一种灯珠焊接方法与流程

本发明涉及电子元器件技术领域，特别涉及一种灯珠焊接方法。

背景技术：

随着小间距显示市场的飞速发展以及对显示技术要求越来越高，miniled和microled技术在显示领域的优势愈发难以令众业者忽视。miniled显示和microled显示将是更为高阶的显示技术，也是未来显示应用的发展趋势。而由于miniled和microled的尺寸小，焊接良率难以控制，究其原因是在于其无法在线识别和修复，是目前限制其发展的主要因素。

目前，对于led灯珠的焊接通常采用回流焊接，首先，在基板需要焊接的线路上涂覆锡膏，然后利用贴片机从灯珠条包装中依次拾取led灯珠并放置在涂覆锡膏的基板线路上，之后一同经过多个不同温区的回流炉中，利用锡膏在高温后熔融，实现led灯珠与基板的结合，形成机械、电气连接。

但是由于锡膏在高温中融化时出现的收缩，会导致芯片倾斜或者位置偏移，从而导致热阻升高影响led散热、灯珠不亮或者短路等不良，尤其是对于尺寸更小的miniled和microled，更加难以控制其焊接良率。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是：提供一种灯珠焊接方法，能够提高灯珠焊接的精度且效率高。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种灯珠焊接方法，包括步骤：

在基板线路上涂覆锡膏；

根据所述基板线路的排列，拉伸设有多个灯珠的透明膜，使得所述多个灯珠的排列与所述基板线路的排列一致；

将拉伸后的透明膜转移至涂有锡膏的基板线路上进行焊接。

本发明的有益效果在于：通过在基板线路上涂覆锡膏；根据所述基板线路的排列，拉伸设有多个灯珠的透明膜，使得所述多个灯珠的排列与所述基板线路的排列一致；将拉伸后的透明膜转移至涂有锡膏的基板线路上进行焊接，无需使用贴片机依次拾取灯珠并放置在涂覆锡膏的基板线路上，效率更高，而且焊接过程中由于多个灯珠均设置在同一透明膜上，不同灯珠之间存在着相互作用力，可以抵消锡膏在高温中融化时产生的收缩力，从而有效的提高了灯珠焊接的精度，保证了焊接良率。

附图说明

图1为本发明实施例的灯珠焊接方法流程图；

图2为本发明实施例的灯珠焊接过程示意图；

标号说明：

1、基材层；2、粘附层；3、灯珠；4、接线端；5、基板；6、发光端。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本发明最关键的构思在于:通过将多个灯珠统一设置在同一透明膜上，利用不同灯珠之间存在着相互作用力抵消焊接过程中锡膏在高温中融化时产生的收缩力，从而有效的提高了灯珠焊接的精度，保证了焊接良率。

请参照图1和图2，一种灯珠焊接方法，包括步骤：

在基板线路上涂覆锡膏；

根据所述基板线路的排列，拉伸设有多个灯珠的透明膜，使得所述多个灯珠的排列与所述基板线路的排列一致；

将拉伸后的透明膜转移至涂有锡膏的基板线路上进行焊接。

从上述描述可知，本发明的有益效果在于：通过在基板线路上涂覆锡膏；根据所述基板线路的排列，拉伸设有多个灯珠的透明膜，使得所述多个灯珠的排列与所述基板线路的排列一致；将拉伸后的透明膜转移至涂有锡膏的基板线路上进行焊接，无需使用贴片机依次拾取灯珠并放置在涂覆锡膏的基板线路上，效率更高，而且焊接过程中由于多个灯珠均设置在同一透明膜上，不同灯珠之间存在着相互作用力，可以抵消锡膏在高温中融化时产生的收缩力，从而有效的提高了灯珠焊接的精度，保证了焊接良率。

进一步的，所述的在基板线路上涂覆锡膏具体为：

在基板需要焊接的线路上涂覆固晶锡膏。

由上述描述可知，通过在基板需要焊接的线路上涂覆固晶锡膏，在高温时固晶锡膏的形变量小于普通锡膏的形变量，可进一步提高灯珠焊接的精度。

进一步的，所述的根据所述基板线路的排列，拉伸设有多个灯珠的透明膜，使得所述多个灯珠的排列与所述基板线路的排列一致具体为：

根据所述基板线路的排列以扩晶的方式拉伸设有多个灯珠的透明膜，使得所述多个灯珠的排列与所述基板线路的排列一致。

由上述描述可知，通过以扩晶的方式拉伸设有多个灯珠的透明膜，使得所述多个灯珠的排列与所述基板线路的排列一致，可减少拉伸后的透明膜上灯珠的排列与基板线路的排序之间的误差，从而提高后续焊接的精度。

进一步的，所述的将拉伸后的透明膜转移至涂有锡膏的基板线路上进行焊接具体为：

将拉伸后的透明膜转移至涂有锡膏的基板线路上，并在焊接的同时通过ccd视觉检测每个灯珠的偏移误差是否超过预设值，若是，则调整所述灯珠。

由上述描述可知，通过将拉伸后的透明膜转移至涂有锡膏的基板线路上，并在焊接的同时通过ccd视觉检测每个灯珠的偏移误差是否超过预设值，若是，则调整所述灯珠，有效的保证了焊接良率，提高产品质量。

进一步的，所述的调整所述灯珠具体为：

固定所述灯珠两侧的透明膜并对所述灯珠进行调整。

由上述描述可知，通过固定所述灯珠两侧的透明膜并对所述灯珠进行调整，可以防止在调整当前灯珠时对相邻的其它灯珠造成影响，提高焊接的稳定性。

进一步的，所述透明膜由上至下依次包括基材层和粘附层，所述灯珠包括发光端和接线端，所述发光端与接线端电连接，所述多个灯珠的发光端根据预设间隔依次粘附在所述粘附层远离基材层的一面。

由上述描述可知，通过设置所述透明膜由上至下依次包括基材层和粘附层，所述灯珠包括发光端和接线端，所述发光端与接线端电连接，所述多个灯珠的发光端根据预设间隔依次粘附在所述粘附层远离基材层的一面，使用透明膜替换原有的包装方式，不仅降低了生成成本，还提高了灯珠焊接的效率。

进一步的，所述粘附层的粘着力范围为150至300gf/inch。

由上述描述可知，通过设置粘附层的粘着力的范围，保证了灯珠和透明膜之间的吸附力，防止由于粘着力过低而导致的灯珠脱落。

进一步的，所述粘附层的材质为丙烯酸酯胶粘剂，所述粘附层的基重范围为30至80克每平方米，所述粘附层的厚度范围为25至50微米。

进一步的，所述基材层的材质为聚氯乙烯，所述基材层的基重范围为50至150克每平方米，所述基材层的厚度范围为50至150微米。

由上述描述可知，通过分别设置粘附层和基材层的材质、基重范围以及厚度，共同保证了透明膜拉伸后不同灯珠之间的相互作用力，从而提高了焊接精度，保证了焊接良率。

实施例一

请参照图1和图2，一种灯珠焊接方法，包括步骤：

在基板5线路上涂覆锡膏；

所述的在基板5线路上涂覆锡膏具体为：

在基板5需要焊接的线路上涂覆固晶锡膏；

根据所述基板5线路的排列，拉伸设有多个灯珠3的透明膜，使得所述多个灯珠3的排列与所述基板5线路的排列一致；

所述的根据所述基板5线路的排列，拉伸设有多个灯珠3的透明膜，使得所述多个灯珠3的排列与所述基板5线路的排列一致具体为：

根据所述基板5线路的排列以扩晶的方式拉伸设有多个灯珠3的透明膜，使得所述多个灯珠3的排列与所述基板5线路的排列一致；

将拉伸后的透明膜转移至涂有锡膏的基板5线路上进行焊接；

所述的将拉伸后的透明膜转移至涂有锡膏的基板5线路上进行焊接具体为：

将拉伸后的透明膜转移至涂有锡膏的基板5线路上，并在焊接的同时通过ccd视觉检测每个灯珠3的偏移误差是否超过预设值，若是，则调整所述灯珠3；

所述的调整所述灯珠3具体为：

固定所述灯珠3两侧的透明膜并对所述灯珠3进行调整；

所述透明膜由上至下依次包括基材层1和粘附层2，所述灯珠3包括发光端6和接线端4，所述发光端6与接线端4电连接，所述多个灯珠3的发光端6根据预设间隔依次粘附在所述粘附层2远离基材层1的一面；

所述粘附层2的粘着力范围为150至300gf/inch；

所述粘附层2的材质为丙烯酸酯胶粘剂，所述粘附层2的基重范围为30至80克每平方米，所述粘附层2的厚度范围为25至50微米；

所述基材层1的材质为聚氯乙烯，所述基材层1的基重范围为50至150克每平方米，所述基材层1的厚度范围为50至150微米。

实施例二

本实施例将结合具体的应用场景，进一步说明本发明上述灯珠焊接的方法是如何实现的：

1、在基板5需要焊接的线路上涂覆固晶锡膏；

具体的，可采用传统的涂覆机进行固晶锡膏的涂覆，可根据led灯珠3不同的型号选择不同的固晶锡膏的用量；

2、根据所述基板5线路的排列以扩晶的方式拉伸设有多个led灯珠3的透明膜，使得所述多个led灯珠3的排列与所述基板5线路的排列一致；

具体的，可根据基本线路的排列设定扩晶机拉伸透明膜的范围和形状，从而保证所述多个led灯珠3的排列与所述基板5线路的排列一致；

3、将拉伸后的透明膜转移至涂有锡膏的基板5线路上，并在焊接的同时通过ccd视觉检测每个led灯珠3的偏移误差是否超过预设值，若是，则调整所述led灯珠3；

3.1、所述的调整所述led灯珠3具体为：

固定所述led灯珠3两侧的透明膜并对所述led灯珠3进行调整；

具体的，可采用机械手臂对所述led灯珠3进行调整；

所述透明膜由上至下依次包括基材层1和粘附层2，所述led灯珠3包括发光端6和接线端4，所述发光端6与接线端4电连接，所述多个led灯珠3的发光端6根据预设间隔依次粘附在所述粘附层2远离基材层1的一面；

优选地，所述接线端6具体为led灯珠3的正、负电极，将多个led灯珠3的发光端6依次相邻的粘附在所述粘附层2远离基材层1的一面，而且通过直接将led灯珠3设置在透明膜上，以拉伸透明膜的方式可以一次性将同一透明膜上的多个led灯珠3同时放置在基板5上，无需如原操作从灯珠3条上依次将每个led灯珠3取下后分别放置在基板5上；

所述粘附层2的粘着力范围为150至2300gf/inch；

所述粘附层2的材质为丙烯酸酯胶粘剂，所述粘附层2的基重范围为30至80克每平方米，所述粘附层2的厚度范围为25至50微米；

所述基材层1的材质为聚氯乙烯，所述基材层1的基重范围为50至150克每平方米，所述基材层1的厚度范围为50至150微米。

综上所述，本发明提供的一种灯珠焊接方法，通过在基板线路上涂覆锡膏；根据所述基板线路的排列，拉伸设有多个灯珠的透明膜，使得所述多个灯珠的排列与所述基板线路的排列一致；将拉伸后的透明膜转移至涂有锡膏的基板线路上进行焊接，无需使用贴片机依次拾取灯珠并放置在涂覆锡膏的基板线路上，效率更高，而且焊接过程中由于多个灯珠均设置在同一透明膜上，不同灯珠之间存在着相互作用力，可以抵消锡膏在高温中融化时产生的收缩力，从而有效的提高了灯珠焊接的精度，保证了焊接良率，通过以扩晶的方式拉伸设有多个灯珠的透明膜，使得所述多个灯珠的排列与所述基板线路的排列一致，可减少拉伸后的透明膜上灯珠的排列与基板线路的排序之间的误差，从而提高后续焊接的精度，通过将拉伸后的透明膜转移至涂有锡膏的基板线路上，并在焊接的同时通过ccd视觉检测每个灯珠的偏移误差是否超过预设值，若是，则调整所述灯珠，有效的保证了焊接良率，提高产品质量，通过分别设置粘附层和基材层的材质、基重范围以及厚度，共同保证了透明膜拉伸后不同灯珠之间的相互作用力，从而提高了焊接精度，保证了焊接良率。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。