本发明涉及电子技术领域，尤其是一种可以让电路板的耐腐蚀性增强，延长电路板的使用寿命的新型耐蚀电路板。
背景技术：
印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板是电子元件的支撑体，在这其中有金属导体作为连接电子元器件的线路。传统的电路板，采用印刷蚀刻阻剂的工法，做出电路的线路及图面，因此被称为印刷电路板或印刷线路板。
由于电子产品不断微小化与精细化，目前大多数的电路板都是采用贴附蚀刻阻剂，经过曝光显影后，再以蚀刻做出电路板。柔性电路板又称fpc线路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
在电路板使用的过程中往往会因为各种情况而置于含有腐蚀物质的环境中，而不耐腐蚀问题是导致电路板损坏的一个现实存在原因，因此易被腐蚀现也成为限制pcb应用领域一个非常迫切的问题，市场上迫切需要一种耐腐蚀性比较强的电路板结构。
技术实现要素：
为了克服现有的技术存在的不足,本发明提供一种新型耐蚀电路板，该新型耐蚀电路板通过在电路板本体上设置有散热柱，可以快速的将电路板自身产生的热量向环境中发散，在散热柱上设有封闭球，封闭球内的防腐蚀液在电路板腐蚀前会流出，而电路板本体的另一侧设置有耐腐蚀膜，这两者会使电路板在使用过程中的耐蚀性得到提高，从而提升电路板的使用寿命。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明包括电路板本体、封闭球、防腐液、导热柱、封口、封片、耐腐蚀层、电气边界；电路板本体上固定有电气边界，电气边界设有若干导热柱，导热柱上设有封闭球，封闭球内部充满防腐蚀液，腔体上设有封口，封口由封片堵住，电路板本体的一侧设有耐腐蚀层。
进一步，所述电路板本体可为陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板。
进一步，所述封闭球内为腔体结构。
进一步，所述防腐蚀液具体为溶胶。
进一步，所述导热柱材质为铜。
进一步，所述封闭球与导热柱的联接方式为螺纹联接。
进一步，所述封片材质可为酚醛棉纸、环氧树脂、玻璃布、多元酯、氮化铝、碳化硅。所述耐腐蚀层材料为酚醛树脂。
本发明的有益效果是，通过在电路板本体上设置有散热柱，可以快速的将电路板自身产生的热量向环境中发散，在散热柱上设有封闭球，封闭球内的防腐蚀液在电路板腐蚀前会流出，而电路板本体的另一侧设置有耐腐蚀膜，这两者会使电路板在使用过程中的耐蚀性得到提高，从而提升电路板的使用寿命。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明实施例结构图。
图2是本发明电路板本体与电气边界联接实施例结构图。
图中：
1、电路板本体；
2、封闭球；
3、防腐液；
4、导热柱；
5、封口；
6、封片；
7、耐腐蚀层；
8、电气边界。
具体实施方式
在图1-2所示实施例中，本发明包括电路板本体1、封闭球2、防腐液3、导热柱4、封口5、封片6、耐腐蚀层7、电气边界8。电路板本体1上固定有电气边界8，电气边界8设有若干导热柱4，导热柱4上设有封闭球2，封闭球2内部充满防腐蚀液3，腔体2上设有封口5，封口5由封片6堵住，电路板本体1的一侧设有耐腐蚀层7。
进一步具体地，所述电路板本体1可为陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板。进一步具体地，所述封闭球2内为腔体结构；所述防腐蚀液3具体为溶胶。
进一步具体地，所述导热柱4材质为铜；所述封闭球2与导热柱4的联接方式为螺纹联接。进一步具体地，所述封片6材质可为酚醛棉纸、环氧树脂、玻璃布、多元酯、氮化铝、碳化硅；所述耐腐蚀层7材料为酚醛树脂。
具体实施时候，导热柱3的材料设为铜，铜的延展性好，导热性和导电性高，因此在电缆和电气、电子元件是最常用的材料。本发明将四根导热柱3设置在电路板的电气边界，不但能分散了中间的电子元件的热量，并且不会让铜的导电性影响到电子元件的性能，这可以很大程度上延长电路板本体1上的电子元件的寿命，还可以减少电子元件的功耗。
防腐液3为溶胶，溶胶是液化的半流动状，近似流体的性质。溶胶可以转变成一种有一定弹性的半固体状态的凝胶，这个过程称为凝胶作用。
封闭球2为腔体，腔体是适合溶胶的容器，在腔体内的溶胶不易发生凝胶作用。封闭球2为腔体，封片6材质为聚酯，同时电路板本体1的基材的材质同样也为聚酯。聚酯是由多元醇和多元酸缩聚而得的聚合物总称，是一类性能优异、用途广泛的工程塑料。在电路板表面被轻微腐蚀后，封片6同样也会被腐蚀，但本发明中的封片6较薄，所以在受到轻微腐蚀后就会被破坏，这就会导致腔体内的溶胶通过封口5流出，然后逐渐覆盖电路板表面，在一段时间后，凝胶作用发生，溶胶转变成凝胶，这样就为受到轻微腐蚀的电路板添加一层防腐蚀膜，防腐蚀膜的覆盖可以很大程度上延长电路板的寿命。
具体实施时，封闭球2与导热柱4的连接方式为螺纹连接，在溶胶流出后，封闭球2中无填充物，此时可以将封闭球2取下，再次把溶胶注入腔体内；一段时间后，封口5处的溶胶因凝胶作用转化为凝胶，此时，可以再度把封闭球安装在导热柱上面。当覆盖在电路板本体1表面的凝胶逐渐被腐蚀时候，封口5处的凝胶也被腐蚀，溶胶会再次流出，覆盖电路板本体1的表面，以上步骤可不断重复。
耐腐蚀层7由酚醛树脂材料制作而成，酚醛树脂是很好的防腐蚀材料，耐腐蚀膜4可以使成品电路板在使用过程中的腐蚀性得到提高，从而可以提升电路板的使用寿命。
由技术常识可知，本发明可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。上述公开的实施方案，就各方面而言，都只是举例说明，并不是仅有的。所有在本发明范围内或在等同于本发明的范围内的改变均被本发明包含。