

本发明涉及散热的技术领域，特别涉及一种水冷散热板。

背景技术：

半导体产品广泛应用于照明、显示等领域，在其生产过程中需对半导体产品的可靠性性能进行测试，特别是半导体产品的寿命测试。在寿命测试过程中，需保证烧测环境温度的恒定，传统的方法是采用单一风循环带走热量，风循环无法快速将大功率元件的热量及时带走，且均匀度不够。

为此，我们提出了一种带载能力大且均匀度高的水冷散热板。

技术实现要素：

本发明的主要目的在于提供了一种水冷散热板，具有大功率元件烧测过程中产生的热量及时散热的优点。

为实现上述目的，本发明提供了一种水冷散热板，用于对进行烧测的半导体产品进行散热，包括金属底板、用于连接外部冷却水循环系统的水路腔体、测试盖板及pcb板，所述金属底板、所述水路腔体、所述测试盖板及所述pcb板依次叠加设置，所述测试盖板上设有固定螺丝孔位，所述半导体产品直接固定于所述固定螺丝孔位或焊接于所述pcb板上，所述pcb板由外接测试电源供电，通过专用排线连接所述pcb板与所述测试电源。

优选的，所述水路腔体内设置有一用于冷却水流动的通道，所述通道均匀交叉分布于所述水路腔体内。

优选的，所述金属底板、所述水路腔体及所述测试盖板为不同厚度的纯铜板。

优选的，所述固定螺丝孔位均匀分布。

优选的，所述pcb板有专用排线接口，所述专用排线一端插入到所述专用排线接口内，所述专用排线另一端连接于所述测试电源。

优选的，所述的水冷散热板还包括安装于所述水路腔体与所述测试盖板之间的用于检测所述水冷散热板温度的温度传感器。

优选的，所述温度传感器为t型热电偶。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：冷却水循环系统中的冷却水通过水路腔体时带走测试盖板或pcb板上半导体产品产生的热量，水的带载能力较大，能对大功率元件烧测过程中产生的热量及时散热。

附图说明

图1为本发明实施例的水冷散热板的立体结构示意图。

图2为本发明实施例的水冷散热板的爆炸图。

图3为本发明实施例的水路腔体的剖面图。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

在半导体产品可靠性性能测试中，采用风冷带走热量的方式的带载能力较差且均匀度不够，本发明提供了一种带载能力大且均匀度高的水冷散热板100，该水冷散热板100用于对进行烧测的半导体产品进行散热，半导体产品包括led、ld、激光器件等。图1为本发明实施例的水冷散热板100的立体结构示意图，图2为本发明实施例的水冷散热板100的爆炸图，图3为本发明实施例的水路腔体的剖面图。如图1、图2所示，本实施例的水冷散热板100包括金属底板10、用于连接外部冷却水循环系统(图中未示)的水路腔体20、测试盖板30及pcb板40。优选的，金属底板10、水路腔体20及测试盖板30为不同厚度的纯铜板。下面对各个部件之间的关系进行详细描述：

请参阅图2，本实施例的金属底板10、水路腔体20、测试盖板30及pcb板40依次叠加设置，测试盖板30上设有固定螺丝孔位31，半导体产品直接固定于固定螺丝孔位31或焊接于pcb板40上。优选的，测试盖板30上的固定螺丝孔位31均匀分布，均匀分布更有利于水冷散热板100的温度均匀。当为大功率半导体产品时，半导体产品直接固定于测试盖板30上，通过导线连接于一pcb板40；当为小功率半导体产品时，则可将半导体产品直接焊接于pcb板40上。则，当烧测时，测试盖板30或pcb板40上的半导体产品产生热量，产生的热量通过水路腔体20中的冷却水带走热量。

请继续参阅图2，本实施例的pcb板40由外接测试电源(图中未示)供电，通过专用排线(图中未示)连接pcb板40与测试电源，pcb板40有专用排线接口41，专用排线一端插入到专用排线接口41内，专用排线另一端连接于测试电源，方便对接半导体产品的测试电源。通电后，测试电源对pcb板40上的半导体产品进行供电测试。

请参阅图3，本实施例的水路腔体20内设置有一用于冷却水流动的通道21，通道21交叉均匀分布于水路腔体20内，由于冷却水通道21特殊交叉设计，无需区分进水口及出水口，通过冷却水循环系统的冷却水进入到水路腔体20内，冷却水流经整个通道21过程中带走半导体产品产生的热量，能均匀带走热量，使整个水冷散热板100温度均匀。

进一步的，本实施例的水冷散热板100还包括安装于水路腔体20与测试盖板30之间的用于检测所述水冷散热板100温度的温度传感器(图中未示)，温度传感器可准确测量出水冷散热板100温度。优选的，温度传感器为t型热电偶。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：冷却水循环系统中的冷却水通过水路腔体20时带走测试盖板30或pcb板40上半导体产品产生的热量，水的带载能力较大，能对大功率元件烧测过程中产生的热量及时散热。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种用于对进行烧测的半导体产品进行散热的水冷散热板，包括金属底板、用于连接外部冷却水循环系统的水路腔体、测试盖板及PCB板，金属底板、水路腔体、测试盖板及PCB板依次叠加设置，测试盖板上设有固定螺丝孔位，半导体产品直接固定于固定螺丝孔位或焊接于PCB板上，PCB板由外接测试电源供电，通过专用排线连接PCB板与测试电源。该水冷散热板通过水路腔体中的冷却水带走测试盖板或PCB板上半导体产品产生的热量，水的带载能力较大，能对大功率元件烧测过程中产生的热量及时散热。

技术研发人员：付亮;赖祖喜
受保护的技术使用者：东莞市捷新检测设备有限公司
技术研发日：2018.08.23
技术公布日：2018.12.11