一种高增益放大器模块制作加工方法与流程

本发明涉及微波模块制作加工工艺的技术领域，具体涉及一种高增益放大器模块制作加工方法。

背景技术：

在现代微波无线通信系统中，信息传输正朝着多载波、大容量、高速度方向迅猛发展。微波放大器近年来已广泛应用于雷达、电子对抗、广播电视等领域，微波放大器是微波通信设备的重要部件，它的性能在很大程度上影响通信的质量。性能优良的放大器，除了精确合理的电路和结构设计作保证外，还要有良好的生产工艺。

现有的l波段9w高增益放大器模块在批量生产的过程中，产品的合格率较低，同时，制作的工艺较为的复杂，降低了产品的生产速率。

技术实现要素：

本发明提供一种高增益放大器模块制作加工方法用以解决背景技术中提出的批量生产合格率低的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高增益放大器模块制作加工方法，包括如下步骤：s1元器件焊接：

（1）根据电路板的结构，制作出相应的丝印网版；用丝印网板将低温焊膏（型号：sn43pb43bi14）漏印在电路板焊盘上；对照电路板装配图1，采用自动贴片机将元器件贴装在电路板相应焊盘上；

（2）按照电装焊接图2，用圆头螺丝（m2×6）垫上m2平垫、弹垫将电路板安装在腔体内；在待安装稳压器件u15和放大器u3腔体上，涂覆低温焊膏（型号：sn43pb43bi14），用圆头螺丝（m2.5×6）垫上m3平垫、弹垫将稳压器件u15安装在腔体的相应位置上，用圆头螺丝（m2×6）垫上m2平垫、弹垫将放大器u3安装在腔体的相应位置上；

（3）然后放在ipc810n热风回流焊炉内进行焊接。

s2：清洗

（1）焊接后的电路板使用汽相清洗机清洗，将其放置在盛有60℃abzolcegcleaner清洗剂的清洗槽中热煮泡20±1分钟；

（2）取出后放置盛有60℃无水乙醇的培养皿中进行刷洗，电路板元器件四周缝隙使用毛刷进行刷清洗5±1分钟；

（3）再将电路板放置50℃的烘箱内烘烤5±1分钟；清洗干净后，得到第一组件。

s3：电装焊接

（1）按照电装焊接图2，用圆头螺丝（m2×6）垫上m2平垫、弹垫将隔离器u4安装在腔体的相应位置上，然后将隔离器接头与电路板搭接处用电烙铁熔融焊锡丝焊接到电路板上；

（2）按照电装图示意图2，用圆头螺丝（m2×10）垫上m2平垫、弹垫将隔板9安装在腔体上，此时压块1和压块2压在电路板上；

（3）按照电装图示意图2，用圆头螺丝（m2×6）垫上m2平垫、弹垫将sma接头3、4、5（共3个）安装在腔体的相应位置上，然后将sma接头与电路板搭接处用电烙铁熔融焊锡丝焊接到电路板上；

（4）按照电装图示意图2，将穿心电容6、7（共2个）通过自身的螺纹旋紧安装在腔体的相应位置上，然后将穿心电容接头与电路板搭接处用电烙铁熔融焊锡丝焊接到电路板上；

（5）按照电装图示意图2，将接地柱8（共1个）通过自身的螺纹旋紧安装在腔体的相应位置上；

s4：调试

（1）输出功率调试。按照调试示意图3，在放大器u3附近增加容值在0.1pf电容，使输出峰值功率在39.5~40.4dbm；区域s1,s2,s3是调节放大器增益，建议使用0.1pf(0603),s3使用2个0.1pf叠加即可,s2中阴影区使用2个0.1pf(0603)进行叠加，其余单个焊接；

（2）带内波动调试。按照调试示意图3，调节电位器u7的旋钮至稳压芯片u15输出端k端电压至10v，输出功率在39.5dbm~40dbm左右，此时带内波动会很大，s4，s5黄色区域均为调节平坦度所用，使用效果：s4区域中增加电容后会使低端抬高，s5区域中增加电容后会使高端降低，建议使用0.1pf（0603），平坦度变化0.1~0.2db，穿插进行s4，s5区域中电容的焊接（低端与高端的调试需要同时进行）。

s5：刷三防漆、打标、封盖。

（1）按照三防漆图4，用软毛刷蘸取三防漆在电路板上刷三防漆；用软毛刷蘸取三防漆在产品外表面涂覆一层，每涂覆完一面后需将产品放入烘箱内进行烘烤半小时，烘干之后，再进行下一面的涂覆。

（2）按照产品外形图5，用激光打标机对盖板进行打标，打标参数为：激光电流：9.0a，激光频率至2.445khz；

（3）用m1.6x4的沉头螺钉将盖板安装固定到腔体上；

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明通过制定科学的制作工艺，即先进行元器件的焊接，在元器件的焊接的过程中，在对照电装焊接图依次进行丝印板的制造、元器件贴装、稳压器件和放大器的安装，最后进行回流焊完成元器件的焊接。

然后将经过焊接的电路板进行多重清洗并烘干，再将清洗完后的电路板对照电装焊接图依次进行隔离器、隔板、接头、穿心电容、接地柱的安装，经过此种处理后的电路板在进行输出功率调试、带内波动调试。

最后将调试完后的电路板依次进行刷三防漆、打标、封盖的工艺，通过此种工艺更加科学实用，产品合格率提高，为批量化生产提供了有力保障，制作工艺流程简单，更为的适用大批量生产。

附图说明

图1是本发明电路板装配图；

图2是本发明电装焊接图；

图3是本发明调试示意图；

图4是本发明电路板刷三防漆示意图；

图5是本发明产品外形图。

附图中主要标记含义为：1-腔体，2-电路板，3-第一sma-kfd50射频连接器，4-第二sma-kfd50射频连接器，5-第三sma-kfd50射频连接器，6-第一穿心电容，7-第二穿心电容，8-接地柱，9-隔板。

具体实施方式

下面将结合发明实施例中的附图，对发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于发明保护的范围。

实施例，请参考图1-5，一种高增益放大器模块制作加工方法，包括如下步骤：s1元器件焊接、s2清洗、s3电装焊接、s4调试、s5刷三防漆、打标、封盖

s1元器件焊接:即通过电路板制造丝印网板，并将其对应漏印在电路板焊盘上，再对照电路板装配图1进行元器件贴装，然后在将电路板焊接在墙体内，再依次对照电装焊接图1进行稳压器件和放大器的安装，最后将其放至回流焊炉进行回流焊；

s2清洗:即将s1处理后的电路板依次经过①汽相清洗机清洗，②装有清洗剂的清洗槽中进行热煮泡，③刷洗，④烘烤步骤进行电路板的清洗；

s3电装焊接：即将清洗后的电路板对照电装焊接图2依次进行①隔离器，②隔板，③接头，④穿心电容，⑤接地柱的安装；

s4调试：即按照调试示意图依次进行①输出功率调试、②带内波动调试；

s5刷三防漆、打标、封盖：即按照三防漆用软毛刷对电路板进行三防漆表面进行涂覆，再按照产品外形图对盖板进行打标，最后沉头螺钉将盖板安装固定到腔体上。

实施例，请参考图1-2，所述s1元器件焊接包括s11丝印网板制造，s12元器件贴装电路板焊盘，s13元器件焊接连接腔体，s14利用回流焊炉进行焊接；

s11丝印网板制造:根据电路板结构进行制造对应的丝印网板；

s12元器件贴装电路板焊盘：用丝印网板将低温焊膏（型号：sn43pb43bi14）漏印在电路板焊盘上，再对照电路板装配图1，采用自动贴片机将元器件贴装在电路板相应焊盘上；

s13元器件焊接连接腔体：按照电装焊接图2，用圆头螺丝（m2×6）垫上m2平垫、弹垫将电路板安装在腔体内；在待安装稳压器件u15和放大器u3腔体上，涂覆低温焊膏（型号：sn43pb43bi14），用圆头螺丝（m2.5×6）垫上m3平垫、弹垫将稳压器件u15安装在腔体的相应位置上，用圆头螺丝（m2×6）垫上m2平垫、弹垫将放大器u3安装在腔体的相应位置上；

s14利用回流焊炉进行焊接：即步骤s13完成后的腔体放在ipc810n热风回流焊炉内进行焊接。回流焊工艺参数如下：

实施例，①汽相清洗机清洗：即将焊接后的电路板使用汽相清洗机进行初步清洗处理；

②装有清洗剂的清洗槽中进行热煮泡：即将经过汽相清洗机清洗后的电路板放置于加有清洗剂的清洗槽中进行热煮泡处理。

③将步骤②热煮泡后的电路板取出：然后放置于盛有60℃无水乙醇的培养皿中进行刷洗，并且电路板元器件四周缝隙使用毛刷进行刷清洗5±1分钟；

④烘烤：将步骤③得到的电路板置于50℃的烘箱内烘烤5±1分钟。

实施例，所述②装有清洗剂的清洗槽中进行热煮泡中所述使用的清洗剂为abzolcegcleaner，且先将清洗剂加热至60℃作用，再将电路板加入清洗槽中，并进行热煮泡20±1分钟。

实施例，请参考图2，所述①隔离器：按照电装焊接图2，用圆头螺丝（m2×6）垫上m2平垫、弹垫将隔离器u4安装在腔体的相应位置上，然后将隔离器接头与电路板搭接处用电烙铁熔融焊锡丝焊接到电路板上；

所述②隔板：按照电装图示意图2，用圆头螺丝（m2×10）垫上m2平垫、弹垫将隔板9安装在腔体上，此时压块1和压块2压在电路板上；

所述③接头：按照电装图示意图2，用圆头螺丝（m2×6）垫上m2平垫、弹垫将sma接头3、4、5（共3个）安装在腔体的相应位置上，然后将sma接头与电路板搭接处用电烙铁熔融焊锡丝焊接到电路板上；

所述④穿心电容：按照电装图示意图2，将穿心电容6、7（共2个）通过自身的螺纹旋紧安装在腔体的相应位置上，然后将穿心电容接头与电路板搭接处用电烙铁熔融焊锡丝焊接到电路板上；

⑤接地柱的安装：按照电装图示意图2，将接地柱8（共1个）通过自身的螺纹旋紧安装在腔体的相应位置上。

实施例，请参考图3，所述s4调试包括①输出功率调试和②带内波动调试；

所述①输出功率调试：按照调试示意图3，在放大器u3附近增加容值在0.1pf电容，使输出峰值功率在39.5~40.4dbm；区域s1,s2,s3是调节放大器增益，建议使用0.1pf(0603),s3使用2个0.1pf叠加即可,s2中阴影区使用2个0.1pf(0603)进行叠加，其余单个焊接；

所述②带内波动调试：按照调试示意图3，调节电位器u7的旋钮至稳压芯片u15输出端k端电压至10v，输出功率在39.5dbm~40dbm左右，此时带内波动会很大，s4，s5黄色区域均为调节平坦度所用，使用效果：s4区域中增加电容后会使低端抬高，s5区域中增加电容后会使高端降低，建议使用0.1pf（0603），平坦度变化0.1~0.2db，穿插进行s4，s5区域中电容的焊接。

实施例，请参考图3，所述②带内波动调试过程中低端和高端的调试需要同时进行。

实施例，请参考图4-5，所述s5刷三防漆、打标、封盖包括①刷三防漆，②打标,③封盖;

所述①刷三防漆：按照三防漆图4，用软毛刷蘸取三防漆在电路板上刷三防漆；用软毛刷蘸取三防漆在产品外表面涂覆一层，每涂覆完一面后需将产品放入烘箱内进行烘烤半小时，烘干之后，再进行下一面的涂覆；

所述②打标：按照产品外形图5，用激光打标机对盖板进行打标；

所述③封盖：用m1.6x4的沉头螺钉将盖板安装固定到腔体上。

实施例，请参考图5，所述②打标过程中打标参数为：激光电流：9.0a，激光频率至2.445khz。

综上所述：采用了上述制作方法后，本发明产品的制作工艺更加科学实用，产品合格率明显提高，即为批量化生产提供了有力保障，同时制作工艺流程简单，更为的适用大批量生产。

尽管已经示出和描述了发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。