一种有效解决孔偏问题的方法与流程

本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种有效解决孔偏问题的方法。

背景技术：

随着多层线路板小型化发展，较多的多层线路板中要求设计出非导通的通孔。非导通的通孔指的是通孔内侧壁的中部区域未进行设置铜层，通孔内侧壁的两端区域分别铺设有导电层，如此该非导通的通孔不能实现通孔内侧壁中部区域导通至通孔内侧壁两端区域。传统的，该多层线路板中非导通的通孔的制作方法为：将该多层线路板分为第一多层线路板与第二多层线路板分别制作，然后通过背钻技术将第一多层线路板、第二多层线路板中通孔内侧壁非导通处的导电层除去，最后再将第一多层线路板与第二多层线路板对位压合得到具有非导通的通孔的多层线路板。然而，传统的方法制作出的多层线路板由于第一多层线路板、第二多层线路板、以及整板分别需要进行压合处理，如此容易出现线路板层压偏位问题，使得线路板制作合格率降低。

现有技术中，盲孔与盲孔圈以及盲孔圈与通孔的同心度，对器件安装及信号传输和接收有重要影响。在常规加工中考虑到层压的偏移及钻孔、铣孔的偏移，同心度难以管控。因此，急需一种可以提高盲孔圈与通孔的同心度，有效解决孔偏问题的方法。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明提供一种有效解决孔偏问题的方法，本发明方法制得的产品的盲孔所围成圆的不同心度最大为0.016mm，可以满足同心度≤0.03mm的要求，达到更加精密的加工工艺，对器件安装及信号传输和接收有明显优化。

本发明的技术方案为：一种有效解决孔偏问题的方法，其特征在于，包括多层板，所述多层板为6拼1的线路板，所述多层板包括依次设置的cs层、l1层、l2层、l3层、l4层、ss层。

进一步的，所述有效解决孔偏问题的方法，包括以下具体步骤：

s1.先制作cs层与l1层、l4层与ss层的盲孔，盲孔采用半固化片填孔工艺制作；

s2.所有芯板采用ldi制作图形，同时只保留l1层、l4层的马仕兰标靶，其余层的马仕兰标靶图形删除；

s3.cs层至ss层正常压合，非金属化通槽在cs层至ss层钻孔后铣出，与钻孔使用同一套定位孔；

s4.制作外层图形前先蚀刻非金属化通槽侧壁的铜。

进一步的，所述cs层与l1层之间盲孔采用半固化片填孔。

进一步的，所述l1层与l2层之间、l3层与l4层之间采用光板片填孔。

进一步的，所述cs层与l1层的盲孔制备方法包括：开料、减铜、钻孔、沉铜、工具配套、内光成像、冲孔、内层蚀刻检验、配套中心、棕化；所述减铜工序包括双面减铜至14μm，保证cs、ss层铜厚过厚；所述内光成像工序包括使用ldi机分区对位曝光。

进一步的，所述l4层与ss层的盲孔制备方法和cs层与l1层的盲孔制备方法相同。

进一步的，所述cs层至ss层的制备方法包括层压、减铜、钻孔、孔化前铣孔（使用钻孔的定位孔，铣出非金属化通槽）、沉铜、内光成像（蚀刻非金属化通槽）、外光成像（使用ldi机分区对位曝光）、镀铜锡、碱性蚀刻、外层蚀刻检验、测涨缩（测量盲孔与非金属化槽同心度）、印阻焊、阻焊成像（使用ldi分区对位曝光）、印字符、无铅喷锡、铣边、成品烘板。

进一步的，所述层压工艺中内层芯板需设计dis热熔标靶，采用热熔+铆合的方式，叠板时采用pp双面覆型。

进一步的，所述内光成像工序露出非金属化槽，干膜开窗比槽单边大0.15mm，其余位置全部曝死，蚀刻非金属化槽侧壁的铜皮。

进一步的，所述测涨缩工序包括测量盲孔与非金属化槽同心度；盲孔位置盖阻焊，需在印阻焊前测量同心度后再制造阻焊。

通过本发明的解决孔偏问题的加工方法，制作至成品板后，以机械圆槽的圆心为基准，盲孔所围成圆的不同心度最大为0.016mm，可以满足同心度≤0.03mm的要求，达到更加精密的加工工艺，对器件安装及信号传输和接收有明显优化。

附图说明

图1为本发明的多层板的加工过程结构示意图。

具体实施方式

下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例1

一种有效解决孔偏问题的方法，其特征在于，包括多层板，所述多层板为6拼1的线路板，所述多层板包括依次设置的cs层、l1层、l2层、l3层、l4层、ss层。

进一步的，所述有效解决孔偏问题的方法，包括以下具体步骤：

s1.先制作cs层与l1层、l4层与ss层的盲孔，盲孔采用半固化片填孔工艺制作；

s2.所有芯板采用ldi制作图形，同时只保留l1层、l4层的马仕兰标靶，其余层的马仕兰标靶图形删除；

s3.cs层至ss层正常压合，非金属化通槽在cs层至ss层钻孔后铣出，与钻孔使用同一套定位孔；

s4.制作外层图形前先蚀刻非金属化通槽侧壁的铜。

进一步的，所述cs层与l1层之间盲孔采用半固化片填孔。

进一步的，所述l1层与l2层之间、l3层与l4层之间采用光板片填孔。

进一步的，所述cs层与l1层的盲孔制备方法包括：开料、减铜、钻孔、沉铜、工具配套、内光成像、冲孔、内层蚀刻检验、配套中心、棕化；所述减铜工序包括双面减铜至14μm，保证cs、ss层铜厚过厚；所述内光成像工序包括使用ldi机分区对位曝光。

进一步的，所述l4层与ss层的盲孔制备方法和cs层与l1层的盲孔制备方法相同。

进一步的，所述cs层至ss层的制备方法包括层压、减铜、钻孔、孔化前铣孔（使用钻孔的定位孔，铣出非金属化通槽）、沉铜、内光成像（蚀刻非金属化通槽）、外光成像（使用ldi机分区对位曝光）、镀铜锡、碱性蚀刻、外层蚀刻检验、测涨缩（测量盲孔与非金属化槽同心度）、印阻焊、阻焊成像（使用ldi分区对位曝光）、印字符、无铅喷锡、铣边、成品烘板。

进一步的，所述层压工艺中内层芯板需设计dis热熔标靶，采用热熔+铆合的方式，叠板时采用pp双面覆型。

进一步的，所述内光成像工序露出非金属化槽，干膜开窗比槽单边大0.15mm，其余位置全部曝死，蚀刻非金属化槽侧壁的铜皮。

进一步的，所述测涨缩工序包括测量盲孔与非金属化槽同心度；盲孔位置盖阻焊，需在印阻焊前测量同心度后再制造阻焊。

通过本发明的解决孔偏问题的加工方法，制作至成品板后，以机械圆槽的圆心为基准，盲孔所围成圆的不同心度最大为0.016mm，可以满足同心度≤0.03mm的要求，达到更加精密的加工工艺，对器件安装及信号传输和接收有明显优化。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。