半导体元件和贴片机、贴片系统的制作方法

本实用新型涉及贴片技术领域领域，尤其是涉及一种半导体元件和贴片机、贴片系统。

背景技术：

目前，安装在主板上的光感IC(Light IC，光二级体)种类比较多，不同种类的光感IC的只有高度不同，封装方式相同，从外观上很难区分光感IC的不同。当进行贴片时，贴片机无法区分不同类型的光感，若光感IC装料时存在混料的情况，则贴片机极易将光感IC贴装在不相对应的主板上，从而导致主板不良。而且，SMT测试时无法检测主板上贴装的光感IC类型，只有总装装机后才能进行测试，从而增大了主板的返修成本。

技术实现要素：

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种半导体元件，所述半导体元件具有结构简单、贴片方便的优点。

本实用新型还提出了一种用于贴装上述半导体元件的贴片机。

本实用新型又提出了一种设有上述贴片机的贴片系统。

根据本实用新型实施例的半导体元件，包括：本体，所述本体的其中一个侧壁上设有多个焊盘；标识层，至少一个所述焊盘上设有所述标识层，其中不同型号的所述半导体元件上的所述标识层的位置、数量和形状中的至少一个不同。

根据本实用新型实施例的半导体元件，通过在其焊盘上设置标识层，可以根据标识层的设置位置识别对应的半导体元件的正反和型号，成本低廉且操作比较方便，还可以提升半导体元件的贴片效率。

根据本实用新型的一些实施例，其中一个所述焊盘上设有所述标识层，不同型号的所述半导体元件上的所述标识层的位置不同。

根据本实用新型的一些实施例，所述标识层粘贴至所述焊盘上。

根据本实用新型的一些实施例，所述标识层为液态光致阻焊剂。

在本实用新型的一些实施例中，所述标识层的厚度的取值范围为20-30um。

根据本实用新型的一些实施例，所述本体上设有定位槽。

在本实用新型的一些实施例中，所述本体的侧壁的一部分朝向所述本体的中心凹入以限定出所述定位槽。

在本实用新型的一些实施例中，所述多个焊盘沿所述本体的宽度方向分成两组，所述定位槽的长度的延伸方向与所述本体部的宽度方向平行。

在本实用新型的一些实施例中，所述定位槽的长度大于两组所述焊盘的间隔距离。

在本实用新型的一些实施例中，所述定位槽的底壁的两端分别通过弧形面与所述本体的其余侧壁相连。

根据本实用新型实施例的贴片机，所述贴片机用于将根据本实用新型上述实施例的半导体元件放置在主板上，所述贴片机包括：用于识别所述标识层的识别装置；控制装置，所述控制装置与所述识别装置相连，所述控制装置在接收到所述识别装置识别到所述标识层的识别指令时判定所述半导体元件正向放置，且所述控制装置根据所述识别装置识别的所述标识层的位置、数量和形状中的至少一个判定所述半导体元件的型号。

根据本实用新型实施例的贴片机，可以精确识别半导体元件的型号和正反，操作方便且具有很高的贴片精度和贴片效率，由此可以提升生产效率。

根据本实用新型实施例的贴片系统，包括：用于传送主板的传输轨道；根据本实用新型上述实施例的贴片机。

根据本实用新型实施例的贴片系统，各装置之间的配合比较巧妙，操作方便且可以提升贴片精度和贴片效率，具有很强的实用性能。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型实施例的半导体元件的结构示意图；

图2是根据本实用新型实施例的贴片系统的结构示意图。

附图标记：

半导体元件100，

本体1，定位槽11，弧形面12，

焊盘2，

标识层3，

贴片机200，

控制装置201，识别装置202，取放装置203，

贴片系统300，

传输轨道301，固定装置302，止挡装置303，承载治具304。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。除非另有说明，“多个”的含义是两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面参考图1-图2描述根据本实用新型实施例的半导体元件100，该半导体元件100可以安装在电子设备的主板上。

如图1所示，根据本实用新型实施例的半导体元件100，包括：本体1和标识层3。

如图1所示，本体1的其中一个侧壁上可以设有多个焊盘2，至少一个焊盘2上可以设有标识层3，其中不同型号的半导体元件100上的标识层3的位置、数量和形状中的至少一个可以不同。也就是说，不同型号的半导体元件100，标识层3的设置位置可以不同，标识层3的设置数量可以不同，标识层3的设置形状也可以不同。

具体而言，通过在焊盘2上设置标识层3，可以方便识别半导体元件100的正反，从而可以防止半导体元件100因放反而导致主板出现不良。其中，可以在其中一个焊盘2上设置标识层3，也可以在其中两个或多个焊盘2上同时设置标识层3。

例如，半导体元件100上设置一个标识层3，该标识层3可以设在任意一个焊盘2上。型号不同的半导体元件100其焊盘2高度不同，标识层3的设置位置也不用。再例如，半导体元件100上的多个焊盘2可以两两组合，可以在不同组合内的两个焊盘2上同时设置标识层3，标识层3设在不同的组合上则代表半导体元件100的型号不同，由此也可以方便判断半导体元件100的正反和型号。

当然，也可以将标识层3设置成不同的形状，不同的形状可以代表不同的标识层3的型号，可以根据实际的使用需求选择设置。例如，标识层3可以形成为圆弧形、三角形和多边形等。在图1所示的具体示例中，标识层3形成为扇形，扇形的直径与焊盘2的宽度相等。由此，通过上述设置，可以方便识别标识层3的位置。

可选地，可以在标识层3内添加反光材料，由此可以方便识别标识层3的位置，进而可以提升半导体元件100的贴片效率。

根据本实用新型实施例的半导体元件100，通过在其焊盘2上设置标识层3，可以根据标识层3的设置位置识别对应的半导体元件100的正反和型号，操作比较方便，还可以提升半导体元件100的贴片效率。

如图1所示，根据本实用新型的一些实施例，半导体元件100的其中一个焊盘2上可以设有标识层3，不同型号的半导体元件100上的标识层3的位置不同，由此可以提升半导体元件100的贴片效率。例如，如图1所示，半导体元件100可以为光感IC，半导体元件100的本体1上设有六个焊盘2，可以给每个焊盘2上按顺序编号(如图1所示)，标识层3可以设在任意一个焊盘2上。其中，高度型号最小的半导体元件100上的标识层3设在第一个焊盘2上，高度型号最大的半导体元件100的标识层3设在第六个焊盘2上。当对半导体元件100进行贴片时，可以根据标识层3的设置面区分半导体元件100的正反，可以根据标识层3的设置位置识别半导体元件100的高度，操作比较方便，还可以提升贴片效率和主板的良率。

根据本实用新型的一些实施例，标识层3可以粘贴至焊盘2上，由此可以提升标识层3的加工效率。可选地，可以将标识层3设置成离型纸，可以将标识层3贴覆在对应的焊盘2上，操作比较方便。

在本实用新型的一些实施例中，标识层3可以为液态光致阻焊剂，液态光致阻焊剂即为绿油，化学成分为丙烯酸低聚物。通过将绿油设置成标识层3，不仅可以起到标识的作用，绿油还具有防止焊盘2出现物理性断裂、防止焊盘2腐蚀的作用，由此可以提升焊盘2的使用寿命和连接效果。可选地，标识层3的厚度的取值范围可以为20um-30um，由此可以满足半导体元件100与对应主板之间的焊接需求。需要进行说明的是，液态光致阻焊剂具有一定的阻焊作用，若标识层3的厚度过大，则会存在半导体元件100的焊盘2出现焊接不良的风险。经发明人多次试验验证，当标识层3的厚度的取值范围在20um-30um之间时，标识层3既可以起到标识的作用，还可以满足焊盘2的焊接需求。

例如，在图1所示的具体示例中，标识层3为绿油，标识层3形成为圆弧形，标识层3的半径为0.5mm，标识层3的厚度为30um。可选地，可以通过喷涂的方式在半导体元件100的表面形成标识层3，操作方便且可以提升生产效率。

如图1所示，根据本实用新型的一些实施例，本体1上可以设有定位槽11，由此可以提升半导体元件100的贴片效率。具体而言，与半导体元件100对应的主板上可以设置定位凸起，本体1上可以设有与定位凸起相配合的定位槽11。当半导体元件100进行贴片时，可以利用定位凸起与定位槽11之间的配合实现半导体元件100的快速定位，由此可以提升贴片精度和生产效率。当然可以理解的是，定位槽11也可以与主板上的对应的电子元器件配合，可以根据实际的使用需求选择设置，本实用新型对此不做具体限制。

如图1所示，在本实用新型的一些具体的实施例中，本体1的侧壁的一部分可以朝向本体1的中心凹入以限定出定位槽11，由此可以使定位槽11的结构更加简单、方便加工。例如，如图1所示，本体1的右侧侧壁的一部分向左凹入以形成定位槽11。需要进行说明的是，定位槽11可以设在本体1的任意一侧侧壁上，可以根据本体1上电子元器件的分布情况选择设置。

如图1所示，在本实用新型的一个具体示例中，多个焊盘2可以沿本体1的宽度方向分成两组，定位槽11的长度的延伸方向与本体1部的宽度方向平行，由此可以提升半导体元件100的贴片效率。可以理解的是，通过将本体1上的焊盘2有规律的进行分布，可以减小半导体元件100的贴片难度，由此可以提升贴片效率。例如，本体1上可以设置六个焊盘2，六个焊盘2分成两组、每组三个焊盘2，两组焊盘2在本体1的长度方向间隔分布，每组内的三个焊盘2在本体1的宽度方向上间隔分布，两组内对应的两个焊盘2在本体1的宽度方向上正对设置。

需要进行说明的是，半导体元件100上的焊盘2分布不仅限于此，不同类型的半导体元件100上的焊盘2数量和/或分布情况可以不同，可以根据实际的使用需求选择设置。

可选地，定位槽11的长度可以大于两组焊盘2的间隔距离，由此可以方便半导体元件100的放置和贴片。

如图1所示，在本实用新型的一些实施例中，定位槽11的底壁的两端可以分别通过弧形面12与本体1的其余侧壁相连，由此可以提升半导体元件100的贴片效率。具体而言，当定位槽11与对应的定位凸起配合时，弧形面12可以与定位凸起的表面平滑配合，由此可以使定位槽11与定位凸起之间的配合更加平顺，还可以提升半导体元件100的贴片精度。

如图2所示，根据本实用新型实施例的贴片机200，贴片机200可以用于将本实用新型上述实施例的半导体元件100放置在主板上，贴片机200可以包括：用于识别标识层3的识别装置202和控制装置201，控制装置201可以与识别装置202通信相连，控制装置201在接收到识别装置202识别到标识层3的识别指令时可以判定半导体元件100正向放置，且控制装置201可以根据识别装置202识别的标识层3的位置、数量和形状中的至少一个判定半导体元件100的型号。

具体而言，识别装置202可以识别半导体元件100的型号和正反，控制装置201可以控制贴片机200进行贴片。例如，在本实用新型的一个具体示例中，贴片机200可以包括取放装置203，取放装置203与控制装置201通信相连。当贴片机200工作时，识别装置202可以通过标识层3的位置、数量或形状识别半导体元件100的型号和正反，若半导体元件100的型号与对应的主板不相符和/或半导体元件100的反面朝上时，识别装置202可以对控制装置201发送错误信号，控制装置201可以控制取放装置203将该半导体元件100抛送至特定位置，并可以继续识别下一个半导体元件100。当识别装置202识别到半导体元件100的型号与主板相对应且正面朝上时，识别装置202可以给控制装置201发送正确信号，控制装置201可以控制取放装置203将该半导体元件100放置在主板上的对应位置，由此完成贴片。可选地，识别装置202可以为光学摄像机，取放装置203可以为吸嘴。

根据本实用新型实施例的贴片机200，可以精确识别半导体元件100的型号和正反，操作方便且具有很高的贴片精度和贴片效率，由此可以提升生产效率。

如图2所示，根据本实用新型实施例的贴片系统300，包括：用于传送主板的传输轨道301和根据本实用新型上述实施例的贴片机200。具体而言，当贴片系统300工作时，可以将主板放置在传输轨道301上，传输轨道301可以将主板输送至特定的位置，贴片机200可以对主板进行贴片。可选地，传输轨道301可以为带传动或链传动，可以根据实际的使用需求选择设置。

根据本实用新型实施例的贴片系统300，各装置之间的配合比较巧妙，操作方便且可以提升贴片精度和贴片效率，具有很强的实用性能。

下面参考图1-图2详细描述本实用新型的一个具体实施例的半导体元件100和贴片系统300，贴片系统300可以将半导体元件100贴覆在对应的主板上。值得理解的是，下面描述仅是示例性的，而不是对本实用新型的具体限制。

如图1所示，半导体元件100为光感IC,半导体元件100包括：本体1和标识层3。本体1的其中一侧外表面上设有六个焊盘2，六个焊盘2分成两组、每组三个焊盘2。两组焊盘2在本体1的长度方向间隔分布，每组内的三个焊盘2在本体1的宽度方向上间隔分布，两组内对应的两个焊盘2在本体1的宽度方向上正对设置。标识层3可以设在任意一个焊盘2上，不同型号的半导体元件100的标识层3的设置位置不同。其中，标识层3为绿油，标识层3形成为扇形，扇形的直径为0.5mm，标识层3的厚度为30um。

如图2所示，贴片系统300包括贴片机200、传输轨道301、固定装置302和止挡装置303，贴片机200包括控制装置201、识别装置202和取放装置203。其中，贴片机200分别与传输轨道301、固定装置302和止挡装置303通信相连。

具体而言，当贴片系统300工作时，可以将主板放置在承载治具304中，然后可以将承载治具304放置在传输轨道301上。传输轨道301可以将承载治具304输送至特定位置，承载治具304与止挡装置303发生接触，止挡装置303可以控制传输轨道301停止运行且止挡装置303移动至传输轨道301的下方以避让贴片机200。固定装置302可以将承载治具304夹紧并将贴片信号传递至贴片机200。贴片机200接收到贴片信号后，可以控制识别装置202识别半导体元件100。若识别装置202识别到半导体元件100的型号与对应的主板不相符和/或半导体元件100的反面朝上时，识别装置202可以对控制装置201发送错误信号，控制装置201可以控制取放装置203将该半导体元件100抛送至特定位置，并可以识别下一个半导体元件100。当识别装置202识别到半导体元件100的型号与主板相对应且正面朝上时，识别装置202可以给控制装置201发送正确信号，控制装置201可以控制取放装置203将该半导体元件100放置在主板上的对应位置，由此完成贴片。当主板贴片完成后，固定装置302可以与承载治具304分离，传输轨道301恢复运行并将承载治具304传输至设定位置。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。