一种十字花焊盘与铜皮连接结构及连接方法与流程

本发明公开的属于电路板技术领域，具体为一种十字花焊盘与铜皮连接结构及连接方法。

背景技术：

电路板的名称有:陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，fpc线路板fpc线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，在pcb设计时，经常会大面积铺铜，其中铜皮在与焊盘连接时，铜皮的端部容易出现翘边现象的问题，同时铜皮和焊盘一旦出现虚焊，就容易造成焊盘与铜皮出现断路情况的发生。为此，我们提出了一种十字花焊盘与铜皮连接结构投入使用，以解决上述问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种十字花焊盘与铜皮连接结构及连接方法，以解决上述背景技术中提出的传统铜皮在与焊盘连接时，铜皮的端部容易出现翘边现象的问题，同时铜皮和焊盘一旦出现虚焊，就容易造成焊盘与铜皮出现断路情况的发生的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种十字花焊盘与铜皮连接结构，包括基板、焊盘、铜皮、引脚、引脚槽、引脚孔、过孔和焊盘孔，所述引脚均匀等间距设置与所述焊盘的四周，所述引脚与所述焊盘一体成型，所述焊盘孔和引脚槽均开设于所述基板的表面，所述引脚设置于所述引脚槽的内腔，所述引脚槽均匀等间距设置于所述焊盘孔的四周，所述焊盘固定安装于所述焊盘孔的内腔，所述引脚孔开设于所述引脚槽远离焊盘孔的一侧，所述引脚远离焊盘的一端与所述基板焊接，所述铜皮设置于所述基板与所述焊盘之间，所述铜皮与所述焊盘焊接，所述过孔开设于所述基板的表面。

优选的，所述焊盘的厚度为0.2mm，所述引脚的后端与所述焊盘的后端之间的间距为0.05mm。

优选的，所述引脚远离焊盘一侧的后端设有一体成型的连接块，所述连接块卡接与所述引脚孔的内腔。

优选的，所述铜皮与所述焊盘的焊接点设置于所述铜皮与所述焊盘外侧壁之间。

优选的，所述引脚槽的高度为0.05mm，所述焊盘孔的高度为0.1mm。

一种十字花焊盘与铜皮连接结构的连接方法，具体步骤如下：

s1：将铜皮的端部置于焊盘孔的内腔；

s2：将焊盘置于焊盘孔的内腔，使铜皮的端部与焊盘接触，同时铜皮被夹持在焊盘与基板之间；

s3：将连接块卡接于引脚孔的内腔，同时将引脚置于引脚槽的内腔，并利用点焊机将引脚与基板焊接；

s4：再次利用点焊机将铜皮与焊盘外侧壁之间焊接。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过将铜皮置于焊盘与铜皮之间，在将铜皮与焊盘焊接，使得铜皮的端部被夹持在焊盘与基板之间，避免了传统铜皮在与焊盘连接时，铜皮的端部容易出现翘边现象的问题，同时也避免了传统铜皮和焊盘一旦出现虚焊，就容易造成焊盘与铜皮出现断路情况的发生。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明焊盘结构示意图。

图中：1基板、11焊盘孔、2引脚槽、3引脚孔、4过孔、5焊盘、6铜皮、7引脚、71连接块。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供一种技术方案：一种十字花焊盘与铜皮连接结构,用于避免在进行铜皮6与焊盘5焊接时，铜皮6的端部容易出现翘边现象的问题，请参阅图1，包括基板1、焊盘5、铜皮6、引脚7、引脚槽2、引脚孔3、过孔4和焊盘孔11，所述引脚7均匀等间距设置与所述焊盘5的四周，所述引脚7与所述焊盘5一体成型，所述焊盘孔11和引脚槽2均开设于所述基板1的表面，所述引脚7设置于所述引脚槽2的内腔，所述引脚槽2均匀等间距设置于所述焊盘孔11的四周，所述焊盘5固定安装于所述焊盘孔11的内腔，所述引脚孔3开设于所述引脚槽2远离焊盘孔11的一侧，所述引脚7远离焊盘5的一端与所述基板1焊接，所述铜皮5设置于所述基板1与所述焊盘5之间，使得焊盘5和基板1可以将铜皮6的端部夹持住，从而避免传统铜皮6在与焊盘5连接时，铜皮6的端部容易出现翘边的情况，同时也保证铜皮6的端部于焊盘5的接触，避免传统铜皮6和焊盘5一旦出现虚焊，就容易造成焊盘5与铜皮6出现断路情况的发生，所述铜皮5与所述焊盘5焊接，所述过孔4开设于所述基板1的表面，所述焊盘5的厚度为0.2mm，所述引脚7的后端与所述焊盘5的后端之间的间距为0.05mm，所述引脚7远离焊盘5一侧的后端设有一体成型的连接块71，所述连接块71卡接与所述引脚孔3的内腔，使得连接块71与引脚孔3卡接，可以有效增加引脚7与基板1的连接稳定性，从而降低引脚7从基板11上脱落概率，所述铜皮6与所述焊盘5的焊接点设置于所述铜皮6与所述焊盘5外侧壁之间，所述引脚槽2的高度为0.05mm，所述焊盘孔11的高度为0.1mm；

本发明还提供一种十字花焊盘与铜皮连接结构的连接方法，具体步骤如下：

s1：将铜皮6的端部置于焊盘孔11的内腔；

s2：将焊盘5置于焊盘孔11的内腔，使铜皮6的端部与焊盘5接触，同时铜皮6被夹持在焊盘5与基板1之间；

s3：将连接块71卡接于引脚孔3的内腔，同时将引脚7置于引脚槽2的内腔，并利用点焊机将引脚7与基板1焊接；

s4：再次利用点焊机将铜皮6与焊盘5外侧壁之间焊接。

在进行铜皮6铺设时，将铜皮6的端部置于焊盘5与基板1之间，使铜皮6的端部被夹持在基板1与焊盘5之间，接着将连接块71卡接与引脚孔3的内腔，然后将引脚7置于引脚槽2的内腔，并将引脚7与基板11焊接，接着利用点焊机，将焊盘5的外侧壁与铜皮6焊接，在进行铜皮6与焊盘5的焊接过程中由于焊盘5的底与铜皮6的端部全部接触，使得焊点的散热较快，从而提高了焊接的效率，将铜皮6的端部置于基板11和焊盘5之间，使得焊盘5和基板11可以将铜皮6的端部夹持住，从而避免传统铜皮6在与焊盘5连接时，铜皮6的端部容易出现翘边的情况，同时也保证铜皮6的端部于焊盘5的接触，避免传统铜皮6和焊盘5一旦出现虚焊，就容易造成焊盘5与铜皮6出现断路情况的发生。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

技术总结
本发明公开的属于电路板技术领域，具体为一种十字花焊盘与铜皮连接结构及连接方法，包括基板、焊盘、铜皮、引脚、引脚槽、引脚孔、过孔和焊盘孔，所述引脚均匀等间距设置与所述焊盘的四周，所述引脚与所述焊盘一体成型，所述焊盘孔和引脚槽均开设于所述基板的表面，所述引脚设置于所述引脚槽的内腔，所述引脚槽均匀等间距设置于所述焊盘孔的四周，通过将铜皮置于焊盘与铜皮之间，在将铜皮与焊盘焊接，使得铜皮的端部被夹持在焊盘与基板之间，避免了传统铜皮在与焊盘连接时，铜皮的端部容易出现翘边现象的问题，同时也避免了传统铜皮和焊盘一旦出现虚焊，就容易造成焊盘与铜皮出现断路情况的发生。

技术研发人员：章岳鹏;杜茂峰
受保护的技术使用者：上海乐野网络科技有限公司
技术研发日：2019.01.26
技术公布日：2019.04.19