本实用新型涉及电气元件领域，具体而言，涉及跳线电阻。
背景技术：
电路板设计中两点不能用印刷电路连接，常在正面用跨线连接，这在电路板中经常看到，为了让自动贴片机和自动插件机正常工作，用跳线电阻代替跨线。
现有的跳线电阻由于呈丝状，连接在电路板上时容易发生变形，产生破坏，耐用度、可靠度较低。而贴片式跳线电阻，在计算电阻本体的电阻值时，在端电极正下方的电阻本体会有部分多余面积计算在内，增大了跳线电阻的阻值，影响了跳线电阻的性能。
技术实现要素：
有鉴于此，本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种阻值更接近于0、具有更好的跳线性能的跳线电阻。
为此，本实用新型提供如下技术方案：
跳线电阻，包括电阻本体和端电极，所述电阻本体由纯铜制成，所述电阻本体的两端上设有凹槽，两个所述端电极嵌设于所述凹槽中并相对于所述电阻本体的表面凸起。
作为对上述的跳线电阻的进一步可选的方案，所述端电极由内至外依次包括铜层、镍层和锡层。
作为对上述的跳线电阻的进一步可选的方案，所述端电极通过在所述电阻本体的凹槽中电镀形成。
作为对上述的跳线电阻的进一步可选的方案，所述凹槽的深度为所述电阻本体的厚度的1/4-1/3。
作为对上述的跳线电阻的进一步可选的方案，所述跳线电阻包括绝缘基板，所述电阻本体设于所述绝缘基板的板面上。
作为对上述的跳线电阻的进一步可选的方案，所述端电极既在所述绝缘基板的板面设置，又在所述绝缘基板的端面设置。
作为对上述的跳线电阻的进一步可选的方案，所述跳线电阻还包括绝缘保护层，所述电阻本体一面设有所述绝缘基板，另一面设有所述绝缘保护层，且所述端电极自所述绝缘保护层中露出。
作为对上述的跳线电阻的进一步可选的方案，所述绝缘保护层通过印刷覆盖在所述电阻本体表面。
作为对上述的跳线电阻的进一步可选的方案，所述绝缘基板与所述电阻本体通过粘着连接。
本实用新型的实施例至少具有如下优点：
跳线电阻采用纯铜制成的电阻本体，对于合金功能层无要求，同时跳线电阻通过在电阻本体上设置凹槽，并将端电极嵌设于凹槽中，跳线电阻上电时，电流由一个端电极流经电阻本体上的凸台流向另一个端电极，端电极与电阻本体之间为直线流通，避免了端电极与电阻本体在电阻本体板面上交叠的部分而引起的电阻本体阻值的增大，从而使得跳线电阻的阻值更小，是一种对于功能层无要求的、阻值更接近于0的，跳线性能更好的跳线电阻。
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显和易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，做详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1示出了本实用新型实施例提供的跳线电阻的仰视图；
图2示出了本实用新型实施例提供的跳线电阻的主视图。
图标：1-跳线电阻；11-电阻本体；12-端电极；121-铜层；122-镍层；123-锡层；13-绝缘基板；14-绝缘保护层。
具体实施方式
在下文中，将结合附图更全面地描述本实用新型的各种实施例。本实用新型可具有各种实施例，并且可在其中做出调整和改变。因此，将参照在附图中示出的特定实施例更详细地描述本实用新型。然而，应理解：不存在将本实用新型的各种实施例限于在此实用新型的特定实施例的意图，而是应将本实用新型理解为涵盖落入本实用新型的各种实施例的精神和范围内的所有调整、等同物和/或可选方案。结合附图的描述，同样的附图标号标示同样的元件。
在下文中，可在本实用新型的各种实施例中使用的术语“包括”或“可包括”指示所实用新型的功能、操作或元件的存在，并且不限制一个或更多个功能、操作或元件的增加。此外，如在本实用新型的各种实施例中所使用，术语“包括”、“具有”及其同源词仅意在表示特定特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合，并且不应被理解为首先排除一个或更多个其它特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合的存在或增加一个或更多个特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合的可能性。
在本实用新型的各种实施例中，表述“或”或“A或/和B中的至少一个”包括同时列出的文字的任何组合或所有组合。例如，表述“A或B”或“A或/和B中的至少一个”可包括A、可包括B或可包括A和B二者。
在本实用新型的各种实施例中使用的表述(诸如“第一”、“第二”等)可修饰在各种实施例中的各种组成元件，不过可不限制相应组成元件。例如，以上表述并不限制所述元件的顺序和/或重要性。以上表述仅用于将一个元件与其它元件区别开的目的。例如，第一用户装置和第二用户装置指示不同用户装置，尽管二者都是用户装置。例如，在不脱离本实用新型的各种实施例的范围的情况下，第一元件可被称为第二元件，同样地，第二元件也可被称为第一元件。
应注意到：如果描述将一个组成元件“连接”到另一组成元件，则可将第一组成元件直接连接到第二组成元件，并且可在第一组成元件和第二组成元件之间“连接”第三组成元件。相反地，当将一个组成元件“直接连接”到另一组成元件时，可理解为在第一组成元件和第二组成元件之间不存在第三组成元件。
在本实用新型的各种实施例中使用的术语仅用于描述特定实施例的目的并且并非意在限制本实用新型的各种实施例。如在此所使用，单数形式意在也包括复数形式，除非上下文清楚地另有指示。除非另有限定，否则在这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本实用新型的各种实施例所属领域普通技术人员通常理解的含义相同的含义。所述术语(诸如在一般使用的词典中限定的术语)将被解释为具有与在相关技术领域中的语境含义相同的含义并且将不被解释为具有理想化的含义或过于正式的含义，除非在本实用新型的各种实施例中被清楚地限定。
实施例
图1示出了跳线电阻1的仰视图，图2示出了跳线电阻1的主视图。
跳线电阻1，包括电阻本体11和端电极12，电阻本体11由纯铜制成，电阻本体11的两端上设有凹槽，两个端电极12嵌设于凹槽中并相对于电阻本体11的表面凸起。
上述，跳线电阻1通过在电阻本体11上设置凹槽，并将端电极12嵌设于凹槽中，跳线电阻1上电时，电流由一个端电极12流经电阻本体11上的凸台流向另一个端电极12，端电极12与电阻本体11之间为直线流通，避免了端电极12与电阻本体11在电阻本体11板面上交叠的部分而引起的电阻本体11阻值的增大，从而使得跳线电阻1的阻值更小。
跳线电阻1的电阻本体11采用纯铜制成，具有除银以外的较好的导电性，无其余电阻的功能层的合金材料的要求，跳线电阻1的阻值更接近于0，进而具有更为优异的跳线性能。
本实施例中，跳线电阻1还包括绝缘基板13，电阻本体11设于绝缘基板13的板面上。
绝缘基板13为电阻本体11提供一定的支撑，可改善电阻本体11的变形。绝缘基板13为玻璃纤维强化环氧树脂板，玻璃纤维强化环氧树脂板具有较好的电气绝缘性、机械强度和耐高温性，在稳定地支撑电阻本体11的前提下，可以采用相比于陶瓷板更薄的板体，从而使得跳线电阻1的厚度变薄。
电阻本体11的一面设有绝缘基板13，另一面设有凹槽，凹槽中嵌设有端电极12。跳线电阻1在安装时，通过端电极12安装，绝缘基板13裸露于外，对于跳线电阻1起到保护的作用，同时防止裸露的电阻本体11有漏电的风险，从而提升了跳线电阻1的安全性和延长了跳线电阻1的使用寿命。
本实施例中，电阻本体11与绝缘基板13通过粘着连接，具体通过胶黏剂贴合。
本实用新型实施例的电阻本体11通过胶黏剂贴合在绝缘基板13表面，该电阻本体11可形成相对厚度较厚，从而使整体跳线电阻1的结构可形成阻值更小的电阻，提升跳线电阻1的跳线性能。
胶黏剂为导热胶，导热胶可将电阻本体11工作所产生的热量，经由该导热胶传送至绝缘基板13，并由绝缘基板13与空气接触将热量散去，以维持该电阻本体11的工作效能。
电阻本体11上凹槽的深度为电阻本体11的厚度的1/4-1/3，从而使得嵌设于凹槽中的端电极12能够与电阻本体11充分的形成电性连接，能够实现稳定有效的电流传输，有效地避免了电阻本体11与端电极12交叠处的电阻的计算，进一步减小电阻本体11的阻值。
端电极12通过在凹槽中电镀形成。电镀的方式能够使得端电极12与电阻本体11之间形成更大的结合力，更小的内应力，能够使得端电极12牢靠地连接在电阻本体11上。
端电极12由内至外依次包括铜层121、镍层122和锡层123。
本实施例中，依次在电阻本体11上分层电镀铜、镍、锡形成端电极12。通过在电阻本体11上电镀铜形成端电极12的基体，使得铜层121与电阻本体11之间形成较好的结合力，而后电镀镍和锡，使得电镀形成的端电极12具有镀层的内应力小，镀层不发生裂纹、剥落等现象，具有适度的硬度和耐磨性，有良好的可焊性，适用于电子产品的焊接。
铜层121为导电层，镍层122为隔层，用于将铜层121与锡层123隔开，锡层123作为与印刷电路板良好焊接的焊接层。
端电极12既在绝缘基板13的板面设置，又在绝缘基板13的端面设置，本实施例中，跳线电阻1既具有正面电极，又具有端面电极，截面呈“L”形，在另一实施例中，跳线电阻1具有正面电极、反面电极和端面电极，截面呈“匚”形。
需要说明的是，绝缘基板13所位的面为跳线电阻1的反面，端电极12在电阻本体11上凸起的面为跳线电阻1的正面。
上述的端电极12的设计结构能够确保跳线电阻1在表面安装(SMT)的过程中能够更牢固地焊接在印刷电路板上。
跳线电阻1还包括绝缘保护层14，电阻本体11一面设有绝缘基板13，另一面设有绝缘保护层14，且端电极12自所述绝缘保护层14中露出。
具体的，在电阻本体11表面凸起的端电极12，与电阻本体11表面形成凹槽，凹槽的底部，即电阻本体11的表面上覆有绝缘保护层14。
绝缘保护层14可以通过喷涂或粘着连接的方式附着在电阻本体11的表面，绝缘保护层14还可以通过印刷的方式覆盖在电阻本体11的表面。
绝缘保护层14的材质为硅树脂或环氧树脂。当然，绝缘材质的保护层还可包括其他树脂材料，如聚亚酰胺树脂等。绝缘保护层14的形状与电阻本体11的面板形状相匹配。
绝缘保护层14为防火级别涂层，符合UL-94-V0的要求。
本实施例还提供了跳线电阻1的生产工序，包括以下步骤：
步骤一，采用胶黏剂将纯铜制成的电阻本体11贴合在一整块绝缘基板13上表面。
步骤二，采用印刷的方式将绝缘保护层14覆盖在用于实际计算电阻值的电阻本体11部分。先对电阻本体11进行绝缘保护层14覆盖，能够保证绝缘保护层14全面的贴附于电阻本体11的表面，避免了后贴合绝缘保护层14贴合不准确，不全面，有电阻本体11裸露的情况产生。
步骤三，使用电解金属体的方式将端电极12正下方的电阻本体11部分的厚度抛薄至原有厚度的2/3-3/4左右，使得电阻本体11成型出两侧的凹槽，整体呈凸型结构。
步骤四，使用电镀方式，以电镀时间增长的方法将端电极12位于电阻本体11两端电镀铜层121加厚，使该铜层121填充上述电阻本体11的凹槽，再依次在铜层121表面电镀镍层122和锡层123，形成由铜层121、镍层122和锡层123构成的端电极12，进而完成整个跳线电阻1的加工。
尽管以上较多使用了表示结构的术语，例如“绝缘基板”、“电阻本体”、“端电极”等，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。
在这里示出和描述的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制，因此，示例性实施例的其他示例可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。