12um铜箔全自动排版系统的制作方法

文档序号:17378379发布日期:2019-04-12 23:33阅读:672来源:国知局
12um铜箔全自动排版系统的制作方法

本发明涉及电子生产的技术领域,具体涉及12um铜箔全自动排版系统。



背景技术:

目前电子产品对于线路板的要求越来越高,使得线路板逐步趋向于薄、小、轻;然而传统的排版叠合系统做18um、35um厚的铜箔几乎没有铜皱,但在做12um厚的铜箔会产生大于千分之五以上的铜皱率,使压合出来的板产生大量报废,从而造成客户损失;显然传统的排版方式已经无法满足客户对铜箔的工艺要求,不但无法实现工厂对12um厚铜箔的生产制作工艺自动化,并且不具备结构合理,性能稳定,操作简单,维护方便快捷的生产系统。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供12um铜箔全自动排版系统,以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题,本发明提供如下技术方案:

12um铜箔全自动排版系统,本系统包括钢板输送机,所述钢板输送机的下方设置有粘尘机,所述粘尘机的下方设置有第一下铜箔输送移载机,所述第一下铜箔输送移载机下方依序衔接有第三下铜箔输送移载机、第二下铜箔输送移载机和下铜箔裁切机,所述下铜箔裁切机的右侧安装有上铜箔裁切机,所述上铜箔裁切机的上方设置有第一上铜箔输送机,所述第一上铜箔输送机的上方安装有第二上铜箔输送机,所述第二上铜箔输送机的右侧设置有组合桌,所述组合桌的顶部设置有双层输送机,三明治夹料移载机设置于第一下铜箔输送移载机与组合桌之间。

进一步的,所述第二上铜箔输送机和所述第一上铜箔输送机内设置有运输铜箔的传送带,所述传送带的水平表面布满小孔,小孔的底部设置有用于吸附铜箔的吸附风扇,各吸附风扇沿传送带的长度方向依次排列。

优选的,所述组合桌的顶部长条板状的平台,且平台的每条边上均设有除尘管道,所述除尘管道的输入端连接有鼓风机,从而使得组合桌的四周都可以进行除尘。

进一步的,所述三明治夹料移载机包括二明治吊头和三明治吊头,所述第一下铜箔输送移载机、所述第二上铜箔输送机以及所述组合桌位于同一水平面上,上述三个机构上方设置有吊头同步移动联杆,所述二明治吊头和三明治吊头位于吊头同步移动联杆上且于第一下铜箔输送移载机与组合桌之间同步运动。

优选的,所述二明治吊头和三明治吊头下方皆设置有中心压制气缸,位于三明治吊头下方的中心压制气缸两侧设置有边侧压制气缸。

与现有技术相比,本发明所达到的有益效果是:

1)本发明独创性的设计了12um铜箔全自动排版系统,一方面实现了12um厚铜箔的生产制作工艺自动化。换句话说,原本铜箔在排版叠加过程中需要使用大量的操作工人,不仅费时费力,而且生产效率也不高,然而使用本发明进行排版叠加则会大幅降低了人工成本,也能实现工厂对12um厚铜箔生产制作的工艺自动化。另一方面,本系统的操作设备仅需钢板输送机、粘尘机、第一下铜箔输送移载机、下铜箔裁切机、上铜箔裁切机、第二下铜箔输送移载机、第三下铜箔输送移载机、第一上铜箔输送机、第二上铜箔输送机、三明治夹料移载机、组合桌以及双层输送机,由此可知本发明具备结构合理、性能稳定、操作简单和维护方便快捷的优点。

2)为了避免铜箔在第二上铜箔输送机和所述第一上铜箔输送机上发生偏移现象,本发明在第二上铜箔输送机和所述第一上铜箔输送机的传送带底部设置有小孔,小孔的下方布置有吸附风扇,通过吸附风扇穿过小孔吸附铜箔在第二上铜箔输送机和所述第一上铜箔输送机上传送,从而避免铜箔在传送过程中出现偏移现象。

3)考虑到采用上述部件,可能因工厂环境的缘故使组合桌布满灰尘。因此本系统在排版装置的组合桌上设置了除尘管道,利用在矩形结构的组合桌的每条边上分别设置了除尘管道,即使组合桌上任一侧出现灰尘,本发明都可完成组合桌上的清灰工作。

4)在上述结构的基础上,本发明在三明治夹料移载机上设置有吊头同步移动联杆,且二明治吊头和三明治吊头于吊头同步移动联杆上同步运动,使得本发明中二明治的运输与三明治运输可同步运行。为避免运输过程中由于铜箔与钢板间的空气产生铜皱的现象,本发明于二明治吊头和三明治吊头下方皆设置有中心压制气缸,考虑到三明治形状钢板与铜箔组合与二明治钢板与铜箔组合的不同,本发明在位于三明治吊头下方的中心压制气缸两侧设置有边侧压制气缸,使得本发明的铜皱率大大降低。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。在附图中:

图1是本发明的12um铜箔全自动排版系统的整体布局流程图;

图2是本发明的组合桌的俯视的结构示意图;

图3是本发明的组合桌的正视的结构示意图;

图4是本发明的12um铜箔全自动排版系统的侧视结构示意图。

图中附图标记的含义如下:

11-钢板输送机;12-粘尘机;

21-第一下铜箔输送移载机;22-下铜箔裁切机;

23-上铜箔裁切机;24-第二下铜箔输送移载机;

25-第三下铜箔输送移载机;26-第一上铜箔输送机;

26-第二上铜箔输送机;28-三明治夹料移载机;

281-吊头同步移动联杆;282-二明治吊头;283-三明治吊头;

284-中心压制气缸;285-边侧压制气缸;

30-组合桌;31-除尘管道;41-双层输送机。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

实施例如图1-4所示,本系统包括钢板输送机11、粘尘机12、第一下铜箔输送移载机21、下铜箔裁切机22、上铜箔裁切机23、第二下铜箔输送移载机24、第三下铜箔输送移载机25、第一上铜箔输送机26、第二上铜箔输送机27、三明治夹料移载机28、组合桌30和双层输送机41。所述钢板输送机11的下方连接有用于清除钢板表面灰尘的粘尘机12,所述粘尘机12的下方设置有第一下铜箔输送移载机21,所述第一下铜箔输送移载机21下方依序衔接有第三下铜箔输送移载机25、第二下铜箔输送移载机24和下铜箔裁切机22,所述下铜箔裁切机22的右侧安装有用于裁切铜箔的上铜箔裁切机23,所述上铜箔裁切机23的顶部设置有第一上铜箔输送机26,所述第一上铜箔输送机26的顶部连接有第二上铜箔输送机27,所述第二上铜箔输送机27的右侧设置有组合桌30,所述组合桌30的顶部设置有双层输送机41,三明治夹料移载机28设置于第一下铜箔输送移载机21与组合桌30之间。

实际安装时,组合桌30顶部设置矩形板状的结构,在组合桌30的四边上分别安装有除尘管道31,从而实现组合桌30四侧除尘的目的,以降低叠加后的铜箔的铜皱率。

进一步的,所述三明治夹料移载机28包括二明治吊头282和三明治吊头283,所述第一下铜箔输送移载机21、所述第二上铜箔输送机27以及所述组合桌30位于同一水平面上,上述三个机构上方设置有吊头同步移动联杆281,所述二明治吊头282和三明治吊头283位于吊头同步移动联杆281上且于第一下铜箔输送移载机21与组合桌30之间同步运动。

优选的,所述二明治吊头282和三明治吊头283下方皆设置有中心压制气缸284,位于三明治吊头283下方的中心压制气缸284两侧设置有边侧压制气缸285。

具体实施方式如下所述:

将此设备是连接在pcb多层板生产线上,首先钢板输送机11输送钢板通过粘尘机12除尘输送至第一下铜箔输送移载机21上面停到指定位置,接着下铜箔裁切机22裁切一张铜箔输送到第二下铜箔输送移载机24处,接下来通过第三下铜箔输送移载机25吸取来自第二下铜箔输送移载机24的铜箔放置于第一下铜箔输送移载机21上,此时一张钢板和铜箔组合成二明治形状,再通过三明治夹料移载机28吸吊头夹取二明治形状的铜箔和钢板组合移载到第二上铜箔输送机27上,而第二上铜箔输送机27上面本身就已经有一张从上铜箔裁切机23裁切通过第一上铜箔输送机26输送到第二上铜箔输送机27处等待的铜箔,从而和三明治夹料移载机28吸吊头夹取过来的二明治组合在一起形成了三明治,然后三明治夹料移载机28吸吊头夹取三明治形状的铜箔和钢板组合移载到组合桌30上面进行排版从而完成一个动作,后面重复同样的动作排版,最终具有三明治形状的铜箔和钢板组合依客户要求排版达到一定高度后由组合桌30输送到双层输送机41,接下来具有三明治形状的铜箔和钢板组合由双层输送机41输送到下一工序。

对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

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