本实用新型涉及DSP的视频管理系统技术领域，具体为一种基于DSP的视频管理系统。
背景技术：
视频管理系统时对视频进行系统的管理的管理系统，它可以实现视频的转码、视频上传、会员管理和多线路播放等功能。DSP即数字信号处理技术，DSP芯片即指能够实现数字信号处理技术的芯片。
DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构，具有专门的硬件乘法器，广泛采用流水线操作，提供特殊的DSP指令，可以用来快速的实现各种数字信号处理算法，但它在实际使用的过程中仍存在以下弊端：
1.DSP芯片在使用过程中表面会产生大量的热量，这些热量若无法及时散出的话会拖慢视频处理进程，且会降低DSP芯片的使用寿命；
2.传统的散热扇散热存在着散热噪音大，散热效率低的问题。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种基于DSP的视频管理系统，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于DSP的视频管理系统,包括DSP芯片本体、冷风管、第一水平管、散热装置和通风装置，所述DSP芯片本体的上表面和下表面均设有散热装置，所述散热装置包括左夹板、右夹板、水平条形板、矩形空槽和弹簧销钉，所述左夹板和右夹板的内侧均设有水平条形板，位于所述DSP芯片本体上方的左夹板和右夹板之间形成的空腔与冷风管贯穿连接，所述DSP芯片本体的左侧设有通风装置，所述通风装置包括第一水平管、弧形管和第二水平管。
优选的，所述左夹板、右夹板和水平条形板整体组成断裂的H形结构，所述H形结构在DSP芯片本体的上下表面呈等距线性排列。
优选的，所述左夹板和右夹板的内壁位于水平条形板的下方均设有矩形空槽，所述矩形空槽内设有用于与冷风管侧壁的凹槽相卡接的弹簧销钉。
优选的，位于所述DSP芯片本体上表面的H形结构的底部设有上通孔，位于所述DSP芯片本体下表面的H形结构之间设有下通孔，所述上通孔和下通孔分别在DSP芯片本体的上下表面呈等距线性排列。
优选的，所述上通孔的端口朝向右上角，所述下通孔的端口朝向左下角。
优选的，所述第一水平管、弧形管和第二水平管贯穿连接形成U形结构，且所述第一水平管的端部插接在DSP芯片本体上表面的左夹板和右夹板之间，所述第二水平管的端部插接在DSP芯片本体下表面的左夹板和右夹板之间。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构设置合理，功能性强，具有以下优点：
1.本实用新型在DSP芯片本体的上下表面设有用于通风的左夹板和右夹板，使得从冷风管进入左夹板与右夹板之间的冷风能够形成“穿堂风”，从而使得风速增大，从而加速空气流动，提高散热效率；
2.本实用新型可同时对DSP芯片本体的上下表面进行同时散热，提高散热效率，且部分冷风可直接从DSP芯片本体上下表面的上通孔和下通孔直接进入DSP芯片本体内部，从而加速散热。
附图说明
图1为本实用新型主视图；
图2为本实用新型侧视图。
图中：DSP芯片本体1、左夹板2、冷风管3、第一水平管4、上通孔5、下通孔6、右夹板7、水平条形板8、矩形空槽9、弹簧销钉10、弧形管11、第二水平管12。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种基于DSP的视频管理系统,包括DSP芯片本体1、冷风管3、第一水平管4、散热装置和通风装置，DSP芯片本体1的上表面和下表面均设有散热装置，散热装置包括左夹板2、右夹板7、水平条形板8、矩形空槽9和弹簧销钉10，左夹板2和右夹板7的内侧均设有水平条形板8，位于DSP芯片本体1上方的左夹板2和右夹板7之间形成的空腔与冷风管3贯穿连接，DSP芯片本体1的左侧设有通风装置，通风装置包括第一水平管4、弧形管11和第二水平管12。
进一步的，左夹板2、右夹板7和水平条形板8整体组成断裂的H形结构，H形结构在DSP芯片本体1的上下表面呈等距线性排列；
进一步的，左夹板2和右夹板7的内壁位于水平条形板8的下方均设有矩形空槽9，矩形空槽9内设有用于与冷风管3侧壁的凹槽相卡接的弹簧销钉10；
进一步的，位于DSP芯片本体1上表面的H形结构的底部设有上通孔5，位于DSP芯片本体1下表面的H形结构之间设有下通孔6，上通孔5和下通孔6分别在DSP芯片本体1的上下表面呈等距线性排列；
进一步的，上通孔5的端口朝向右上角，下通孔6的端口朝向左下角，从而使得冷风可从上通孔5和下通孔6进入DSP芯片本体1的内部。
进一步的，第一水平管4、弧形管11和第二水平管12贯穿连接形成U形结构，且第一水平管4的端部插接在DSP芯片本体1上表面的左夹板2和右夹板7之间，第二水平管12的端部插接在DSP芯片本体1下表面的左夹板2和右夹板7之间。
工作原理：本实用新型在使用过程中，从冷风管3进入DSP芯片本体1上表面适的左夹板2与右夹板7之间的冷风一部分从DSP芯片本体1上表面的上通孔5进入DSP芯片本体1的内部用于降温，另一部分则经过第一水平管4、弧形管11和第二水平管12进入DSP芯片本体1下表面的左夹板2与右夹板7之间用于DSP芯片本体1下表面的降温，从而实现一次性两面降温，提高了散热速率，适合推广。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。