一种散热性能好的PCB板的制作方法

实用新型涉及电器元件领域，特别涉及一种散热性能好的PCB板。

背景技术：

制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。

未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。电子零件发热量大，对PCB板的散热性能要求越来越高。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，有必要提供一种散热性能好的PCB板，设有散热柱，流线型排列，散热性能好。

一种散热性能好的PCB板，所述PCB板上设有垂直于所述PCB板表面散热柱，所述散热柱在所述PCB板上的连线为排列整齐的波浪线5；

所述散热柱包括一级散热柱，二级散热柱和三级散热柱，所述一级散热柱，二级散热柱和三级散热柱的高度依次降低；

所述分布在同一波浪线上的散热柱的排列顺序依次是一级散热柱，二级散热柱和三级散热柱，再重复循环排列。

其中，所述散热柱包括一级散热柱，二级散热柱和三级散热柱，所述一级散热柱，二级散热柱和三级散热柱的高度呈等差数列。

其中，所述一级散热柱由柱身和柱头组成，所述柱头呈半椭球面。

其中，所述二级散热柱由柱身和柱头组成，所述柱头呈半椭球面。

其中，所述三级散热柱由柱身和柱头组成，所述柱头呈半椭球面。

相较现有技术，本实用新型一种散热性能好的PCB板，设有三级散热柱，波浪线型排列，散热性能良好。

附图说明

图1为PCB板的结构示意图；

图2为PCB板的侧视图；

图3为散热柱的示意图。

具体实施方式

下面结合一些具体实施方式对本实用新型做进一步描述。具体实施例为进一步详细说明本实用新型，非限定本实用新型的保护范围。

实施例1

如图1和图2所示，一种散热性能好的PCB板，所述PCB板1上设有垂直于所述PCB板1表面散热柱2，所述散热柱2在所述PCB板1上的连线为排列整齐的波浪线5；所述散热柱2包括一级散热柱21，二级散热柱22和三级散热柱23，所述级散热柱21，二级散热柱22和三级散热柱23的高度依次降低；所述分布在同一波浪线5上的散热柱的排列顺序依次是级散热柱21，二级散热柱22三级散热柱23和二级散热柱22，再重复循环排列。散热柱的流线型排列使得PCB板的散热效果极佳。

实施例2

如图1和图2所示，一种散热性能好的PCB板，所述PCB板1上设有垂直于所述PCB板1表面散热柱2，所述散热柱2在所述PCB板1上的连线为排列整齐的波浪线5；所述散热柱2包括一级散热柱21，二级散热柱22和三级散热柱23，所述级散热柱21，二级散热柱22和三级散热柱23的高度依次降低；所述一级散热柱21，二级散热柱22和三级散热柱23的高度呈等差数列。所述分布在同一波浪线5上的散热柱的排列顺序依次是级散热柱21，二级散热柱22三级散热柱23和二级散热柱22，再重复循环排列。散热柱的流线型排列使得PCB板的散热效果极佳。

实施例3

在实施例1和实施例2的基础上，如图3所示，所述散热柱2由柱身3和柱头4组成，所述柱头4呈半椭球面。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。