技术总结
本实用新型公开了一种HDI线路板的表面沉金装置，属于线路板表面沉金领域。包括用于沉金的金缸、用于盛放药水的药水缸、以及用于放置待沉金线路板的放置架、第一导管、以及第二导管。本实用新型提供的一种HDI线路板的表面沉金装置，通过在金缸的外部设置一个药水缸，金缸中放置有线路板放置架，第一导管与第二导管将金缸和药水缸连通，第一导管上设置有过滤器。使得药水经过过滤器再流入金缸中进行线路板表面沉金。提高了线路板表面沉金的质量。此外，线路板放置架上还设置了用于定位线路板的卡槽，降低了放置电路板的时间，提高了线路板表面沉金的工作效率。
技术研发人员：罗真旗
受保护的技术使用者：江西省和盈电路有限公司
技术研发日：2018.01.09
技术公布日：2018.08.28