具有电磁波控制、散热和冲击吸收功能的多功能复合片的制作方法

本公开涉及一种多功能复合片，所述多功能复合片具有电磁波控制功能、散热功能和冲击吸收功能中的所有功能。更具体地，本公开涉及这样一种多功能复合片，所述多功能复合片可被应用于小型化、纤薄化的电子装置，同时表现出改善的电磁波控制功能、散热功能和冲击吸收功能。

背景技术：

近年来，随着电子装置的小型化、纤薄化和多功能化，电子元件与电子装置的集成度已经提高。此外，由电能驱动的电子元件产生的热的量也大幅增大。因为由电子元件产生的热积聚在电子元件中并且减少电子装置的使用寿命。出于这个原因，对散热性能的需求不断增长，所述散热性能有效地散发并排出电子装置内产生的热。此外，随着电子元件的集成度提高，产生的电磁波也增加。电磁波可能通过连接元件之间的接合处泄漏到外部或者导致另一电子元件的故障。在严重的情况下，据报道，电磁波泄漏会造成诸如削弱人体免疫功能的有害影响。

第10-1034456号韩国专利公开了一种包括涂覆有有机聚合物的含孔二氧化硅的电磁波屏蔽和隔热带。由于该带包括含孔二氧化硅，因此使所述带变薄存在限制。在所述带具有片状形式的情况下，二氧化硅可导致局部物理性质的差异。

此外，随着电子装置变得更小且更纤薄，可能发生诸如装置被外界冲击损坏的问题。为了控制这种外力，第10-988204号韩国专利公开了一种用于赋予壳体单独的功能的技术。然而，该方法提高了壳体价格并且增大了壳体的整体尺寸。此外，该方法具有仅适用于特定的壳体的问题。

技术实现要素：

提供本发明内容是为了以简要形式介绍选择的构思，所述构思在下面的具体实施方式中进一步描述。本发明内容不意在标识所要求保护的主题的所有关键特征或必要特征，也不意在单独用于帮助确定所要求保护的主题的范围。

因此，研究了一种新型结构，该结构具有有效地屏蔽并吸收从电子元件产生的电磁波的能力，具有散热能力以有效地散发并排出从电子元件产生的热，同时具有抵抗外力的冲击吸收能力，这是由于该结构可不允许增大电子装置的体积。

本公开的目的在于实现一种多功能复合片，所述多功能复合片具有电磁波控制能力(诸如，电磁波屏蔽和吸收)、散热能力以及冲击吸收能力中的所有能力。

此外，本公开的另一目的在于实现一种多功能复合片，所述多功能复合片具有通过利用新型工艺省略不必要的层而被减小的最终厚度。

此外，本公开的又一目的在于实现一种多功能复合片，所述多功能复合片利用卷对卷工艺(roll-to-rollprocess)而具有提高的生产率。

在本公开的一方面中，提供一种具有电磁波屏蔽功能、散热功能以及冲击吸收功能的多功能复合片，其中，所述多功能复合片包括：冲击吸收层；金属箔层，设置在所述冲击吸收层上；第一电磁波控制层，设置在所述金属箔层上；石墨层，设置在所述第一电磁波控制层上；第二电磁波控制层，设置在所述石墨层上；绝缘粘合剂层，设置在所述第二电磁波控制层上；以及释放膜层，设置在所述绝缘粘合剂层上，其中，所述多功能复合片的总厚度为50μm至250μm，所述多功能复合片的电磁波屏蔽效能为60db至120db，并且所述多功能复合片的热导率为250w/mk至700w/mk。

在所述多功能复合片的一个实施例中，所述多功能复合片的冲击吸收率为5％至50％，并且其恢复率为90％至97％。

在所述多功能复合片的一个实施例中，所述冲击吸收层具有50μm至200μm的厚度。

在所述多功能复合片的一个实施例中，所述冲击吸收层的粘附力为500gf/in至1500gf/in。

在所述多功能复合片的一个实施例中，所述冲击吸收层包括聚合物泡沫，其中，所述聚合物泡沫由丙烯酸泡沫、聚氨酯泡沫、聚乙烯泡沫、聚烯烃泡沫、聚氯乙烯(pvc)泡沫、聚碳酸酯(pc)泡沫、聚酰亚胺泡沫、聚醚酰亚胺泡沫、聚酰胺泡沫、聚酯泡沫、聚偏二氯乙烯泡沫、聚甲基丙烯酸甲酯泡沫和聚异氰酸酯泡沫中的至少一种制成。

在所述多功能复合片的一个实施例中，所述聚合物泡沫由聚氨酯泡沫或丙烯酸泡沫制成。

在所述多功能复合片的一个实施例中，所述冲击吸收层的密度为0.2g/cm³至0.8g/cm³。

在所述多功能复合片的一个实施例中，所述冲击吸收层的抗拉强度为1kgf/cm²至15kgf/cm²。

在所述多功能复合片的一个实施例中，所述冲击吸收层的抗拉强度为2.5kgf/cm²至12.5kgf/cm²。

在所述多功能复合片的一个实施例中，所述金属箔层由铜(cu)、镍(ni)、铝(al)、锡(sn)、被镀覆的铜、被镀覆的镍、被镀覆的铝和被镀覆的锡中的至少一种制成。

在所述多功能复合片的一个实施例中，利用从镍、锡、钴、铬、金和银中选择的至少一种金属执行镀覆。

在所述多功能复合片的一个实施例中，所述金属箔层包括镍和锡的复合金属箔层。

在所述多功能复合片的一个实施例中，所述金属箔层的厚度为9μm至70μm。

在所述多功能复合片的一个实施例中，所述第一电磁波控制层包括具有5μm至200μm的厚度和2.5kgf/in至3kgf/in的剥离强度的电磁波吸收粘合剂层。

在所述多功能复合片的一个实施例中，所述第一电磁波控制层具有100μ0至200μ0的磁导率。

在所述多功能复合片的一个实施例中，所述第一电磁波控制层包括基体材料和电磁波吸收材料的混合物，所述基体材料由聚合物树脂或橡胶制成。

在所述多功能复合片的一个实施例中，所述基体材料包括丙烯酸树脂、环氧树脂、醇酸树脂、聚氨酯树脂、聚酰亚胺、硝化纤维素、聚乙烯醇缩醛、硅橡胶、聚醚和聚烯烃中的至少一种。

在所述多功能复合片的一个实施例中，所述电磁波吸收材料包括坡莫合金、山达斯特合金、硅钢、alperm合金、permendur合金和电磁不锈钢中的至少一种。

在所述多功能复合片的一个实施例中，所述第一电磁波控制层包括具有5μm至10μm的厚度、2.5kgf/in至3kgf/in的剥离强度以及40db至80db的电磁波屏蔽效能的电磁波屏蔽粘合剂层。

在所述多功能复合片的一个实施例中，所述第一电磁波控制层包括由粘合树脂和导电填料的混合物制成的电磁波屏蔽粘合剂层。

在所述多功能复合片的一个实施例中，所述粘合树脂包括热熔粘合剂和压敏粘合剂(psa)中的至少一种。

在所述多功能复合片的一个实施例中，所述导电填料包括金(au)填料、钯(pd)填料、铬(cr)填料、碳(c)填料、钛(ti)填料、锌(zn)填料、银(ag)填料、铜(cu)填料、镍(ni)填料和铝(al)填料以及通过在铜(cu)粉上涂覆银(ag)而获得的银包铜填料中的至少一种。

在所述多功能复合片的一个实施例中，所述石墨层具有17μm至40μm的厚度以及800w/mk至1200w/mk的热导率。

在所述多功能复合片的一个实施例中，所述石墨层呈由人造石墨制成的片的形式，并且所述石墨层通过冲压或穿孔而形成为具有限定在其中的一个或更多个孔。

在所述多功能复合片的一个实施例中，所述孔中的每个孔的平均直径为2mm至10mm，其中，所述孔的面积为所述石墨层的总面积的10％至30％。

在所述多功能复合片的一个实施例中，所述孔包括具有2mm至5mm的平均直径的第一孔以及具有5mm至6mm的平均直径的第二孔，其中，所述第一孔位于所述石墨层的中央处，而所述第二孔定位在所述石墨层的周边以包围所述第一孔。

在所述多功能复合片的一个实施例中，所述石墨层还包括碳纳米管(cnt)或石墨烯。

在所述多功能复合片的一个实施例中，所述第二电磁波控制层包括具有1μm至2μm的厚度以及40db至80db的电磁波屏蔽效能的金属覆盖层。

在所述多功能复合片的一个实施例中，所述金属覆盖层具有限定在其中的一个或更多个通孔，其中，所述石墨层由石墨片形成，所述石墨片水平布置并且通过所述通孔彼此间隔开，其中，所述绝缘粘合剂层和所述第一电磁波控制层通过所述通孔彼此结合并固定。

在所述多功能复合片的一个实施例中，所述第二电磁波控制层包括具有5μm至10μm的厚度、2.5kgf/in至3kgf/in的剥离强度以及60db至120db的电磁波屏蔽效能的电磁波屏蔽粘合剂层。

在所述多功能复合片的一个实施例中，所述多功能复合片还包括丙烯酸粘合剂层，所述丙烯酸粘合剂层设置在所述冲击吸收层上，与所述金属箔层相对。

在所述多功能复合片的一个实施例中，所述丙烯酸粘合剂层的厚度为所述冲击吸收层的厚度的3％至40％。

在所述多功能复合片的一个实施例中，所述丙烯酸粘合剂层具有5μm至20μm的厚度以及1.6kgf/in至2kgf/in的粘附力，其中，所述冲击吸收层具有50μm至200μm的厚度。

在所述多功能复合片的一个实施例中，所述绝缘粘合剂层具有5μm至10μm的厚度以及2.5kgf/in至3kgf/in的剥离强度。

在所述多功能复合片的一个实施例中，所述绝缘粘合剂层具有10¹²ω*cm至10¹⁷ω*cm的绝缘电阻率以及1500v至2000v的击穿电压。

在所述多功能复合片的一个实施例中，通过利用逗号涂覆机或凹印涂覆机将热固性粘合剂组合物涂覆在所述释放膜层上来形成所述绝缘粘合剂层。

在所述多功能复合片的一个实施例中，所述热固性粘合剂组合物包括环氧树脂、聚氨酯和丙烯酸橡胶以及丙烯酸丁二烯橡胶中的一种或更多种。

在本公开的另一方面，提供一种包括散热器以及如上面所限定的多功能复合片的电子装置，其中，所述多功能复合片接触所述散热器。

在本公开的第一个效果中，可实现具有电磁波控制能力(诸如，电磁波屏蔽和吸收)、散热能力以及冲击吸收能力中的所有能力的多功能复合片。

此外，在本公开的第二个效果中，可实现这样一种多功能复合片，所述多功能复合片具有通过利用新型工艺省略不必要的层而被减小的最终厚度。

此外，在本公开的第三个效果中，可实现这样一种多功能复合片，所述多功能复合片利用卷对卷工艺而具有提高的生产率。

本公开的效果和优点可以不限于上述内容，而是可以从以下的具体实施方式中显而易见。

附图说明

被包含在本说明书中并且形成本说明书的一部分的附图示出了本公开的实施例，并且与描述一起用于解释本公开的原理，在附图中，相同的标号表示相同的元件。

图1是根据本公开的一个实施例的多功能复合片的截面图。

图2是用于在石墨片中形成孔的方法的示意图。

图3示意性地示出了层叠电磁波吸收粘合剂层、形成有孔的石墨片和金属覆盖层以及绝缘粘合剂层的方法。

图4是放置在图3中的作为第二电磁波控制层的金属覆盖层上的石墨片的示意图。

图5是用于在释放膜层上形成绝缘粘合剂层的方法的示意图。

图6是根据本公开的另一实施例的多功能复合片的截面图。

图7是用于生产本公开的当前示例1的方法的示意图。

图8是电磁波屏蔽效能评估设备的示意图。

图9是热导率评估设备的示意图。

图10是粘附力评估设备的示意图。

图11是用于评估冲击吸收率的方法的示意图。

出于说明的简要性和清楚性，附图中的元件不一定按比例绘制。不同附图中的相同附图标号表示相同或相似的元件，因此执行相似的功能。而且，出于描述的简要性，省略众所周知的步骤和元件的描述和细节。此外，在本公开的以下详细描述中，阐述了许多具体细节以提供对本公开的透彻理解。然而，将理解的是，可在没有这些具体细节的情况下实践本公开。在其他情况下，没有详细描述众所周知的方法、过程、组件和电路，以免不必要地模糊本公开的各个方面。

具体实施方式

下面进一步说明和描述各种实施例的示例。将理解的是，这里的描述并非意在使权利要求受限于所描述的具体实施例。相反，这里的描述意在覆盖可被包括在由权利要求所限定的本公开的精神和范围内的替代、变型以及等同物。

将理解的是，尽管在此可使用“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应该受这些术语限制。这些术语用于将一个元件、组件、区域、层或部分与另一元件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离本公开的精神和范围的情况下，下面所描述的第一元件、组件、区域、层或部分可以被称为第二元件、组件、区域、层或部分。

这里使用的术语仅是出于描述特定实施例的目的，并不意在限制本公开。除非上下文另有明确说明，否则如本文所使用的单数形式也意在包括复数形式。将进一步理解的是，术语“包含”和“包括”当在本说明书中使用时指定所述特征、整数、操作、元件和/或组件的存在，但不排除一个或更多个其他特征、整数、操作、元件、组件和/或其部分的存在或添加。如这里所使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的一个或更多个的任何组合和全部组合。诸如“……中的至少一个”的表述当在元件列表之前时可以修饰整个元件列表，并且可以不修饰列表中的单个元件。

为了便于说明，可在此使用诸如“下方”、“在……之下”、“下部”、“下面”、“在……之上”、“上部”等空间相对术语来描述如图所示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。将理解的是，空间相对术语除包括图中所描绘的方位之外还意在包括装置在使用中或在操作中的不同方位。例如，如果翻转图中的装置，则被描述为“在”另一元件或特征“下方”、“下部”或“下面”的元件将被定位“在”所述另一元件或特征的“上方”。因此，示例性术语“下方”和“下面”可包括上方和下方两种方位。装置可按照其他方式定位(例如，旋转90度或处于其他方位)，并且应相应地解释在此使用的空间相对描述语。

除非另有定义，否则在此使用的包括技术术语和科技术语的所有术语具有与本发明构思所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。将进一步理解的是，术语(诸如在常用词典中定义的术语)应该被解释为具有与其在相关领域的上下文中的含义一致的含义，并且除非这里明确地如此定义，否则将不被理解为理想化或过于正式的含义。

在以下描述中，阐述了许多具体细节以提供对本公开的透彻理解。可以在没有这些具体细节中的一些或全部的情况下实践本公开。在其他情况下，没有详细描述众所周知的过程结构和/或过程，以免不必要地模糊本公开。

图1是根据本公开的一个实施例的多功能复合片的截面图。

根据本公开的一个实施例的具有电磁波屏蔽功能、散热功能以及冲击吸收功能的多功能复合片100包括：冲击吸收层110；金属箔层120，设置在冲击吸收层110上；第一电磁波控制层130，设置在金属箔层120上；石墨层140，设置在第一电磁波控制层130上；第二电磁波控制层150，设置在石墨层140上；绝缘粘合剂层160，设置在第二电磁波控制层150上；以及释放膜层170，设置在绝缘粘合剂层160上。多功能复合片100可具有50μm至250μm的厚度、60db至120db的电磁波屏蔽效能以及250w/mk至700w/mk的热导率。

根据本公开的多功能复合片100在保持其小的厚度的同时具有电磁波控制能力、散热能力以及冲击吸收能力中的所有能力。多功能复合片100的总厚度与通常使用的仅具有电磁波控制能力或仅具有散热能力的单独的片具有相同或相似的范围。

近年来，随着电子装置变得更小和更纤薄，对设置在电子装置上的构件的小型化和纤薄化的需求日益增长。另一方面，在传统情况下，需要每个单独的构件实现电磁波控制能力、散热能力和冲击吸收能力中的每一个。因此，构件的数量增加并且其体积增大。这可能导致这种传统的方法不适用于小型化和纤薄化的电子装置。

根据本实施例的多功能复合片可通过新型制造方法进行制造，并且可以在不增加电子装置的总的厚度和体积的情况下有效地实现电磁波控制能力、散热能力和冲击吸收能力中的所有能力。

多功能复合片100可具有50μm至250μm的厚度、60db至120db的电磁波屏蔽效能以及250w/mk至700w/mk的热导率。

当多功能复合片的厚度小于50μm时，难以对针对基板(诸如，包括多功能复合片的电子装置)的外力提供足够的抵抗能力。当厚度大于250μm时，厚度太大以至于不能应用于小型化和纤薄化的电子装置。

当多功能复合片的电磁波屏蔽效能和热导率低于上述范围时，可能不能可靠地控制电子装置中产生的电磁波和热。当多功能复合片的电磁波屏蔽效能和热导率超过上述范围时，多功能复合片的总厚度增加，这不适合小型化和纤薄化的电子装置。

多功能复合片100可具有5％至50％的冲击吸收率和90％至97％的恢复率。

当多功能复合片100的冲击吸收率和恢复率低于以上范围时，对施加到电子装置的外力的抵抗低，使得电子装置未得到充分保护。当多功能复合片100的冲击吸收率和恢复率超过上述范围时，所制造的多功能复合片100太厚以至于不能通过卷对卷工艺来生产多功能复合片100。

冲击吸收层110可具有50μm至200μm的厚度。在根据本实施例的多功能复合片100中，第一电磁波控制层130、第二电磁波控制层150和冲击吸收层110中的至少一个可在不使用单独的粘合剂等的情况下被直接设置，并且可被牢固地保持在适当位置。

当冲击吸收层110的厚度小于50μm时，冲击吸收层110可实现的冲击吸收率降低，从而可能无法保护基板(诸如，包括多功能复合片100的电子装置)免受外力。当冲击吸收层110的厚度超过200μm时，散热性能可降低，此外，包括冲击吸收层110的多功能复合片100的总厚度可不必要地增大。

此外，冲击吸收层110本身可直接接触并固定在金属箔层120上，而无需使用单独的粘合剂。冲击吸收层110可具有500gf/in(克力/每英寸)至1500gf/in的粘附力(adhesivepower)。

当冲击吸收层110的粘附力小于500gf/in时，冲击吸收层110和金属箔层120之间的粘附力降低，使得在多功能复合片100的制造期间存在冲击吸收层110分离的问题。此外，由冲击吸收层110实现的冲击吸收能力降低。相反，当冲击吸收层110的粘附力大于1500gf/in时，这在生产多功能复合片100的过程中导致外观缺陷并且降低加工效率。

冲击吸收层110包括聚合物泡沫。聚合物泡沫可以是丙烯酸泡沫(acrylicfoam)、聚氨酯泡沫(polyurethanefoam)、聚乙烯泡沫(polyethylenefoam)、聚烯烃泡沫(polyolefinfoam)、聚氯乙烯泡沫(polyvinylchloridefoam)、聚碳酸酯泡沫(polycarbonatefoam)、聚酰亚胺泡沫(polyimidefoam)、聚醚酰亚胺泡沫(polyetherimidefoam)、聚酰胺泡沫(polyamidefoam)、聚酯泡沫(polyesterfoam)、聚偏二氯乙烯泡沫(polyvinylidenechloridefoam)、聚甲基丙烯酸甲酯泡沫(polymethylmethacrylatefoam)和聚异氰酸酯泡沫(polyisocyanatefoam)中的至少一种。优选地，聚合物泡沫可以是聚氨酯泡沫或丙烯酸泡沫。

冲击吸收层110的密度可以是0.2g/cm³至0.8g/cm³。

当冲击吸收层110的密度小于0.2g/cm³时，该层的强度如此低以至于它会容易地被外力撕裂。此外，附着之后的可再加工性可能会差，并且由于低冲击吸收率而可能难以保护基板。相反，当冲击吸收层110的密度超过0.8g/cm³时，冲击吸收层110可固化而失去泡沫功能并因此可能无法保护基板。

冲击吸收层110的抗拉强度可以是1kgf/cm²至15kgf/cm²。

当冲击吸收层110的抗拉强度小于1kgf/cm²时，冲击吸收层110的强度降低，该冲击吸收层110可以容易地被外力破坏或撕裂，并且附着之后的可再加工性差。此外，冲击吸收层110的抗拉强度太低而使冲击吸收率降低，使得它难以保护基板。相反，当冲击吸收层110的抗拉强度超过15kgf/cm²时，冲击吸收层110变得固化，并且因此基板不能得到保护。优选地，冲击吸收层具有2.5kgf/cm²至12.5kgf/cm²的抗拉强度。

金属箔层120可由铜cu、镍ni、铝al、锡sn、被镀覆的铜、被镀覆的镍、被镀覆的铝和被镀覆的锡中的至少一种制成。根据本公开的实施例的金属箔层120可通过将上述材料中的至少两种材料混合而被实现为复合金属箔层。这可进一步提高电磁波屏蔽能力。可使用镍、锡、钴、铬、金和银之中的至少一种金属进行镀覆。优选地，金属箔层120可由镍和锡的复合金属箔层制成。

金属箔层120的厚度可在9μm到70μm之间。

当金属箔层120的厚度小于9μm时，在卷对卷操作期间诸如起皱的缺陷可能发生在金属箔层120中，因此卷对卷操作的速度可能降低。相反，当金属箔层120的厚度超过70μm时，在卷对卷操作期间可能发生卷曲。此外，在多功能复合片100的大批量生产中，围绕辊的卷绕量可能减少，使得产量可能降低并且在冲压工艺中的可加工性可能会差。此外，由于金属箔层120的厚度太厚，因此多功能复合片100的应用受到限制。

第一电磁波控制层130可设置在金属箔层120上。第一电磁波控制层130可包括电磁波吸收粘合剂或电磁波屏蔽粘合剂。

例如，第一电磁波控制层130可包括具有5μm至200μm的厚度以及2.5kgf/in至3kgf/in的剥离强度(peelstrength)的电磁波吸收粘合剂。

第一电磁波控制层130可以是电磁波吸收粘合剂。在这一点上，当第一电磁波控制层130的厚度小于5μm时，难以实现足够的电磁波吸收能力，并且难以牢固地附着设置在第一电磁波控制层130的一个表面和另一个表面中的每个上的单独的层。相反，当第一电磁波控制层130的厚度大于200μm时，用于消除第一电磁波控制层130的流动性的干燥时间增多。此外，在卷对卷工艺期间，第一电磁波控制层130可能由于辊的压力而从多功能复合片100突出并横向地流出。此外，多功能复合片100的总厚度增加以限制片100的应用。

当第一电磁波控制层130的剥离强度小于2.5kgf/in时，这可能导致与其相邻的层无法牢固地固定在其上并导致工艺失效。相反，当第一电磁波控制层130的剥离强度大于3kgf/in时，第一电磁波控制层130与分别设置在第一电磁波控制层130的一个表面和另一个表面上的层之间的粘附可能不均匀，并且当发生缺陷时可能难以再加工。

第一电磁波控制层130的磁导率可以是100μ0至200μ0，其中，μ0表示真空磁导率。

当第一电磁波控制层130的磁导率小于100μ0时，难以充分地实现电磁波吸收能力。相反，当第一电磁波控制层130的磁导率大于200μ0时，第一电磁波控制层130的厚度不必要地增大。

第一电磁波控制层130可以是基体材料和电磁波吸收材料的混合物，该基体材料由聚合物树脂或橡胶制成。

基体材料可包括丙烯酸树脂、环氧树脂、醇酸树脂、聚氨酯树脂、聚酰亚胺(polyimide)、硝化纤维素(nitrocellulose)、聚乙烯醇缩醛(polyvinylacetal)、硅橡胶、聚醚和聚烯烃中的至少一种。电磁波吸收材料可以包括坡莫合金、山达斯特合金(sendust)、硅钢、alperm合金、permendur合金以及电磁不锈钢中的至少一种。

可选地，第一电磁波控制层130可以是电磁波屏蔽粘合剂。在这一点上，第一电磁波控制层130可具有5μm至10μm的厚度、2.5kgf/in至3kgf/in的剥离强度以及40db至80db的电磁波屏蔽效能。优选地，电磁波屏蔽效能可以是60db。

第一电磁波控制层130可以是电磁波屏蔽粘合剂。当第一电磁波控制层130的厚度小于5μm时，难以实现足够的粘附力。当第一电磁波控制层130的厚度大于10μm时，多功能复合片100的总厚度增加，并且在卷对卷工艺中难以由辊施加均匀的力，这导致粘附力的局部差异。

当第一电磁波控制层130的剥离强度小于2.5kgf/in时，多功能复合片100的层之间的粘附力变得太小。当第一电磁波控制层130的剥离强度大于3kgf/in时，第一电磁波控制层130与设置在第一电磁波控制层130的一个表面和另一表面上的层之间的粘附不均匀，并且当发生缺陷时难以再加工。

此外，当第一电磁波控制层130的电磁波屏蔽效能小于40db时，难以实现足够的电磁波屏蔽能力。因此，难以将片100应用于电子装置。当第一电磁波控制层130的电磁波屏蔽效能大于80db时，第一电磁波控制层130的厚度不必要地增加。

第一电磁波控制层130可以是电磁波屏蔽粘合剂，该电磁波屏蔽粘合剂可以由粘合树脂和导电填料的混合物制成。

粘合树脂可以由热熔粘合剂和压敏粘合剂(psa)中的至少一种制成。导电填料可以由金au、钯pd、铬cr、碳c、钛ti、锌zn、银ag、铜cu、镍ni、铝al以及通过在铜粉上涂覆银而获得的银包铜(silver-coatedcopper)填料中的至少一种制成。

石墨层140可具有17μm至40μm的厚度以及800w/mk至1200w/mk的热导率。

当石墨层140的厚度小于17μm时，难以实现足够的热导率。当石墨层140的厚度大于40μm时，当通过冲压等在石墨层140中形成孔时，出现诸如开裂的问题。因此，难以形成孔。

当石墨层140的热导率低于800w/mk时，难以获得足够的散热能力。当石墨层140的热导率高于1200w/mk时，多功能复合片100的总厚度由于石墨层140的厚度增大而增大。

图2是用于在石墨片中形成孔的方法的示意图。图3是层叠电磁波吸收粘合剂层、形成有孔的石墨片和金属覆盖层以及绝缘粘合剂层的方法的示意图。图4是放置在图3中的作为第二电磁波控制层的金属覆盖层上的石墨片的示意图。

参照图2到图4，石墨层140可以由人造石墨片形成，并且可以通过冲压工艺形成为在其中具有至少一个孔。

所述孔可形成为圆形形状。所述孔的平均直径可以为2mm至10mm。所述孔的面积可以为石墨层的总面积的10％至30％。

当所述孔的平均直径小于2mm时，难以支撑并结合将石墨层夹在其间的上层和下层。当所述孔的平均直径大于10mm时，石墨层的相对面积减小，因此热导率迅速降低。

此外，当所述孔的面积相对于石墨层的总面积的比率小于10％时，难以支撑并结合将石墨层夹在其间的上层和下层。当所述孔的面积相对于石墨层的总面积的比率大于30％时，热导率大幅度降低，这会产生问题。

可选地，所述孔可包括具有2mm至5mm的平均直径的第一孔以及具有5mm至6mm的平均直径的第二孔。第一孔位于石墨层的中央。第二孔可以被定位成在石墨层的周边包围第一孔。

所述孔可包括具有较小的平均直径的第一孔以及具有比第一孔的平均直径大的平均直径的第二孔。具有较小的直径的第一孔设置在石墨层的中央，而具有比第一孔的直径大的直径的第二孔设置在周边。因而，可有效地散发可积聚在中央部分的热。将第二孔布置在周边可允许夹住石墨层的层之间的粘附面积增大。因此，夹住石墨层的层可被稳定地保持，而不会由于施加到边缘的外部冲击而彼此分离。

一个或更多个石墨片可以排列在可移除膜上并固定在适当的位置。然后，可通过对石墨片进行穿孔或冲压来形成多个孔。其中限定有所述多个孔的石墨片可以被层叠并被固定到绝缘粘合剂层，其中，作为第二电磁波控制层的金属覆盖层插入其间，从而形成石墨层。接着，作为第一电磁波控制层的电磁波吸收粘合剂可以设置在石墨层上。

在金属覆盖层中可形成至少一个通孔。石墨层可通过布置至少两个石墨片而形成，其中所述通孔在水平方向上介于所述至少两个石墨片之间。绝缘粘合剂层和第一电磁波控制层可通过所述通孔彼此粘附并固定。

例如，金属覆盖层可通过无电镀法形成在以片状形式布置的石墨层上。此外，第一电磁波控制层可以是能够实现电磁波吸收和屏蔽功能以及绝缘功能的功能性粘合剂层。例如，当将所述层加热至60℃或更高时，在第一电磁波控制层的表面上发生粘合。因此，所述层可以按照预定顺序进行堆叠。

石墨片彼此间隔开以形成石墨层。石墨片可被布置为通过它们之间的通孔彼此间隔开。绝缘粘合剂层和第一电磁波控制层可通过所述通孔结合到一起。因此，金属覆盖层和石墨层可以在不添加单独的粘合构件的情况下固定。

根据该实施例的石墨层140可使用热反应性压敏粘合剂(pressuresensitiveadhesive,psa)。通过使用热反应性psa，层叠石墨层140。然后，移除热反应性psa。因此，当移除psa时，对石墨层140的损坏可被最小化。热反应性psa可以是由丙烯酸树脂组成的粘合剂。当向psa施加热时，丙烯酸树脂将具有玻璃化转变(即，流动性)。因此，当加热热反应性psa时，其粘附力减弱，使得在修复产品时可以容易地分离所述层。

石墨层140还可包括cnt或石墨烯。当石墨层还包括cnt或石墨烯时，表面面积可在不增大厚度的情况下进一步增大，这可进一步提高散热能力。

第二电磁波控制层150可以是金属覆盖层或电磁波屏蔽粘合剂。

当第二电磁波控制层150是金属覆盖层时，第二电磁波控制层150可具有1μm至2μm的厚度，并且可具有40db至80db的电磁波屏蔽效能。

第二电磁波控制层150可以是金属覆盖层。当第二电磁波控制层150的厚度小于1μm时，第二电磁波控制层150的厚度太薄而导致第二电磁波控制层150的表面在卷对卷工艺过程中起皱或撕裂。此外，当第二电磁波控制层150的厚度大于2μm时，这可能会增加生产成本并且可能会降低多功能复合片的柔性能力。

此外，当第二电磁波控制层150的电磁波屏蔽效能低于40db时，难以在基板(诸如，包括多功能复合片的电子装置)中实现足够的电磁波屏蔽能力。当第二电磁波控制层150的电磁波屏蔽效能大于80db时，第二电磁波控制层的厚度增大。

可选地，当第二电磁波控制层150是电磁波屏蔽粘合剂时，所述层的厚度可从5μm到10μm。所述层的剥离强度可以是2.5kgf/in至3kgf/in，并且其电磁波屏蔽效能可以是60db至120db。优选地，电磁波屏蔽效能可以是110db。

第二电磁波控制层150可以是电磁波屏蔽粘合剂。当第二电磁波控制层150的厚度小于5μm时，对卷对卷工艺来说厚度太薄使得设置在第二电磁波控制层150的一个表面和另一表面上的层与第二电磁波控制层150之间的粘附力低，导致所述层之间的分离。相反，当第二电磁波控制层150的厚度大于10μm时，难以通过辊进行均匀按压，因此第二电磁波控制层150的一些部分可能不能均匀地形成。此外，当第二电磁波控制层150的电磁波屏蔽效能小于60db时，难以在基板(诸如，包括多功能复合片100的电子装置)中实现足够的电磁波屏蔽能力。当第二电磁波控制层150的电磁波屏蔽效能大于120db时，第二电磁波控制层150的厚度增大。

绝缘粘合剂层160可具有5μm至10μm的厚度以及2.5kgf/in至3kgf/in的剥离强度。

当绝缘粘合剂层160的厚度小于5μm时，厚度太薄，因此在卷对卷工艺中可能出现未形成绝缘粘合剂层160的部分。也就是说，可能发生工艺失效。当绝缘粘合剂层160的厚度大于10μm时，绝缘粘合剂层160可能太厚而使得多功能复合片100的总厚度不必要地增大。此外，当剥离强度小于2.5kgf/in时，粘附力太小而不能固定第二电磁波控制层150。相反，当剥离强度大于3kgf/in时，粘附力如此大以至于难以控制卷对卷工艺，因此即使在缺陷可以以其它方式被校正时也难以去除缺陷。

绝缘粘合剂层160可具有10¹²ω*cm至10¹⁷ω*cm的绝缘电阻率以及1500v至2000v的击穿电压。优选地，绝缘粘合剂层160可具有10¹⁵ω*cm的绝缘电阻率，并且击穿电压可以是1800v。

当绝缘粘合剂层160具有低于以上范围的绝缘电阻率和击穿电压时，多功能复合片在附着到电子装置时可能无法很好地工作。当绝缘粘合剂层160的绝缘电阻率和击穿电压超过以上范围时，这可能导致不必要地增加绝缘粘合剂层160的厚度。

图5是用于在释放膜层上形成绝缘粘合剂层的方法的示意图。

参照图5，可通过利用逗号涂覆机(commacoater)或凹印涂覆机(gravurecoater)将热固性粘合剂组合物涂覆在释放膜层上来形成绝缘粘合剂层160。热固性粘合剂组合物可以是环氧树脂、聚氨酯和丙烯酸橡胶以及丙烯酸丁二烯橡胶中的一个或更多个。

例如，可制备绝缘粘合剂组合物。可利用逗号涂覆机或凹印涂覆机将绝缘粘合剂组合物涂覆在作为第一释放膜层的第一基膜上。然后，可通过穿过干燥炉而干燥被涂覆的组合物。然后，可将作为第二释放膜的第二基膜附着到被干燥的涂层上，同时它们一起穿过辊之间。

在下文中，参照图6，将描述本公开的另一实施例。除以下描述外，该实施例的内容类似于图1至图5中所描述的实施例中描述的内容，从而将省略对重复内容的详细描述。

图6是根据本公开的另一实施例的多功能复合片的截面图。

参照图6，根据本实施例的多功能复合片200包括：冲击吸收层110；金属箔层120，设置在冲击吸收层110上；第一电磁波控制层130，设置在金属箔层120上；石墨层140，设置在第一电磁波控制层130上；第二电磁波控制层150，设置在石墨层140上；绝缘粘合剂层160，设置在第二电磁波控制层150上；以及释放膜层170，设置在绝缘粘合剂层160上。丙烯酸粘合剂层210可进一步设置在冲击吸收层110的与金属箔层120相对的另一表面上。

丙烯酸粘合剂层210的厚度可以是冲击吸收层110的厚度的3％至40％。

丙烯酸粘合剂层210可设置在冲击吸收层110上，以与冲击吸收层110一起实现对外力的冲击吸收能力。在这一点上，当丙烯酸粘合剂层210的厚度相对于冲击吸收层110的厚度的比率小于3％时，这会出现问题，这是因为这样的厚度不能实现足够的粘附力。当丙烯酸粘合剂层210的厚度相对于冲击吸收层110的厚度的比率超过40％时，可能在卷对卷工艺中由于辊施加的压力而形成不均匀的厚度。

丙烯酸粘合剂层210具有5μm至20μm的厚度以及1.6kgf/in至2kgf/in的粘附力。冲击吸收层110的厚度可在50μm至200μm之间。

当丙烯酸粘合剂层210的厚度小于5μm并且粘附力小于1.6kgf/in时，难以在层和层之间实现足够的粘附力。当丙烯酸粘合剂层210的厚度大于20μm时，这可能导致不必要地增加厚度。当粘附力大于2kgf/in时，这在卷对卷工艺中导致频繁的工艺失效并且在发生缺陷的情况下还难以校正缺陷。此外，当冲击吸收层110的厚度小于50μm时，难以实现足够的冲击吸收能力。当冲击吸收层110的厚度大于200μm时，增大功能层之间的间隔距离会降低控制来自于基板的热和电磁波的能力。

根据本公开的另一方面，本公开还可包括具有散热器的电子装置，其中，上面所描述的多功能复合片与所述散热器接触。多功能复合片可以与电子装置内部的散热器接触地附着，其中，释放膜层从多功能复合片上移除。电子装置可利用多功能复合片实现电磁波控制能力、散热能力和冲击吸收能力。

下面将描述本公开的当前示例和对比示例。然而，下面的当前示例是本公开的优选示例，并且本公开的范围不限于当前示例。

当前示例和对比示例的制造

当前示例1

图7是用于生产本公开的当前示例1的方法的示意图。

如表1和图7所示，具有25μm的厚度和1000w/mk至1500w/mk的热导率的石墨片(可从graftech公司获得的ss1500)被粘合在75μm厚的移除膜(r7510zao)上。随后，使用单刀在石墨片上冲压出具有5mm的直径的多个圆孔。刮去移除膜，从而去除对应于冲压出的孔的石墨片部分。石墨片中圆孔的面积是石墨片的总面积的10％。然后，利用无电镀铜法在具有穿孔的石墨片上形成铜覆盖层，所述铜覆盖层具有2μm的厚度以及相对于石墨片的表面积为1：1的表面积。

使用逗号涂覆机将厚度为10μm的绝缘膜(ins010，iljinmaterials)的涂覆溶液涂覆在厚度为50μm的释放膜(sg31，skc)上并干燥。因此，形成绝缘膜。在金属覆盖层接触绝缘膜的同时，在60℃至80℃的温度(即，高于粘合剂的玻璃化转变温度56℃的温度)以及3kgf/cm²至5kgf/cm²的压力下使用热层压机，使得表面粘附力增大以实现金属覆盖层和绝缘膜之间的结合。按照这种方式，依次堆叠释放膜、绝缘粘合剂、金属覆盖层和石墨片。

随后，利用逗号涂覆机将冲击吸收层涂覆在9μm厚的铜膜上。然后，使铜膜和冲击吸收层的复合结构发泡。因此，通过在发泡的铜膜和冲击吸收层的复合结构上将电磁波吸收粘合剂涂覆至25μm的厚度来实现复合结构。然后，利用热层压机在60℃至80℃的温度和3kgf/cm²至5kgf/cm²的压力下将涂覆有25μm厚的电磁波吸收粘合剂的铜膜和冲击吸收层的复合结构层压在石墨片上。

所得到的多功能复合片的总厚度、电磁波屏蔽效能和热导率被测量并且被记录在表1和表2中。

当前示例2和当前示例3

除表1和表2所描述的差异外，按照与当前示例1相同的方式制备复合片。

对比示例1和对比示例2

如表1和表2所描述的，除没有在石墨层中形成孔外，按照与当前示例1相同的方式制备复合片。

表1

注意：在表1中，ial指代绝缘粘合剂层；secl指代第二电磁波控制层；al指代粘合剂层；gl指代石墨层；fecl指代第一电磁波控制层；mfl指代金属箔层；imal指代冲击吸收层；ewse指代电磁波屏蔽效能；tc指代热导率；ec指代环氧树脂复合材料；gs指代石墨片；th指代厚度；emc指代环氧树脂金属复合材料(epoxymetalcomposite)；pf指代聚氨酯泡沫；psa指代压敏粘合剂。

表2

注意：在表2中，psa指代压敏粘合剂；imal指代冲击吸收层；cmf指代复合金属箔；eaa指代电磁波吸收粘合剂；esa指代电磁波屏蔽粘合剂；esal指代电磁波屏蔽粘合剂层；ial指代绝缘粘合剂层；ewse指代电磁波屏蔽效能；tc指代热导率；perm指代磁导率；as指代粘附强度；iar指代冲击吸收率；ir指代绝缘电阻率；bv指代击穿电压。

当前示例和对比示例的评估

电磁波屏蔽效能的评估方法

图8是电磁波屏蔽效能评估设备的示意图。

参照图8，根据astmd4935，使用测量仪器(包括信号发生器、接收器和前置放大器(preamp)的e5000系列仪器(可从agilent获得))进行测量。在测试夹具上没有样品的情况下测量参考功率p1或电压v1之后，将样品安装在测试夹具上，然后测量功率p2或电压v2。测量5个样品，记录它们的平均值，屏蔽效能se计算如下：

se＝10logp1/p2(分贝,db)，se＝20logv1/v2(分贝,db)

热导率的评估方法

图9是热导率评估设备的示意图。

参照图9，使用可从hotdisk公司获得的tps2500系列设备来测量热导率。准备样品70mm×70mm，加热功率设定为0.1w，测量时间设定为2秒(sec)，传感器采用7577型。测量5个样品并记录它们之间的平均值。

剥离强度测试

图10是粘附力或剥离强度评估设备的示意图。

参照图10，剥离强度测量以300±30mm/min的速度进行，并且单位表示为gf/25mm。在每个样品进行5次测量之后，计算它们之间的平均值(rt)。在80℃下保持10分钟之后立即测量样品。样品具有25mm的宽度和200mm的长度，并且样品被层压到sus304钢板。使用2kg辊以25mm/sec的速度对样品和板的层压结构往复一次，并因此按压该层压结构。然后，使样品在23±2℃的温度和50±5％的相对湿度下保持30分钟。

用于冲击吸收率的评估方法

图11是用于评估冲击吸收率的方法的示意图。

如图11所示，准备玻璃复合片，通过将45g的sus球从45cm的高度落在所述片上来测量玻璃破裂程度。

本公开所属领域的普通技术人员可以理解的是，在不脱离本公开的精神或基本特征的情况下，本公开可以以其他具体形式实施。因此，将要理解的是，上述实施例在所有方面都是说明性的而非限制性的。本公开的范围由权利要求限定，而不是由以上描述限定。此外，落入权利要求的精神和范围内的所有变化或变型及其等同物应被解释为包括在本公开的范围内。