电路板及其电路导通结构的制作方法

本发明涉及印刷电路板技术领域，特别是涉及一种电路板及其电路导通结构。

背景技术：

封装基板在顶面设计有对位mark点和打线手指，并需要对mark点和打线手指进行电镀。在电镀时，常常会发现mark点处的电镀厚度与打线手指处的电镀厚度有差异，导致产品电镀不合格。

技术实现要素：

基于此，有必要针对电镀时mark点处的电镀厚度与打线手指处的电镀厚度不一致的问题，提供一种电路板及其电路导通结构。

一种电路板电路导通结构，包括电路载板，电路载板具有顶面和底面，电路载板的顶面设有第一基准点和金手指，第一基准点和金手指分别通过相同的连接结构与供电电极连接。

在其中一个实施例中，连接结构包括顶面引线、导通孔和底面引线，顶面引线设置在电路载板的顶面，底面引线设置在电路载板的底面，导通孔贯穿电路载板的顶面和底面设置于电路载板，顶面引线和底面引线通过导通孔导电连接，顶面引线分别连接第一基准点和导通孔，以及金手指和导通孔，底面引线用于与供电电极连接。

在其中一个实施例中，连接结构还包括导电焊盘，围绕导通孔设置于电路载板的底面上，导通孔和底面引线均与导电焊盘连接，导通孔通过导电焊盘与底面引线连接。

在其中一个实施例中，连接结构还包括第一导电柱，设置于电路载板上，底面引线与第一导电柱连接，第一导电柱与供电电极连接，底面引线通过第一导电柱与供电电极连接。

在其中一个实施例中，导通孔包括第一导通孔，第一导通孔设置于电路载板靠近边沿的位置，顶面引线包括第一顶面引线，第一顶面引线连接第一基准点和第一导通孔。

在其中一个实施例中，导通孔包括第二导通孔，第二导通孔对应金手指设置于电路载板，顶面引线包括第二顶面引线，第二顶面引线连接金手指和对应的第二导通孔。

在其中一个实施例中，连接结构包括导电引线，导电引线分别连接第一基准点和供电电极，以及金手指和供电电极。

在其中一个实施例中，连接结构还包括第二导电柱，设置于电路载板上，导电引线与第二导电柱连接，第二导电柱与供电电极连接，导电引线通过第二导电柱与供电电极连接。

一种电路板，包括如上任一方案所述的电路板电路导通结构。

本发明的有益效果包括：

通过第一基准点和金手指分别以相同的连接结构与供电电极连接，使得第一基准点和金手指与供电电极的导通方式相同，从而第一基准点和金手指的导通电阻一致。这样在电镀时能够保证电镀第一基准点和电镀金手指的镀层厚度基本一致，有效改善了电镀的均匀性。

附图说明

图1为本发明一实施例提供的电路板的结构示意图；

图2为图1所示结构中a处放大图。

附图标记说明：

100-电路载板；

200-第一基准点；

300-金手指；

400-连接结构；

411-第一顶面引线；412-第二顶面引线；

421-第一导通孔；422-第二导通孔；

430-第一导电柱。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下通过实施例，并结合附图，对本发明的电路板及其电路导通结构进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

请参见图1和图2所示，本发明一实施例的电路板电路导通结构，包括电路载板100，电路载板100具有顶面和底面。电路载板100的顶面设有第一基准点200和金手指300，第一基准点200和金手指300分别通过相同的连接结构400与供电电极连接。

通过第一基准点200和金手指300分别以相同的连接结构400与供电电极连接，使得第一基准点200和金手指300与供电电极的导通方式相同，从而第一基准点200和金手指300的导通电阻一致。这样在电镀时能够保证电镀第一基准点200和电镀金手指300的镀层厚度基本一致，有效改善了电镀的均匀性。

连接结构400的结构形式可以有多种。参见图1和图2，作为一种可实施的方式，连接结构400包括顶面引线、导通孔和底面引线，顶面引线设置在电路载板100的顶面，底面引线设置在电路载板100的底面，导通孔贯穿电路载板100的顶面和底面设置于电路载板100，顶面引线和底面引线通过导通孔导电连接。顶面引线分别连接第一基准点200和导通孔，以及金手指300和导通孔，底面引线用于与供电电极连接。

可以理解，导通孔是在孔内壁设有导电金属的结构，因此能够实现顶面引线和底面引线的导电连接。本实施例中，第一基准点200通过顶面引线连接导通孔，导通孔连接底面引线，底面引线连接供电电极的导通方式与供电电极导电连接。金手指300也通过顶面引线连接导通孔，导通孔连接底面引线，底面引线连接供电电极的导通方式与供电电极导电连接。第一基准点200和金手指300与供电电极的导通方式相同，从而第一基准点200和金手指300的导通电阻一致。这样在电镀时能够保证电镀第一基准点200和电镀金手指300的镀层厚度基本一致，有效改善了电镀的均匀性。

连接第一基准点200和导通孔的顶面引线和连接金手指300和导通孔的顶面引线可以是相互独立的线。导通连接有第一基准点200的顶面引线和底面引线的导通孔和导通连接有金手指300的顶面引线和底面引线的导通孔可以是相互独立的导通孔。

参见图1所示，在一个实施例中，导通孔包括第一导通孔421，第一导通孔421设置于电路载板100靠近边沿的位置。顶面引线包括第一顶面引线411，第一顶面引线411连接第一基准点200和第一导通孔421。可以理解，电路载板100上的第一基准点200的个数是有多个的，每个第一基准点200均是通过第一顶面引线411和第一导通孔421以及底面引线实现与供电电极的导通。第一顶面引线411能够连接到每个第一基准点200。如图1所示的实施例，第一顶面引线411呈交织状将每个第一基准点200串联起来并汇流连接到第一导通孔421。第一导通孔421的个数可以为多个，具体可以根据电镀时电流的大小进行设计。第一导通孔421设计在电路载板100靠近边沿的位置，可方便第一导通孔421的加工，同时不影响电路载板100上电路元件的布置。

参见图2，在一个实施例中，导通孔包括第二导通孔422，第二导通孔422对应金手指300设置于电路载板100。顶面引线包括第二顶面引线412，第二顶面引线412连接金手指300和对应的第二导通孔422。可以理解，电路载板100上的金手指300的个数也是有多个的，每个金手指300均是通过第二顶面引线412和第二导通孔422以及底面引线实现与供电电极的导通。第二导通孔422可以与金手指300相对应地设置，即一个金手指300通过一个第二顶面引线412对应连接一个第二导通孔422。

在一个实施例中，连接结构400还包括导电焊盘(未图示)，围绕导通孔设置于电路载板100的底面上。导通孔和底面引线均与导电焊盘连接，导通孔通过导电焊盘与底面引线连接。可以理解，上述第一导通孔421处，以及第二导通孔422处可均设有导电焊盘。通过导电焊盘连接导通孔和底面引线，增加了连接强度，提高了连接可靠性。

参见图1，在一个实施例中，连接结构400还包括设置于电路载板100上的第一导电柱430。底面引线与第一导电柱430连接，第一导电柱430与供电电极连接，底面引线通过第一导电柱430与供电电极连接。通过第一导电柱430，可方便底面引线与供电电极的连接，且通过相对电路载板100固定的第一导电柱430，提高了底面引线连接的可靠性。

在一个实施例中，电路载板100的底面设置有第二基准点(未图示)，第二基准点通过底面引线与第一导电柱430连接。通过第一导电柱430和底面引线还能够实现第二基准点与供电电极的导通，从而方便实现对第二基准点的电镀。

在一个实施例中，电路载板100的底面设置有底面焊盘(未图示)，底面焊盘通过底面引线与第一导电柱430连接。通过第一导电柱430和底面引线还能够实现底面焊盘与供电电极的导通，从而方便实现对底面焊盘的电镀。

需要说明的是，一般设置在电路载板100的底面的第二基准点和底面焊盘的电镀面积较大，设置在电路载板100的顶面的第一基准点200和金手指300的电镀面积较小。在通过同一供电电极向顶面和底面同时输入电流进行电镀时，由于底面的第二基准点和底面焊盘需要的电流较大，因此会提供较大的电流。但是供给较大的电流可能会导致顶面的第一基准点200的电镀厚度超标。从而，在具体设计电路导通结构时，可相应减少第一导通孔421的数量从而增大供电电极与第一基准点200之间的电阻，避免第一基准点200电镀厚度超标。这样，在电镀时，不会出现电路载板100顶面的第一基准点200和金手指300电镀厚度不一致，产品电镀层不均匀的问题，也不会出现第一基准点200电镀厚度超标的问题。电镀时可以通过一次电镀就得到合格的成品，而无需采用顶面和底面先后电镀的方式。

作为另一种可实施的方式，连接结构400包括导电引线，导电引线分别连接第一基准点200和供电电极，以及金手指300和供电电极。本实施例中，第一基准点200和金手指300均通过导电引线与供电电极连接，两者导通方式相同，导电电阻一致。此外，通过导电引线直接将第一基准点200和金手指300与供电电极连接，结构简单，导通电阻较小，可相应减小供应的电流的大小。

进一步地，连接结构400还包括设置于电路载板100上的第二导电柱。导电引线与第二导电柱连接，第二导电柱与供电电极连接，导电引线通过第二导电柱与供电电极连接。通过第二导电柱，可方便导电引线与供电电极的连接，且通过相对电路载板100固定的第而导电柱，提高了导电引线连接的可靠性。

本发明一实施例还提供了一种电路板，包括如上任一方案所述的电路板电路导通结构。由于电路板电路导通结构能够保证电镀第一基准点和电镀金手指的镀层厚度基本一致，有效改善了电镀的均匀性。因此通过该电路导通结构完成电镀的电路板，其外观良好，电镀均匀性高且电镀厚度符合标准规格。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。