金手指部位镂空的多层柔性线路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种金手指部位镂空的多层柔性线路板，其所要解决的技术问题是传统的柔性电路板上的金手指与外部器件上的金手指之间间隔了连接基体，因此只能通过搭接的焊点使连接基体上的金手指与外部器件上的接入金手指连接，这种焊接效果不好，且附着力差、接口容易断裂；因此本实用新型包括基体、印制在基体上的至少两层印刷电路及金手指，其中所述基体上对应位于印制有所述金手指的部位开设有镂空的连接窗口，所述至少两层印刷电路均为相应层数的铜箔蚀刻而成，构成所述至少两层的印刷电路的铜箔中除与所述金手指连接的一层外的其它层的铜箔上与所述连接窗口对应的部位均冲设有开口，所述金手指呈栅格状的裸露在所述连接窗口中。
【专利说明】金手指部位镂空的多层柔性线路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及印制电路板的结构领域，特别涉及一种金手指部位为镂空结构的多层印刷电路的柔性线路板。
【背景技术】
[0002]柔性线路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材的做成的一种具有高度可靠性，绝佳的挠折性的印制电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，特别是对于配线密度高的特点，因此可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动各伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点。在柔性电路板上一般设置有用于连接其它产品的连接部——金手指(金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”)，所有的信号都是通过金手指进行传送的。
[0003]如图1所示，现有柔性电路板(I)上包括基体(2)及印制在基体(2)上的印刷电路
[3]，所述基体(2)上延伸出连接基体(4)，所述连接基体(4)上印制有金手指(5)，待接入柔性电路板(I)的外部器件(a)均通过接入金手指(al)与金手指(5)焊接连接，在将待接入柔性电路板(I)的外部元器件(a)接入所述柔性电路板(I)时，如图2所示，由于所述金手指(5)是印制在所述连接基体(4)上的，因此将所述连接基体(4)搭设在所述外部元器件Ca)的接入金手指(al)上时，所述连接基体(4)间隔在所述金手指(5)与所述接入金手指(al)之间，因此只能将所述连接基体(4)搭接在所述接入金手指(al)上的一半位置，然后再通过搭焊将所述金手指(5)的前端与所述接入金手指(al)焊接在一起。
[0004]如上所述的传统的柔性电路板上用于连接待接入的外部器件的连接基体及金手指结构不合理，因此造成柔性电路板上的金手指只能通过搭接的焊点与外部器件上的接入金手指连接，这种焊接效果不好，且附着力差、接口容易断裂。因此很有必要对现有技术进行改进，以克服上述缺陷。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的在于提供一种金手指部位镂空的多层柔性线路板，其所要解决的技术问题在于:传统的柔性电路板上用于连接待接入的外部器件的连接基体及金手指结构不合理，因此造成柔性电路板上的金手指与外部器件上的金手指之间间隔了连接基体，因此只能通过搭接的焊点使连接基体上的金手指与外部器件上的接入金手指连接，这种焊接效果不好，且附着力差、接口容易断裂。
[0006]为解决上述技术问题，本实用新型提供一种金手指部位镂空的多层柔性线路板，其包括基体、印制在基体上的至少两层印刷电路及金手指，其中所述基体上对应位于印制有所述金手指的部位开设有镂空的连接窗口，所述至少两层印刷电路均为相应层数的铜箔蚀刻而成，构成所述至少两层的印刷电路的铜箔中除与所述金手指连接的一层外的其它层的铜箔上与所述连接窗口对应的部位均预设有开口，所述金手指呈栅格状的裸露在所述连接窗口中。
[0007]优选于:所述基体上印制有两层所述印刷电路，其中一层所述的印刷电路与所述金手指连接，所述基体上对应位于所述金手指的部位开设有镂空的连接窗口，所述构成另一层印刷电路的所述铜箔上与所述连接窗口对应的部位均预设有开口，所述金手指呈栅格状的裸露在所述连接窗口中。
[0008]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:本实用新型的柔性线路板在接入外部器件时，只需将镂空的连接窗口部位套设在外部器件的接入金手指部位，使柔性线路板的金手指对应覆盖在外部器件的接入金手指上，然后焊接即可，这种方式可以大大增加柔性线路板与外部器件之间的金手指之间的焊接附着面积，增强焊接稳定性，使焊接更加牢固，且焊接方便、简单、快捷。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为现有的一种柔新线路板的金手指结构示意图。
[0010]图2为现有的一种柔性线路板与外部器件连接的结构示意图。
[0011]图3为本实用新型的柔性线路板的实施例结构示意图。
[0012]图4为本实用新型的柔性线路板与外部器件连接示意图。
【具体实施方式】
[0013]以下将结合附图3、4以及较佳实施例对本实用新型提出的一种金手指部位镂空的多层柔性线路板作更为详细说明。
[0014]本实用新型提供一种金手指部位镂空的多层柔性线路板10，其包括基体11、印制在基体11上的至少两层印刷电路12及金手指13，其中所述基体11上对应位于印制有所述金手指13的部位开设有镂空的连接窗口 14，所述至少两层印刷电路12均为相应层数的铜箔蚀刻而成，构成所述至少两层的印刷电路12的铜箔中除与所述金手指13连接的一层外的其它层的铜箔上与所述连接窗口 14对应的部位均冲设有开口，所述金手指13呈栅格状的裸露在所述连接窗口 14中，在所述柔性线路板10上接入外部器件a时，所述连接窗口 14对应的框套在所述接入金手指al的周围，所述金手指13对应的覆盖在所述接入金手指al上，然后对相互重叠的接入金手指al与金手指13进行焊接，这种方式能够有效的增加两者之间的接触面积，进而增加附着面积使焊接的稳定性及牢固性大大提高。
[0015]较佳实施例:一种金手指部位镂空结构的双层印刷电路的柔性线路板10，它采用金手指13部位镂空结构替换了传统的印刷在连接基体4上的金手指5，这种双层印刷电路的柔性线路板10的制作工艺是:它是用一层PI绝缘材料作基体11，先在PI绝缘材料上冲出褛空金手指13处的连接窗口 14，然后用两层纯铜箔附在PI绝缘材料的正反面，而在连接窗口 14处，其中一面纯铜箔也用须先冲出连接窗口 14，这样在此连接窗口 14处就只有一层铜箔，而且这层铜箔正反面都开了所述连接窗口 14，所以正反面均露出了铜皮，按此结构做出的双层柔性线路板10，就可以做出褛空的金手指13，接入外部器件a时，待焊接的褛空的金手指13就可以完全覆盖在外部器件a的接入金手指al上面，这样焊接性能稳定，接口牢固，附着力也很好。
[0016]综合上所述，本实用新型的技术方案可以充分有效的完成上述实用新型目的，且本实用新型的结构原理及功能原理都已经在实施例中得到充分的验证，而能达到预期的功效及目的，且本实用新型的实施例也可以根据这些原理进行变换，因此，本实用新型包括一切在申请专利范围中所提到范围内的所有替换内容。任何在本实用新型申请专利范围内所作的等效变化，皆属本案申请的专利范围之内。
【权利要求】
1.一种金手指部位镂空的多层柔性线路板，其特征在于:包括基体、印制在基体上的至少两层印刷电路及金手指，其中所述基体上对应位于印制有所述金手指的部位开设有镂空的连接窗口，所述至少两层印刷电路均为相应层数的铜箔蚀刻而成，构成所述至少两层的印刷电路的铜箔中除与所述金手指连接的一层外的其它层的铜箔上与所述连接窗口对应的部位均预设有开口，所述金手指呈栅格状的裸露在所述连接窗口中。
2.如权利要求1所述的一种金手指部位镂空的多层柔性线路板，其特征在于:所述基体上印制有两层所述印刷电路，其中一层所述的印刷电路与所述金手指连接，所述基体上对应位于所述金手指的部位开设有镂空的连接窗口，所述构成另一层印刷电路的所述铜箔上与所述连接窗口对应的部位均预设有开口，所述金手指呈栅格状的裸露在所述连接窗口中。
【文档编号】H05K1/11GK204119655SQ201420559620
【公开日】2015年1月21日 申请日期:2014年9月28日 优先权日:2014年9月28日
【发明者】刘新华, 李真瑞 申请人:江西鑫力华数码科技有限公司