导电高分子板、复合板及复合板构成的系统的制作方法

本发明涉及一种导电高分子板、导电高分子板组成的复合板及复合板构成的系统，特别是一种通电后发热的导电高分子板、导电高分子板组成的复合板及复合板构成的系统，属于材料技术领域。

背景技术：

随着生活水平的不断提高，人们对于冬季取暖的需求越来越大，虽然空调、取暖器等取暖设备使用已较为普及，但空调存在明显降低空气湿度的不足，取暖器则只能局部加热，舒适度不高。

随着人们对居住环境的舒适要求的不断提高，开发出舒适度高、安全高效的取暖方式具有很大的意义。

技术实现要素：

本发明的目的是为了提供一种导电高分子板、导电高分子板组成的复合板及复合板构成的系统，特别是一种通电后发热的导电高分子板、导电高分子板组成的复合板及复合板构成的系统。该复合板及系统特别适用于室内墙体装饰等。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种导电高分子板（1），包含导电填料，所述的导电高分子板在纵向包含至少一个电连接结构（10）。所述的电连接结构用于导电高分子板与电源的直接或间接连接。

所述的导电高分子板在通电后发热。优选的，所述的导电高分子板的厚度为3mm—10mm。

优选的，所述的至少一个电连接结构包含在纵向上贯通的中空结构（11）。进一步优选的，所述的电连接结构包含在中空结构上设置的至少一个凸条（12）和/或至少一个凹槽（13）。进一步优选的，所述的电连接结构包含在中空结构上设置的3—6个凸条和/或3—6个凹槽。

优选的，所述的中空结构在垂直挤出方向的横向截面上呈圆形、椭圆形、正方形、长方形或梅花形。当有几个中空结构时，其呈现的形状可以是不一样的。

优选的，所述的导电高分子板在纵向包含至少两个电连接结构。进一步优选的，所述的导电高分子板在纵向的电连接结构为两个。

当电连接件与电连接结构连接时，只需将电连接件通过插入、旋入或使用导电胶粘结等方式即可实现与电连接结构电连接。

优选的，在导电高分子板中设置连续间隔的中空结构（11）。

优选的，所述的导电高分子板在横向一侧设有卡接板（14），在横向另一侧设有卡接槽（15），所述的卡接板和卡接槽实现导电高分子板相互拼接。

优选的，所述的导电高分子板包含若干个在纵向上贯通的中空结构（11），且在横向截面上为非闭合结构。优选的，该非闭合贯通中空结构为一个或两个。优选的，该非闭合贯通中空结构为两个。进一步优选的，该非闭合贯通中空结构设置在电连接结构相邻位置。该非闭合贯通中空结构的一个作用是用于存放，如放入用于电连接的导线。

优选的，导电高分子板的主体高分子材料包括pvc、pe、pp、abs、cpe、聚乳酸的一种或多种，导电填料包括炭黑、石墨、石墨烯、碳纳米管、金属粉末、金属纤维、短切碳纤维的一种或多种。

优选的，所述的导电高分子板通过挤出的方式制备。当所述的导电高分子板通过挤出的方式制备时，所述的纵向即为挤出方向。

一种复合板，自下而上依次包含导电高分子板（1）、装饰层（2）。所述的装饰层主要起到装饰美化、提高耐磨、保护板材等的一种或多种作用。当然，在必要的时候，在导电高分子板和装饰层之间设置具有一定功能的层也是可以的。

简单情况，一种复合板，自下而上依次由导电高分子板、装饰层构成。

优选的，在导电高分子板下方包含功能层（3）。所述功能层主要起到绝缘、保温、防水、隔音等的作用。优选的，所述的功能层由主体高分子材料包括pvc、pe、pp、abs、cpe、聚乳酸的一种或多种，以及保温材料和/或相变储能材料的组合物制备；或所述的功能层包含热塑性弹性体或发泡高分子材料。优选的，所述的功能层由主体高分子材料为pvc、pe、pp、abs、cpe、聚乳酸的一种或多种，以及保温材料和/或相变储能材料的组合物制备；或所述的功能层包含热塑性弹性体或发泡高分子材料。

优选的，所述的装饰层自上而下包括保护层（21）、图案层（22）、基膜层（23）。优选的，所述的装饰层自上而下由保护层（21）、图案层（22）、基膜层（23）构成。

优选的，所述的基膜层为单层膜，所述的装饰层通过胶水与其相邻的下层粘合。进一步优选的，所述的基膜层包括pvc膜层、pet膜层、pc装层、pe膜层、pp膜层的一种或多种。

优选的，所述的基膜层自下而上依次包括热粘合层（231）、骨架层（232）。优选的，所述骨架层的主体高分子材料的软化点比热粘合层的主体高分子材料的软化点高不少于10℃。优选的，所述骨架层的主体高分子材料的软化点比热粘合层的主体高分子材料的软化点高不少于20℃。优选的，所述骨架层的主体高分子材料的软化点比热粘合层的主体高分子材料的软化点高不少于30℃。进一步优选的，所述的热粘合层、骨架层均由聚乙烯或聚丙烯组合物制备。

优选的，所述的基膜层自下而上依次为热粘合层（231）、骨架层（232）。优选的，所述的基膜层为三层结构，自下而上依次包括热粘合层（231）、骨架层（232）、过渡层（233）。所述的基膜层为三层结构，自下而上依次为热粘合层（231）、骨架层（232）、过渡层（233）。优选的，所述过渡层的主体高分子材料的软化点比热粘合层的主体高分子材料的软化点高不少于10℃。优选的，所述过渡层的主体高分子材料的软化点比热粘合层的主体高分子材料的软化点高不少于20℃。优选的，所述过渡层的主体高分子材料的软化点比热粘合层的主体高分子材料的软化点高不少于30℃。进一步优选的，所述的热粘合层、骨架层、过渡层均由聚乙烯或聚丙烯组合物制备。

优选的，包含热粘合层的装饰层通过热粘合的方式与其相邻的下层贴合。

通常情况下，复合板还可以包含金属镀层。优选的，所述的复合板不含金属镀层。

一种复合板系统，其特征在于包括至少一块如上述所述的复合板（100）、电源（200）、变压器（300）、温控器（400）、传感器（500）；所述的传感器通过导线与温控器连接；所述的导电高分子板通过导线与温控器连接；所述的温控器通过变压器与电源连接。

所述的传感器可以是一个或多个；传感器主要用于探测温度。所述的传感器可以安装在复合板内和/或复合板外。当需要实现分区域控制时，优选在每一块复合板内均安装传感器或每2—4块安装一个传感器。

优选的，所述的温控器可以分别控制每块或每若干块复合板电路的连接或断开。比如，系统中有10块复合板，温控器分别控制这10块复合板电路的连接或断开；也可以，系统中有10块复合板，分成5组，每组有2块复合板，温控器分别控制这5组复合板电路的连接或断开，即每组2块复合板的电路同时连接或断开。

优选的，所述的电源可以是直流电，也可以是交流电。优选的，所述的电源为交流电。所述的交流电如380v、220v、110v等。

优选的，不同复合板之间通过并联的方式电连接。

优选的，所述的变压器为将高电压转变为电压不高于36v直流电的变压器。进一步优选的，所述的变压器为将高电压转变为电压为36v直流电的变压器。进一步优选的，所述的变压器为将高电压转变为电压为35v直流电的变压器。

需要指出的是，本专利中所述的类似“上”、“下”，“纵向”、“横向”等相对的词仅为了表述方便，并不是进行特别的限定，比如，所述的“自上而下依次包括装饰层、导电高分子板、功能层”，完全可以替换表述成“自下而上依次包括装饰层、导电高分子板、功能层”。但是，当涉及到挤出生产时，所述的纵向指多层板挤出的方向。

本专利的有益之处在于：

1、本专利所提出的复合板，结构简单，生产工艺简便，生产效率高。

2、本专利所提出的复合板系统，热损失小，电热转化效率高。

附图说明

图1-图7为本专利导电高分子板、复合板的结构示意图。

图8-图9为本专利复合板系统的示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本发明的保护范围。

实施例1

本实施例涉及的导电高分子板（1）、复合板（100），其结构示意图如图1所示。所述的导电高分子板包含导电填料，所述的导电高分子板在纵向有两个电连接结构（10）；所述的电连接结构包含在纵向上贯通的中空结构（11），中空结构上设置至少一个凸条（12）；所述的导电高分子板通过挤出的方式制备。所述的复合板（100）自下而上依次包含导电高分子板（1）、装饰层（2）。

一种复合板系统，如图8所示，包括若干块本实施例所述的复合板（100）、电源（200）、变压器（300）、温控器（400）、传感器（500）；每块复合板内安装一个传感器，传感器通过导线与温控器连接；所述的复合板通过导线与温控器连接；所述的温控器通过变压器与电源连接；所述的变压器为将高电压转变为电压为35v直流电的变压器。

实施例2

本实施例涉及的导电高分子板（1）、复合板（100），其结构示意图如图2所示。所述的导电高分子板包含导电填料，所述的导电高分子板在纵向有两个电连接结构（10）；所述的电连接结构包含在纵向上贯通的中空结构（11），中空结构上设置一个凸条（12）；所述的导电高分子板通过挤出的方式制备；导电高分子板还包含两个在纵向上贯通的中空结构（11），且在横向截面上为非闭合结构。所述的复合板（100）自下而上依次包含导电高分子板（1）、装饰层（2）。

一种复合板系统，如图9所示，包括若干块本实施例所述的复合板（100）、电源（200）、变压器（300）、温控器（400）、传感器（500）；每3块复合板为一组，在其中一块内安装一个传感器，传感器通过导线与温控器连接；所述的复合板通过导线与温控器连接；所述的温控器通过变压器与电源连接；所述的变压器为将高电压转变为电压为36v直流电的变压器。

实施例3

本实施例涉及的导电高分子板（1）、复合板（100），其结构示意图如图3所示。所述的导电高分子板包含导电填料，所述的导电高分子板在纵向有两个电连接结构（10）；所述的电连接结构包含在纵向上贯通的中空结构（11），中空结构上设置至少一个凹槽（13）；导电高分子板还包含两个在纵向上贯通的中空结构（11），且在横向截面上为非闭合结构；导电高分子板的主体高分子材料包括pvc、pe、pp、abs、cpe、聚乳酸的一种或多种，导电填料包括炭黑、石墨、石墨烯、碳纳米管、金属粉末、金属纤维、短切碳纤维的一种或多种。所述的复合板（100）自下而上依次包含导电高分子板（1）、装饰层（2）。

实施例4

本实施例涉及的导电高分子板（1）、复合板（100），其结构示意图如图4所示。所述的导电高分子板包含导电填料，所述的导电高分子板在纵向有两个电连接结构（10）；所述的电连接结构包含在纵向上贯通的中空结构（11）；中空结构上设置至少一个凸条（12）；导电高分子板的主体高分子材料包括pvc、pe、pp、abs、cpe、聚乳酸的一种或多种，导电填料包括炭黑、石墨、石墨烯、碳纳米管、金属粉末、金属纤维、短切碳纤维的一种或多种；在导电高分子板横向一侧设有卡接板（14），在横向另一侧设有卡接槽（15），所述的卡接板和卡接槽实现导电高分子板相互拼接。所述的复合板（100）自下而上依次包含功能层（3）、导电高分子板（1）、装饰层（2）；所述的功能层包含热塑性弹性体或发泡高分子材料；复合板拼接图如图5所示。

实施例5

本实施例涉及的导电高分子板（1）、复合板（100），其结构示意图如图6所示。所述的导电高分子板包含导电填料，所述的导电高分子板在纵向有两个电连接结构（10）；所述的电连接结构包含在纵向上贯通的中空结构（11），中空结构上设置一个凸条（12）；所述的导电高分子板通过挤出的方式制备；导电高分子板还包含两个在纵向上贯通的中空结构（11），且在横向截面上为非闭合结构。所述的复合板（100）自下而上依次包含导电高分子板（1）、装饰层（2）；所述的装饰层自上而下包括保护层（21）、图案层（22）、基膜层（23）；所述的所述的基膜层为单层膜，所述的基膜层为pvc膜层、pet膜层、pc装层、pe膜层、pp膜层的一种或多种，所述的装饰层通过胶水与其相邻的下层粘合。

实施例6

本实施例涉及的导电高分子板（1）、复合板（100），其结构示意图如图7所示。所述的导电高分子板包含导电填料，所述的导电高分子板在纵向有两个电连接结构（10）；所述的电连接结构包含在纵向上贯通的中空结构（11），中空结构上设置一个凸条（12）；导电高分子板还包含若干个在纵向上贯通的中空结构（11），且在横向截面上为连续间隔的闭合结构。所述的复合板（100）自下而上依次包含导电高分子板（1）、装饰层（2）；所述的装饰层自上而下包括保护层（21）、图案层（22）、基膜层（23）。

实施例7

本实施例涉及的导电高分子板包含导电填料，所述的导电高分子板在纵向有两个电连接结构（10）；所述的电连接结构包含在纵向上贯通的中空结构（11），中空结构上设置至少一个凸条（12）；导电高分子板还包含若干个在纵向上贯通的中空结构（11），且在横向截面上为连续间隔的闭合结构。所述的复合板（100）自下而上依次包含导电高分子板（1）、装饰层（2）；所述的装饰层自上而下包括保护层（21）、图案层（22）、基膜层（23）；所述的基膜层为三层结构，自下而上依次包括热粘合层（231）、骨架层（232）、过渡层（233）；所述过渡层的主体高分子材料的软化点比热粘合层的主体高分子材料的软化点高不少于25℃；所述骨架层的主体高分子材料的软化点比热粘合层的主体高分子材料的软化点高不少于25℃。

实施例8

本实施例涉及的导电高分子板（1）包含导电填料，所述的导电高分子板在纵向有两个电连接结构（10）；所述的电连接结构包含在纵向上贯通的中空结构（11），中空结构上设置至少一个凸条（12）。所述的导电高分子板的厚度为4—8mm。所述的复合板（100）自下而上依次包含导电高分子板（1）、装饰层（2）。

一种复合板系统，包括若干块本实施例所述的复合板（100）、电源（200）、变压器（300）、温控器（400）、传感器（500）；所述的传感器安装在复合板内，通过导线与温控器连接；所述的复合板通过导线与温控器连接；所述的温控器通过变压器与电源连接；所述的变压器为将高电压转变为电压为36v直流电的变压器。

实施例9

本实施例涉及的导电高分子板包含导电填料，所述的导电高分子板在纵向有两个电连接结构（10）；所述的电连接结构包含在纵向上贯通的中空结构（11），中空结构上设置两个凸条（12）；所述的导电高分子板通过挤出的方式制备；导电高分子板还包含两个在纵向上贯通的中空结构（11），且在横向截面上为非闭合结构；所述的导电高分子板的主体高分子材料包括pvc、pe、pp、abs、cpe、聚乳酸的一种或多种，所述的导电填料包括炭黑、石墨、石墨烯、碳纳米管、金属粉末、金属纤维、短切碳纤维的一种或多种。所述的导电高分子板的厚度为5mm。所述的复合板（100）自下而上依次由导电高分子板（1）、装饰层（2）构成。

一种复合板系统，包括若干块本实施例所述的复合板（100）、电源（200）、变压器（300）、温控器（400）、传感器（500）；每3块复合板为一组，在其中一块内安装一个传感器，传感器通过导线与温控器连接；所述的复合板通过导线与温控器连接；所述的温控器通过变压器与电源连接；所述的变压器为将高电压转变为电压为36v直流电的变压器。

实施例10

本实施例涉及的导电高分子板包含导电填料，所述的导电高分子板在纵向有两个电连接结构（10）；所述的电连接结构包含在纵向上贯通的中空结构（11）；所述的导电高分子板通过压制的方式制备；导电高分子板还包含两个在纵向上贯通的中空结构（11），且在横向截面上为非闭合结构；所述的导电高分子板的主体高分子材料包括pvc、pe、pp、abs、cpe、聚乳酸的一种或多种，所述的导电填料包括炭黑、石墨、石墨烯、碳纳米管、金属粉末、金属纤维、短切碳纤维的一种或多种。所述的复合板（100）自下而上依次包括导电高分子板（1）、装饰层（2）。

实施例11

本实施例涉及的导电高分子板包含导电填料，所述的导电高分子板在纵向有两个电连接结构（10）；所述的电连接结构包含在纵向上贯通的中空结构（11）；导电高分子板的主体高分子材料包括pvc、pe、pp、abs、cpe、聚乳酸的一种或多种，导电填料包括炭黑、石墨、石墨烯、碳纳米管、金属粉末、金属纤维、短切碳纤维的一种或多种；在导电高分子板横向一侧设有卡接板（14），在横向另一侧设有卡接槽（15），所述的卡接板和卡接槽实现导电高分子板相互拼接。所述的复合板（100）自下而上依次由功能层（3）、导电高分子板（1）、装饰层（2）构成。

实施例12

本实施例涉及的导电高分子板包含导电填料，所述的导电高分子板在纵向有两个电连接结构（10）；所述的电连接结构包含在纵向上贯通的中空结构（11），中空结构上设置一个凸条（12）；所述的导电高分子板通过挤出的方式制备；导电高分子板还包含若干个连续的在纵向上贯通的中空结构（11），且在横向截面上为闭合结构。所述的复合板（100）自下而上依次由导电高分子板（1）、装饰层（2）构成；所述的装饰层自上而下由保护层（21）、图案层（22）、基膜层（23）构成；所述的所述的基膜层为单层膜，所述的基膜层为pvc膜层、pet膜层、pc装层、pe膜层、pp膜层的一种或多种，所述的装饰层通过胶水与其相邻的下层粘合。

一种复合板系统，包括若干块本实施例所述的复合板（100）、电源（200）、变压器（300）、温控器（400）、传感器（500）；每3块复合板为一组，在其中一块内安装一个传感器，传感器通过导线与温控器连接；所述的复合板通过导线与温控器连接；所述的温控器通过变压器与电源连接；所述的电源为220v交流电，所述的变压器为将220v交流电转变为电压为36v直流电的变压器。

实施例13

本实施例涉及的导电高分子板包含导电填料，所述的导电高分子板在纵向有两个电连接结构（10）；所述的电连接结构包含在纵向上贯通的中空结构（11），中空结构上设置三个凸条（12）；导电高分子板还包含若干个在纵向上贯通的中空结构（11），且在横向截面上为连续间隔的闭合结构；所述的导电高分子板通过挤出的方式制备。所述的复合板（100）自下而上依次由导电高分子板（1）、装饰层（2）构成；所述的装饰层自上而下包括保护层（21）、图案层（22）、基膜层（23）；所述的基膜层为三层结构，自下而上依次由热粘合层（231）、骨架层（232）、过渡层（233）构成；所述过渡层的主体高分子材料的软化点比热粘合层的主体高分子材料的软化点高不少于25℃；所述骨架层的主体高分子材料的软化点比热粘合层的主体高分子材料的软化点高不少于25℃。

一种复合板系统，包括若干块本实施例所述的复合板（100）、电源（200）、变压器（300）、温控器（400）、传感器（500）；每块复合板内安装一个传感器，传感器通过导线与温控器连接；所述的复合板通过导线与温控器连接；所述的温控器通过变压器与电源连接；所述的电源为220v交流电，所述的变压器为将220v交流电转变为电压为36v直流电的变压器。