用于半导体测试板的修复检测方法与流程

本发明涉及pcb板加工的技术领域，特别是涉及一种用于半导体测试板的修复检测方法。

背景技术：

传统地，在pcb板(电路板)面上设有用于实现线路互联导通的镀铜孔。随着pcb技术的不断更新，pcb板体的厚度越来越厚，而镀铜孔的孔径一般不会发生变化，从而使得镀铜孔的纵横比越来越大(指孔径与孔深之比)。在对半导体测试板进行镀铜孔加工时，半导体测试板会出现开路缺陷。但是，传统的检测技术只能半导体测试板的成品进行检测，即对镀铜孔进行电测试。此时，若半导体测试板的电测试不合格，半导体测试板无法进行返修，只能进行报废处理。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种用于半导体测试板的修复检测方法，能够避免电路板报废。

其技术方案如下：

一种用于半导体测试板的修复检测方法，包括：确定电路板上的开路镀铜孔的位置，并确定所述开路镀铜孔的孔壁上的开路处；采用钻件对所述开路镀铜孔进行钻孔，且所述开路镀铜孔的孔径在钻孔的作用下扩大并形成返钻镀铜孔，所述开路镀铜孔的孔壁上的开路处在孔径扩大的过程中被清除；对所述返钻镀铜孔进行电性材质的填充并形成修复镀铜孔，直至所述修复镀铜孔的孔径与所述开路镀铜孔的孔径一致；对所述修复镀铜孔进行沉铜、板镀处理。

采用用于半导体测试板的修复检测方法时，首先对故障电路板进行开路故障排查，并确定开路镀铜孔内部的开路处。根据开路镀铜孔的孔径选择合适的钻件，并对开路镀铜孔进行钻孔，此时，开路镀铜孔在钻件的钻孔操作下，开孔镀铜孔的侧壁与开路处会一同清除，从而形成了孔壁上无缺口或断口的返钻镀铜孔。重新对返钻镀铜孔进行电性材质填充，从而使得修复镀铜孔能够获得相应的导电能力，即开路镀铜孔被钻掉的部分经过电性材质进行填充后，能够获得与钻孔前预设镀铜孔相应的导电能力，且修复镀铜孔的孔壁上已无缺口或断口。最后，对修复镀铜孔进行沉铜、板镀处理。即实现了对电路板上的开路修复，避免了电路板的报废。

下面结合上述方案对本发明进一步说明：

确定电路板上的开路镀铜孔的位置，并确定所述开路镀铜孔的孔壁上的开路处的步骤中，还包括步骤：采用电子测试工序对所述电路板进行开路处的定位。

采用钻件对所述开路镀铜孔进行钻孔，且所述开路镀铜孔的孔径在钻孔的作用下扩大并形成返钻镀铜孔，所述开路镀铜孔的孔壁上的开路处在孔径扩大的过程中被清除的步骤中，还包括步骤：判断所述开路处所在的内层板是否设有其它连通线路：

若所述开路处所在的内层板设有其它连通线路，在钻孔时，所述返钻镀铜孔应避免与其它连通线路的焊环接触；

若所述开路所在的内层板未设有其它连通线路，所述返钻镀铜孔的孔径比所述开路镀铜孔的孔径大0.05mm～0.1mm。

采用钻件对所述开路镀铜孔进行钻孔，且所述开路镀铜孔的孔径在钻孔的作用下扩大并形成返钻镀铜孔，所述开路镀铜孔的孔壁上的开路处在孔径扩大的过程中被清除的步骤中，还包括步骤：对所述开路镀铜孔进行钻孔时，钻孔误差偏位应控制在-1mil～1mil。

采用钻件对所述开路镀铜孔进行钻孔，且所述开路镀铜孔的孔径在钻孔的作用下扩大并形成返钻镀铜孔，所述开路镀铜孔的孔壁上的开路处在孔径扩大的过程中被清除的步骤中，还包括步骤：将所述开路镀铜孔完全钻穿。

对所述返钻镀铜孔进行电性材质的填充并形成修复镀铜孔，直至所述修复镀铜孔的孔径与所述开路镀铜孔的孔径一致的步骤中，还包括步骤：所采用的电性材质为导电树脂或油墨。

对所述返钻镀铜孔进行电性材质的填充并形成修复镀铜孔，直至所述修复镀铜孔的孔径与所述开路镀铜孔的孔径一致的步骤中，还包括步骤：对所述返钻镀铜孔进行电性材质的填充，直至所述返钻镀铜孔内部填满，采用与所述开路镀铜孔孔径相同的钻件，对所述返钻镀铜孔进行再次返钻，直至形成与所述开路镀铜孔孔径相同的修复镀铜孔。

所述钻件直径与所述修复镀铜孔的孔深的厚径比小于30:1。

对所述修复镀铜孔进行沉铜、板镀处理的步骤中，还包括步骤：当所述开路镀铜孔为树脂孔时，在对所述修复镀铜孔进行沉铜(沉铜板镀与电镀孔铜)后，还需要对所述修复镀铜孔内部进行树脂填充。

用于半导体测试板的修复检测方法还包括修复检验工序，当对所述修复镀铜孔进行沉铜、板镀处理的步骤完成后，对所述电路板进行所述修复检验工序。

附图说明

图1为本发明一实施例所述的用于半导体测试板的修复检测方法的流程图；

图2为本发明另一实施例所述的用于半导体测试板的修复检测方法的流程图；

图3为本发明一实施例所述的电路板的结构示意图；

图4为本发明另一实施例所述的电路板的结构示意图。

附图标记说明：

100、电路板，110、开路镀铜孔，111、开路处，120、返钻镀铜孔，130、修复镀铜孔，200、钻件，300、电性材质，400、沉铜，500、树脂。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本发明中所述“第一”、“第二”不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。

如图1所示，在一个实施例中，一种用于半导体测试板的修复检测方法，包括：确定电路板100上的开路镀铜孔110的位置，并确定所述开路镀铜孔110的孔壁上的开路处111。对所述开路镀铜孔110进行钻孔，且所述开路镀铜孔110的孔径在钻孔的作用下扩大形成返钻镀铜孔120，所述开路镀铜孔110的孔壁上的开路处111在孔径扩大的过程中被清除。对所述返钻镀铜孔120进行电性材质300的填充并形成修复镀铜孔130，直至所述修复镀铜孔130的孔径与所述开路镀铜孔110的孔径一致。对所述修复镀铜孔130进行沉铜400、板镀处理。具体地，所述沉铜400、板镀处理包括沉铜板镀与电镀孔铜等操作。

采用用于半导体测试板的修复检测方法时，首先对故障电路板100进行开路故障排查，并确定开路镀铜孔110内部的开路处111。根据开路镀铜孔110的孔径选择合适的钻件200，并对开路镀铜孔110进行钻孔，此时，开路镀铜孔110在钻件200的钻孔操作下，开孔镀铜孔的侧壁与开路处111会一同清除，从而形成了孔壁上无缺口或断口的返钻镀铜孔120。重新对返钻镀铜孔120进行电性材质300填充，从而使得修复镀铜孔130能够获得相应的导电能力，即开路镀铜孔110被钻掉的部分经过电性材质300进行填充后，能够获得与钻孔前预设镀铜孔相应的导电能力，且修复镀铜孔130的孔壁上已无缺口或断口。最后，对修复镀铜孔130进行沉铜400、板镀处理。即实现了对电路板100上的开路修复，避免了电路板100的报废。

在一个实施例中，具体地，在本实施例中，电路板100在生产焊接过程中，往往会由于加工误差，导致电路板100上出现漏焊或漏连的情况，从而使得电路板100上出现开路情况。当电路板100出现开路现象时，会首先对电路板100的板面进行开路排查，由于电路板100的线路连接往往比较密集，焊锡不均匀或焊锡量不够都会直接导致电路板100出现开路情况。此时，可以借助放大镜或其他放大元件对电路板100的外层板面进行排查，对于焊接效果不佳的区域可以进行补焊，以此解决电路板100的开路问题。同时，在进行补焊的过程中，要避免意外焊接到其它正常线路，即避免出现线路短路现象。上述仅仅是其中一种实施方式，例如：对于线路较为密集或线路机构较为复杂的电路板100，可以通过电脑查阅电路板100对应的设计图，寻找设计图中线路较为密集、相邻线路间距较小的区域并将其列为重点排查区域。然后，在电路板100上对应定位出相关区域，并进行针对性排查。上述方式能够更加有效的确定出电路板100的开路处111。进一步地，为了避免电路板100产生开路现象，在对电路板100进行焊接的过程中每焊接一个焊接器件，就对所述焊接器件进行开路检测，从而能够有效地避免电路板100短路现象的产生。

如图2所示，在一个实施例中，确定电路板100上的开路镀铜孔110的位置，并确定所述开路镀铜孔110的孔壁上的开路处111的步骤中，还包括步骤：采用电子测试工序对所述电路板100进行开路处111的定位。具体地，在本实施例中，当电路板100的内层板出现开路时，首先通过电子测试工序对内层板开路处111进行定位。当电子测试工序对电路板100进行开路测试时，根据不同电路板100所适用的不同用电环境，在电子测试工序中设定一个基础开路预设值。将待测电路板100放置在电子测试工序中，此时电子测试程序会对电路板100所有线路网络进行排查检测。例如，在电子测试工序中设置了基础开路预设值(阻值)为10ω(欧姆)，此时，当电子测试工序检测到电路板100上的部分线路网络区域的阻值高于10ω时，即会上报该区域出现开路情况。然后，电子测试工序会锁定在该开路区域进行进一步排查直到检测出电路板100上出现开路的精确位置，根据电路板100的开路位置对电路板100上相应的镀铜孔进行处理。

上述仅仅是本实施例的其中一种实施方式，影响电路板100正常使用的因素除了开路情况，还有电路板100的短路情况。因此，通过电子测试工序对电路板100进行短路测试时，根据不同电路板100所适用的不同用电环境，在电子测试工序中设定一个基础短路预设值。将待测电路板100放置在电子测试工序中，此时电子测试程序会对电路板100所有线路网络进行排查检测。例如：在电子测试工序中设置了基础短路预设值(阻值)为40mω(兆欧姆)，此时，当电子测试工序检测到电路板100上的部分线路网络区域的阻值低于40mω时，即会上报该区域出现短路情况。然后，电子测试工序会锁定在该短路区域进行进一步排查，直到检测出电路板100上出现短路的精确位置。

在一个实施例中，采用钻件200对所述开路镀铜孔110进行钻孔，且所述开路镀铜孔110的孔径在钻孔的作用下扩大并形成返钻镀铜孔120，所述开路镀铜孔110的孔壁上的开路处111在孔径扩大的过程中被清除的步骤中，还包括步骤判断所述开路处111所在的内层板是否设有其它连通线路。若所述开路处111所在的内层板设有其它连通线路，在钻孔时，所述返钻镀铜孔120应避免与其它连通线路的焊环接触。若所述开路所在的内层板未设有其它连通线路，所述返钻镀铜孔120的孔径比所述开路镀铜孔110的孔径大0.05mm～0.1mm。具体地，在本实施例中，随着电路板100上线路的线宽及间距越来越小。当确定出电路板100内层的开路处111后，在对电路板100进行钻孔时，要避免在钻孔的过程中影响到其他的正常线路。因此，在对电路板100进行钻孔前，需要首先确定开路镀铜孔110与其它线路之间的间距，然后对开路镀铜孔110进行合理地钻孔，从而提高了上述用于半导体测试板的修复检测方法对于电路板100的修复效果。

在一个实施例中，采用钻件200对所述开路镀铜孔110进行钻孔，且所述开路镀铜孔110的孔径在钻孔的作用下扩大并形成返钻镀铜孔120，所述开路镀铜孔110的孔壁上的开路处111在孔径扩大的过程中被清除的步骤中，还包括步骤：对所述开路镀铜孔110进行钻孔时，钻孔偏位误差应控制在-1mil～1mil。具体地，在本实施例中，实际钻孔方向与理想钻孔方向的相对偏移为偏位误差。其中，实际钻孔方向偏向于理想钻孔方向的左侧1mil，即为-1mil，实际钻孔方向偏向于理想钻孔方向的右侧1mil，即为-1mil。由于电路板100内层的线路较为复杂，在对开路镀铜孔110进行钻孔时误差过大，一方面会出现意外钻开其它正常线的风险，另一发面也会出现开路镀铜孔110上的开路处111清除不彻底的情况。因此，将钻孔误差控制在0mil～1mil内时，其钻孔效果最为理想。其中1mil＝0.0254mm。

在一个实施例中，采用钻件200对所述开路镀铜孔110进行钻孔，且所述开路镀铜孔110的孔径在钻孔的作用下扩大并形成返钻镀铜孔120，所述开路镀铜孔110的孔壁上的开路处111在孔径扩大的过程中被清除的步骤中，还包括步骤：将所述开路镀铜孔完全钻穿。具体地，在本实施例中，为了避免向返钻镀铜孔120内部填充导电材质时，导电材质与开路镀铜孔110内部的残留孔铜结合无法进行有效地导电，因此，将开路镀铜孔110完全钻穿可以清除掉开路镀铜孔110内部的孔铜，并重新填入导电材质保证了修复镀铜孔130的导电效果。

在一个实施例中，对所述返钻镀铜孔120进行电性材质300的填充并形成修复镀铜孔130，直至所述修复镀铜孔130的孔径与所述开路镀铜孔110的孔径一致的步骤中，还包括步骤：所采用的电性材质300为导电树脂或油墨。具体地，在本实施例中，采用导电树脂或油墨对返钻镀铜孔120进行填充，在保证返钻镀铜孔120具有导电能力的同时，也能够保证导电材质在返钻镀铜孔120内部的饱满度，即能够实现导电材质在返钻镀铜孔120内部的充分填充。更具体地，采用树脂500对镀铜孔进行填充，能够进一步保证电路板100板面的平整性，即保证了电路板100的使用效果。

在一个实施例中，对所述返钻镀铜孔120进行电性材质300的填充并形成修复镀铜孔130，直至所述修复镀铜孔130的孔径与所述开路镀铜孔110的孔径一致的步骤中，还包括步骤：对所述返钻镀铜孔120进行电性材质300的填充，直至所述返钻镀铜孔120内部填满。采用与所述开路镀铜孔110孔径相同的钻件200，对所述返钻镀铜孔120进行再次返钻，直至形成与所述开路镀铜孔110孔径相同的修复镀铜孔130。具体地，上述实施方式能够保证电性材质300在返钻镀铜孔120内部的填充效果，同时也保证了修复镀铜孔130的导电效果。

在一个实施例中，所述钻件200直径与所述修复镀铜孔130的孔深的厚径比小于30:1。具体地，在本实施例中，所述钻件200可以根据电路板100上修复镀铜孔130的孔径合理调节其钻件200端部的直径。更具体地，考虑到电路板100上的孔径都比较小，因此，在对板厚较厚的电路板100进行钻孔时，修复镀铜孔130的孔深与孔径之比为修复镀铜孔130的厚径比；所述修复镀铜孔130的孔深与钻件200端部的直径之比为钻件200的厚径比。当所述钻件200的厚径比位于所述修复镀铜孔130厚径比在30:1的范围内，即所述钻件200直径与所述修复镀铜孔130的孔深的厚径比小于30:1。此时，钻件200在对电路板100进行钻孔时，钻件200不会出现断刀的情况，保证了钻件200的正常使用。

如图3和图4所示，在一个实施例中，对所述修复镀铜孔130进行沉铜400、板镀处理的步骤中，还包括步骤：当所述开路镀铜孔110为树脂孔时，在对所述修复镀铜孔130进行沉铜400后，还需要对所述修复镀铜孔130内部进行树脂500填充。具体地，在本实施例中，对电路板100上的开孔进行树脂500塞孔即形成了所述树脂孔。所述树脂孔能够保证电路板100表面的平整性，从而有利于电路板100上精细线路的制作加工。当所述开路镀铜孔110为通孔时，无需再对修复镀铜孔130进行树脂500塞孔。

在一个实施例中，用于半导体测试板的修复检测方法还包括修复检验工序。当对所述修复镀铜孔130进行沉铜400、板镀处理的步骤完成后，对所述电路板100进行所述修复检验工序。具体地，在本实施例中，当电路板100的开路修复完成后，通过电性万能表对电路板100重新进行开路检测。若该区域符合了通路正常要求的数值，再用电性万能表检测内层线路是否有短路情况，若内层线路未出现短路情况，则能够认定电路板100已经完成修复。若该区域仍然不符合通路正常数值，则可以再次采用上述用于半导体测试板的修复检测方法进行返修，直至该区域符合了通路正常数值要求。

在一个实施例中，当完成沉铜400、板镀处理后。采用电性万能表对修复镀铜孔130进行检测，即检测修复镀铜孔130内是否完全镀铜。待检测合格后，在电路板100上粘贴蓝胶带(绝缘胶带)，避免电路板100在使用时出现刻蚀或意外损坏。更具体地，当开路镀铜孔110修复完成后，在蓝胶带上进行开窗，开窗区域与所述修复镀铜孔130相对应，然后通过在修复镀铜孔130处粘贴导电胶实现电镀导电。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。