本发明涉及电路板生产领域，具体涉及一种电路板层压方法。
背景技术：
现有技术中的电路板层压工艺存在如下主要技术问题：层压温度和层压压力控制不合理，从而导致胶板熔话后的流动不均匀，最终导致固化后的层压板的厚度不均匀，且相邻电路板之间容易产生空泡。
技术实现要素：
为解决上述技术问题，本发明提出了一种电路板层压方法，其具体技术方案如下：
一种电路板层压方法，其采用如下工艺进行层压：
备料：准备多层符合尺寸要求的、待压合的pcb板及胶合板；
叠板：将pcb板及胶合板交替叠放以形成组合层，并保证各pcb板及胶合板的板边对齐；
放板：将叠合好的层压板放入层压机的层压机台；
层压温度：升温速度控制在2.5～3.0℃，直至温度上升至150℃；
层压压力：层压温度70℃以下时，压力为0.25mpa～0.35mpa，层压温度70℃以上时，压力升至0.65mpa～0.75mpa。
作为本发明的进一步改进，所述层压机为油加热层压机，其采用热导油作为热源。
作为本发明的进一步改进，所述层压机的层机台为震动机台，层压过程中，震动机台的震动频率为3000-4000hz。
与现有技术中的层压方法相比，本发明提出的层压工艺通过对层压温度和层压压力进行控制，能够使得胶合板充分熔化并均匀流动，保证固化后的层压板厚度均匀且不存在空泡。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
在一个具体实施例中，本发明提供的电路板层压方法包括如下步骤：
备料：准备多层符合尺寸要求的、待压合的pcb板及胶合板；
步骤一、叠板：将pcb板及胶合板交替叠放以形成组合层，并保证各pcb板及胶合板的板边对齐。
步骤二、放板：将叠合好的层压板放入层压机的层压机台。
作为一个优选实施例，本实施例中，所述层压机台为油加热层压机，其采用热导油作为热源，热导油能够实现对层压板的均匀加热，从而使得胶合板均匀熔化、流动。
步骤三、层压：设置层压温度及层压压力，开启层压机对层压板进行层压操作，其中，所述层压温度设置为：升温速度2.5～3.0℃，直至温度上升至150℃，所述层压压力设置为：层压温度70℃以下时，压力为0.25mpa～0.35mpa，层压温度70℃以上时，压力升至0.65mpa～0.75mpa。通过对层压温度和层压压力进行上述控制，能够使得胶合板充分熔化并均匀流动，保证固化后的层压板厚度均匀且不存在气泡。
作为一个优选实施例，所述层压机的层机台为震动机台，层压过程中，震动机台的震动频率为3000-4000hz。通过震动，熔化后的材料的流动更加均匀，且能进一步杜绝空泡的产生。
上文对本发明进行了足够详细的具有一定特殊性的描述。所属领域内的普通技术人员应该理解，实施例中的描述仅仅是示例性的，在不偏离本发明的真实精神和范围的前提下做出所有改变都应该属于本发明的保护范围。本发明所要求保护的范围是由所述的权利要求书进行限定的，而不是由实施例中的上述描述来限定的。