一种曲面铝基板的制作工艺的制作方法

文档序号:16972871发布日期:2019-02-26 18:43阅读:235来源:国知局

本发明涉及一种曲面铝基板的制作工艺的改进,特别涉及一种能够制作曲面铝基板,并且使曲面铝基板平整,提高pcb板的质量的曲面铝基板的制作工艺。



背景技术:

pcb(printedcircuitboard),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板;当需要曲面pcb板时,传统的铣床制作由于没有板内定位,无法铣床制作。



技术实现要素:

本发明主要解决的技术问题是提供一种能够制作曲面铝基板,并且使曲面铝基板平整,提高pcb板的质量的曲面铝基板的制作工艺。

为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:一种曲面铝基板的制作工艺,具体步骤如下:

步骤一:根据需求选择模具,然后模冲铝基板,使得模冲成弯曲状;

步骤二:将模冲成型后的铝基板放入冷压装置内冷压;

步骤三:反复多次冷压铝基板直至平整即可。

优选的,所述冷压装置为轧机。

优选的,所述轧机可调整压力强度。

优选的,所述曲面铝基板的制作工艺同样适用于宽度小于600微米的非曲面铝基板。

由于上述技术方案的运用,本发明与现有技术相比具有下列优点:

本发明所述的一种曲面铝基板的制作工艺,能够制作曲面铝基板,并且使曲面铝基板平整,提高pcb板的质量。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步的详细说明。

一种曲面铝基板的制作工艺,具体步骤如下:

步骤一:根据需求选择模具,然后模冲铝基板,使得模冲成弯曲状;

步骤二:将模冲成型后的铝基板放入冷压装置内冷压;

步骤三:反复多次冷压铝基板直至平整即可。

所述冷压装置为轧机;所述轧机可调整压力强度;所述轧机包括:上下设置的上轧辊组和下轧辊组;所述上轧辊组和下轧辊均设有电机,控制上轧辊组和下轧辊滚动;组所述上轧辊组上设有微调螺杆和拉力调整螺杆;所述微调螺杆调整上轧辊组和下轧辊组之间的间距;所述拉力调整螺杆调整上轧辊组的压力;所述铝基板从上轧辊组和下轧辊组之间压过。

所述曲面铝基板的制作工艺同样适用于宽度小于600微米的非曲面铝基板。

本发明所述的一种曲面铝基板的制作工艺,能够制作曲面铝基板,并且使曲面铝基板平整,提高pcb板的质量。

以上仅是本发明的具体应用范例,对本发明的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案,均落在本发明权利保护范围之内。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种曲面铝基板的制作工艺,具体步骤如下:步骤一:根据需求选择模具,然后模冲铝基板,使得模冲成弯曲状;步骤二:将模冲成型后的铝基板放入冷压装置内冷压;步骤三:反复多次冷压铝基板直至平整即可。通过上述方式,本发明能够制作曲面铝基板,并且使曲面铝基板平整,提高PCB板的质量。

技术研发人员:万礼;李后勇;岳振明;袁广亚
受保护的技术使用者:江苏迪飞达电子有限公司
技术研发日:2018.10.16
技术公布日:2019.02.26
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