本实用新型涉及散热设备领域，具体地说是一种液冷散热器。
背景技术：
随着数据中心IT设备功率密度的不断增加，数据中心IT设备对散热的要求越来越高。液冷数据中心和液冷服务器应日益增大的散热需求而生，从机柜级的液冷散热器到芯片级的散热器，液冷末端离IT设备发热元件越来越近，液冷散热的形式也各种各样，通常有埋管式、槽道式、微流道等等，不同尺寸、材料和结构的液冷板适用于不同的场景。
CN201710545937.0（一种模块化的IGBT液冷板及其制造方法）介绍了一种用于IGBT的液冷板，通过槽道将液体分流，在IGBT元件处进行换热。该种液冷板适用于尺寸较大的IGBT元件，基板的尺寸可以做的比较大，有充分的槽道和液体换热区域。仿真模拟证明，受尺寸结构限制，该种结构不适合为体积较小的CPU芯片散热。
CN201610922226.6（一种液冷散热器）介绍了一种螺旋翅片冷板，属于槽道式冷板，由中间的翅片和上下封板封盖焊接而成。
槽道式和微流道冷板的原理相似，都是通过冷板腔体内的液体带走热量，槽道或者流道以及翅片等内部结构的作用是改善流动特性、增强换热。这种冷板的缺点是在尺寸较小的冷板内不易优化结构，而且基板和端盖要通过焊接，进出口处也要经过焊接来连接接头或外部管道，一方面存在焊渣等堵塞的风险，另一方面存在泄漏的风险。
CN201621436899.2（一种电池托盘散热结构）介绍了一种埋管冷板，在基板上压入铜管或其他材料的管，通过液体在管内流动带走发热元件通过基板传导的热量。由于折弯半径的限制，在基板上埋入折弯管道的数量并不会太多，但管道数量往往决定了冷板的散热效果，如何在小尺寸冷板上埋入更多条管，是一个需要优化的问题。
目前应用较广的几种液冷板中，槽道和微流道式冷板往往需要将基板和端盖进行焊接，而面焊接的工艺要求很高，在加工中存在着焊接不均匀、焊接不牢、局部泄漏等风险；另外一种埋管式的冷板适用于较大尺寸的场景，而且由于管道折弯半径的限制，一块冷板基板上往往很难设计较多的管道，从而限制了散热性能。
技术实现要素：
本实用新型的目的就是要解决上述问题，提供一种液冷散热器。不需要进行焊接操作，整体只由一块基板和一根管组成，但大大增加了冷板基板与埋管的接触面，安全系数较高，散热性能较好，更加适用于小尺寸的发热元件如CPU等。
本实用新型所采取的技术方案是：
一种液冷散热器，包括两个部分：管道和基板，所述基板上表面开设有数个椭圆弧形槽道，各槽道之间平行设置，每个槽道的前后两端打通；
所述管道分为两组，第一组管道依次设置在基板上表面的椭圆弧形槽道中并与其大小相配合；第二组管道设置在基板的下方，
第一组管道的两端分别向下弯曲并与所对应的基板下方的第二组管道相连接，各管道之间首尾相连使得所有管道组成为一根连同的管道。
进一步的，基板上表面的管道之间平行设置。
进一步的，基板的下方的管道之间平行设置 。
进一步的，在基板的槽道上涂有防止基板与管道之间产生缝隙的导热硅脂。
进一步的，所述基板为方形，在基板的四个角上分别设有定位螺孔。
本实用新型的有益效果
本实用新型所采用的材料简单、加工方便，除进出口外管道上没有任何接头和焊接点，大大降低了管道的泄露风险；垂直于基板方向上折弯，管道与基板的接触面积不再受管道折弯半径限制，可以增加液体流过基板的接触面积，增强换热效果，而且尺寸小，适用于CPU等体积小、功率大的电子发热元件。
附图说明
图1是本实用新型的俯视示意图；
图2是本实用新型的底部示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作以下详细说明。
本液冷散热器的管道1折弯方向与基板3垂直，这样在基板3平面就不受管道1折弯半径的限制。将平面的尺寸限制转移为冷板高度尺寸，从而更好地利用了空间尺寸。折弯半径与管道1直径有关，外径6.35mm壁厚0.7mm铜管的最小折弯半径为10mm，外径7.94mm壁厚0.8mm铜管的最小折弯半径为15mm，外径9.53mm壁厚0.8mm铜管的最小折弯半径为17.5mm，管径越大，所需要的折弯半径也越大，散热器整体的高度也会相应较大。
基板3上槽道4的数量取决于基板1尺寸大小和管道1的直径，目前的加工工艺可以做到相邻两根管之间的距离为2~3mm。基板3上的槽道4不是规则的圆形弧，而是椭圆形，将管道1压进基板3的槽道4之后进一步压扁，压扁的管段截面积小，流速大，提高液体流过该管段的对流换热效果。基板3的四角开有螺孔2，作用是可以利用紧固螺钉将基板3固定在发热元件所在的线路板上并提供紧固压力，使基板3与发热元件表面紧密贴合。
管道1经过折弯后，整齐压进开好槽的基板3。管道1在压进槽道4的过程中与槽道4的形状趋于一致，管道1被压扁，与基板3底面平行的一面通过车、铣等操作处理平整光滑，使得二者平齐。
基板3的槽道4上涂上导热硅脂，作用是充分填充基板3与管道1之间的缝隙，避免气隙，使导热良好且均匀。
管道1的材料可以是铜或其他金属管道材料，基板3可以是铝型材或铜板等。如果采用两种不同的金属材料，则二者不能发生明显的接触腐蚀反应。可以采用铜管+铝型材的搭配，铜管换热性能好，铝型材加工方便。
基板3底面与管道1压扁段的底面平齐，在安装前应该涂导热硅脂，以与发热元件表面之间充分贴合、避免气隙。
除说明书所述的技术特征外，均为本专业人员的已知技术。