技术特征：
技术总结
本发明公开了一种Ka波段变频模块的制作方法，包括下述步骤：结构件装配前清洗；套筒的焊接；芯片的共晶焊接；射频电路板和绝缘子的焊接；射频电路组件元器件的焊接；稳压电路元器件的焊接；电装；芯片胶接；芯片的金丝键合；封盖。采用上述技术方案，借助微电子组封装工艺技术，实现了一种Ka波段变频模块的制作。
技术研发人员：聂庆燕;周宗明;汪宁;奚凤鸣;吴克鑫;李明;俞畅
受保护的技术使用者：安徽华东光电技术研究所有限公司
技术研发日：2018.12.20
技术公布日：2019.04.23