光口与电口的共用电路板的制作方法

本实用新型涉及服务器技术领域，特别涉及一种光口与电口的共用电路板。

背景技术：

在传统服务器设中，以太网有着很高的要求，在实际应用中，光口和电口同时存在，所以在设计中就要设计两款主板，来满足实际应用环境，且在服务器需要连接多个光口或者电口电口时，需要在主板上根据电口或者光口的类型以及数量分别设置焊盘，造成成本增加以及主板空间拥挤的问题。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的是提供一种光口与电口的共用电路板，所述光口与电口的共用电路板与服务器主板一体设计，所述光口与电口的共用电路板上设置有光口处理芯片及电口处理芯片，所述光口与电口的共用电路板上还设置有多个焊盘区，每一焊盘区包括第一子焊盘区及第二子焊盘区，所述第一子焊盘区用于焊接电口，所述第二子焊盘区用于焊接光口，所述第一子焊盘区以及所述第二子焊盘区均分别设置有多个焊盘，所述第一子焊盘区的多个焊盘位置与所述电口的多个引脚位置一一对应，所述第一子焊盘区的多个焊盘通过铜膜导线与所述电口处理芯片的多个引脚对应连接，所述第二子焊盘区的多个焊盘位置与所述光口的多个引脚位置一一对应，所述第二子焊盘区的多个焊盘通过铜膜导线与所述光口处理芯片的多个引脚对应连接。优选地，所述每一焊盘区还包括第三子焊盘区，所述第三子焊盘区设置有多个焊盘，所述第三子焊盘区的多个焊盘分别通过铜膜导线与所述第一子焊盘区的多个焊盘对应连接，所述第三子焊盘区的多个焊盘还分别通过铜膜导线与电口处理芯片的多个引脚对应连接。

优选地，所述每一焊盘区还包括第四子焊盘区，所述第四子焊盘区设置有多个焊盘，所述第四子焊盘区的多个焊盘分别通过铜膜导线与所述第二子焊盘区的多个焊盘对应连接，所述第四子焊盘区的多个焊盘还分别通过铜膜导线与光电口处理芯片的多个引脚对应连接。

优选地，所述第一子焊盘区的多个焊盘以及所述第二子焊盘区的多个焊盘均为通孔焊盘。

优选地，所述第三子焊盘区的多个焊盘为标贴焊盘。

优选地，所述第四子焊盘区的多个焊盘为标贴焊盘。

本实用新型技术方案通过采用一种光口与电口的共用电路板，所述光口与电口的共用电路板与服务器主板一体设计，所述光口与电口的共用电路板上设置有光口处理芯片及电口处理芯片，并且还设置有多个焊盘区，每一焊盘区可与光口或者电口焊接，当服务器在装配前需要在电路板上配置M个电口和N个光口时，电口数量与光口数量之和小于或者等于焊盘区的数量，M个电口可任意挑选多个焊盘区中的M个焊盘区并与其中的第一子焊盘区进行焊接，第一焊盘区的多个焊盘通过铜膜导线与对应的电口处理芯片进行连接，N个光口可挑选剩余焊盘区中的N个焊盘区并与其中的第二子焊盘区进行焊接，第二焊盘区的多个焊盘通过铜膜导线与对应的光口处理芯片进行连接。本实用新型光口与电口的共用电路板兼容光口和电口两种以太网接口，既可与光口连接，也可与电口连接，从而在使用时可减少电路板的数量，降低成本，并且对服务器主板的空间进行有效控制，进而达到节约服务器主板的占用空间的目的。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型光口与电口的共用电路板一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型光口与电口的共用电路板另一实施例的结构示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种光口与电口的共用电路板，光口与电口的共用电路板与服务器主板一体设计，光口与电口的共用电路板上设置有电口处理芯片U1及光口处理芯片U2。

图1为本实用新型光口与电口的共用电路板一实施例的结构示意图，图2为本实用新型光口与电口的共用电路板另一实施例的结构示意图，一并参阅图1和图2，需要说明的是，光口G1是光纤接口的简称，也可称之为G口(G光纤口)，光纤可以用于音频、网络以及磁盘数据传输等，电口D1主要指铜缆，包括普通的网线和射频同轴电缆，目前使用普遍的网络接口有百兆电口和千兆电口等，电口D1就是普通的双绞线(Twirst Pair)接口，一般速率为10M或者100M，部分支持1000M，电口D1的最远距离为100米。

光口G1的线缆上传输的是光信号，而电口D1的线缆上传输的是电信号，例如高电平(代表1)，低电平(代表0)。

工作时，服务器通过光口处理芯片U2、光口G1与光纤线缆连接来进行数传输，和/或通过电口处理芯片U1、电口D1与电缆连接来进行数据传输。

本实施例中，光口与电口的共用电路板上还设置有多个焊盘区，每一焊盘区包括第一子焊盘区S11及第二子焊盘区S12，第一子焊盘区S11用于焊接电口D1，第二子焊盘区S12用于焊接光口G1，第一子焊盘区S11以及第二子焊盘区S12均分别设置有多个焊盘PAD，第一子焊盘区S11的多个焊盘PAD位置与电口D1的多个引脚位置一一对应，第一子焊盘区S11的多个焊盘PAD通过铜膜导线与电口处理芯片U1的多个引脚对应连接，第二子焊盘区S12的多个焊盘PAD位置与光口G1的多个引脚位置一一对应，第二子焊盘区S12通过铜膜导线与光口处理芯片U2多个引脚对应连接。

需要说明的是，在主板绘制时，在主板上需要配置对应的电路板位置用于焊接光口G1与电口D1，本实施例中光口与电口的共用电路板设置有光口处理芯片U2及电口处理芯片U1，并且还设置有多个焊盘区，每一焊盘区包括第一子焊盘区S11及第二子焊盘区S12，当焊盘区用于焊接电口D1时，电口D1的引脚与第一子焊盘区S11的焊盘进行焊接，当焊盘区用于焊接光口G1时，光口G1的引脚与第二子焊盘区S12的焊盘进行焊接，第一子焊盘区S11与第二子焊盘区S12的走线独立，互不影响，每一子焊盘区工作时，只与电口D1或者光口G1其中之一的接口进行焊接，光口G1与光口处理芯片U2通过铜膜导线连接，电口D1与电口处理芯片U1通过铜膜导线连接，两者出线互不干扰。焊盘区可兼容两种以太网接口，因此在主板制板时，在对应的电路板位置设置多个焊盘区，焊接光口G1或者电口D1时，可任意选择焊盘区进行焊接，不用分别设计两种电路板，从而达到降低成本的目的，并且可节省服务器主板的占用空间。

本实用新型技术方案通过采用一种光口与电口的共用电路板，所述光口与电口的共用电路板与服务器主板一体设计，所述光口与电口的共用电路板设置有光口处理芯片U2及电口处理芯片U1，并且还设置有多个焊盘区，每一焊盘区可与光口G1或者电口D1连接，当服务器在装配前需要在主板上配置M个电口和N个光口时，电口数量与光口数量之和小于或者等于焊盘区的数量，M个电口可任意挑选多个焊盘区中的M个焊盘区，并与其中的第一子焊盘区S11进行焊接，第一焊盘区的多个焊盘PAD通过铜膜导线与对应的电口处理芯片U1进行连接，N个光口可挑选剩余焊盘区中的N个焊盘区,并与其中的第二子焊盘区S12进行焊接，第二焊盘区的多个焊盘PAD通过铜膜导线与对应的光口处理芯片U2进行连接。本实用新型光口G1与电口D1的共用电路板兼容光口G1和电口D1两种以太网接口，既可与光口G1连接，也可与电口D1连接，从而达到减少电路板的数量以及降低成本的目的，并且对服务器主板的空间进行有效控制，进而达到节约服务器主板的占用空间的目的。

如图1所示，本实施例中，每一焊盘区还包括第三子焊盘区S13，第三子焊盘区S13设置有多个焊盘PAD，第三子焊盘区S13的多个焊盘PAD分别通过铜膜导线与第一子焊盘区S11的多个焊盘PAD对应连接，第三子焊盘区S13的多个焊盘PAD还分别通过铜膜导线与电口处理芯片U1的多个引脚对应连接。

需要说明的是，在第一子焊盘区S11与电口处理芯片U1之间还包括第三子焊盘区S13，第三子焊盘区S13用于焊接用于调试电口D1的元器件，比如电阻、电容等元器件，并通过电口处理芯片U1进行通信测试，以保证电口D1正常使用。

如图1所示，本实施例中，每一焊盘区还包括第四子焊盘区S14，第四子焊盘区S14的多个焊盘PAD分别通过铜膜导线与第二子焊盘区S12的多个焊盘PAD对应连接，第四子焊盘区S14的多个焊盘PAD还分别通过铜膜导线与光口处理芯片U2的多个引脚对应连接。

同理，在第二子焊盘区S12与光口处理芯片U2之间还包括第四子焊盘区S14，第四子焊盘区S14设置有多个焊盘PAD，第四子焊盘区S14用于焊接用于调试光口G1的元器件，比如电阻、电容等元器件，并通过光口处理芯片U2进行通信测试，以保证光口G1正常使用。

本实施例中，第一子焊盘区S11以及第二子焊盘区S12的多个焊盘为通孔焊盘。

需要说明的是，通孔焊盘为在线路板中，一条线路从板的一面跳到另一面，连接两条连线的孔，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而通孔焊盘的上下两面做成圆形焊盘形状，本实施例中，电路板为多层板，包括信号层、电源层、接地层等其它层，在实际安装时，光口G1或者电口D1的引脚需要与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此，第一子焊盘区S11以及第二子焊盘区S12的焊盘PAD均为通孔焊盘，光口G1或者电口D1的引脚直插在通孔焊盘内，并进行焊接操作以使光口G1或者电口D1焊接在电路板上。

此外，为了节约电路板面积，在与第一子焊盘区S11连接的第三子焊盘区S13上焊接贴片电阻或者贴片电容，对应的焊盘PAD为标贴焊盘，将无引脚或短引线的片状元器件焊接在电路板上，同理，第四子焊盘区S14的焊盘也为标贴焊盘，从而使整体电路板更加紧凑集中，进一步达到节约电路板面积的目的。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。