技术总结
本实用新型公开了一种FPC板、麦克风组件及电子装置，其中FPC板包括：基板；导电层，导电层与基板层叠设置且位于基板的一侧；屏蔽层，屏蔽层与基板层叠设置且位于基板的远离导电层的一侧，屏蔽层包括实铜区域和网铜区域，FPC板上靠近BTB连接座的至少部分为网铜区域，其余部分为实铜区域。根据本实用新型的FPC板，通过把FPC板靠近BTB连接座的至少部分设置为网铜区域，其余部分为实铜区域，在保证FPC板的防干扰性能的同时，降低了FPC板与BTB连接位置的硬度，提升了BTB连接座与FPC板连接的柔韧度性，改善了相关技术中BTB连接座扣合不良的问题，提高了BTB连接座连接的可靠性。
技术研发人员：李路路
受保护的技术使用者：广东欧珀移动通信有限公司
技术研发日：2018.02.13
技术公布日：2018.09.04