线路板、潜望式摄像模组及其应用的制作方法

本发明涉及到潜望式摄像模组，尤其涉及到线路板、潜望式摄像模组及其应用。

背景技术：

潜望式摄像模组通过一光转向机构将光线转向，从而在降低整个摄像模组的高度尺寸的同时整个潜望式摄像模组能够被设计有一较大的有效焦距，进而满足消费者对于高变焦倍率的需求。

然而目前随着对于电子设备轻薄化的追求，电子设备内能够为潜望式摄像模组提供的安装空间十分有限，尤其对于潜望式摄像模组而言，相对其普通的摄像模组，潜望式摄像模组的高度尺寸一般要大于普通的摄像模组的高度尺寸，使其在被安装于电子设备时较为明显地凸出于电子设备表面，因此，如何在保证潜望式摄像模组的工作质量的前提下缩小其尺寸，是一个需要持续关注的问题。

潜望式摄像模组的一线路板尺寸对于潜望式摄像模组的整体尺寸尤其是高度尺寸造成了较大的影响，使得整个潜望式摄像模组在电子设备占据的空间过大。线路板本身的结构和安装方式限制了其尺寸的缩小。

具体地说，参考附图1和附图2所示，目前的潜望式摄像模组1000p的线路板10p是一类t形机构，主要包括一第一弯折部11p，一第二弯折部12p，一第三弯折部13p以及一连接部14p，其中所述第一弯折部11p用于贴装感光芯片40p，所述第二弯折部12p用于连接马达，所述第三弯折部13p用于连接电子设备，所述连接部14p同时连接于所述第一弯折部11p、所述第二弯折部12p以及所述第三弯折部13p。所述第一弯折部11p、所述第二弯折部12p、所述第三弯折部13p均可相对于所述连接部14p弯折，并且所述第一弯折部11p和所述连接部14p均由三个部分构成，一硬质部分，一软质部分以及另一硬质部分，其中所述软质部分位于所述硬质部分之间，所述连接部14p与所述第一弯折部11p、所述第二弯折部12p以及所述第三弯折部13p分别通过另一所述软质部分连接。因为整个线路板10p采用层压工艺制造而成，出于受力均匀考虑需要在所述软质部分相反两侧均匀布置所述硬质部分。

在线路板10p被弯折以组装时，位于所述第一弯折部11p的所述感光芯片40p被贴装在对应位置，因此线路板10p的其他部分需要被对应沿着所述连接部14p和所述第一弯折部11p之间的所述软质部分弯折，然后沿着所述连接部14p和所述第二弯折部12p之间的所述软质部分以弯折所述第二弯折部12p，最后为了减小线路板10p在高度方向的尺寸，需要弯折所述连接部14p和所述第三弯折部13p之间的所述软质部分以弯折所述第三弯折部13p。在各个弯折过程中，一方面需要对于所述硬质部分进行避让，另一方面出于避免整个结构的撕裂的顾虑，因此弯折的所述软质部分仍有较大部分被暴露在外，不利于整个潜望式摄像模组1000p尺寸的缩小。

技术实现要素：

本发明的一目的在于提供一线路板、潜望式摄像模组及其应用，其中所述潜望式摄像模组的尺寸能够被缩小，尤其是高度尺寸。

本发明的另一目的在于提供一线路板、潜望式摄像模组及其应用，其中所述潜望式摄像模组的一线路板的尺寸能够被缩小。

本发明的另一目的在于提供一线路板、潜望式摄像模组及其应用，其中所述线路板的一面积尺寸能够被缩小。

本发明的另一目的在于提供一线路板、潜望式摄像模组及其应用，其中所述线路板的一厚度尺寸能够被缩小。

本发明的另一目的在于提供一线路板、潜望式摄像模组及其应用，其中所述线路板在以拼版方式制造时，一线路板拼版能够容纳更多的线路板。

本发明的另一目的在于提供一线路板、潜望式摄像模组及其应用，其中所述线路板拼版的制作效率能够被提升。

本发明的另一目的在于提供一线路板、潜望式摄像模组及其应用，其中所述线路板在被弯折后的整体尺寸能够被缩小。

本发明的另一目的在于提供一线路板、潜望式摄像模组及其应用，其中所述线路板在被弯折后的整体高度尺寸能够被缩小。

本发明的另一目的在于提供一线路板、潜望式摄像模组及其应用，其中所述线路板在组装过程中的组装精度能够被降低，以降低组装难度。

本发明的另一目的在于提供一线路板、潜望式摄像模组及其应用，其中所述线路板在组装过程中的弯折次数能够被减少，以减少制作步骤。

根据本发明的一方面，本发明提供了一线路板，其包括：一硬质线路板层，其中所述硬质线路板层包括一第一部分硬质线路板层；

一软质线路板层，其中所述硬质线路板层被设置于所述软质线路板层的一正面，其中所述软质线路板层包括一第一部分软质线路板层和一第二部分软质线路板层，其中所述第一部分软质线路板层延伸于所述第二部分软质线路板层；

一芯片连接部，其中所述芯片连接部包括所述第一部分硬质线路板层和重叠于所述第一部分硬质线路板层的所述第一部分软质线路板层部分；以及

一弯折部，其中所述弯折部包括至少部分所述第二部分软质线路板层，其中所述弯折部被可翻转地连接于所述芯片连接部。

根据本发明的一实施例，所述硬质线路板层进一步包括一第二部分硬质线路板层，其中所述弯折部包括所述第二部分硬质线路板层和重叠于所述第二部分硬质线路板层的所述第二部分软质线路板层部分。

根据本发明的一实施例，位于靠近于所述弯折部的一端的所述芯片连接部的所述第一部分软质线路板层部分被可分离地连接于所述第一部分硬质线路板层。

根据本发明的一实施例，位于靠近于所述弯折部的一端的所述芯片连接部的所述第一部分软质线路板层部分被可分离地连接于所述第一部分硬质线路板层。

根据本发明的一实施例，位于靠近于所述芯片连接部的一端的所述弯折部的所述第二部分软质线路板层部分被可分离地连接于所述第二部分硬质线路板层。

根据本发明的一实施例，中位于靠近于所述弯折部的一端的所述芯片连接部的所述第一部分软质线路板层部分被可分离地连接于所述第一部分硬质线路板层。

根据本发明的一实施例，在所述弯折部被翻折至所述芯片连接部的一背侧，位于所述弯折部和所述芯片连接部之间的被弯折的所述软质线路板层部分不凸出于所述硬质线路板层。

根据本发明的一实施例，在所述弯折部被翻折至所述芯片连接部的一背侧，位于所述弯折部和所述芯片连接部之间的被弯折的所述软质线路板层部分不凸出于所述硬质线路板层。

根据本发明的一实施例，所述软质线路板层进一步包括一第三部分软质线路板层，其中所述第三部分软质线路板层通过所述第二部分软质线路板层被连接于所述第一部分软质线路板层，其中所述线路板进一步包括一镜头组件连接部，所述硬质线路板层进一步包括一第三部分硬质线路板层，其中所述镜头组件连接部包括所述第三部分硬质线路板层和重叠于所述第三部分硬质线路板层的所述第三软质线路板层部分，其中所述芯片连接部、所述弯折部以及所述镜头组件连接部位于同一直线，其中所述镜头组件连接部被可翻转地连接于所述弯折部。

根据本发明的一实施例，所述软质线路板层进一步包括一第三部分软质线路板层，其中所述第一部分软质线路板层具有一第一侧边和一第二侧边，其中所述第一侧边和所述第二侧边相邻，所述第二部分软质线路板层和所述第三部分软质线路板层分别延伸于所述第一侧边和所述第二侧边，其中所述线路板进一步包括一镜头组件连接部，所述硬质线路板层进一步包括一第三部分硬质线路板层，其中所述镜头组件连接部包括所述第三硬质线路板层和重叠于所述第三部分硬质线路板层的所述第三软质线路板层部分，其中所述弯折部和所述镜头组件连接部分别位于所述芯片连接部的相邻两侧，其中所述镜头组件连接部被可翻转地连接于所述芯片连接部。

根据本发明的一实施例，所述软质线路板层进一步包括一第四部分软质线路板层，所述线路板进一步包括一连接带连接部，其中所述连接带连接部适于连接一连接带，其中所述连接带连接部包括至少部分所述第四部分软质线路板层，其中所述第四部分软质线路板层延伸于所述芯片连接部，并且所述第四部分软质线路板层的延伸方向和自所述芯片连接部至所述弯折部的延伸方向垂直，其中所述连接带连接部被可翻转地连接于所述芯片连接部。

根据本发明的一实施例，所述软质线路板层进一步包括一第四部分软质线路板层，所述线路板进一步包括一连接带连接部，其中所述连接带连接部适于连接一连接带，其中所述连接带连接部包括至少部分所述第四部分软质线路板层，其中所述第四部分软质线路板层延伸于所述芯片连接部，并且所述第四部分软质线路板层的延伸方向和自所述芯片连接部至所述弯折部的延伸方向垂直，其中所述连接带连接部被可翻转地连接于所述芯片连接部。

根据本发明的一实施例，所述软质线路板进一步包括一第四部分软质线路板层，其中所述线路板进一步包括一连接带连接部，其中所述连接带连接部适于连接一连接带，其中所述连接带连接部包括至少部分所述第四部分软质线路板层，其中所述第四部分软质线路板层延伸于所述弯折部，并且所述第四部分软质线路板层的延伸方向垂直于自所述芯片连接部至所述弯折部的延伸方向。

根据本发明的一实施例，所述软质线路板层进一步包括一第四部分软质线路板层，所述线路板进一步包括一连接带连接部，其中所述连接带连接部适于连接一连接带，其中所述连接带连接部包括至少部分所述第四部分软质线路板层，其中所述第四部分软质线路板层延伸于所述弯折部，并且所述第四部分软质线路板层的延伸方向垂直于自所述芯片连接部至所述弯折部的延伸方向。

根据本发明的一实施例，所述线路板进一步包括一加固件，其中所述加固件被设置于所述弯折部，以固定位于远离所述芯片连接部的一端的所述弯折部的所述第二部分软质线路板层于所述第二部分硬质线路板层。

根据本发明的另一方面，本发明提供了一线路板拼版，其包括：多个上述述的线路板，其中所述线路板拼版包括一所述软质线路板层和多个所述硬质线路板层，其中一所述硬质线路板层和对应的所述软质线路板层部分形成单个所述线路板。

根据本发明的另一方面，本发明提供了一潜望式摄像模组，其包括：

一潜望式镜头组件；和

一感光组件，其中所述感光组件包括一镜座、一感光芯片和一线路板，其中所述潜望式镜头组件通过所述镜座被保持于所述感光芯片的一感光路径，其中所述感光芯片被可导通地连接于所述线路板，其中所述线路板包括：

一硬质线路板层，其中所述硬质线路板层包括一第一部分硬质线路板层；

一软质线路板层，其中所述软质线路板层包括一第一部分软质线路板层和一第二部分软质线路板层；

一芯片连接部，其中所述芯片连接部包括所述第一部分硬质线路板层和重叠于所述第一部分硬质线路板层的所述第一部分软质线路板层部分；以及

一弯折部，其中所述弯折部包括至少部分所述第二部分软质线路板层，其中所述弯折部被可翻转地连接于所述芯片连接部，其中所述感光芯片连接部被贴装于所述芯片连部的一正面，其中所述弯折部被翻折至所述感光芯片连接部的一背侧。

根据本发明的一实施例，所述硬质线路板层进一步包括一第二部分硬质线路板层，其中所述弯折部包括所述第二部分硬质线路板层和重叠于所述第二部分硬质线路板层的所述第二部分软质线路板层部分。

根据本发明的一实施例，位于靠近于所述弯折部的一端的所述芯片连接部的所述第一部分软质线路板层部分被可分离地连接于所述第一部分硬质线路板层。

根据本发明的一实施例，位于靠近于所述弯折部的一端的所述芯片连接部的所述第一部分软质线路板层部分被可分离地连接于所述第一部分硬质线路板层。

根据本发明的一实施例，位于靠近于所述芯片连接部的一端的所述弯折部的所述第二部分软质线路板层部分被可分离地连接于所述第二部分硬质线路板层。

根据本发明的一实施例，位于靠近于所述弯折部的一端的所述芯片连接部的所述第一部分软质线路板层部分被可分离地连接于所述第一部分硬质线路板层。

根据本发明的一实施例，位于所述弯折部和所述芯片连接部之间的被弯折的所述软质线路板层部分不凸出于所述硬质线路板层。

根据本发明的一实施例，位于所述弯折部和所述芯片连接部之间的被弯折的所述软质线路板层部分不凸出于所述硬质线路板层。

根据本发明的一实施例，所述软质线路板层进一步包括一第三部分软质线路板层，其中所述第三部分软质线路板层通过所述第二部分软质线路板层被连接于所述第一部分软质线路板层，其中所述线路板进一步包括一镜头组件连接部，所述硬质线路板层进一步包括一第三部分硬质线路板层，其中所述镜头组件连接部包括所述第三部分硬质线路板层和重叠于所述第三部分硬质线路板层的所述第三软质线路板层部分，其中所述芯片连接部、所述弯折部以及所述镜头组件连接部位于同一直线，其中所述镜头组件连接部被相对于所述芯片连接部翻转并且被连接于所述潜望式镜头组件。

根据本发明的一实施例，所述软质线路板层进一步包括一第三部分软质线路板层，其中所述第一部分软质线路板层具有一第一侧边和一第二侧边，其中所述第一侧边和所述第二侧边相邻，所述第二部分软质线路板层和所述第三部分软质线路板层分别延伸于所述第一侧边和所述第二侧边，其中所述线路板进一步包括一镜头组件连接部，所述硬质线路板层进一步包括一第三部分硬质线路板层，其中所述镜头组件连接部包括所述第三硬质线路板层和重叠于所述第三部分硬质线路板层的所述第三软质线路板层部分，其中所述弯折部和所述镜头组件连接部分别位于所述芯片连接部的相邻两侧，其中所述镜头组件连接部被相对于所述芯片连接部翻转并且被连接于所述潜望式镜头组件。

根据本发明的一实施例，所述软质线路板层进一步包括一第四部分软质线路板层，所述线路板进一步包括一连接带连接部，其中所述连接带连接部适于连接一连接带，其中所述连接带连接部包括至少部分所述第四部分软质线路板层，其中所述第四部分软质线路板层延伸于所述芯片连接部，并且所述第四部分软质线路板层的延伸方向和自所述芯片连接部至所述弯折部的延伸方向垂直，其中所述连接带连接部被翻转至所述芯片连接部的背侧。

根据本发明的一实施例，所述软质线路板层进一步包括一第四部分软质线路板层，所述线路板进一步包括一连接带连接部，其中所述连接带连接部适于连接一连接带，其中所述连接带连接部包括至少部分所述第四部分软质线路板层，其中所述第四部分软质线路板层延伸于所述芯片连接部，并且所述第四部分软质线路板层的延伸方向和自所述芯片连接部至所述弯折部的延伸方向垂直，其中所述连接带连接部被翻转至所述芯片连接部的背侧。

根据本发明的一实施例，所述软质线路板进一步包括一第四部分软质线路板层，其中所述线路板进一步包括一连接带连接部，其中所述连接带连接部适于连接一连接带，其中所述连接带连接部包括至少部分所述第四部分软质线路板层，其中所述第四部分软质线路板层延伸于所述弯折部，并且所述第四部分软质线路板层的延伸方向垂直于自所述芯片连接部至所述弯折部的延伸方向，其中所述连接带连接部被翻转至所述芯片连接部背侧。

根据本发明的一实施例，所述软质线路板层进一步包括一第四部分软质线路板层，所述线路板进一步包括一连接带连接部，其中所述连接带连接部适于连接一连接带，其中所述连接带连接部包括至少部分所述第四部分软质线路板层，其中所述第四部分软质线路板层延伸于所述弯折部，并且所述第四部分软质线路板层的延伸方向垂直于自所述芯片连接部至所述弯折部的延伸方向，其中所述连接带连接部被翻转至所述芯片连接部背侧。

根据本发明的一实施例，所述线路板进一步包括一加固件，其中所述加固件被设置于所述弯折部，以固定位于远离所述芯片连接部的一端的所述弯折部的所述第二部分软质线路板层于所述第二部分硬质线路板层。

根据本发明的另一方面，本发明提供了一电子设备，其包括：

一电子设备本体；和

根据上述的潜望式摄像模组，其中所述潜望式摄像模组被设置于所述电子设备本体。

根据本发明的一实施例，进一步包括一连接带，其中所述连接带被安装于所述潜望式摄像模组的所述线路板，所述潜望式摄像模组通过所述连接带被电连接于所述电子设备本体。

根据本发明的另一方面，本发明提供了根据上述的线路板的一安装方法，其包括如下步骤：

贴装一感光芯片于所述线路板的所述芯片连接部的一正面；

固定所述芯片连接部于一潜望式摄像模组的一镜座；以及

翻转所述线路板的所述弯折部至所述芯片连接部的背侧。

根据本发明的一实施例，进一步包括如下步骤：

翻转所述线路板的一镜头组件连接部至连接于所述潜望式摄像模组的一潜望式镜头组件，其中所述软质线路板层进一步包括一第三部分软质线路板层，其中所述第一部分软质线路板层具有一第一侧边和一第二侧边，其中所述第一侧边和所述第二侧边相邻，所述第二部分软质线路板层和所述第三部分软质线路板层分别延伸于所述第一侧边和所述第二侧边，其中所述线路板进一步包括一镜头组件连接部，其中所述镜头组件连接部包括至少部分所述第三部分软质线路板层。

根据本发明的一实施例，进一步包括如下步骤：

翻转所述线路板的一镜头组件连接部至连接于所述潜望式摄像模组的一潜望式镜头组件，其中所述软质线路板材层进一步包括一第三部分软质线路板层，其中所述第三软质线路板层通过所述第二软质线路板层被连接于所述第一软质线路板层，其中所述第一部分软质线路板层、所述第二部分软质线路板层以及所述第三部分软质线路板层位于同一直线，其中所述线路板进一步包括一镜头组件连接部，所述镜头组件连接部包括至少部分所述第三部分软质线路板层。

根据本发明的一实施例，在所述弯折部被翻转后，位于所述弯折部并且靠近于所述芯片连接部的一端的所述软质线路板层的至少部分和所述第一部分硬质线路板层分离。

根据本发明的一实施例，在所述弯折部被翻转后，位于所述芯片连接部并且靠近于所述弯折部的一端的所述软质线路板层的至少部分和所述第二部分硬质线路板层分离。

根据本发明的一实施例，在所述弯折部被翻转后，位于所述弯折部和所述芯片连接部之间的被弯折的所述软质线路板层部分不凸出于所述第一部分硬质线路板层或所述第二部分硬质线路板层。

根据本发明的另一方面，本发明提供了根据上述的线路板的一安装方法，包括如下步骤：

贴装一感光芯片于所述线路板的所述芯片连接部的一正面；

固定所述芯片连接部于一潜望式摄像模组的一镜座；以及

翻转所述线路板的一镜头组件连接部至连接于所述潜望式摄像模组的一潜望式镜头组件。

根据本发明的一实施例，所述软质线路板层进一步包括一第三部分软质线路板层，其中所述第一部分软质线路板层具有一第一侧边和一第二侧边，其中所述第一侧边和所述第二侧边相邻，所述第二部分软质线路板层和所述第三部分软质线路板层分别延伸于所述第一侧边和所述第二侧边，其中所述镜头组件连接部包括至少部分所述第三部分软质线路板层。

根据本发明的一实施例，所述软质线路板材层进一步包括一第三部分软质线路板层，其中所述第三软质线路板层通过所述第二软质线路板层被连接于所述第一软质线路板层，其中所述第一部分软质线路板层、所述第二部分软质线路板层以及所述第三部分软质线路板层位于同一直线，其中所述镜头组件连接部包括至少部分所述第三部分软质线路板层。

根据本发明的一实施例，进一步包括如下步骤：

翻转所述线路板的所述弯折部至所述芯片连接部的背侧。

根据本发明的另一方面，本发明提供了根据上述的线路板的一安装方法，包括如下步骤：

翻转所述线路板的一镜头组件连接部至连接于一潜望式摄像模组的一潜望式镜头组件；和

翻转所述芯片连接部以使带有一感光芯片连接部的所述芯片连接部被连接于所述潜望式摄像模组的一镜座。

附图说明

图1是根据现有技术的一线路板的安装示意图。

图2是根据现有技术的一潜望式摄像模组的示意图。

图3是根据本发明的一较佳实施例的一线路板的示意图。

图4是根据本发明的一较佳实施例的一线路板拼版的示意图。

图5是根据本发明的一较佳实施例的一线路板组装过程的示意图。

图6是根据本发明的一较佳实施例的一线路板组装过程的示意图。

图7是根据本发明的一较佳实施例的一线路板组装过程的示意图。

图8是根据本发明的一较佳实施例的一潜望式摄像模组的示意图。

图9是根据本发明的一较佳实施例的一线路板的示意图。

图10是根据本发明的一较佳实施例的一潜望式摄像模组的示意图。

图11是根据本发明的一较佳实施例的一线路板的示意图。

图12是根据本发明的一较佳实施例的一潜望式摄像模组的示意图。

图13是根据本发明的一较佳实施例的一电子设备的示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

参考附图3至附图5所示，同时参考附图8和附图13所示，根据本发明的一较佳实施例的一线路板10被阐明。

所述线路板10的尺寸能够被设计的较小，在应用于一潜望式摄像模组1000时，使得所述潜望式摄像模组1000的尺寸尤其是一高度尺寸能够被缩小，以适应于目前电子设备轻薄化的发展趋势。图2中的坐标轴的z轴代表了高度方向。

具体地说，所述线路板10包括一软质线路板层10a和一硬质线路板层10b，其中所述软质线路板层10a具有一正面，所述硬质线路板层10b被设置于所述软质线路板层10a的所述正面。所述软质线路板层10a能够被较为容易地弯折，而所述硬质线路板层10b无法被弯折，一旦弯折其刚性结构会被破坏，从而导致所述硬质线路板层10b断裂。

本实施例提供的所述线路板10是一两层结构，相对于附图1中所示的三层结构的所述线路板10p，本实施例中的所述线路板10的厚度能够被设计更薄。更具体地说，附图1中所示的三层结构的所述线路板10p需要在一软质板两侧对称布置硬质板以使受力均匀，而对于本示例提供的所述线路板10而言，可以免去可能并不起到功能作用而仅为受力均匀布置的结构，因此所述线路板10可以被设计的更薄。

进一步地，所述线路板10包括一芯片连接部11、一弯折部12、一镜头组件连接部13以及一连接带连接部14，其中所述弯折部12位于所述芯片连接部11和所述连接带连接部14之间，所述芯片连接部11连接于所述弯折部12和所述镜头组件连接部13之间。所述弯折部12能够被弯折于所述芯片连接部11。优选地，所述弯折部12能够被弯折至和所述芯片连接部11平行。

所述芯片连接部11适于电连接于所述潜望式摄像模组1000的一感光芯片40，所述镜头组件连接部13适于电连接于所述潜望式摄像模组1000的一潜望式镜头组件20。所述连接带连接部14适于电连接于一连接带50。

所述硬质线路板层10b包括一第一部分硬质线路板层10b’和一第二部分硬质线路板层10b”，其中所述弯折部12包括所述第二部分硬质线路板层10b”和重叠于所述第二部分硬质线路板层10b”的所述软质线路板层10a部分，所述芯片连接部11包括所述第一部分硬质线路板层10b’和重叠于所述第一部分硬质线路板层10b’的所述软质线路板层10a部分。所述第二部分硬质线路板层10b”和所述第一部分硬质线路板层10b’被间隔地设置于所述软质线路板层10a。所述软质线路板层10a具有一正面和一背面，其中所述硬质线路板层10b被设置于所述软质线路板层10a的所述正面。也就是说，所述第一部分硬质线路板层10b’和所述第二部分硬质线路板层10b”都位于所述软质线路板层10a的同侧。

更加具体地，所述软质线路板层10a包括一第一部分软质线路板层10a’、一第二部分软质线路板层10a”以及一第三部分软质线路板层10a”’，其中所述第一部分软质线路板层10a’分别连接于所述第二部分软质线路板层10a”和所述第三部分软质线路板层10a”’。

进一步地，所述第一部分软质线路板层10a’具有一第一侧边111和一第二侧边112，其中所述第一侧边111和所述第二侧边112相邻。在本示例中，所述第一部分软质线路板层10a’是一矩形结构，所述第一部分软质线路板层10a’还具有一第三侧边113和一第四侧边114，所述第一侧边111和所述第三侧边113相对，所述第二侧边112和所述第四侧边114相对。所述第一侧边111分别连接于所述第二侧边112和所述第四侧边114，所述第三侧边113分别连接于所述第四侧边114和所述第二侧边112。

在本示例中，所述第二部分软质线路板层10a”自所述第一部分软质线路板层10a’的所述第一侧边111朝外延伸，所述第三部分软质线路板层10a”’自所述第一部分软质线路板层10a’的所述第二侧边112朝外延伸，其中所述第二部分软质线路板层10a”和所述第一部分软质线路板层10a’之间有一夹角。优选地，所述夹角是一直角以有利于所述第二部分软质线路板层10a”相对于所述第一部分软质线路板层10a’的翻转和所述第三部分软质线路板层10a”’相对于所述第一部分软质线路板层10a’的翻转。

或者说，所述软质线路板层具有一l型结构，其中所述第一部分软质线路板层10a’位于一转角位置。

在本发明的另一些示例中，在所述第二部分软质线路板层10a”自所述第一部分软质线路板层10a’的所述第一侧边111朝外延伸时，所述第三部分软质线路板层10a”’部分可以被设置自为所述第一部分软质线路板层10a’的所述第四侧边114朝外延伸。在本发明的另一些示例中，在所述第二部分软质线路板层10a”自所述第一部分软质线路板层10a’的所述第三侧边113朝外延伸时，所述第三部分软质线路板层10a”’部分可以被设置为自所述第一部分软质线路板层10a’的所述第四侧边114朝外延伸。在本发明的另一些示例中，在所述第二部分软质线路板层10a”自所述第一部分软质线路板层10a’的所述第三侧边113朝外延伸时，所述第三部分软质线路板层10a”’部分可以被设置为自所述第一部分软质线路板层10a’的所述第二侧边112朝外延伸。

所述硬质线路板层10b的所述第一部分硬质线路板层层10b’被设置于所述软质线路板层10a的所述第二部分软质线路板层10a”，所述第二部分硬质线路板层层10b”被设置于所述第一部分软质线路板层10a’。

所述弯折部12包括所述第二部分硬质线路板层10b”和重叠于所述第二部分硬质线路板层10b”的所述第二部分软质线路板层10a”部分。

所述芯片连接部11包括所述第一部分硬质线路板层10b’和重叠于所述第一部分硬质线路板层10b’的所述第一部分软质线路板层10a’。

所述镜头组件连接部13包括至少部分所述第三部分软质线路板层10a”’并且所述镜头组件连接部13被相对于所述芯片连接部11可翻转地连接于所述芯片连接部11。

弯折部12弯折部12弯折部12芯片连接部11

所述软质线路板层10a进一步包括一第四部分软质线路板层10a””，其中所述第四部分软质线路板层10a””延伸于所述第二部分软质线路板层10a”，所述第二部分软质线路板层10a”位于所述第四部分软质线路板层10a””和所述第一软质线路板层10a’之间，并且所述第一部分软质线路板层10a’、所述第二部分软质线路板层10a”以及所述第四部分软质线路板层10a””位于同一直线，所述第一部分软质线路板层10a’和所述第三部分软质线路板层10a”’位于同一直线。优选地，所述线路板10是一l型结构。

所述连接带连接部14包括至少部分所述第四部分软质线路板层10a””，并且所述连接带连接部14被可翻转地连接于所述弯折部12。所述弯折部12位于所述连接带连接部14和所述芯片连接部11之间。

进一步地，所述硬质线路板层10b还可以包括一第三部分硬质线路板层10b”’和一第四部分硬质线路板层10b””，所述第三部分硬质线路板层10b”’和所述第四部分硬质线路板层10b””分别被间隔地设置于所述软质线路板层10a的所述正面。

所述镜头组件连接部13包括所述第三部分硬质线路板层10b”’和重叠于所述第三部分硬质线路板层10b”’的所述软质线路板层10a的所述第三部分软质线路板层10a”’部分。所述连接带连接部14包括所述第四部分硬质线路板层10b””和重叠于所述第四部分硬质线路板层10b””的所述软质线路板层10a的所述第四部分软质线路板层10a””。

可以理解的是，在本发明的另一些示例中，所述硬质线路板层10b包括所述第二部分硬质线路板层10b”和所述第一部分硬质线路板层10b’。所述硬质线路板层10b能够提供一平整的贴装平面以有利于后续的安装。比如说当所述芯片连接部11被安装一感光芯片40，所述芯片连接部11的所述第二部分硬质线路板层层10b”有利于所述感光芯片40被平整地贴装于所述芯片连接部11。

进一步地，所述弯折部12和所述芯片连接部11通过部分所述软质线路板层10a相连接并且所述弯折部12被可弯折地连接于所述芯片连接部11。

所述镜头组件连接部13和所述芯片连接部11通过部分所述软质线路板层10a相连接并且所述潜望式镜头组件20被可弯折地连接于所述芯片连接部12。

所述连接带连接部14和所述弯折部12通过部分所述软质线路板层10a相连接并且所述连接带连接部14被可弯折地连接于所述弯折部12。

所述连接带连接部14通过所述弯折部12被连接于所述芯片连接部11。也就说，在所述连接带连接部14和所述芯片连接部11之间的所述软质线路板层10a部分可以被弯折两次。所述连接带连接部14和所述镜头组件连接部13分别位于两端。

所述线路板10可以通过一加成法制造而成。举例说明，可以先提供一所述软质线路板层10a，然后通过镀铜或者是蚀刻的工艺形成一金属线路，在这一基础上形成一绝缘层，以形成所述硬质线路板层10b，重复这一过程中，就可以获得多层的所述线路板10，并且是仅在所述软质线路板10的一侧形成所述硬质线路板层10。当然，上述步骤仅为举例说明，并不对于本发明造成限制。

进一步地，在本示例中，所述线路板10具有一l型结构。也就是说，所述软质线路板层10a自所述连接带连接部14位置朝向所述弯折部12位置延伸，然后沿着至所述芯片连接部11位置，再转向朝向所述潜望式镜头组件20位置延伸。

延伸于所述镜头组件连接部13和所述芯片连接部11之间的所述软质线路板层10a部分的延伸方向与延伸于所述连接带连接部14和所述芯片连接部11之间的所述软质线路板层10a部分的延伸方向之间的延伸方向之间的夹角是90度。相对于附图1中所示的t型的所述线路板10p，本实施例提供的所述线路板10的尺寸可以被设计的更小，所述芯片连接部11既可以被贴装有所述感光芯片40，还被直接连接于所述镜头组件连接部13和所述连接带连接部14，从而提高了整个所述线路板10的有效利用率。更加具体地说，相对于附图1中所示的t型的所述线路板10p，本实施例提供的所述线路板10无需在z向方向，即高度方向进行避让，因此可以减少一次弯折从而整个所述线路板10的尺寸可以被设计的更小。

进一步地，在所述线路板10被弯折以组装时，以所述连接带连接部14和所述芯片连接部11之间的弯折为例，在所述连接带连接部14弯折于所述芯片连接部11时，尤其是所述连接带连接部14朝向所述芯片连接部11的一背面被弯折时，所述连接带连接部14和所述芯片连接部11之间的所述软质线路板层10a部分能够不凸出于所述芯片连接部11。

更加具体地说，所述芯片连接部11具有一正面和所述背面，所述芯片连接部11的所述正面和所述背面被相对设置，并且所述芯片连接部11的所述正面用于安装所述感光芯片40。

一个完整的所述潜望式摄像模组1000包括所述潜望式镜头组件20和一感光组件，其中所述感光组件包括一镜座30、所述感光芯片40以及所述线路板10，其中所述感光芯片40被安装于所述线路板10，其中所述镜座30具有一光窗，其中所述潜望式镜头组件20通过所述镜座30被保持于所述感光芯片40的一感光路径。也就是说，光线通过所述潜望式镜头组件20转向后通过所述光窗被所述感光芯片40接收。

所述潜望式镜头组件20包括一光转向机构21和一镜头机构22，其中所述光转向机构21具有一入光口，光线通过所述入光口进入后在所述光转向机构21发生90度左右的转向，然后到通过所述镜头机构22后达到所述感光芯片40被接收。

所述光转向机构21还可以包括一光转向构件和一第一马达，其中所述光转向构件被可驱动地连接于所述第一马达。所述镜头机构22还可以包括一镜头和一第二马达，其中所述镜头被可驱动地连接于所述第二马达。适于电连接于所述潜望式镜头组件20的所述镜头组件连接部13可以被分别可导通地连接于所述第一马达和所述第二马达，所述潜望式镜头组件20能够通过所述线路板10接收或者是传递一些电信号。

在所述线路板10被安装于所述潜望式摄像模组1000的所述感光组件的所述镜座30时，可以通过弯折所述线路板10的方式实现在高度方向元件排布较多的情况下，不增加整个所述潜望式摄像模组1000的高度。芯片连接部11芯片连接部11可以理解的是，此时的高度方向是指在所述潜望式摄像模组1000被安装于所述电子设备时，所述电子设备的厚度方向，该方向就是在所述电子设备被水平放置在桌面时所述电子设备的高度方向。

所述连接带连接部14被可翻转地连接于所述芯片连接部11，在所述连接带连接部14被相对所述芯片连接部11翻转并且是朝向所述芯片连接部11的所述背面翻转时，为了缩小所述线路板10在高度方向的尺寸，以缩小所述潜望式摄像模组1000在高度方向的尺寸，位于所述连接带连接部14和所述芯片连接部11之间的所述软质线路板层10a部分在所述芯片连接部11的所述背面一侧被弯折，甚至是多次弯折，以缩小所述线路板10在高度方向的尺寸。

更加具体地说，在所述连接带连接部14相对于所述芯片连接部11被翻折时，所述弯折部12在所述芯片连接部11的所述背面一侧被翻折。所述弯折部12的所述第一硬质线路板层10b的设置有利于所述线路板10在弯折后的定位。

所述弯折部12包括所述第二部分硬质线路板层10b”和重叠于所述第二部分硬质线路板层10b”的所述软质线路板层10a的所述第二部分软质线路板层10a”部分，所述芯片连接部11包括所述第一部分硬质线路板层10b’和重叠于所述第一部分硬质线路板层10b’的所述软质线路板层10a的所述第一部分软质线路板层10a’部分。

在所述第二部分硬质线路板层10b”被相对于所述第一部分硬质线路板层10b’翻折时，即所述弯折部12被相对于所述芯片连接部11翻折，位于所述弯折部12和所述芯片连接部11之间的所述软质线路板层10a部分不凸出于所述弯折部12或者是所述芯片连接部11。或者说，位于所述第一部分硬质线路板层10b’和所述第二部分硬质线路板层10b”之间的被弯折的所述软质线路板层10a部分不凸出于所述第一部分硬质线路板层10b’或者是所述第二部分硬质线路板层10b”，从而有利于所述线路板10整体尺寸的缩小。或者说，在所述线路板1000被弯折时，所述软质线路板层10a在高度方向的最低点能够高于所述硬质线路板层10b在高度方向的最低点，使得所述软质线路板层10a在高度方向不对于所述线路板10的尺寸做出贡献。

更加具体地，对于所述弯折部12和所述芯片连接部11而言，所述弯折部12在朝向所述芯片连接部11的所述背面被翻折时，所述弯折部12的所述软质线路板层10a部分朝向所述芯片连接部11的所述软质线路板层10a部分，使得在翻折过程中不需要对于所述硬质线路板层10b进行避让，从而位于所述弯折部12和所述芯片连接部11的之间的所述软质线路板层10a部分朝外延伸的长度可以被缩小。

进一步地，所述芯片连接部11的重叠于所述第一部分硬质线路板层10b’的所述软质线路板层10a部分被至少部分可分离地连接于所述第一部分硬质线路板层10b’，所述弯折部12的重叠于所述第二部分硬质线路板层10b”的所述软质线路板层10a部分被至少部分可分离地连接于所述第二部分硬质线路板层10b”。具体参考附图8中的s位置的放大示意部分，示出了至少部分所述软质线路板层10a被可分离地连接于所述硬质线路板层10b。

相应地，所述芯片连接部11的重叠于所述第一部分硬质线路板层10b’的所述软质线路板层10a部分的至少部分被固定地连接于所述第一部分硬质线路板层10b’，所述弯折部12的重叠于所述第二部分硬质线路板层10b”的所述软质线路板层10a部分的至少部分被固定地连接于所述第二部分硬质线路板层10b”，从而所述弯折部12和所述芯片连接部11之间的所述软质线路板层10a部分的长度能够被缩小。

进一步地，所述线路板10进一步包括一加固件15，在本示例中，所述加固件15被设置于所述弯折部12的所述软质线路板层10a的所述第二部分软质线路板层10a”部分以避免所述软质线路板层10a和所述第二部分硬质线路板层10b”完全分离。所述加固件15也可以被设置于所述芯片连接部11的所述软质线路板层10a的所述第一部分软质线路板层10a’以避免所述软质线路板层10a和所述第一部分硬质线路板层10b’完全分离。当然可以理解的是，可以通过其他的方式来加固所述弯折部12的所述软质线路板层10a部分和所述第二部分硬质线路板层10b”与所述芯片连接部11的所述软质线路板层10a部分和所述第一部分硬质线路板层10b’，上述举例并不对于本发明造成限制。

可以理解的是，所述弯折部12和所述芯片连接部11之间的所述软质线路板层10a部分具有一预设的长度，以使所述弯折部12能够相对于所述芯片连接部11被翻转。

在所述弯折部12被相对于所述芯片连接部11翻转时，重叠于所述第一部分硬质线路板层10b’的并且靠近于所述第二部分硬质线路板层10b”的所述软质线路板层10a的所述第一部分软质线路板层10a’的至少部分和所述第一部分硬质线路板层10b’分离，重叠于所述第二部分硬质线路板层10b”的并且靠近于所述第一部分硬质线路板层10b’的的所述软质线路板层10a的所述第二部分软质线路板层10a”的至少部分和所述第二部分硬质线路板层10b”分离，以使所述弯折部12被翻转于所述感光芯片40时，位于所述弯折部12和所述芯片连接部11之间的所述软质线路板层10a朝外延伸的部分能够被设计的更短，此时的朝外是相对于所述弯折部12的所述第二部分硬质线路板层10b”和所述芯片连接部11的所述第一部分硬质线路板层10b’而言，优选地，位于所述弯折部12和所述芯片连接部11之间的所述软质线路板层10a能够在z方向完全不凸出于所述第二部分硬质线路板层10b”和所述第一部分硬质线路板层10b’，从而有利于所述线路板10在高度方向的尺寸的缩小。

更加具体地说，所述弯折部12具有一第一弯折端和一第二弯折端，其中第一弯折端和所述第二弯折端分别位于两端，所述芯片连接部11具有一第一连接端和一第二连接端，其中所述第一连接端和所述第二连接端分别位于两端，其中所述芯片连接部11的所述第一连接端远离所述弯折部12，所述芯片连接部11的所述第二连接端靠近于所述弯折部12，在所述弯折部12没有相对于所述芯片连接部11被翻转时，并且所述弯折部12的所述第二弯折端远离所述芯片连接部12，所述弯折部12的所述第一弯折端靠近于所述芯片连接部12。

在所述弯折部12被翻转至所述芯片连接部11的背侧，所述弯折部12的所述第二弯折端和所述芯片连接部11的所述第一连接端被面对面设置，所述弯折部12的所述第一弯折端和所述芯片连接部11的所述第二连接端被面对面设置，并且所述软质线路板层10a的弯折发生于所述弯折部12的所述第一弯折端和所述芯片连接部的所述第二连接端之间。可以理解的是，所述芯片连接部11的背侧是指和所述芯片连接部11被贴装有所述感光芯片40的一侧相对的一侧。

位于所述第一弯折端的所述弯折部12的所述第二部分软质线路板层10a”被可分离地连接于对应的所述第二部分硬质线路板层10b”部分，在该位置由于弯折需要面对较大的应力时，所述弯折部12的所述第二部分软质线路板层10a”和所述第二部分硬质线路板层10b”部分分离以减少该位置的应力，从而避免发生撕裂。

位于所述第二连接端的所述芯片连接部11的所述第一部分软质线路板层10a’被可分离地连接对应的所述第一部分硬质线路板层10b’部分，在该位置由于弯折需要面对较大的应力时，所述芯片连接部11的所述第二部分硬质线路板层10b’和所述第二部分软质线路板10a”部分分离以减少该位置的应力，从而避免发生撕裂。

更加具体地说，所述弯折部12包括一第一部分弯折部12a和一第二部分弯折部12b，其中所述第一部分弯折部12a延伸于所述第二部分弯折部12b并且所述第一部分弯折部12a相对于所述第二部弯折部12靠近于所述芯片连接部11。

所述芯片连接部11包括一第一部分芯片连接部11a和一第二部分芯片连接部11b，其中所述第一部分芯片连接部11a延伸于所述第二部分芯片连接部11b并且所述第二部分芯片连接部11b相对于所述第一部分芯片连接部11a靠近于所述弯折部12。

所述第一部分弯折部12a包括至少部分所述软质线路板层10a和至少部分所述硬质线路板层10b，更具体地，所述第一部分弯折部12a包括至少部分所述第二部分硬质线路板层10b”和重叠于所述第二部分硬质线路板层10b”的所述第二部分软质线路板层10a”部分，所述第二部分弯折部12b包括至少所述第二部分硬质线路板层10b”和重叠于所述第二硬质线路板层10b”的所述第二部分软质线路板层10a”部分，其中所述第一部分弯折部12a的所述第二部分硬质线路板层10b”部分被可分离地连接于所述第二部分软质线路板层10a”部分。

所述第一部分芯片连接部11a包括至少部分所述软质线路板层10a和至少部分所述硬质线路板层10b，更具体地，所述第一部分芯片连接部11a包括至少部分所述第一部分硬质线路板层10b’和重叠于所述第一部分硬质线路板层10b’的所述第一部分软质线路板层10a’部分，所述第二部分芯片连接部11b包括至少所述第一部分硬质线路板层10b’和重叠于所述第一部分硬质线路板层10b’的所述第一部分软质线路板层10a’部分，其中所述第二部分芯片连接部11b的所述第一部分硬质线路板层10b’部分被可分离地连接于所述第一部分软质线路板层10a’部分。

进而，在所述弯折部12被相对于所述芯片连接部11翻转时，相邻的所述第二部分芯片连接部11b和所述第一部分弯折部12a的所述软质线路板层10a部分能够和对应的所述硬质线路板层10b部分分离。

值得一提的是，所述弯折部12和所述芯片连接部11之间的所述软质线路板层10a的长度可以被设计的更短，优选在z方向不凸出于所述弯折部12和所述芯片连接部11，从而有利于缩小所述线路板10的高度尺寸。

可选地，所述弯折部12被翻转后，所述弯折部12和所述芯片连接部11被相对设置。优选地，所述弯折部12的尺寸被设置为小于所述芯片连接部11的尺寸，以有利于缩小所述线路板10的尺寸，尤其是高度方向的尺寸。可选地，翻转后的所述弯折部12和所述芯片连接部11相对平行。

当所述潜望式摄像模组1000被安装于所述电子设备，所述线路板10位于一竖直于所述电子设备的方向，位于所述弯折部12和所述芯片连接部11之间的所述软质线路板层10a位于所述竖直方向，从而缩短所述软质线路板层10a朝外延伸的部分能够缩小所述线路板10在高度方向的尺寸。

也就是说，本实施例提供的所述线路板10本身尺寸拥有一较小的尺寸，不仅是面积尺寸还是厚度尺寸，所述线路板10在使用过程中的高度尺寸也能够被缩小。

进一步地，所述线路板10可以通过一拼版制造而成，单次制造多个所述线路板10。具体地说，根据本发明的另一方面，本发明提供了一线路板拼版100，其中所述线路板拼版100包括多个所述线路板10，其中所述线路板10包括所述软质线路板层10a和多个所述硬质线路板层10b，其中所述硬质线路板层10b被间隔地设置于所述软质线路板层10a。每一所述硬质线路板层10b包括所述第二部分硬质线路板层10b”和所述第一部分硬质线路板层10b’，还可以包括所述第三部分硬质线路板层10b”’和所述第四部分硬质线路板层10b””。

所述线路板拼版100可以被切割为单个所述线路板10，从而批量制造多个所述线路板10。

值得一提的是，由于所述线路板10尺寸的缩小，使得在同样一个治具中，可以单次制造数量更多的所述线路板10，从而提高了所述线路板10的制造效率，节约了制造成本。

参考附图5所示，根据本发明的上述实施例的所述线路板10的一组装过程中被阐明。在附图5中未示意出所述潜望式摄像模组1000的其他部件，仅以所述线路板10自身的结构变化为例进行说明，同时可以参考附图8。

所述线路板10可以被贴装有一连接带50，其中所述连接带50用于连接另外的设备，比如说所述电子设备，或者是被安装于所述电子设备的其他摄像模组等。

一所述感光芯片40能够被贴装于所述线路板10，然后带有所述感光芯片40的所述线路板10能够被组装于所述潜望式摄像模组1000的所述镜座30，比如说以贴装的方式，以使所述潜望式摄像模组1000的所述潜望式镜头组件20通过所述镜座30被保持于所述感光芯片40的所述感光路径。

芯片连接部11对于附图1中所示的所述线路板10p而言，所述线路板10p在安装过程中首先将所述第一弯折部11p相对于所述连接部14p翻转，然后将所述第二弯折部12p相对于所述连接部14p翻转，其中所述第一弯折部11p用于连接于所述感光芯片40p，所述第二弯折部12p用于连接马达，在这一过程中第二次弯折的精度建立在第一次弯折的前提上，因此为了保证所述第二次弯折和马达焊点之间的对准精度，第一次弯折需要额外的治具来限位并保证精度，而在本示例中，所述线路板10被定位于所述镜座30，所述镜头组件连接部13只要相对于所述芯片连接部11被翻转，从而不需要额外的治具来定位所述芯片连接部11。

然后将所述镜头组件连接部13组装于所述潜望式摄像模组1000的所述潜望式镜头组件20。具体地说，将所述镜头组件连接部13朝向所述软质线路板层10a的所述正面一侧翻转，然后将所述潜望式镜头组件20固定于对应的所述潜望式镜头组件20位置。在这一过程中，无需对于所述弯折部12和所述连接带连接部14进行定位。

再将所述弯折部12朝向所述芯片连接部11的所述背面一侧翻转，优选地，翻转至所述弯折部12和所述芯片连接部11之间的所述软质线路板层10a部分不凸出于所述弯折部12的所述第二部分硬质线路板层10b”和所述第一部分硬质线路板层10b’。

最后翻转所述连接带连接部14至一朝外的位置以用于连接其他的电子设备。

值得注意的是，在整个所述线路板10的组装过程中，不需要用到定位相关的治具，从而有利于降低制造难度。进一步地，对于附图1中所示的所述线路板10p而言，在组装过程中需要翻转4次才能够完成组装，而本实施例提供的所述线路板10仅需要翻转3次就可以完成组装，同时降低了整个所述线路板10的高度尺寸，以有利于缩小整个所述潜望式摄像模组1000的高度尺寸。

参考附图6所示，根据本发明的另一较佳实施例的所述线路板10的另一组装过程示意图，同时可以参考附图8。

所述线路板10可以被贴装有所述连接带50，其中所述连接带50用于连接另外的设备，比如说所述电子设备，或者是被安装于所述电子设备的其他摄像模组等。

一所述感光芯片40能够被贴装于所述线路板10，然后带有所述感光芯片40的所述线路板10能够被组装于所述潜望式摄像模组1000的所述镜座30，比如说以贴装的方式，以使所述潜望式摄像模组1000的所述潜望式镜头组件20通过所述镜座30被保持于所述感光芯片40的所述感光路径。

通过这样的方式，所述线路板10被定位于所述镜座30，从而不需要额外的治具来定位所述芯片连接部11。

然后将所述弯折部12朝向所述芯片连接部11的所述背面一侧翻转，优选地，翻转至所述弯折部12和所述芯片连接部11之间的所述软质线路板层10a部分不凸出于所述弯折部12的所述第二部分硬质线路板层10b”和所述第一部分硬质线路板层10b’。

再翻转所述连接带连接部14至一朝外的位置以用于连接其他的电子设备。

最后将所述镜头组件连接部13组装于所述潜望式摄像模组1000的所述潜望式镜头组件20。具体地说，将所述镜头组件连接部13朝向所述软质线路板层10a的所述正面一侧翻转，然后将所述潜望式镜头组件20固定于对应的所述潜望式镜头组件20位置。

本实施例提供的所述线路板10仅需要翻转3次就可以完成组装，同时降低了整个所述线路板10的高度尺寸，以有利于缩小整个所述潜望式摄像模组1000的高度尺寸。

参考附图7所示，根据本发明的另一较佳实施例的所述线路板10的另一组装过程示意图，同时可以参考附图8。

所述线路板10可以被贴装有所述连接带50，其中所述连接带50用于连接另外的设备，比如说所述电子设备，或者是被安装于所述电子设备的其他摄像模组等。

所述线路板10可以被贴装有所述感光芯片40。

在本示例中，首先将所述镜头组件连接部13组装于所述潜望式摄像模组1000的所述潜望式镜头组件20。

然后将所述芯片连接部11组装于所述镜座30，以使所述潜望式镜头组件20被保持于所述感光芯片40的所述感光路径。具体地说，将所述芯片连接部11朝向所述镜头组件连接部13的一正面一侧翻转至所述芯片连接部11被组装于所述镜座30，比如说以贴装的方式。

再将所述弯折部12朝向所述芯片连接部11的所述背面一侧翻转，优选地，翻转至所述弯折部12和所述芯片连接部11之间的所述软质线路板层10a部分不凸出于所述弯折部12的所述第二部分硬质线路板层10b”和所述第一部分硬质线路板层10b’。

最后翻转所述连接带连接部14至一朝外的位置以用于连接其他的电子设备。

本实施例提供的所述线路板10仅需要翻转3次就可以完成组装，同时降低了整个所述线路板10的高度尺寸，以有利于缩小整个所述潜望式摄像模组1000的高度尺寸。

附图8示出了根据本发明的一较佳实施例的所述潜望式摄像模组1000。被应用所述线路板10的所述潜望式摄像模组1000的高度尺寸能够被缩小，并且组装过程能够被简化，所述线路板10本身的制造成本也能够被降低。进一步地，所述潜望式设备模组的所述潜望式镜头组件20具有两个侧面、一顶面以及两个底面，其中所述感光芯片40位于一所述底面，所述顶面是指朝向被拍摄物体的一表面。在本示例中，所述线路板10的所述镜头组件连接部13位于一左侧面，所述弯折部12被自下朝上翻转。在本发明的另一些示例中，所述线路板10的所述镜头组件连接部13可以位于一右侧面。在本发明的另一些示例中，所述线路板10的所述弯折部12可以被自上朝下翻转。

附图9示出了根据本发明的所述线路板10的一变形实施例，其中所述线路板10包括一软质线路板层10a和一硬质线路板层10b，其中所述硬质线路板层10b被设置于所述软质线路板层10a的一正面。

所述线路板10进一步包括一芯片连接部11，一弯折部12，一镜头组件连接部13以及一连接带连接部14，其中所述芯片连接部11用于连接于一感光芯片，其中所述弯折部12被可翻转地连接于所述芯片连接部11，其中所述镜头组件连接部13适于连接于一潜望式摄像模组的一潜望式镜头组件，其中所述连接带连接部适于连接于一连接带，其中所述镜头组件连接部13被可翻转地连接于所述芯片连接部11，所述连接带连接部14被可翻转地连接于所述芯片连接部11。

更加具体地说，所述弯折部12位于所述芯片连接部11和所述镜头组件连接部13之间。所述弯折部12的两侧被分别连接有所述芯片连接部11和所述镜头组件连接部13，所述连接带连接部14被连接于所述弯折部12的一侧，使得所述线路板10是一t型结构。

所述弯折部12具有一第一边缘121、一第二边缘122、一第三边缘123以及一第四边缘124，其中所述第一边缘121分别连接于所述第二边缘122和所述第四边缘124，其中所述第二边缘122分别连接于所述第一边缘121和所述第三边缘123，其中所述第三边缘123分别连接于所述第二边缘122和所述第四边缘124。所述第一边缘121和所述第三边缘123被相对设置，所述第二边缘122和所述第四边缘124被相对设置。

所述芯片连接部11延伸于所述弯折部12的所述第四边缘124，所述连接带连接部14延伸于所述弯折部12的所述第一边缘121，所述镜头组件连接部13延伸于所述弯折部12的所述第二边缘122。优选地，所述芯片连接部11、所述弯折部12以及所述镜头组件连接部13位于同一直线。进一步地，所述连接带连接部14垂直于所述芯片连接部11、所述弯折部12以及所述镜头组件连接部13所在的直线。

进一步地，所述软质线路板层10a包括一第一部分软质线路板层10a’、一第二部分软质线路板层10a”、一第三部分软质线路板层10a”’以及一第四部分软质线路板层10a””，其中所述第一部分软质线路板层10a’和所述第三部分软质线路板层10a”’被分别连接于所述第二部分软质线路板层10a”，其中所述第一部分软质线路板层10a’、所述第二部分软质线路板层10a”以及所述第三部分软质线路板层10a”’位于同一直线，所述第四部分软质线路板层10a””自所述第二部分软质线路板层10a”朝外延伸而成。

所述硬质线路板层10b包括一第一部分硬质线路板层10b’、一第二部分硬质线路板层10b”、一第三部分硬质线路板层10b”’以及一第四部分硬质线路板层10b””，其中所述第一部分硬质线路板层10b’、所述第二部分硬质线路板层10b”、所述第三部分硬质线路板层10b”’以及所述第四部分硬质线路板层10b””被间隔地设置于所述软质线路板层10a。

所述芯片连接部11包括所述第一部分硬质线路板层10b’和重叠于所述第一部分硬质线路板层10b’的所述软质线路板层10a的所述第一部分软质线路板层10a’部分，所述弯折部12包括所述第二部分硬质线路板层10b”和重叠于所述第二部分硬质线路板层10b”的所述软质线路板层10a的所述第二部分软质线路板层10a”部分，所述镜头组件连接部13包括所述第三部分硬质线路板层10b”’和重叠于所述第三部分硬质线路板层10b”’的所述软质线路板层10a的所述第三部分软质线路板层10a”’部分，所述连接带连接部14包括所述第四部分硬质线路板层10b””和重叠于所述第四部分硬质线路板层10b””的所述软质线路板层10a的所述第四部分软质线路板层10a””部分。

可以理解的是，在本发明的另一些示例中，所述连接带连接部14可以包括至少部分所述软质线路板层10a部分。

进一步参考附图10，所述线路板10被安装于所述潜望式摄像模组1000的一镜座30。所述感光芯片40被贴装于所述线路板10的所述芯片连接部11的所述正面，既所述硬质线路板层10b所在一侧。

所述弯折部12被翻折至所述芯片连接部11的背侧，所述镜头组件连接部13被朝前翻折至连接于所述潜望式摄像模组1000的一潜望式镜头组件20，被连接于所述弯折部12的所述连接带连接部14被翻折至所述连接带连接部14朝外并且被连接于一连接带50，以在后续的安装过程中适于被连接于一电子设备本体。

可以理解是，此处的背侧是指相对于安装有所述感光芯片40一侧相反的一侧。

在所述弯折部12被翻折至所述芯片连接部11的背侧，所述弯折部12和所述芯片连接部11之间的所述软质线路板层10a部分的尺寸能够被缩小。具体地说，在所述弯折部12被翻折时，所述弯折部12的所述第二部分硬质线路板层10b”和所述芯片连接部11的所述第一部分硬质线路板层10b’分别位于外侧，以使重叠于所述第二部分硬质线路板层10b”的所述第二部分软质线路板部分和重叠于所述第一部分硬质线路板层10b’的所述第一部分软质线路板层10a’部分无需避让所述第二部分硬质线路板层10b”和所述第一部分硬质线路板层10b’，使得凸出于所述第一部分硬质线路板层10b’或者是凸出于所述第二部分硬质线路板层10b”的所述软质线路板层10a部分可以被缩小。

参考附图10的s位置，进一步地，位于所述弯折部12的靠近于所述芯片连接部11一端的所述第二部分软质线路板层10a”部分被可分离地连接于所述第二部分硬质线路板层10b”，从而有利于缩小位于所述弯折部12和所述芯片连接部11的之间的所述软质线路板层10a的长度，从而有利于所述线路板10在组装后面积尺寸的缩小。

进一步地，位于所述芯片连接部11的靠近于所述弯折部12一端的所述第一部分软质线路板层10a’部分被可分离地连接于所述第一部分硬质线路板层10b’，从而有利于缩小所述弯折部12和所述芯片连接部11之间的所述软质线路板层10a的长度，从而有利于所述线路板10在组装后面积尺寸的缩小。

更加具体地说，所述弯折部12包括一第一部分弯折部12a和一第二部分弯折部12b，其中所述第一部分弯折部12a延伸于所述第二部分弯折部12b并且所述第一部分弯折部12a相对于所述第二部弯折部12靠近于所述芯片连接部11。

所述芯片连接部11包括一第一部分芯片连接部11a和一第二部分芯片连接部11b，其中所述第一部分芯片连接部11a延伸于所述第二部分芯片连接部11b并且所述第二部分芯片连接部11b相对于所述第一部分芯片连接部11a靠近于所述弯折部12。

所述第一部分弯折部12a包括至少部分所述软质线路板层10a和至少部分所述硬质线路板层10b，更具体地，所述第一部分弯折部12a包括至少部分所述第二部分硬质线路板层10b”和重叠于所述第二部分硬质线路板层10b”的所述第二部分软质线路板层10a”部分，所述第二部分弯折部12b包括至少所述第二部分硬质线路板层10b”和重叠于所述第二硬质线路板层10b”的所述第二部分软质线路板层10a”部分，其中所述第一部分弯折部12a的所述第二部分硬质线路板层10b”部分被可分离地连接于所述第二部分软质线路板层10a”部分。

所述第一部分芯片连接部11a包括至少部分所述软质线路板层10a和至少部分所述硬质线路板层10b，更具体地，所述第一部分芯片连接部11a包括至少部分所述第一部分硬质线路板层10b’和重叠于所述第一部分硬质线路板层10b’的所述第一部分软质线路板层10a’部分，所述第二部分芯片连接部11b包括至少所述第一部分硬质线路板层10b’和重叠于所述第一部分硬质线路板层10b’的所述第一部分软质线路板层10a’部分，其中所述第二部分芯片连接部11b的所述第一部分硬质线路板层10b’部分被可分离地连接于所述第一部分软质线路板层10a’部分。

进而，在所述弯折部12被相对于所述芯片连接部11翻转时，相邻的所述第二部分芯片连接部11b和所述第一部分弯折部12a的所述软质线路板层10a部分能够和对应的所述硬质线路板层10b部分分离，以有利于所述线路板10尺寸的缩小。

参考附图11所示，根据本发明的上述较佳实施例的所述线路板10的一变形实施例。

所述线路板10包括一软质线路板层10a和一硬质线路板层10b，其中所述硬质线路板层10b被设置于所述软质线路板层10a的一正面。

所述线路板10进一步包括一芯片连接部11，一弯折部12，一镜头组件连接部13以及一连接带连接部14，其中所述芯片连接部11用于连接于一感光芯片，其中所述弯折部12被可翻转地连接于所述芯片连接部11，其中所述镜头组件连接部13适于连接于一潜望式摄像模组的一潜望式镜头组件，其中所述连接带连接部适于连接于一连接带，其中所述镜头组件连接部13被可翻转地连接于所述芯片连接部11，所述连接带连接部14被可翻转地连接于所述芯片连接部11。

更加具体地说，所述弯折部12位于所述芯片连接部11和所述镜头组件连接部13之间。所述弯折部12的两侧被分别连接有所述芯片连接部11和所述镜头组件连接部13，所述连接带连接部14被连接于所述芯片连接部11的一侧，使得所述线路板10是一l型结构。

所述弯折部12具有一第一边缘121、一第二边缘122、一第三边缘123以及一第四边缘124，其中所述第一边缘121分别连接于所述第二边缘122和所述第四边缘124，其中所述第二边缘122分别连接于所述第一边缘121和所述第三边缘123，其中所述第三边缘123分别连接于所述第二边缘122和所述第四边缘124。所述第一边缘121和所述第三边缘123被相对设置，所述第二边缘122和所述第四边缘124被相对设置。

所述芯片连接部11延伸于所述弯折部12的所述第四边缘124，所述连接带连接部14延伸于所述芯片连接部11的一侧，所述镜头组件连接部13延伸于所述弯折部12的所述第二边缘122。优选地，所述芯片连接部11、所述弯折部12以及所述镜头组件连接部13位于同一直线。进一步地，所述连接带连接部14垂直于所述芯片连接部11、所述弯折部12以及所述镜头组件连接部13所在的直线。

进一步地，所述软质线路板层10a包括一第一部分软质线路板层10a’10a’、一第二部分软质线路板层10a”、一第三部分软质线路板层10a”’以及一第四部分软质线路板层10a””，其中所述第一部分软质线路板层10a’和所述第三部分软质线路板层10a”’被分别连接于所述第二部分软质线路板层10a”，其中所述第一部分软质线路板层10a’、所述第二部分软质线路板层10a”以及所述第三部分软质线路板层10a”’位于同一直线，所述第四部分软质线路板层10a””自所述第一部分软质线路板层10a’朝外延伸而成。

所述硬质线路板层10b包括一第一部分硬质线路板层10b’、一第二部分硬质线路板层10b”、一第三部分硬质线路板层10b”’以及一第四部分硬质线路板层10b””，其中所述第一部分硬质线路板层10b’、所述第二部分硬质线路板层10b”、所述第三部分硬质线路板层10b”’以及所述第四部分硬质线路板层10b””被间隔地设置于所述软质线路板层10a。

所述芯片连接部11包括所述第一部分硬质线路板层10b’和重叠于所述第一部分硬质线路板层10b’的所述软质线路板层10a的所述第一部分软质线路板层10a’部分，所述弯折部12包括所述第二部分硬质线路板层10b”和重叠于所述第二部分硬质线路板层10b”的所述软质线路板层10a的所述第二部分软质线路板层10a”部分，所述镜头组件连接部13包括所述第三部分硬质线路板层10b”’和重叠于所述第三部分硬质线路板层10b”’的所述软质线路板层10a的所述第三部分软质线路板层10a”’部分，所述连接带连接部14包括所述第四部分硬质线路板层10b””和重叠于所述第四部分硬质线路板层10b””的所述软质线路板层10a的所述第四部分软质线路板层10a””部分。

可以理解的是，在本发明的另一些示例中，所述连接带连接部14可以包括至少部分所述软质线路板层10a部分。

进一步参考附图12，所述线路板10被安装于所述潜望式摄像模组1000的一镜座30。所述感光芯片40被贴装于所述线路板10的所述芯片连接部11的所述正面，既所述硬质线路板层10b所在一侧。

所述弯折部12被翻折至所述芯片连接部11的背侧，所述镜头组件连接部13被朝前翻折至连接于所述潜望式摄像模组1000的一潜望式镜头组件20，被连接于所述弯折部12的所述连接带连接部14被翻折至所述连接带连接部14朝外并且被连接于一连接带50，以在后续的安装过程中适于被连接于一电子设备本体。

可以理解是，此处的背侧是指相对于安装有所述感光芯片40一侧相反的一侧。

在所述弯折部12被翻折至所述芯片连接部11的背侧，所述弯折部12和所述芯片连接部11之间的所述软质线路板层10a部分的尺寸能够被缩小。具体地说，在所述弯折部12被翻折时，所述弯折部12的所述第二部分硬质线路板层10b”和所述芯片连接部11的所述第一部分硬质线路板层10b’分别位于外侧，以使重叠于所述第二部分硬质线路板层10b”的所述第二部分软质线路板层10a”部分和重叠于所述第一部分硬质线路板层10b’的所述第一部分软质线路板层10a’部分无需避让所述第二部分硬质线路板层10b”和所述第一部分硬质线路板层10b’，使得凸出于所述第一部分硬质线路板层10b’或者是凸出于所述第二部分硬质线路板层10b”的所述软质线路板层10a部分可以被缩小。

参考附图12的s位置，进一步地，位于所述弯折部12的靠近于所述芯片连接部11一端的所述第二部分软质线路板层10a”部分被可分离地连接于所述第二部分硬质线路板层10b”，从而有利于缩小位于所述弯折部12和所述芯片连接部11的之间的所述软质线路板层10a的长度，从而有利于所述线路板10在组装后面积尺寸的缩小。

进一步地，位于所述芯片连接部11的靠近于所述弯折部12一端的所述第一部分软质线路板层10a’部分被可分离地连接于所述第一部分硬质线路板层10b’，从而有利于缩小所述弯折部12和所述芯片连接部11之间的所述软质线路板层10a的长度，从而有利于所述线路板10在组装后面积尺寸的缩小。

更加具体地说，所述弯折部12包括一第一部分弯折部12a和一第二部分弯折部12b，其中所述第一部分弯折部12a延伸于所述第二部分弯折部12b并且所述第一部分弯折部12a相对于所述第二部弯折部12靠近于所述芯片连接部11。

所述芯片连接部11包括一第一部分芯片连接部11a和一第二部分芯片连接部11b，其中所述第一部分芯片连接部11a延伸于所述第二部分芯片连接部11b并且所述第二部分芯片连接部11b相对于所述第一部分芯片连接部11a靠近于所述弯折部12。

所述第一部分弯折部12a包括至少部分所述软质线路板层10a和至少部分所述硬质线路板层10b，更具体地，所述第一部分弯折部12a包括至少部分所述第二部分硬质线路板层10b”和重叠于所述第二部分硬质线路板层10b”的所述第二部分软质线路板层10a”部分，所述第二部分弯折部12b包括至少所述第二部分硬质线路板层10b”和重叠于所述第二硬质线路板层10b”的所述第二部分软质线路板层10a”部分，其中所述第一部分弯折部12a的所述第二部分硬质线路板层10b”部分被可分离地连接于所述第二部分软质线路板层10a”部分。

所述第一部分芯片连接部11a包括至少部分所述软质线路板层10a和至少部分所述硬质线路板层10b，更具体地，所述第一部分芯片连接部11a包括至少部分所述第一部分硬质线路板层10b’和重叠于所述第一部分硬质线路板层10b’的所述第一部分软质线路板层10a’部分，所述第二部分芯片连接部11b包括至少所述第一部分硬质线路板层10b’和重叠于所述第一部分硬质线路板层10b’的所述第一部分软质线路板层10a’部分，其中所述第二部分芯片连接部11b的所述第一部分硬质线路板层10b’部分被可分离地连接于所述第一部分软质线路板层10a’部分。

进而，在所述弯折部12被相对于所述芯片连接部11翻转时，相邻的所述第二部分芯片连接部11b和所述第一部分弯折部12a的所述软质线路板层10a部分能够和对应的所述硬质线路板层10b部分分离，以有利于所述线路板10尺寸的缩小。

进一步地，在所述连接带连接部14被翻折时，所述连接带连接部14和所述芯片连接部11之间的所述软质线路板层10a部分能够不凸出于所述芯片连接部11。也就是说，所述线路板10在高度方向的最低点能够决定于所述芯片连接部11的大小，所述连接带连接部14能够对其不造成影响。

在所述线路板10被安装完毕后，所述弯折部12和所述芯片连接部11被面对面设置，所述连接带连接部14绕至所述弯折部12的背侧。所述弯折部12和所述连接带连接部14在高度方向的尺寸都能够小于所述芯片连接部11，以有利于缩小所述线路板10安装后的尺寸，尤其是高度尺寸。

附图13示出了根据本发明的一较佳实施例的所述电子设备1，其中所述电子设备1包括所述潜望式摄像模组1000和一电子设备本体2000，其中所述潜望式摄像模组1000被设置于所述电子设备本体2000。可选地，所述潜望式摄像模组1000的所述线路板10的所述连接带连接部14被可导通地连接于所述电子设备本体2000。可选地，所述潜望式摄像模组1000的所述线路板10的所述连接带连接部14被插接于所述电子设备本体2000。一所述连接带50被安装于所述连接带连接部14，从而所述潜望式摄像模组1000可以通过所述连接带50被电连接于所述电子设备本体2000。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。