本实用新型涉及一种用电路板技术领域中的盘中孔式多层柔性PCB板。
背景技术：
随着社会不断向前进步和发展，伴随对电子产品的智能化和信息化的要求越来越高，使得电子产品的智能化发展直接向PCB板提出更加高要求。由于智能化的电子产品不断走向轻、薄，短，小化的目标，必然迫使设置于PCB板上的元器件的高集程成度的迅速发展和组装技术的快速进步。由于元器件的高集成度化和组装技术进步，必然使得PCB板的高密度化发展。设置于PCB板上的铜箔线的线宽或线宽间距大小，板层数多少，以及导通孔大小决定PCB板的高密化程度高低。然而，现有技术中多层PCB板包括印刷板，焊接于印刷板上面的铜箔金属导线和多种元器件。所述印刷板上安装有较多元器件，元器件与元器件之间通过铜箔金属导线连接，使得所述印刷板上面的铜箔导线比较多，铜箔金属线比较长，使得在有效面积范围内印刷板上铜箔金属导线尺寸误差控制越来越困难，导致安装极其不方便。
技术实现要素：
本实用新型的技术目的是为了解决上述现有技术存在的问题而提供一种具有安装方便、操作简单的盘中孔式多层柔性PCB板。
为了实现上述技术问题，本实用新型所提供一种盘中孔式多层柔性PCB板，其包括多层印刷板，焊接于印刷板上面的多种元器件；所述印刷板内部设置有用于将多种元器件连接一起的PCB导通孔结构，该PCB导通孔结构包括盘内孔连接盘以及盘内孔连接盘安装结构；该所述盘内孔连接盘包括盘孔主体环，设置于盘孔主体环下端的下接触环，设置于盘孔主体环上端的盘孔接触片。
依据所述主要技术特征，所述盘孔主体环是由空心的圆柱体构成。
依据所述主要技术特征，所述印刷板设置有复数个用于安装固定圆柱体的焊盘孔，该焊盘孔中心与相邻的焊盘孔中心之间中心距为0.4毫米。
依据所述主要技术特征，所述盘孔主体环外表面与焊盘孔内表面之间填充有树脂塞。
依据所述主要技术特征，所述盘内孔连接盘安装结构包括长盘内孔连接盘，短盘内孔连接盘，安装在长盘内孔连接盘上端的第一信号层，安装在长盘内孔连接盘下端的第三信号层，安装在短盘内孔连接盘上端第一接地层，安装在短盘内孔连接盘下端的第二接地层，安装在第二接地层与第一接地层之间的电源层和第三信号层，所述的第三信号层位于电源层的上方，所述的长盘内孔连接盘，短盘内孔连接盘埋设于所述信号层内部。
本实用新型的有益效果：因所述印刷板内部设置有用于将多种元器件连接一起的PCB导通孔结构，该PCB导通孔结构包括盘内孔连接盘以及盘内孔连接盘安装结构；该所述盘内孔连接盘包括盘孔主体环，设置于盘孔主体环下端的下接触环，设置于盘孔主体环上端的盘孔接触片。使用时，设置于印刷板上的元器件与元器件之间或印刷板与印刷板之间通过PCB导通孔结构连接一起，避免了现有技术通过铜箔导线连接引起尺寸误差无法控制的现象发生，使得印刷板上面出现短线化，少线化，甚至无线化，有利于提高设置于印刷板上的元器件的集成度，从而达到具有安装方便、操作简单的功效。与此同时，有利于提高印刷板上面贴合的元器件的良品率。
下面结合附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
【附图说明】
图1是本实用新型盘中孔式多层柔性PCB板的示意图；
图2是本实用新型盘内孔连接盘的示意图；
图3是本实用新型盘内孔连接盘安装结构的示意图。
【具体实施方式】
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参考图1至图3所示，下面结合实施例说明一种盘中孔式多层柔性PCB板，其包括多层印刷板1，焊接于印刷板1上面的多种元器件，PCB导通孔结构。
所述PCB导通孔结构包括盘内孔连接盘以及盘内孔连接盘安装结构；该所述盘内孔连接盘包括盘孔主体环2，设置于盘孔主体环2下端的下接触环3，设置于盘孔主体环2上端的盘孔接触片4。所述盘孔主体环2是由空心的圆柱体构成。所述印刷板1设置有复数个用于安装固定圆柱体的焊盘孔5，该焊盘孔5中心与相邻的焊盘孔5中心之间中心距为0.4毫米。所述盘孔主体环2外表面与焊盘孔4内表面之间填充有树脂塞。
安装时，多种元器件焊接在印刷板1上，印刷板1上设置有焊盘孔5，所述的盘内孔连接盘安装在所述焊盘孔5内部，所述下接触环3与印刷板1的下表面接触，而所述盘孔接触片4与印刷板1的上表面接触。使用时，设置于印刷板1上的元器件与元器件之间或印刷板1与印刷板1之间通过PCB导通孔结构连接一起，避免了现有技术通过铜箔导线连接引起尺寸误差无法控制的现象发生，使得印刷板上面出现短线化，少线化，甚至无线化，有利于提高设置于印刷板1上的元器件的集成度，从而达到具有安装方便、操作简单的功效。与此同时，有利于提高印刷板1上面贴合的元器件的良品率。
所述盘内孔连接盘安装结构包括长盘内孔连接盘6，短盘内孔连接盘7，安装在长盘内孔连接盘6上端的第一信号层8，安装在长盘内孔连接盘6下端的第三信号层9，安装在短盘内孔连接盘7上端第一接地层10，安装在短盘内孔连接盘7下端的第二接地层11，安装在第二接地层11与第一接地层10之间的电源层12和第三信号层13，所述的第三信号层13位于电源层12的上方，所述的长盘内孔连接盘6，短盘内孔连接盘7埋设于所述信号层内部。由于所述信号层与接地层相邻，介质厚为0.075毫米，较小的介质既能满足激光孔对介质厚度要求，又能使信号层与接地层实现很好的耦合。所述电源层12与接地层紧密耦合，使得每个走线层的阻抗可以较好的控制。两个接地层具有良好的吸收磁力线，并在电源层12，接地层完整的情况下，能为每个信号层提供较好的回流路径。所述的回流路径为高速信号流通提供了良好的通道，经由信号走线紧邻的敷铜平面回流到驱动端，该驱动端能够使得路径越小，对信号的串扰，辐射以及电磁干扰越小，从而有利于提高高速信号传输的效果。
综上所述，因所述印刷板1内部设置有用于将多种元器件连接一起的PCB导通孔结构，该PCB导通孔结构包括盘内孔连接盘以及盘内孔连接盘安装结构；该所述盘内孔连接盘包括盘孔主体环2，设置于盘孔主体环2下端的下接触环3，设置于盘孔主体环2上端的盘孔接触片4。使用时，设置于印刷板1上的元器件与元器件之间或印刷板1与印刷板1之间通过PCB导通孔结构连接一起，避免了现有技术通过铜箔导线连接引起尺寸误差无法控制的现象发生，使得印刷板1上面出现短线化，少线化，甚至无线化，有利于提高设置于印刷板1上的元器件的集成度，从而达到具有安装方便、操作简单的功效。与此同时，有利于提高印刷板1上面贴合的元器件的良品率。
以上参照附图说明了本实用新型的优选实施例，并非因此局限本实用新型的权利范围。本领域技术人员不脱离本实用新型的范围和实质内所作的任何修改、等同替换和改进，均应在本实用新型的权利范围之内。