本发明涉及pcb加工领域，具体为一种线路板半孔塞油冲切方法。
背景技术：
cn201510469717.5公开了一种pcb金属化半孔加工方法，其包括步骤：a、在pcb待加工孔内填充可剥除油墨；b、对pcb进行高温烘烤；c、对pcb待加工孔进行冲半孔；d、对pcb进行退膜处理。本发明由于在冲半孔前，孔内填充了油墨，冲孔时金属铜无延伸空间，整个孔中与孔壁是一个整体，无金属毛刺产生，提高了产品品质；由于无毛刺产生，不用再花费大量人力对pcb进行毛刺修理，所以节省生产成本。
但是该方法还存在的缺陷为冲半孔后，固化的油墨需要浸渍在3-5％的naoh溶液中，在45±5℃的环境中30min，使油墨软化脱落。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种线路板半孔塞油冲切方法，该方法的优势在于通过该方法处理得到的半孔，其油墨经过去膜水平线处理后，只需要2分钟即可将油墨从半孔中剥离。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种线路板半孔塞油冲切方法，包括如下步骤：步骤1：孔内镀铜锡；步骤2：在pcb板上的待加工的孔内填充油墨；步骤3：对待加工的孔进行冲切半孔出来；步骤4：对pcb板进行退膜处理；所述的油墨为可热固化和uv固化的绿固tp-110p专用塞孔油墨；在步骤2中，填充油墨后先对油墨进行热固化，后对油墨进行uv固化。
在上述的线路板半孔塞油冲切方法中，所述的热固化的工艺参数为：加热温度为60℃，加热时间为20min；
所述的uv固化的工艺参数为：固化温度120℃，固化时间45min。
在上述的线路板半孔塞油冲切方法中，所述的步骤1中，孔内镀铜锡的方法为：将产品采用垂直浸镀的方式进行电镀，电镀所用的镀锡药水为：硫酸亚锡浓度30g/l，硫酸200g/l；所述的锡的电镀厚度根据直流电电流和电镀时间进行调整。
在上述的线路板半孔塞油冲切方法中，所述的孔位于相邻的两块pcb板的连接处，相邻两块pcb板的连接处设有实心连接位，所述的实心连接位的最小设计尺寸大于3mm。
在上述的线路板半孔塞油冲切方法中，所述的步骤4中采用去膜水平线进行去除油墨的处理，产品在去膜水平线中行走2min。
在上述的线路板半孔塞油冲切方法中，在去膜水平线中，在冲半孔后的产品的上下表面持续喷淋浓度为3-5％的naoh溶液。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明的优势在于：采用绿固tp-110p专用塞孔油墨先进行热固化后进行uv固化，可以降低油墨和孔之间的结合力，经过去膜水平线处理后，2min即可实现油墨的顺利剥离。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
一种线路板半孔塞油冲切方法，包括如下步骤：
步骤1：孔内镀铜锡；
孔内镀铜锡的方法为：将产品采用垂直浸镀的方式进行电镀，电镀所用的镀锡药水为：硫酸亚锡浓度30g/l，硫酸200g/l；所述的锡的电镀厚度根据直流电电流和电镀时间进行调整。电流越大，电镀时间越长，镀层的厚度越厚。
步骤2：在pcb板上的待加工的孔内填充油墨；所述的油墨为可热固化和uv固化的绿固tp-110p专用塞孔油墨；在步骤2中，填充油墨后先对油墨进行热固化，后对油墨进行uv固化。
该待加工的孔位于相邻的两块pcb板的连接处，相邻两块pcb板的连接处设有实心连接位，所述的实心连接位的最小设计尺寸大于3mm，以保证板间的连接强度。
所述的热固化的工艺参数为：加热温度为60℃，加热时间为20min；
所述的uv固化的工艺参数为：固化温度120℃，固化时间45min。
步骤3：对待加工的孔进行冲切半孔出来；
步骤4：对pcb板进行退膜处理；具体来说，采用去膜水平线进行去除油墨的处理，产品在去膜水平线中行走2min；在去膜水平线中，在冲半孔后的产品的上下表面持续喷淋浓度为3-5％的naoh溶液。
在本实施例中，通过对于油墨的优选和处理工序的进一步优化，先通过热固化将油墨进行初步固化，然后通过紫外引发油墨进行固化，油墨在孔中保持与孔壁适当的结合力，同时保持油墨填充到孔中具有足够的应力，这样在冲切的过程中保持了足够的应力不至于产生毛刺，同时适当的结合力利于通过去膜水平线进行处理，处理速度快。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。